专利名称：一种埋入分立式器件线路板及其制造方法
技术领域：
本发明属于印制电路板领域，尤其涉及一种埋入分立式器件线路板及其制造方法。
背景技术：
印制电路板(Printed Circuit Board，P(B)在电子产品中主要起到支撑与互联电路元件的作用，把大量无源元件埋入到印制电路板内部中，可提高封装的可靠性，增加封装的有效面积。现有的埋入分立式器件线路板的制作工艺中，是将分立式器件固定于电路板的内层芯板表面后，再于外层芯板与分立式器件电极对应位置处开设盲孔，从而将分立式器件的电极导出，或者在于电极连接的焊盘上开设通孔实现电极与外层连接。这种制作工艺中由于分立式器件较小，其电极面积有限，于外层芯板上开设盲孔或通孔时，盲孔或通孔与电极的对位精度要求高，加工难度大，生产效率低。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种埋入分立式器件线路板，旨在解决现有的埋入分立式器件线路板通过开设盲孔或者通孔方式连接分离式器件，盲孔或通孔与电极的对位精度要求高，加工难度大的问题。本发明实施例是这样实现的，一种埋入分立式器件线路板，所述线路板包括分立式器件；以及至少一表面具有第一导电层的第一基板；所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。本发明实施例的另一目的在于提供一种埋入分立式器件线路板的制造方法，所述方法包括下述步骤制备第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一导电层；通过异方性粘结导电材料，将分立式器件粘贴在所述第一导电层的表面上。本发明实施例采用异方性粘结导电材料将分立式器件固定在基板的导电层上，并于热压合工艺后将分立式器件的电极通过异方性粘结导电材料与面积较大的导电层导通， 增加了打孔对位面积，降低了线路板的加工难度，提高了批量生产的良品率。
图1为本发明一个实施例提供的埋入分立式器件线路板热压合后的结构图；图2为本发明一个实施例提供的埋入分立式器件线路板图形制作的结构图；图3为本发明一个实施例提供的埋入分立式器件线路板第二次压合的结构图；图4为本发明一个实施例提供的埋入分立式器件线路板打孔的结构图；图5为本发明另一实施例提供的埋入分立式器件线路板热压合前的结构图；图6为本发明另一实施例提供的埋入分立式器件线路板热压合后的结构图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例将分立式器件通过异方性粘结导电材料粘贴在基板的导电层表面， 利用该材料热压后纵向导电而横向绝缘的导电差异性，将分立式器件的电极与面积较大的导电层导通，从而增加了打孔对位面积，降低了加工难度。作为本发明第一实施例提供的埋入分立式器件线路板的结构包括分立式器件；以及至少一表面具有第一导电层的第一基板；所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细说明。图1是本发明实施例提供的埋入分立式器件线路板的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。第一基板13的表面具有第一导电层，第一导电层的表面上设有分立式器件11，分立式器件11与第一导电层之间通过异方性粘结导电材料12粘结。在本发明实施例中，可以使用铜箔作为第一导电层同时作为第一基板。异方性粘结导电材料12热压前只有粘结作用，热压后具有纵向导电横向绝缘的特性，使分立式器件11固定在第一基板13上，并于热压后与第一导电层导通。作为本发明的一个优选实施例，异方性粘结导电材料12可以为异方性导电胶或者异方性导电膏。第二基板14的表面具有第二导电层，该第二导电层向上，第二基板14通过粘接胶片15与第一基板13粘结。在本发明实施例中，可以使用铜箔作为第二导电层同时为第二基板。粘接胶片15由半固化环氧树脂玻纤布制成，上设有第一开口，第一开口的大小与分立式器件11大小相匹配，分立式器件11置于该第一开口内。作为本发明的优选实施例，当分立式器件11的厚度大于单一粘接胶片15的厚度时，第一基板13与第二基板14之间具有多层粘接胶片15，该多层粘接胶片的整体厚度等于分立式器件11的厚度，分立式器件11置于该第一开口内。