专利名称：印刷电路板、支撑治具以及定位方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板、支撑治具以及定位方法，特别是涉及一种利用磁力让印刷电路板固定于支撑治具的定位方法。
背景技术：
先前使用在液晶显示器(LCD)的背光源是以冷阴极灯管(CCFL)为主，然而随着发光二极管(LED)的价格降低，以LED替代CCFL作为面板背光源的趋势已经形成，尤其近期已开始朝大尺寸发展IXD电视，LED应用不仅止于中小尺寸面板，因此LED灯条(LED LightBar)的相关问题也日趋重要。先前LED用在面板背光源以中小尺寸为主，使用LED颗数仅2 3颗，LED灯条的 问题相对简单。然而笔记型电脑12. I英寸至15. 4英寸面板陆续采用LED背光源，其LED颗数达20 40颗，且近年来IXD TV采LED背光源，LED颗数可达上百颗，使得LED灯条的制作工艺技术问题相对复杂。由于LED灯条构装技术近年来才逐渐被重视，因此业界对于LED生产并无良好的制作工艺流程或治具，LED灯条生产的良率与制作工艺技术更是迫切需解决的问题。—般而言，背景技术的LED灯条是采表面粘着技术(surface mount technology,SMT)方式生产，由于LED灯条为条状结构，因此生产流程中需针对其特性增加部分机器或治具以提升良率。以下请参考图I关于现有的LED灯条表面粘着技术的步骤流程图。如图I所示，因为LED灯条为条状结构且重量较轻，在进行SMT制作工艺时，LED灯条会出现弯曲变形或沾粘的情况，使得制作工艺良率下降。为要提高良率，背景技术通常会制造一 LED灯条专用支撑治具来避免锡膏印刷时，LED灯条出现变形的现象。并且因为LED灯条的重量较普通的印刷电路板轻，需使用胶带或真空吸力装置将LED灯条固定在支撑治具上，以避免在锡膏印刷过程所使用的印刷钢板与LED灯条发生沾粘的情况，使得印刷钢板与LED灯条无法脱离。完成锡膏印刷的LED灯条将放置上LED，再将LED灯条放入回焊炉内完成元件焊接。但由于LED灯条的长形结构，在回焊过程中因为高温而出现灯条弯曲的现象，因此背景技术会在LED灯条进入回焊炉前，将一上盖覆盖于LED灯条上，以抑制灯条弯曲的现象，并于焊接完成后分离支撑治具与上盖，取出LED灯条。然而在覆盖上盖时，可能会压迫到已装设好的元件，而造成元件偏移，若是不使用上盖则需使用强力的胶带或强力的真空吸力装置，来加强LED灯条与支撑治具的结合力道，以防止LED灯条在回焊炉中因高温而变形，造成焊接品质不良的问题。但是使用强力的胶带会使得支撑治具与LED灯条在焊接完成后难以分离，而采购真空吸力装置则需要增加制造成本，并不符合经济效应。在背景技术中，使用一种在载板背面设置永久磁铁，再结合铁磁材料制成的上盖，通过上盖与载板的磁力结合，防止印刷电路板在回焊炉中因高温而变形的技术，但如上段所述，使用上盖会有元件偏移的风险。因此需要提供一种既不需使用上盖，而又能将LED灯条定位在支撑治具上的装置与方法，以改正背景技术所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种利用磁力吸附的印刷电路板以及支撑治具，使印刷电路板得以固定于支撑治具上。本发明的支撑治具用以支撑印刷电路板，以利对印刷电路板进行表面粘着技术，印刷电路板包括电路板定位孔以及第一磁铁，其中第一磁铁位于电路板定位孔内，支撑治具包括治具定位孔以及第二磁铁，其中治具定位孔位于电路板定位孔下方，第二磁铁位于治具定位孔内，通过第一磁铁与第二磁铁间的磁力吸引，使印刷电路板得以固定于支撑治具上。在本发明的实施例中，电路板定位孔可利用几何构造容纳第一磁铁，举例来说，如侧视剖面形状为矩形或锥形。本发明另提供一种定位方法，用以将印刷电路板固定于支撑治具上，以利对印刷电路板进行表面粘着技术，定位方法包括下列步骤在印刷电路板上设置电路板定位孔； 在支撑治具上设置治具定位孔；将第一磁铁置于电路板定位孔内；将第二磁铁置于电路板定位孔内；以及通过第二磁铁与第一磁铁间的磁力吸引，使印刷电路板固定于支撑治具上。
