专利名称：信号线路及电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种信号线路及电路基板，更特别而言，涉及一种传送高频信号的信号线路及电路基板。
背景技术：
作为现有的信号线路，例如，已知有专利文献1中记载的微带线及带状线。图8 (a) 是专利文献1中记载的微带线200a的截面结构图，图8(b)是专利文献1中记载的带状线 200b的截面结构图。在图8中，将上下方向定义为层叠方向。图8(a)所示的微带线200a由主体202、信号线204、及接地导体206所构成。主体202例如通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而构成。信号线204是传送高频信号的布线，沿图8(a)的纸面的垂直方向延伸。对接地导体206施加接地电位，设置在信号线204的层叠方向的下侧。然后，当从层叠方向俯视时，信号线204和接地导体206重叠。以上那样的微带线200a例如用于将信号发生源和负载电路以使得阻抗匹配的状态进行连接。更具体而言，在微带线200a中，在信号线204和接地导体206之间产生电容， 信号线204的阻抗下降。由此，可取得信号发生源、信号线204、负载电路之间的阻抗匹配。然而，在微带线200a中，会产生无用辐射。更详细而言，高频信号具有比微带线 200a的电气长度要短的波长。所以，若在信号线204内传送高频信号，则在信号线204内存在多个驻波。由于该驻波，从信号线204辐射出噪声。其中，辐射到层叠方向的下侧的噪声由接地导体206所吸收。然而，辐射到层叠方向的上侧的噪声会从信号线204辐射到主体 202夕卜。另一方面，在图8 (b)所示的带状线200b中，能抑制无用辐射。更详细而言，带状线 200b具有对微带线200a设置了接地导体208的结构。如图8(b)所示，接地导体208设置在信号线204的层叠方向的上侧。然后，当从层叠方向俯视时，信号线204和接地导体208 重叠。在具有以上那样的结构的带状线200b中，从信号线204辐射的噪声由接地导体208 所吸收。因此，在带状线200b中，能抑制无用辐射。然而，带状线200b具有难以弯曲成U字形状的问题。更详细而言，带状线200b由信号线204及接地导体206、208这3层导体层所构成。由于信号线204及接地导体206、 208—般由铜箔之类的金属膜来制作，因此，比构成主体202的绝缘片材要难以弯曲。因此， 带状线200b具有较难弯曲成U字形状的问题。如上所述，在现有的微带线200a及带状线200b中，难以兼顾到抑制无用辐射、和使其易于弯曲成U字形状的两个方面。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开2004-152963号公报发明内容
本发明要解决的问题因而，本发明的目的在于提供一种能容易弯曲成U字形状、且能抑制无用辐射的信号线路及电路基板。用于解决问题的方法本发明的一个方式所涉及的信号线路的特征在于，包括线路部，该线路部通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而成；信号线，该信号线在所述线路部内延伸；第1地线，该第1地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的一侧，且具有该信号线的线宽以下的线宽；及第2地线，该第2地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的另一侧，当从层叠方向俯视时，所述信号线与所述第1地线及所述第2地线重叠。本发明的其他方式所涉及的电路基板的特征在于，包括主体，该主体具有安装电子元器件的第1基板部和第2基板部、以及将该第1基板部和该第2基板部进行连接的线路部，并通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而成；信号线，该信号线设置在所述线路部内，并在所述第1基板部和所述第2基板部之间延伸；第1地线，该第1地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的一侧，且具有该信号线的线宽以下的线宽； 及第2地线，该第2地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的另一侧，当从层叠方向俯视时，所述信号线与所述第1地线及所述第2地线重叠，所述第1基板部和所述第2基板部具有比所述线路部要不易变形的结构。发明的效果根据本发明，能容易弯曲成U字形状，且能抑制无用辐射。