或者第一基板13与第二基板14之间具有一个或多个第三基板，该第三基板的上、下表面均具有导电层，并具有与分立式器件11大小相匹配的第二开口，分立式器件11置于该第二开口内。第三基板与第一基板13、第二基板14之间通过粘接胶片粘结，当第三基板有多个时，多个第三基板之间也由粘接胶片粘结，使第三基板和粘接胶片的整体厚度等于分立式器件11的厚度。参见图2，本发明实施例通过对第一导电层及第二导电层进行图形制作，形成焊盘和线路。还可以在图2示出的埋入分立式器件线路板的上、下表面压合第四基板16和第五基板17，参见图3。第四基板16由固化环氧树脂玻纤布制成，其下表面具有第四导电层，层叠于第一基板13的下表面。第五基板17也由固化环氧树脂玻纤布制成，其上表面具有第五导电层，层叠于第二基板14的上表面。在图4结构中，盲孔18为与分立式器件11的电极导通的焊盘与第四导电层之间打通的孔，盲孔18的表面镀有铜箔，由于焊盘面积远大于分立式器件11的电极的面积，所以增大了打孔对位面积，提高了线路板的可加工性。通孔19为第四导电层与第五导电层之间打通的孔，通孔19的表面镀有铜箔。第四导电层、五导电层进行图形制作后，形成焊盘和线路。本发明实施例提供的埋入分立式器件线路板的制作方法如下首先，制备第一基板13，第一基板13至少一表面具有第一导电层。其次，通过异方性粘结导电材料12，将分立式器件11粘贴在该第一导电层的表面上。作为本发明的一个实施例，还可以制备至少一粘接胶片15，在粘接胶片15上开设第一开口，其大小与分立式器件11 大小相匹配；制备一第二基板14，第二基板14至少一表面具有第二导电层；于粘有分立式器件11的第一基板13上依次层叠粘接胶片15及第二基板14，第二导电层的表面向上，将分立式器件11固定于粘接胶片15的开口内，加热加压第一基板13、 粘接胶片15及该第二基板14使其粘结于一体，其结构如图1所示。作为本发明的优选实施例，当分立式器件11的厚度大于单一粘接胶片15的厚度时，还可以于第一基板13与第二基板14之间层叠多层粘接胶片15，使该多层粘接胶片的整体厚度等于分立式器件11的厚度，将分立式器件11置于该第一开口内；或者制备一个或多个第三基板，所述第三基板上、下表面均具有导电层；于该第三基板上开设与分立式器件11大小相匹配的第二开口，将分立式器件11 置于该第二开口内；在第一基板13与第二基板14之间层叠一个或多个所述第三基板，用粘接胶片15 将该第三基板与第一基板13以及第二基板14粘结，多个第三基板之间也由粘接胶片15粘结，使第一基板13和第二基板14之间的第三基板和粘接胶片15的整体厚度等于所述分立式器件11厚度。另外，对图1的线路板加热压合后，于第一基板13的底面及第二基板14的表面进行图形制作，形成焊盘，如图2所示。制备第四基板16，第四基板16的上表面具有第四导电层；制备第五基板17，第五基板17具有第五导电层；于经过图形制作的第一导电层下表面层叠第四基板16，第四导电层向下；于经过图形制作的第二导电层上表面层叠第五基板17，第五导电层向上，并进行热压合，具体结构如图3所示；
于与分立式器件11的电极导通的焊盘与第四导电层之间打一盲孔18、于第四导电层与第五导电层之间打一通孔19，并于盲孔18及通孔19表面镀一层铜箔，由于焊盘面积远大于分立式器件电极的面积，所以增大了打孔对位面积，提高了生产效率。然后，对第四导电层以及第五导电层进行图形制作，具体结构如图4所示。图5示出了本发明实施例提供的另一种埋入分立式器件线路板的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。第一基板23、第二基板M及第三基板沈，均于上、下表面具有双层经过图形制作的导电层。分立式器件11的电极用异方性粘结导电材料12与第一基板23上表面的导电层粘结，第二基板M层叠于分立式器件11的上表面，并于第一基板23与第二基板M之间依次层叠粘接胶片15及第三基板沈，使粘接胶片15和第三基板沈的整体厚度等于分立式器件11的厚度。热压合后，上述结构粘结为一体，参加图6，与分立式器件11导通的焊盘与第一基板23下表面导电层之间具有盲孔18，盲孔18表面镀有铜箔。该实施例提供的埋入分立式器件线路板的制作方法不再赘述。本发明实施例采用异方性粘结导电材料将分立式器件固定在基板的导电层上，并于热压工艺后将分立式器件的电极通过异方性粘结导电材料与外部电路导通，增加了打孔对位面积，降低了线路板的加工难度，提高了生产效率和产品可靠性。