图I是背景技术的表面粘着技术的步骤流程图；图2是本发明的支撑治具与印刷电路板的分解示意图；图3是本发明的支撑治具的第一实施例以及印刷电路板的第一实施例的剖视图；图4是本发明的印刷电路板的第二实施例的剖视图；图5是本发明的支撑治具的第二实施例的剖视图；图6是本发明的支撑治具的第三实施例的剖视图；图7是本发明的定位方法的步骤流程图。主要元件符号说明印刷电路板I、Ia电路板定位孔10、IOa第一磁铁30、30a支撑治具2、2a、2b第二磁铁40、40a、40b 治具定位孔 20、20a、20b粘胶80线段AA’步骤S1、S2、S3、S4、S具体实施例方式为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。请先参考图2，图2为本发明的支撑治具与印刷电路板的分解示意图。如图2所示，本发明的印刷电路板I固定于支撑治具2上，以利对印刷电路板I进行表面粘着技术(SMT，surface mount technology)。本实施例中，印刷电路板 I 为 LED 灯条(LED light bar),但本发明不以此为限。以下请参考图3，图3为本发明的支撑治具的第一实施例以及印刷电路板的第一实施例的剖视图，需注意的是，本说明书中的剖视图是图2中线段AA’的剖视图。如图3所示，本发明的支撑治具2用以支撑印刷电路板1，印刷电路板I包括电路板定位孔10以及第一磁铁30，其中第一磁铁30位于电路板定位孔10内。支撑治具2包括治具定位孔20以及第二磁铁40，治具定位孔20位于电路板定位孔10下方，第二磁铁40位于治具定位孔20内，通过第一磁铁30与第二磁铁40间的磁力吸引，使印刷电路板I得以固定于支撑治具2上。如图3所示，电路板定位孔10的侧视剖面形状为上宽下窄(电路板定位孔10的上方开口宽于电路板定位孔10的下方开口)。本实施例中，本发明的电路板定位孔10的几何形状为矩形，而第一磁铁30的形状会与电路板定位孔10的形状相配合，并且因为电路板定位孔10的下方开口的宽度窄于第一磁铁30的宽度，可防止第一磁铁30脱离印刷电路板I的状况。再者，本实施例的治具定位孔20为一贯穿孔，且治具定位孔20的上方开口也窄于第二磁铁40的宽度，可将第二磁铁40固定于治具定位孔20内，由此避免第二磁铁40穿过治具定位孔20的状况。
利用第一磁铁30与第二磁铁40间的磁力吸引能让印刷电路板I与支撑治具2保持紧密贴合的状态，不仅能让锡膏均匀地涂抹在印刷电路板I上，而且在完成锡膏印刷后，也方便印刷电路板I与锡膏印刷使用的印刷钢板脱离，避免沾粘。同时第一磁铁30与第二磁铁40间的磁力可让印刷电路板I紧贴支撑治具2，以抑制在进行SMT制作工艺中出现印刷电路板I弯曲或变形的情况。如图3所示，本实施例的第一磁铁30与第二磁铁40的厚度实质上小于电路板定位孔10以及治具定位孔20的深度，由此避免第一磁铁30以及/或第二磁铁40突出印刷电路板I而在印刷锡膏时出现锡膏厚度不均匀的情况。请参考图4，图4为本发明的印刷电路板的第二实施例的剖视图。如图4所示，本发明的印刷电路板Ia的电路板定位孔IOa的侧视剖面形状为锥形，第一磁铁30a的侧视剖面形状为锥形，并且第一磁铁30a实质上与印刷电路板Ia的表面齐平，但本发明不以此为限，第一磁铁20a只要不凸出于印刷电路板Ia即可。需注意的是，本发明适用的电路板定位孔与磁铁的形状皆不以上述实施例为限，附图中的侧视剖面形状仅是举例说明而已，任何侧视剖面形状呈上宽下窄的构造皆适用于本发明。虽然上述的实施例的电路板定位孔10与治具定位孔20都是利用电路板定位孔10与治具定位孔20的几何形状将第一磁铁30与第二磁铁40分别固定于电路板定位孔10与治具定位孔20内，但利用治具定位孔20的几何形状来固定第二磁铁40，只是固定第二磁铁40的手段之一，本说明书将再提供两种第二磁铁40的固定方式，关于此两固定方式将分别利用图5与图6呈现。以下请参考图5，图5为本发明的支撑治具的第二实施例的剖视图。也可利用支撑治具2a本身的构造来固定第二磁铁40，如图5所示，支撑治具2a的治具定位孔20a没有贯穿支撑治具2a (治具定位孔20a没有上方开口)，第二磁铁40被限制在治具定位孔20a内。以下请参考图6，图6为本发明的支撑治具的第三实施例的剖视图。如图6所示，治具定位孔20b内部被粘胶充满，由此将第二磁铁40固定于治具定位孔20b内。由于此实施例是利用粘贴方式将跟第二磁铁40固定于治具定位孔20b内，因此第二磁铁40的形状不需要跟治具定位孔20b的形状相配合。请参考图7，图7为本发明的定位方法的步骤流程图。本发明的定位方法用以将如图2与图3所示的印刷电路板I固定于支撑治具2上，以利对印刷电路板I进行表面粘着技术。以下为说明方便，将以图3为例说明本发明的定位方法，惟需注意的是本发明的定位方法不以适用于图3所示者为限。如图7所示，本发明的定位方法包括下列步骤步骤SI :在印刷电路板I上设置一电路板定位孔10。本发明首先进行步骤SI，如图3所示，在印刷电路板I上设置一几何形状为上宽下窄的电路板定位孔10。步骤S2 :在支撑治具2上设置治具定位孔20。如图3所示，本发明接着进行步骤S2，在支撑治具2上设置治具定位孔20，并使治具定位孔20位于电路板定位孔10之下。
