具有屏蔽结构的双面柔性电路板及其制作方法
【专利摘要】一种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供双面柔性电路板基板，其包括依次层叠设置的基底层、线路层、胶层以及绝缘覆盖层，双面柔性电路板基板的绝缘覆盖层一侧具有贯穿绝缘覆盖层和胶层的开口，露出线路层；提供导电布结构层，其包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，并将导电布结构层压合于双面柔性电路板基板，使导电粘合层粘接于绝缘覆盖层并使导电粘合层的材料填充开口；在导电布结构层的绝缘层上制作出开孔，以露出金属薄膜层，形成具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板。本发明还提供一种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板。
【专利说明】具有屏蔽结构的双面柔性电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种双面柔性电路板制作方法，尤其涉及一种具有屏蔽结构的双面柔 性电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的迅速发展，现在的电子设备已经广泛的应用于人类生活的各个领 域。电子设备的广泛应用和发展，相对衍生的问题便是这些电子设备所产生的电磁干扰及 抑制来自非本身所产生的干扰问题之探讨。
[0003] 双面柔性电路板产品为保证讯号不受外界干扰，通常会增加电磁屏蔽设计，随着 客户要求的不断提高，此类电磁屏蔽设计也越来越多。目前常用的一种增加双面柔性电路 板电磁屏蔽效果的设计是利用屏蔽结构的导电粒子穿透导电布结构的绝缘层与金属薄膜 层电连接，从而将导电布结构层的导电粘合层或者导电胶层中残留的静电有效导出至屏蔽 结构的金属壳体并消除。然而，此技术方案中的导电胶中的导电粒子需具有能刺透绝缘层 的功能，目前此种导电胶材料仅由少数几家供应商提供，且价格昂贵，使导电胶的导电粒子 刺透绝缘层的作业条件苛刻。
【发明内容】
[0004] 本发明提供一种成本较低具有屏蔽结构的双面柔性电路板及其制作方法。
[0005] -种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供双面柔性 电路板基板，所述双面柔性电路板基板包括依次层叠设置的基底层、线路层、胶层以及绝缘 覆盖层，所述双面柔性电路板基板的绝缘覆盖层一侧具有贯穿所述绝缘覆盖层和胶层的开 口，露出所述线路层；提供导电布结构层，所述导电布结构层包括依次层叠设置的导电粘合 层、金属薄膜层以及绝缘层，并将所述导电布结构层压合于所述双面柔性电路板基板，使所 述导电粘合层粘接于所述绝缘覆盖层并使导电粘合层的材料填充所述开口；在所述导电布 结构层的绝缘层上制作出开孔，以露出所述金属薄膜层，形成具有电磁屏蔽结构的双面柔 性电路板。
[0006] -种双面柔性电路板，其包括：双面柔性电路板基板和导电布结构层，所述双面柔 性电路板基板包括依次层叠设置的基底层、线路层、胶层、绝缘覆盖层，所述双面柔性电路 板基板具有贯穿所述绝缘覆盖层和胶层的开口，以使所述线路层露出于所述开口；所述导 电布结构层包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，所述导电粘合层粘 接于所述绝缘覆盖层且所述导电粘合层的材料充满所述开口，所述绝缘层开设有开孔，以 使所述金属薄膜层露出于所述开孔。
[0007] 相对于现有技术，本实施例采用激光蚀孔技术在导电布结构层上的绝缘层上制作 开孔，在设置金属壳体时，只需涂覆导电胶于绝缘层表面并填充于所述开孔，使得所述导电 布结构层通过填充于所述开孔的导电胶直接与金属壳体电性连接，而不需要通过导电粒子 刺穿导电布结构层中的绝缘层来实现导电布结构层与金属壳体之间的电性连接，从而避免 了在生产过程中受到少数几家供应商的特定材料的制约，同时也降低了制作成本。本实施 例的双面柔性电路板可用于制作刚挠结合电路板。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1是本发明实施例提供的双面柔性电路板基板的剖面示意图。
[0009] 图2是将导电布结构层压合于图1中所示的双面柔性电路板基板的剖面示意图。 [0010] 图3是在图2中导电布结构层中绝缘层部分制作出开孔的剖面示意图。
[0011] 图4是将导电胶层涂覆于图3中绝缘层的剖面示意图。
[0012] 图5是将图4的金属壳体压合于图4中的导电胶层的剖面示意图。
