专利名称：一种四层电路板不对称压板结构的制作方法
技术领域：
一种四层电路板不对称压板结构
技术领域：
本实用新型涉及一种四层电路板不对称压板结构。背景技术：
现有的四层电路板的压板结构，见附图2所示，一般是由一个基板亦称中层覆铜 板10，再在基板上、下表面加上内上层树脂胶片20和下层树脂胶片30。之后再贴上铜箔 40。中层覆铜板1的厚度为5mil。内上层树脂胶片20的厚度为5. 5mil，内下层树脂胶片 30的厚度为46mil，因此置于整层结构中的两个树脂胶片厚度差比较大。这样导致整板压板结构不对称，因此，在电路板制作过程中，容易产生以下的缺 陷其一、会出现内层的分层；其二、会出现爆板的情况；其三、电路板制作出来后会出现板 弯曲严重；其四、会对后续的电路板贴装埋下品质隐患。
实用新型内容本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、使整板结构趋于 对称、避免爆板、控制了分层和板弯曲的四层线路板压板结构。为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于包括中间层光板，在中间层光板上 表面粘贴有上内层树脂胶片，在中间层光板下表面粘贴有下内层树脂胶片，在所述的上内 层树脂胶片外表面上压合有外层覆铜板，在下内层树脂胶片外表面上压合有外层光板，在 所述的外层覆铜板的外表面上粘贴有上外层树脂胶片，在所述的外层光板的外表面上粘贴 有下外层树脂胶片，在所述的上外层树脂胶片的外表面上设有上铜箔层，在所述的下外层 树脂胶片的外表面上设有下铜箔层。如上所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的中间层光板的厚 度为28mil。如上所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的外层覆铜板的厚 度为5mil。如上所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的外层光板的厚度 为 5mil。如上所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的上内层树脂胶片 和下内层树脂胶片的厚度各为5mil。如上所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的上外层树脂胶片 和下外层树脂胶片的厚度各为5mil。本实用新型与现有技术相比有如下优点本实用新型采用两张不同厚度的光板和两张相同厚度的树脂胶片代替现有技术 中树脂胶片30，之后在中层的光板上、下方各放置相同厚度的覆铜板和光板，使整块板从中 间分开，以中间为对称轴，上、下结构趋于对称。这样会带来如下好处其一、有效地控制了分层缺陷；其二、有效地避免了爆板缺陷；其三、有效地控制板的弯曲；其四、有效地保障了 电路板的贴装质量。
图1是本实用新型的示意图；图2是现有技术的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于包括中间层光板1，在中间层光板1 上表面粘贴有上内层树脂胶片2，在中间层光板1下表面粘贴有下内层树脂胶片3，在所述 的上内层树脂胶片2外表面上压合有外层覆铜板4，在下内层树脂胶片3外表面上压合有外 层光板5，在所述的外层覆铜板4的外表面上粘贴有上外层树脂胶片6，在所述的外层光板 5的外表面上粘贴有下外层树脂胶片7，在所述的上外层树脂胶片6的外表面上设有上铜箔 层8，在所述的下外层树脂胶片7的外表面上设有下铜箔层9。本实用新型中所述的中间层光板1的厚度为^mil。所述的外层覆铜板4的厚度 为5mil。所述的外层光板5的厚度为5mil。所述的上内层树脂胶片2和下内层树脂胶片 3的厚度各为5mil。所述的上外层树脂胶片6和下外层树脂胶片7的厚度各为5mil。这样的压板结构，使整板的上、下结构趋于对称，使得整板电路板的质量更加好， 性能稳定。
权利要求1.一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于包括中间层光板(1)，在中间层光板 (1)上表面粘贴有上内层树脂胶片O)，在中间层光板(1)下表面粘贴有下内层树脂胶片 (3)，在所述的上内层树脂胶片(2)外表面上压合有外层覆铜板G)，在下内层树脂胶片(3) 外表面上压合有外层光板(5)，在所述的外层覆铜板的外表面上粘贴有上外层树脂胶 片(6)，在所述的外层光板(5)的外表面上粘贴有下外层树脂胶片(7)，在所述的上外层树 脂胶片(6)的外表面上设有上铜箔层(8)，在所述的下外层树脂胶片(7)的外表面上设有下 铜箔层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的中间层 光板(1)的厚度为^ni 1。
3.根据权利要求1所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的外层覆 铜板的厚度为5mil。
4.根据权利要求1所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的外层光 板(5)的厚度为5mil。
5.根据权利要求1所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的上内层 树脂胶片(2)和下内层树脂胶片(3)的厚度各为5mil。
6.根据权利要求1所述的一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于所述的上外层 树脂胶片(6)和下外层树脂胶片(7)的厚度各为5mil。
专利摘要本实用新型公开了一种四层电路板不对称压板结构，其特征在于包括中间层光板，在中间层光板上表面粘贴有上内层树脂胶片，在中间层光板下表面粘贴有下内层树脂胶片，在所述的上内层树脂胶片外表面上压合有外层覆铜板，在下内层树脂胶片外表面上压合有外层光板，在所述的外层覆铜板的外表面上粘贴有上外层树脂胶片，在所述的外层光板的外表面上粘贴有下外层树脂胶片，在所述的上外层树脂胶片的外表面上设有上铜箔层，在所述的下外层树脂胶片的外表面上设有下铜箔层。本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、使整板结构趋于对称、避免爆板、控制了分层和板弯曲的四层线路板压板结构。
文档编号H05K1/03GK201821573SQ20102053104
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司