专利名称：一种新型的铝基板厚膜加热元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型的铝基板厚膜加热元件。
背景技术：
目前用于加热电手套、茶水等的加热元件，采用陶瓷封装圆柱型厚膜电阻或正温度系数电阻PTC，其结构一般都比较复杂，尺寸都比较大，导致热量损失严重；加上加热面的导热不均匀，设计的产品热量会分布到产品的非加热区域。厚膜电阻是现代电子产品中广泛运用的电子元件，一般作用是分压作用或者是限制电流大小。由于厚膜电阻具有热稳定性好，耐冲击电压，而且体积轻薄，结合现代印刷电路PCB，可作为加热元件运用于各种小型轻薄的电子产品中。目前有人用双面PCB和厚膜电阻构成了一种新型的小型加热元件，具有轻薄，热量集中到加热面，热量损失小，加热均匀，安装方便的特点。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种铝基板厚膜加热元件，以克服上述缺点。本实用新型的技术解决方案是采用一种无机绝缘浆料系统与铝基板通过丝网印刷技术烧结后构成环保、安全、耐用的加热线路。所述的铝基板厚膜加热元件由铝基板1、无机绝缘介质层2、发热电阻层3和导体层4形成，其中无机绝缘介质层、发热电阻层和导体层通过共烧的方式自下而上烧结在铝基板上面。如上所述的一种铝基板加热元件，其特征在于铝基板包括但不限于铝板、铝板加热器。本实用新型的优点是采用厚膜制造工艺，在铝基板上利用各种类型的电子浆料，丝网印刷出绝缘介质层、导体电路层等叠加制成的厚膜铝散热器或铝基板，这种散热电路不但体积小、结构紧凑，而且因采用铝散热器为基板，所以耐磨且抗震，而新型电子浆料的应用这种散热器绝缘层为无机材料，故使用时提高加热性能并不会产生硬化老化的现象，环保性能极好。本实用新型使用的基板是铝板，其热传递快速且均匀。本实用新型中采用丝网印刷技术对绝缘介质层和发热电阻层进行印刷，其厚度可以做到O. 5mm以下，整个加热元件的厚度可以做到Imm以下。本实用新型中绝缘介质层的击穿电压能达到2KV以上，功率可调。本实用新型具有传热快，节能，环保等特点。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型厚膜加热元件的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型及其具体实施方式
作进一步详细说明。本实用新型包括I铝板，2绝缘介质层，3发热电阻层，4，导体层。如图1和2，所述的铝基板I 一面为加热层，在另一面上印刷有无机绝缘介质层2和发热电阻层3，无机绝缘层2与铝基板I通过印刷在500°C -600°C左右温度下烧结后形成，发热电阻层3与无机绝缘层2同样通过印刷后在500°C -600°C温度下烧结而成，发热电阻层3的端部还连有导体层4。本实用新型加热元件在接通电源后，电流通到3上，电阻3通电发热，热量通过高导热绝缘的薄层2，可以把热量迅速传递到铝基板上。
权利要求1.一种新型的铝基板厚膜加热元件，其特征是所述的铝基板厚膜加热元件由铝基板(I)、无机绝缘介质层(2)、发热电阻层(3)和导体层(4)形成，其中无机绝缘介质层、发热电阻层和导体层通过共烧的方式自下而上烧结在铝基板上面。
2.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板厚膜加热元件，其特征是用于绝缘的无机绝缘介质层的印刷厚度在0. 5mm以下,整个加热元件的厚度可以做到1_以下。
专利摘要本实用新型涉及一种加热元器件，尤其涉及一种铝基板厚膜加热元件。本实用新型的目的在于为了克服现有技术的不足，提供一种结构简单，厚度小，加热均匀快速的铝基板加热元件。本实用新型包括铝基板，铝基板一面为加热面，另一面上印刷有绝缘介质层和发热电阻层，自下而上叠加构成。本实用新型主要用于厚膜行业作加热器元件。
文档编号H05B3/22GK202918520SQ20122030655
公开日2013年5月1日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日
发明者王刘功, 宁天翔, 刘飘, 祁鑫, 刘宵, 陈鹏 申请人:湖南利德电子浆料有限公司