图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。图2是图1的电路基板的分解立体图。图3是电路基板的柔性片材的制造过程中的立体图。图4是在图1的A-A的截面结构图。图5(a)是弯曲成U字形状的电路基板的截面结构图。图5 (b)是图5(a)的B的放大图。图6是变形例1所涉及的线路部的截面结构图。图7是变形例2所涉及的线路部的截面结构图。图8(a)是专利文献1中记载的微带线的截面结构图，图8 (b)是专利文献1中记载的带状线的截面结构图。
具体实施例方式下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的信号线路及电路基板进行说明。(电路基板的结构)下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的结构进行说明。图 1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板10的外观立体图。图2是图1的电路基板 10的分解立体图。图3是电路基板10的柔性片材^a的制造过程中的立体图。图3(a)表示柔性片材的背面，图3 (b)表示未形成有抗蚀剂膜20J4的状态下的柔性片材26a的表面。图4是在图1的A-A的截面结构图。在图1至图4中，将电路基板10的层叠方向定义为ζ轴方向，将电路基板10的线路部16的长边方向定义为χ轴方向。而将与χ轴方向、 ζ轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，所谓电路基板10及柔性片材沈的表面，是指位于ζ轴方向的正方向一侧的面，所谓电路基板10及柔性片材沈的背面，是指位于ζ轴方向的负方向一侧的面。如图1所示，电路基板10包括基板部12、14、及线路部(信号线路)16。基板部12 形成为长方形，在表面上具有安装多个片状元器件(电子元器件)50及集成电路(电子元器件)52的安装面。基板部14形成为比基板部12要小的长方形，在表面上具有安装连接器(电子元器件)54的安装面。线路部16将基板部12和基板部14进行连接。如图2所示，基板部12、14及线路部16通过层叠多片(图2中，为4片)由可挠性材料(例如，液晶聚合物等热塑性树脂)制成的柔性片材^^26& 沈(1)而成。首先，说明基板部12。如图2所示，基板部12通过将柔性片材26a ^d的基板部片材27a 27d进行重叠来构成。此外，如图1至图3所示，基板部12包括抗蚀剂膜20、 连接盘观、布线导体30 (30c)、接地导体37、及通孔导体bl b3、b21 1^26。在图1至图 3中，关于连接盘观、布线导体30、及通孔导体bl b3，为了防止附图变得复杂，仅对代表性部分附加参照标号。如图2所示，连接盘观是设置在基板部片材27a的表面上的导体层。如图1所示， 在该连接盘观上，利用焊接来安装片状元器件50及集成电路52。抗蚀剂膜20是设置成覆盖基板部片材27a的表面、以保护该基板部片材27a的绝缘膜。但是，抗蚀剂膜20未设置在连接盘观上。该抗蚀剂膜20例如通过涂布树脂来制作。如图2所示，布线导体30c是分别设置在基板部片材27c的表面上的导体层。如图 2及图3(a)所示，通孔导体bl b3分别设置成在ζ轴方向上贯通基板部片材27a 27c。 连接盘观、布线导体30c、及通孔导体bl b3通过将基板部片材27a 27d进行层叠而彼此连接，从而构成电路。如图2所示，通孔导体Ml b23设置成在ζ轴方向上贯通基板部片材27b。此外，如图2所示，通孔导体1^24 1^6设置成在ζ轴方向上贯通基板部片材27c。通孔导体 b24 1^6分别与通孔导体b21 b23相连接。接地导体37是设置在基板部12内的导体层。具体而言，接地导体37是设置成覆盖基板部片材27d的表面的、长方形的一片膜状的电极。但是，如图2所示，接地导体37未覆盖基板部片材27d的整个表面，且未设置于基板部片材27d的外周附近。此外，接地导体 37通过接地而保持在接地电位。接地导体37通过通孔导体b3与由连接盘观、布线导体 30c、及通孔导体bl b3构成的电路相连接。