步骤S3 :将第一磁铁30置于电路板定位孔10内。如图3所示，本发明接着进行步骤S3，将第一磁铁30置于电路板定位孔10内，利用电路板定位孔10的几何构造将第一磁铁30固定于电路板定位孔10内。步骤S4 :将第二磁铁40置于治具定位孔20内。如图3所示，本发明接着进行步骤S4，将第二磁铁40置于治具定位孔20内，可利用治具定位孔20的几何形状来固定第二磁铁40，也可利用粘胶来固定第二磁铁40，或者利用支撑治具2的构造设计将第二磁铁40固定于治具定位孔20内。步骤S5 :通过第一磁铁30与第二磁铁40间的磁力吸引，使印刷电路板I得以固定于支撑治具2上。如图3所示，本发明接着进行步骤S5，通过第一磁铁30与第二磁铁40间的磁力吸弓丨，使印刷电路板I紧密地与支撑治具2贴合，以便进行表面粘着技术。此处需注意的是，本发明的定位方法并不以上述的步骤次序为限，只要能达成本发明的目的，上述的步骤次序也可加以改变。综上所述，通过第一磁铁30与第二磁铁40彼此间的磁力吸引，足以提供替代图I的背景技术中印刷锡膏时以及在回焊炉中印刷电路板所需的固定力道，因此利用本发明的印刷电路板I与支撑治具2可省去真空吸力装置的开支以及粘贴胶带所需的步骤，或覆盖上盖的人力，使得整体表面粘着技术完全自动化，不需使用人工或增加多余的步骤或装置。再者，本发明的定位方法免去覆盖上盖的步骤，不会出现已安置好的元件因为上盖的放置而晃动，而出现焊接品质不良的情况。需注意的是，上述仅为实施例，而非限制于实施例。譬如此不脱离本发明基本架构者，皆应为本专利所主张的权利范围,而应以附上的权利要求为准。
权利要求
1.一种支撑治具，用以支撑一印刷电路板，以利对该印刷电路板进行表面粘着技术，该印刷电路板包括电路板定位孔以及第一磁铁，其中该第一磁铁位于该电路板定位孔内，该支撑治具包括 治具定位孔，其位于该电路板定位孔下方；以及 第二磁铁，其位于该治具定位孔内，通过该第一磁铁与该第二磁铁间的磁力吸引，使该印刷电路板得以固定于该支撑治具上。
2.如权利要求I所述的支撑治具，其中该第二磁铁的几何形状与该治具定位孔的几何形状相配合。
3.如权利要求2所述的支撑治具，其中该治具定位孔为一贯穿孔。
4.如权利要求I至3任一项所述的支撑治具，其中第二磁铁粘着固定于该治具定位孔内。
5.一种印刷电路板，其固定于一支撑治具上，以利对该印刷电路板进行表面粘着技术，该印刷电路板包括 电路板定位孔；以及 第一磁铁，其位于该电路板定位孔内。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中该电路板定位孔的侧视剖面形状为上宽下窄。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中该电路板定位孔的侧视剖面形状为矩形。
8.如权利要求6所述的印刷电路板，其中该电路板定位孔的侧视剖面形状为锥形。
9.如权利要求5至8任一项所述的印刷电路板，其中该第一磁铁的几何形状与该电路板定位孔的几何形状相配合。
10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中该第一磁铁的厚度实质上小于或等于该电路板定位孔的深度。
11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中该印刷电路板为发光二极管灯条(LEDlight bar)。
12.一种定位方法，用以将一印刷电路板定位于一支撑治具上，以利对该印刷电路板进行表面粘着技术，该定位方法包括下列步骤 在该印刷电路板上设置一电路板定位孔； 在该支撑治具上设置一治具定位孔； 将一第一磁铁置于该电路板定位孔内； 将一第二磁铁置于该治具定位孔内；以及 通过该第一磁铁与该第二磁铁间的磁力吸引，使该印刷电路板得以固定于该支撑治具上。
全文摘要
本发明公开一种印刷电路板、支撑治具以及定位方法，其中支撑治具用以支撑印刷电路板，以利对印刷电路板进行表面粘着技术，印刷电路板包括电路板定位孔以及第一磁铁，其中第一磁铁位于电路板定位孔内，支撑治具包括治具定位孔以及第二磁铁，其中治具定位孔位于电路板定位孔下方，第二磁铁位于治具定位孔内，通过第一磁铁与第二磁铁间的磁力吸引，使印刷电路板得以固定于支撑治具上。
文档编号H05K3/30GK102740609SQ20111010349
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月25日 优先权日2011年4月13日
发明者李家贤, 蔡欣伦, 谢豪骏, 郑盛文 申请人:纬创资通股份有限公司