专利名称：具不对称盲孔结构的多层印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种具不对称盲孔结构的多层印刷电路板。
背景技术：
多层、超厚印刷电路板，其内层的电路板之间需要采用盲孔结构来实现相邻内层之间的联接，通常将设有盲孔的内层称为盲孔层。各盲孔层的盲孔设置通常是不对称的，目前制作具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，通常是在盲孔层进行层压结合后，再与非盲孔层的芯板、半固化片(PP片) 一起进行二次层压，这样层压制作成的多层印刷电路板通常具有较大的板曲度，即使通过板曲矫正处理效果也不易达到要求。 显然，习知的具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，其制作流程虽然简单，但是存在较严重的板曲品质隐患。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是确保具不对称盲孔结构的多层印刷电路板板曲达到生产要求，提高其产品的品质。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案 具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层，盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板，还包括复数个非盲孔层，非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板，盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致，并且盲孔芯板与非盲孔芯板也层压为一体。 按上述技术方案，在工程流程编排时，按一致的厚度标准对构成盲孔芯板和组成非盲孔芯板的流程分别编排，排成厚度相同或非常相近的两块芯板分别进行压合。即便盲孔芯板因为不对称的盲孔产生板曲，经过最后一次压合后，也可以由同样厚度的非盲孔芯板校正消除板曲。 作为上述技术方案的改进，盲孔芯板的盲孔层设有至少一层半固化片。[0009] 作为上述技术方案的改进，非盲孔芯板的非盲孔层也设有至少一层半固化片。[0010] 作为上述技术方案的改进，盲孔芯板和非盲孔芯板之间也设有至少一层半固化片。 采用上述的技术方案的具不对称盲孔结构的多层印刷电路板与现有技术在后序加工中的生产及工艺控制要求完全一样，故有着制程完全的相容性。因此，层压为一体的盲孔芯板和非盲孔芯板上可钻设贯通各层的贯穿孔，所述的贯穿孔的内壁镀有贯穿孔铜层。[0012] 和现有技术相比，本实用新型的有益效果在于 利用厚度一致的盲孔芯板与非盲孔芯板进行层压，有效的控制了因为不对称盲孔板层压产生的板曲，并且电路板的其他加工中的生产及工艺控制要求与现有技术一样，故有着制程完全的相容性，不需要对现有设备进行改造即刻大批量进行生产。
图1是本实用新型的盲孔芯板的结构示意图。[0015] 图2是本实用新型的非盲孔板的结构示意图。[0016] 图3是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式下面结合说明书附图和具体实施方式
对本实用新型进一步进行说明，但本实用新型的保护范围并不局限于此，本领域内的技术员能轻易得出的变形和组合皆属于本实用新型的保护范畴。 如图1到图3所示，具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层11 ，盲孔层11采用层压结合构成盲孔芯板1 ，还包括复数个非盲孔层21 ，非盲孔层21采用层压结合构成非盲孔芯板2，盲孔芯板1的厚度与非盲孔芯板2的厚度一致，并且盲孔芯板1与非盲孔芯板2也层压为一体。 盲孔芯板1设有至少一层半固化片12，非盲孔芯板2也设有至少一层半固化片22，盲孔芯板1和非盲孔芯板2之间也设有至少一层半固化片3。 采用上述的技术方案的具不对称盲孔结构的多层印刷电路板与现有技术在后序加工中的生产及工艺控制要求完全一样，故有着制程完全的相容性。 按上述技术方案，只需要在工程流程编排时，按一致的厚度标准对构成盲孔芯板l和非盲孔芯板2的流程分别编排，排成厚度相同或非常相近的两块芯板分别进行压合。即便盲孔芯板l因为不对称的盲孔结构产生板曲，经过最后一次压合后，也可以由同样厚度的非盲孔芯板2校正消除板曲。
权利要求具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，其特征在于包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层，盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板，还包括复数个非盲孔层，非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板，盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致，并且盲孔芯板与非盲孔芯板也层压为一体。
2. 根据权利要求1所述的具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，其特征在于盲孔芯 板的盲孔层设有至少一层半固化片。
3. 根据权利要求1所述的具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，其特征在于非盲孔 芯板的非盲孔层也设有至少一层半固化片。
4. 根据权利要求1或2或3所述的具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，其特征在于 盲孔芯板和非盲孔芯板之间也设有至少一层半固化片。
专利摘要本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层，盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板，还包括复数个非盲孔层，非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板，盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致，并且盲孔芯板与非盲孔芯板也层压为一体。本实用新型利用厚度一致的盲孔芯板与非盲孔芯板进行层压，有效的控制了因为不对称盲孔板层压产生的板曲，并且电路板的其他加工中的生产及工艺控制要求与现有技术一样，故有着制程完全的相容性，不需要对现有设备进行改造即可大批量进行生产。
文档编号H05K1/11GK201491367SQ20092006158
公开日2010年5月26日 申请日期2009年7月31日 优先权日2009年7月31日
发明者何建峰, 唐宏华, 朱占植, 武守坤, 陈东, 陈裕韬 申请人:深圳市金百泽电路板技术有限公司