另外，当从ζ轴方向俯视时，如图2所示，抗蚀剂膜20及接地导体37具有相同的形状，且在一致的状态下彼此重合。而且，当从ζ轴方向俯视时，连接盘观设置在设置有抗蚀剂膜20及接地导体37的区域内。由此，如图1所示，片状元器件50及集成电路52安装在设置有抗蚀剂膜20及接地导体37的区域内。接下来，对基板部14进行说明。如图2所示，基板部14通过将柔性片材^a 26d的基板部片材 29d进行重叠来构成。此外，如图1至图3所示，基板部14包括抗蚀剂膜对、连接盘35、布线导体36 (36c)、接地导体40、及通孔导体bll、bl2、b31 b36。 在图1至图3中，关于连接盘35、布线导体36c、及通孔导体bll、bl2，为了防止附图变得复杂，仅对代表性部分附加参照标号。如图2所示，连接盘35是设置在基板部片材29a的表面上的导体层。如图1所示， 在该连接盘35上，利用焊接来安装连接器M。抗蚀剂膜M是设置成覆盖基板部片材29a的表面、以保护该基板部片材29a的绝缘膜。但是，抗蚀剂膜M未设置在连接盘35上。该抗蚀剂膜M例如通过涂布树脂来制作。如图2所示，布线导体36c是分别设置在基板部片材^c的表面上的线状的导体层。如图2及图3(a)所示，通孔导体bll、bl2分别设置成在ζ轴方向上贯通基板部片材 29a,29b0连接盘35、布线导体36c、及通孔导体bll、bl2通过将基板部片材29a 29d进行层叠而彼此连接，从而构成电路。如图2所示，通孔导体b31 b33设置成在ζ轴方向上贯通基板部片材^b。此外，如图2所示，通孔导体b34 b36设置成在ζ轴方向上贯通基板部片材^c。通孔导体 b34 b36分别与通孔导体b31 b33相连接。接地导体40是设置在基板部12内的导体层。具体而言，接地导体40是设置成覆盖基板部片材^d的表面的、长方形的一片膜状的电极。但是，如图2所示，接地导体40未覆盖基板部片材^d的整个表面，且未设置于基板部片材^d的外周附近。此外，接地导体 40通过接地而保持在接地电位。另外，当从ζ轴方向俯视时，如图2所示，抗蚀剂膜M及接地导体40具有相同的形状，且在一致的状态下彼此重合。而且，当从ζ轴方向俯视时，连接盘35设置在设置有抗蚀剂膜M及接地导体40的区域内。由此，如图1所示，连接器讨安装在设置有抗蚀剂膜 24及接地导体40的区域内。接下来，对线路部16进行说明。如图2所示，线路部16通过将柔性片材^a 26d的线路部片材31a 31d进行重叠来构成。此外，如图1及图2所示，线路部16包括地线 32(32b、32d)、33(33b、33d)、34(34b、34d)、及信号线 42c、43c、44c。信号线42c、43c、Mc分别设置在线路部16内，在基板部12、14之间延伸。具体而言，如图2所示，信号线42c、43c、Mc是设置在线路部片材31c的表面上的线状的导体层。 在该信号线42c、43c、44c中，传送有高频信号(例如，800MHz 900MHz)。而且，如图2所示，信号线42c、43c、Mc将布线导体30c和布线导体36c进行连接。地线32b、33b、34b分别设置在线路部16内，设置成比信号线42c、43c、Mc要靠近 ζ轴方向的正方向一侧。具体而言，如图2所示，地线32b、3!3b、34b分别设置在线路部片材 31b的表面，将通孔导体I321、l322、b23和通孔导体b31、b32、b33进行连接。由此，地线32b、 33b、34b分别通过通孔导体b21 1^6与接地导体37相连接。此外，地线32b、33b、34b分别通过通孔导体b31 b36与接地导体40相连接。此外，如图4所示，地线32b、33b、34b分别具有与信号线42c、43c、Mc相等的线宽 (即，y轴方向的宽度)(另外，在图4中，仅记载地线3 及信号线43c)。而且，当从Z轴方向俯视时，地线32b、33b、34b分别与信号线42c、43c、Mc在一致的状态下重叠。地线32d、33d、34d分别设置在线路部16内，设置成比信号线42c、43c、Mc要靠近 ζ轴方向的负方向一侧。具体而言，如图2所示，地线32d、33d、34d分别设置在线路部片材31d的表面，将接地导体37和接地导体40进行连接。此外，如图4所示，地线32d、33d、34d分别具有比信号线42c、43c、Mc要大的线宽 (另外，在图4中，仅记载地线33d及信号线43c)。由此，当从ζ轴方向俯视时，信号线42c、 43c,44c分别与地线32d、33d、34d重叠，而不会从地线32d、33d、34d露出。