专利名称：一种压敏胶印刷电路成型方法
技术领域：
本发明涉及一种电路的成型方法，特别涉及一种通过压敏胶印刷图形后，利用导电粉体成型电路的方法。
背景技术：
电路板作为电子产品重要的组成部分，在现代生活中的需求量日益增大。电路板根据应用环境需求的不同被制作成刚性板或柔性可曲挠板。目前应用广泛的生产工艺为蚀刻法和银浆印刷法。蚀刻法是对覆金属板进行“减法”操作，即将目标线路外不需要的部分通过腐蚀液腐蚀掉，形成导电线路的方法。“减法”操作会造成金属的浪费，并形成金属离子污染。蚀刻法还存在基体选材受到一定限制的弊端。银浆印刷法是通过印刷技术直接将导电银浆印到基体上形成目标线路图案，然后固化成型的方法。该方法由于大量使用贵金属，造成产品的成本较高，不符合低成本大规模应用的要求。
发明内容
本发明目的在于提供一种电路的印刷成型方法，该方法生产过程清洁环保，简单高效，并不受基体材料的限制，可用于生产刚性或柔性电路。本发明的技术方案如下本发明提供的压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下I)用印刷的方式，在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路；2)将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥；3 )压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成导电粉体层；
4)吹离或吸离印刷基体上多余的导电粉体，并对多余的导电粉体进行回收；5)将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层压实；6)在导电粉体层上涂覆保护层，得到压敏胶印刷电路。所述的印刷基体为纸张、聚合物薄膜、金属板、陶瓷板、树脂板、纤维增或强树脂板。所述的纸张为拷贝纸、打印纸、双胶纸、新闻纸、铜版纸、哑粉纸、白卡纸、牛皮纸或滤纸；所述的聚合物薄膜为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙二醇、聚酯、尼龙或聚酰亚胺薄膜等。所述的印刷方式为丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷、移印或平板印刷。所述的压敏胶为水溶性压敏胶、溶剂型压敏胶、热熔型压敏胶、乳剂型压敏胶或紫外固化压敏胶。所述的导电粉体为金属片粉体、金属纳米线粉体、碳纳米管粉体、石墨烯粉体或以上物质按任意比构成的混合粉体。
所述金属片粉体中的金属片为直径为IOnm Imm的金片、银片、铜片、铝片、铁片、镀银铜片、镀银铝片或镀银铁片；所述金属纳米线粉体中的金属纳米线为金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线或铝纳米线，金属纳米线直径为Inm 10 μ m，金属纳米线长度为IOnm Imm0所述的压机上进行加压的压力为O. I 50MPa。所述的保护层为溶剂型丙烯酸酯涂层、紫外固化型丙烯酸酯涂层、环氧树脂涂层、聚氨酯涂层、有机硅涂层、热熔胶涂层、聚乙烯醇涂层、聚乙烯涂层、聚丙烯涂层、聚氯乙烯涂层、聚酯涂层、聚苯乙烯涂层或尼龙涂层。所述保护层的涂覆方式为喷涂、浸溃或刷涂。与现有技术相比，本发明提供的柔性电路成型方法有以下优点I、生产过程清洁环保，无污染。 2、该方法成型的电路可以选用环保可回收纸张作为基体，利于材料循环利用，不造成难处理垃圾污染。3、该方法成型的柔性电路具有优异的耐折性。4、该方法成型的电路使用的导电粉体用量低，具有低成本的优势。
具体实施例方式实施例II)用丝网印刷的方式，在铜版纸基体上印制溶剂型压敏胶构成的压敏胶目标线路；2)将铜版纸基体放入80°C烘箱烘干10分钟，待至压敏胶目标线路完全干燥后取出；3 )压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成导电粉体层；导电粉体为银片粉体，银片直径为 30-50 μ m ；4)使用吸风机将多余的银片粉体吸离印刷基体并回收；5)将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层(银片粉体层)压实；加压，压力为O. IMPa ；6)在导电粉体层上涂覆溶剂型丙烯酸酯涂层作为保护层，待保护层干燥后，得到压敏胶印刷电路。实施例2I)在PET薄膜基体上印刷目标线路图形，印刷方式为凸版印刷，印料为紫外固化型压敏胶；2)用紫外灯在印刷基体的反面进行照射，至压敏胶完全固化；3)在印制的图案上撒过量的铜片与银纳米线混合粉体，质量比为3 1，使粉体将印刷图形充分覆盖；铜片直径为50-100 μ m，银纳米线直径为100-200nm，长度为20-30μπι。4)使用吸风机将多余的混合粉体吸离基体并回收，则只有印刷目标线路图形上的混合粉体被粘住。5)将基体放入压机进行加压，压力为20MPa，将粉体层压实。
6)在粉体层上喷涂紫外固化型丙烯酸酯涂层作为保护层，用紫外灯照射固化后，制得压敏胶印刷电路。实施例3I)在玻璃纤维增强环氧树脂板基体上印刷目标线路图形，印刷方式为移印，印料为水性压敏胶。2)将基体放置于室温下30分钟，使水性压敏胶完全干燥。3)在印制的图案上撒过量的石墨烯与碳纳米管混合粉体，质量比为I : 1，使粉体将印刷图形充分覆盖；石墨烯平均直径为10 μ m，碳纳米管直径为40-50nm，长度为15-20 μ mD4)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。5)将基体放入压机进行加压，压力为50MPa，将粉体压实。6)在线路上刷涂有机硅涂层，待涂层完全干燥后，制得压敏胶印刷电路。实施例4I)在酚醛树脂板基体上印刷目标线路图形，印刷方式为凹版印刷，印料为乳剂型压敏胶。2)将基体放置于烘箱中60°C下20分钟，使压敏胶完全干燥。3)在印制的图案上撒过量的镀银铜片粉体，使粉体将印刷图形充分覆盖；镀银铜片的直径为30-50 μ m。