以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种埋入分立式器件线路板，其特征在于，所述线路板包括 分立式器件；以及至少一表面具有第一导电层的第一基板；所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述异方性粘结导电材料为异方性导电胶或异方性导电膏。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还具有至少一表面具有第二导电层的第二基板；所述第二基板与所述第一基板之间通过粘接胶片粘结，所述粘接胶片上设有第一开口，所述分立式器件置于所述第一开口内。
4.如权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括一层或多层所述粘接胶片；所述粘接胶片位于所述第一基板和所述第二基板之间；所述第一基板和所述第二基板之间的多个所述粘接胶片的整体厚度等于所述分立式器件厚度；所述分立式器件置于所述第一开口内。
5.如权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括一层或多层第三基板； 所述第三基板上、下表面均具有导电层，并设有与所述分立式器件大小相匹配的第二开口，所述分立式器件置于所述第二开口内；所述第三基板位于所述第一基板与所述第二基板之间，且通过粘接胶片与第一基板、 第二基板粘结，多层所述第三基板之间由粘接胶片粘结；所述第一基板和所述第二基板之间的所述第三基板和所述粘接胶片的整体厚度等于所述分立式器件的厚度。
6.一种埋入分立式器件线路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤 制备第一基板，所述第一基板至少一表面具有第一导电层；通过异方性粘结导电材料，将分立式器件粘贴在所述第一导电层的表面上。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述异方性粘结导电材料为异方性导电胶或者异方性导电膏。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括下述步骤 制备第二基板，所述第二基板至少一表面具有第二导电层；制备一粘接胶片，所述粘接胶片设有第一开口 ；将所述粘接胶片和所述第二基板依次层叠于所述第一基板上，使分立式器件置于第一开口内。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括下述步骤于所述第一基板与所述第二基板之间层叠一层或多层所述粘接胶片，使所述第一基板和所述第二基板之间的多层所述粘接胶片的整体厚度等于所述分立式器件厚度； 将所述分立式器件置于所述第一开口内。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括下述步骤 制备一个或多个第三基板，所述第三基板上、下表面均具有导电层；于所述第三基板上开设与所述分立式器件大小相匹配的第二开口，将所述分立式器件置于所述第二开口内；在所述第一基板与所述第二基板之间层叠一个或多个所述第三基板，用粘接胶片将所述第三基板与所述第一基板以及所述第二基板粘结，多个所述第三基板之间由所述粘接胶片粘结，使所述第一基板和所述第二基板之间的第三基板和粘接胶片的整体厚度等于所述分立式器件厚度。
全文摘要
本发明适用于印制电路板领域，提供了一种埋入分立式器件线路板及其制造方法，所述线路板的结构包括分立式器件；以及至少一表面具有第一导电层的第一基板；所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结。本发明实施例采用异方性粘结导电材料将分立式器件固定在基板的导电层上，并于热压工艺后将分立式器件的电极通过异方性粘结导电材料与外部电路导通，增加了打孔对位面积，降低了线路板的加工难度，提高了批量生产的良品率。
文档编号H05K1/18GK102404936SQ20101027458
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月7日 优先权日2010年9月7日
发明者丁鲲鹏, 孔令文, 彭勤卫, 谷新 申请人:深南电路有限公司