如上所述，地线32b、33b、34b、信号线42c、43c、44c、及地线32d、33d、34d重合。由此，地线32b、信号线42c、及地线32d构成带状线。同样地，地线33b、信号线43c、及地线 33d构成带状线。地线34b、信号线44c、及地线34d构成带状线。由此，取得基板部12内的电路与基板部14内的电路之间的阻抗匹配。此外，在电路基板10中，如图1及图2所示，在基板部12、14设置有接地导体37、 40。接地导体37、40起到增强基板部12、14的作用。因此，基板部12、14具有比线路部16 要不易变形的结构。而且，片状元器件50、集成电路52、及连接器M安装在该不易变形的基板部12、14上。此处，电路基板10在装载于电子设备中时弯曲成U字形状。因而，以下，参照附图， 对弯曲成U字形状的电路基板10进行说明。图5(a)是弯曲成U字形状的电路基板10的截面结构图。图5(b)是图5(a)的B的放大图。如图5(a)所示，电路基板10以成为U字形状的状态装载于电子设备中。S卩，通过使线路部16 —次弯曲成U字形状，将基板部14绕回到基板部12的下侧。此时，如图5(b) 所示，地线32b、33b、34b设置成比地线32d、33d、34d要靠近被弯曲的线路部16的外周侧。(电路基板的制造方法)下面，参照附图，对电路基板10的制造方法进行说明。下面，以制作一个电路基板 10的情况为例进行说明，但实际上可通过将大尺寸的柔性片材进行层叠和切割，同时制作多个电路基板10。首先，准备在表面的整个表面形成有铜箔的柔性片材沈。接下来，对柔性片材 26a ^c的要形成通孔导体bl b3、bll、bl2、b21 1^6、b31 b36的位置(参照图2 及图3 (a))，从背面侧照射激光束，形成通孔。接下来，利用光刻工序，在柔性片材^a的表面形成图3(b)所示的连接盘观、35。 具体而言，在柔性片材的铜箔上，印刷与图3(b)所示的连接盘观、35相同形状的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，去除抗蚀剂。由此，在柔性片材26a的表面形成如图3(b)所示的连接盘观、35。而且，通过对柔性片材^a的表面涂布树脂，从而形成图1及图2所示的抗蚀剂膜20、24。接下来，利用光刻工序，在柔性片材26b的表面形成图2所示的地线32b、33b、34b。 另外，利用光刻工序，在柔性片材26c的表面形成图2所示的布线导体30c、36c、及信号线 42c、43c、44c。此外，利用光刻工序，在柔性片材^d的表面形成图2所示的地线32d、33d、 34d、及接地导体37、40。另外，由于这些光刻工序与形成连接盘观、35时的光刻工序相同， 因此省略说明。接下来，对在柔性片材^a 26c形成的通孔，填充以铜为主要成分的导电性糊料，形成图2及图3(a)所示的通孔导体bl b3、bll、bl2、b21 l^6、b31 b36。接下来，将柔性片材26a ^d以该顺序进行堆叠。然后，通过对柔性片材26a 26d从ζ轴方向的上下方向施加力，从而对柔性片材^a 26d进行压接。由此，得到图1所示的电路基板10。(效果)根据以上那样的电路基板10，像以下说明的那样，能抑制无用辐射。更详细而言， 如图4所示，地线3^、3!3b、34b设置成比信号线42c、43c、Mc要靠近ζ轴方向的正方向一侧，地线32d、33d、34d设置成比信号线42c、43c、Mc要靠近ζ轴方向的负方向一侧。而且， 当从ζ轴方向俯视时，地线32b、33b、!Mb、信号线42c、43c、44c、地线32d、33d、34d重合。因此，从信号线42c、43c、Mc辐射的噪声由地线32b、32d、33b、33d、34b、34d所吸收，基本不会辐射到电路基板10外。另外，在电路基板10中，地线32b、3!3b、34b的线宽与信号线42c、43c、Mc的线宽相同。所以，可认为与图8(b)所示的带状线200b相比，无法充分地抑制无用辐射。然而， 基于以下理由，电路基板10能充分地抑制无用辐射。更详细而言，在电路基板10中，如图 4所示，地线32b、33b、34b的角部与信号线42c、43c、44c的角部相接近。其结果是，由于边缘效应，使得从信号线42c、43c、Mc的角部产生的电力线E的大部分朝向地线32b、33b、34b 的角部。因而，从信号线42c、43c、Mc产生的电力线E基本不会通过地线32b、33b、34b的 y轴方向的正方向一侧或负方向一侧而朝向电路基板10外。