4)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。 5)将基体放入压机进行加压，压力为lOMPa，将粉体层压实。6)将线路及基体浸溃到待固化的环氧树脂涂层液中，取出后放于烘箱中150°C 30分钟使涂层固化，制得压敏胶印刷电路。实施例5I)在聚酰亚胺薄膜基体上印刷目标线路图形，印刷方式为丝网印刷，印料为水溶性压敏胶。2)将基体放置于烘箱中80°C下5分钟，使油墨完全干燥。3)在印制的图案上撒过量的铜片和铜纳米线混合粉体，质量比为2 1，并使粉体将印刷图形充分覆盖。铜片的平均直径为1(^!11，铜纳米线直径为50-10011111，长度为10-20 μ m ；4)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。5)将基体放入压机进行加压，压力为25MPa，将粉体压实。6)在线路上刷涂PVA涂层，待涂层干燥后，制得压敏胶印刷电路。实施例6I)在铜版纸基体上印刷目标线路图形，印刷方式为凸版印刷，印料为溶剂型压敏胶。2)将基体放置室温下30分钟，使压敏胶完全干燥。
3)在印制的图案上撒过量的铝片粉体，并使粉体将印刷图形充分覆盖，铝片粉体的铝片直径为80-100 μ m。4)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。5)将基体放入压机进行加压，压力为15MPa，将粉体压实。
在线路上喷涂聚氨酯涂层，待涂层干燥后，制得压敏胶印刷电路。
权利要求
1.一种压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下 1)用印刷的方式，在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路； 2)将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥； 3)压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成一导电粉体层； 4)吹离或吸离印刷基体上多余的导电粉体，并进行回收； 5)将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层压实； 6)在导电粉体层上涂覆保护层，得到压敏胶印刷电路。
2.按权利要求书I所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的印刷基体为纸张、聚合物薄膜、金属板、陶瓷板、树脂板、纤维增或强树脂板。
3.按权利要求书2所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的纸张为拷贝纸、打印纸、双胶纸、新闻纸、铜版纸、哑粉纸、白卡纸、牛皮纸或滤纸；所述的聚合物薄膜为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙二醇、聚酯、尼龙或聚酰亚胺薄膜。
4.按权利要求书I所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的印刷方式为丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷、移印或平板印刷。
5.按权利要求书I所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的压敏胶为水溶性压敏胶、溶剂型压敏胶、热熔型压敏胶、乳剂型压敏胶或紫外固化压敏胶。
6.按权利要求书I所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的导电粉体为金属片粉体、金属纳米线粉体、碳纳米管粉体、石墨烯粉体或以上物质按任意比构成的混合粉体。
7.按权利要求6所述的柔性电路抽滤成型方法，其特征在于，所述金属片粉体中的金属片为直径为IOnm Imm的金片、银片、铜片、招片、铁片、锻银铜片、锻银招片或锻银铁片；所述金属纳米线粉体中的金属纳米线为金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线或铝纳米线，金属纳米线直径为Inm 10 μ m,金属纳米线长度为IOnm 1mm。
8.按权利要求书I所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的压机上进行加压的压力为O. I 50MPa。
9.按权利要求书I所述的压敏胶印刷电路成型方法，其特征在于，所述的保护层为溶剂型丙烯酸酯涂层、紫外固化型丙烯酸酯涂层、环氧树脂涂层、聚氨酯涂层、有机硅涂层、热熔胶涂层、聚乙烯醇涂层、聚乙烯涂层、聚丙烯涂层、聚氯乙烯涂层、聚酯涂层、聚苯乙烯涂层或尼龙涂层。
10.按权利要求书I所述的压敏胶印刷电路成型方法，，其特征在于，所述保护层的涂覆方式为喷涂、浸溃或刷涂。
全文摘要
本发明涉及一种压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路；将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥；压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标线路被导电粉体充分覆盖，压敏胶目标线路上形成导电粉体层；吹离或吸离印刷基体上多余的导电粉体，并对多余的导电粉体进行回收；将印刷基体放于压机上进行加压，将压敏胶目标线路上的导电粉体层压实；在导电粉体层上涂覆保护层，得到压敏胶印刷电路；该电路成型方法具有生产过程清洁环保、可使用环保基材，生产效率高等特点，并具有低成本的优势。
文档编号H05K3/10GK102833954SQ201210309049
公开日2012年12月19日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者付绍云, 黄贵文 申请人:中国科学院理化技术研究所