如上所述，在电路基板10中， 能抑制无用辐射。而且，在电路基板10中，像以下说明的那样，即使地线32b、33b、!Mb、信号线42c、 43c、44c、地线32d、33d、34d构成带状线，也能容易将线路部16弯曲成U字形状。更详细而言，在电路基板10中，地线32b、3!3b、34b具有与信号线42c、43c、Mc相同的线宽。另一方面，图8 (b)所示的现有的带状线200b中的接地导体208具有比信号线204要大的线宽。所以，在信号线43c和信号线204具有相等线宽的情况下，地线32b、33b、34b具有比接地导体 208要小的线宽。其结果是，在电路基板10中，与带状线200b相比，能容易将线路部16弯曲成U字形状。如上所述，在电路基板10中，能抑制无用辐射、且能容易弯曲成U字形状。此外，在电路基板10中，基于以下说明的理由，也能容易弯曲成U字形状。更详细而言，如图5(b)所示，在弯曲后的线路部16内，随着从内周侧到外周侧，地线32b、33b、34b、 信号线42c、43c、44c、及地线32d、33d、34d的延伸量变大。因而，在电路基板10中，将地线 32b、32d、33b、33d、;34b、34d中因线宽较小而易于伸缩的地线32b、33b、34b设置在地线32d、 33d、34d的外周侧。由此，能容易将电路基板10弯曲成U字形状。此外，在电路基板10中，能抑制片状元器件50和集成电路52所产生的噪声侵入连接器M、及连接器M所产生的噪声侵入片状元器件50和集成电路52。更详细而言，如图5所示，基板部12、14的安装面彼此没有相对。因此，在基板部12的安装面与基板部14 的安装面之间，存在接地导体37、40。该接地导体37、40由于接地，因此，起到作为屏蔽体的功能。因而，片状元器件50和集成电路52所产生的噪声由接地导体37、40所吸收，可抑制侵入连接器M。同样地，连接器M所产生的噪声由接地导体37、40所吸收，可抑制侵入片状元器件50和集成电路52。(变形例)下面，参照附图，对线路部16的变形例进行说明。图6是变形例1所涉及的线路部16a的截面结构图。图7是变形例2所涉及的线路部16b的截面结构图。如图6所示，地线32b、33b、34b也可以具有比信号线42c、43c、Mc要小的线宽(在CN 102422725 A
说明书
7/7页 图6中，仅记载地线3 及信号线43c)。在此情况下，当从ζ轴方向俯视时，信号线42c、 43c、Mc从地线32b、3!3b、34b露出的部分在y轴方向(线宽方向)上的宽度dl小于地线 32b、33b、34b与信号线42c、43c、Mc在ζ轴方向上的间隔d2。这是因为，若宽度dl大于间隔d2，则边缘效应变弱，从信号线42c、43c、Mc产生的电力线变得不再朝向地线32b、33b、 34b。另外，在图6所示的线路部16a中，优选当从ζ轴方向俯视时，地线32b、3!3b、34b 与信号线42c、43c、Mc重叠，而不从该信号线42c、43c、Mc露出。由此，能使信号线42c、 43c,44c的角部和地线32b、33b、34b的角部相靠近，能使边缘效应显著。但是，上述记载并不排除像图7所示的线路部16b那样，当从ζ轴方向俯视时，地线 32b、33b、34b 从信号线 42c、43c、44c 露出。图6所示的地线32d、33d、34d的最小宽度需要为如下宽度使得从信号线42c、 43c,44c朝向地线32d、33d、;34d的电力线垂直进入到地线32d、33d、;34d的与信号线42c、 43c,44c相对的面。即，当从ζ轴方向俯视时，地线32d、33d、34d从信号线42c、43c、44c露出的部分在y轴方向(线宽方向)上的宽度d3需要大于信号线42c、43c、Mc与地线32d、 33d、34d在ζ轴方向上的间隔d4的大约一半。例如，在d4为IOOym的情况下，需要确保 d3有50 μ m。由此，从信号线42c、43c、Mc朝向地线32d、33d、;34d的电力线垂直进入到地线32d、33d、34d的与信号线42c、43c、Mc相对的面，不会绕回到地线32d、33d、34d的与ζ轴方向平行的面，也不会绕回到地线32d、33d、34d的与信号线42c、43c、Mc相对的面的相反侧的面。因此，成为微带线路和带状线路之间的结构的本信号线路容易进行阻抗设计。而且，还能减小信号线路的阻抗的加工偏差，能实现稳定的信号线路。另外，到此为止，对电路基板10进行了说明。然而，上述线路部16、16a、16b的结构也可适用于电路基板10以外的其他部件。具体而言，线路部16、16a、16b的结构也可用于将电路基板之间进行连接的信号线路(线缆)。工业上的实用性本发明对于信号线路及电路基板是有用的，特别是在能容易弯曲成U字形状、且能减少无用辐射这一点上较为优异。标号说明bl b3、bll、bl2、b21 b26,b31 b36 通孔导体10电路基板12、14 基板部16、16a、16b 线路部26a ^d柔性片材32b、32d、33b、33d、34b、34d 地线37、40接地导体42c、43c、Mc 信号线
权利要求
1.一种信号线路，其特征在于，包括线路部，该线路部通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而成； 信号线，该信号线在所述线路部内延伸；第1地线，该第1地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的一侧，且具有该信号线的线宽以下的线宽；及第2地线，该第2地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的另一侧， 当从层叠方向俯视时，所述信号线与所述第1地线及所述第2地线重叠。
2.如权利要求1所述的信号线路，其特征在于， 所述第2地线具有比所述信号线的线宽要大的线宽，当从层叠方向俯视时，所述信号线与该第2地线重叠，而不从所述第2地线露出。
3.如权利要求1或2所述的信号线路，其特征在于，当从层叠方向俯视时，所述第1地线与该信号线重叠，而不从所述信号线露出。
4.如权利要求1至3的任一项所述的信号线路，其特征在于，当从层叠方向俯视时，所述信号线从所述第1地线露出的部分在线宽方向上的宽度小于该信号线与该第1地线在层叠方向上的间隔。
5.如权利要求2至4的任一项所述的信号线路，其特征在于， 使所述线路部弯曲，所述第1地线设置成比所述第2地线要靠近被弯曲的所述线路部的外周侧。
6.一种电路基板，其特征在于，包括主体，该主体具有安装电子元器件的第1基板部和第2基板部、以及将该第1基板部和该第2基板部进行连接的线路部，并通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而成； 信号线，该信号线设置在所述线路部内，并在所述第1基板部和所述第2基板部之间延伸；第1地线，该第1地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的一侧，且具有该信号线的线宽以下的线宽；及第2地线，该第2地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的另一侧， 当从层叠方向俯视时，所述信号线与所述第1地线及所述第2地线重叠， 所述第1基板部和所述第2基板部具有比所述线路部要不易变形的结构。
7.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，还包括第1接地导体，该第1接地导体设置在所述第1基板部内，且与所述第2地线相连接；及第2接地导体，该第2接地导体设置在所述第2基板部内，且与所述第2地线相连接， 所述第1基板部和所述第2基板部通过分别设置所述第1接地导体和所述第2接地导体，从而具有比所述线路部要不易变形的结构。
全文摘要
提供一种能容易弯曲成U字形状、且能抑制无用辐射的信号线路及电路基板。线路部(16)是层叠由可挠性材料制成的多片线路部片材(31)而成。信号线(42c、43c、44c)在线路部(16)内沿x轴方向延伸。地线(32b、33b、34b)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的正方向侧，且具有该信号线(42c、43c、44c)的线宽以下的线宽。地线(32d、33d、34d)在线路部(16)内设置成比信号线(42c、43c、44c)要靠近z轴方向的负方向侧。当从z轴方向俯视时，信号线(42c、43c、44c)与地线(32b、33b、34b、32d、33d、34d)重叠。
文档编号H05K3/46GK102422725SQ20108002121
公开日2012年4月18日 申请日期2010年3月24日 优先权日2009年5月11日
发明者佐佐木纯, 加藤登 申请人:株式会社村田制作所