[0013] 主要元件符号说明 __ 系面柔性电路板 |ιοο 电路板基板_110_ 基底层 TTT 线路层_112_ 胶层_113_ 绝缘覆盖层 114_ W 口 116 ￥~电布结构层 ^ 120 ^ 写~电粘合层 ^ 121 ^ 胶体层 \211、1311 金属薄膜层_122_ 藤层 _ 123 ~ 开孑L_124_ 导电胶层 金属壳体_j_32_ 写电粒子 丨150、151 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0014] 请参阅图1至图5,本发明实施例提供一种具有屏蔽结构的双面柔性电路板的制 作方法，包括以下步骤： 第一步，请参阅图1，提供双面柔性电路板基板110,所述双面柔性电路板基板110表面 具有开口 116。
[0015] 所述双面柔性电路板基板110包括依次层叠设置的基底层111、线路层112、胶层 113以及绝缘覆盖层114,所述线路层112形成于所述基底层111表面，所述胶层113涂覆 于所述线路层112,所述绝缘覆盖层114压合于所述胶层113,所述胶层113用于粘结所述 线路层112与所述绝缘覆盖层114。所述绝缘覆盖层114可以为聚酰亚胺薄膜层。所述双 面柔性电路板基板110的绝缘覆盖层114的一侧表面具有开口 116,所述开口 116贯穿所述 绝缘覆盖层114及胶层113,而未贯穿所述线路层112,以露出所述线路层112。所述线路层 112可以采用选择性蚀刻铜箔层的工艺制作完成。
[0016] 所述线路层112包括接地线路层，本实施例中，所述开口 116露出部分为接地线路 层。
[0017] 第二步，请参阅图2,提供导电布结构层120,并将所述导电布结构层120压合于所 述双面柔性电路板基板110。
[0018] 所述导电布结构层120包括依次层叠的导电粘合层121、金属薄膜层122以及绝 缘层123,所述金属薄膜层122位于所述导电粘合层121与所示绝缘层123之间。本实施 例中，所述导电粘合层121包括胶体层1211和分散于所述胶体层1211内的多个导电粒子 150,且所述导电粘合层121压合于所述双面柔性电路板基板110的绝缘覆盖层114上，部 分所述导电粘合层121填充于所述开口 116。所述导电粒子150中的一个或一次相接触的 多个导电粒子150的相对两侧分别与所述金属薄膜层122和所述线路层112相接触，从而 使金属薄膜层122与所述线路层112电导通。在本实施例中，所述绝缘层的材料可以为聚 酯纤维。所述导电粒子150可为金粒子、镍粒子、表面镀金的镍粒子、表面镀镍的塑胶粒子 或者表面镀金的塑胶粒子。
[0019] 第三步，请参阅图3,采用激光蚀孔的方法在所述导电布结构层120的表面制作出 开孔124。
[0020] 在本实施例中，在所述导电布结构层120中的绝缘层123上制作所述开孔124,所 述开孔124贯穿所述绝缘层123以露出所述金属薄膜层122,所述金属薄膜层122起到屏蔽 作用，即形成具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板100。
[0021] 在具有屏蔽结构的双面柔性电路板100的使用过程中，为使接地方便，还包括如 下步骤： 第四步，请参阅图4,将导电胶层131涂覆于所述绝缘层123表面并充填所述绝缘层 123的开孔124,所述导电胶层131包括胶体层1311以及分散于所述胶体层1311内的多个 导电粒子151。
[0022] 所述胶体层1311内的多个导电粒子151可以为金粒子、镍粒子、表面镀金的镍粒 子、表面镀镍的塑胶粒子或者表面镀金的塑胶粒子。
[0023] 第五步，请参阅图5,提供一金属壳体132,并将所述金属壳体132形成于所述导电 月父层131。
[0024] 所述金属壳体132通过所述导电胶层131粘接于所述绝缘层123表面，所述导电 粒子151中的一个或依次相接触的多个导电粒子151的相对两侧分别与所述金属薄膜层 122与所述金属壳体132相接触，从而使所述金属薄膜层122与所述金属壳体132电导通。 所述金属壳体132的材质可以选自金、银、铜、铝、镍中的任一种，或者选自金、银、铜、镍中 的任意两种以上金属的合金。
[0025] 所述金属壳体132通过导电胶层131内的导电粒子151、金属薄膜层122及导电粘 合层121的导电粒子150与所述线路层112电导通，从而可以将所述线路层112中残留的 电荷导出至最外层的金属壳体132,使用时所述金属壳体132-般为接地以将电荷导出，从 而消除静电。在本发明中，可以在金属壳体132任意一处进行接地，以增加电磁屏蔽效果。
[0026] 本实施例中，所述导电布结构层120仅设置于双面柔性电路板基板110的其中一 侧。
[0027] 请参阅图5,本实施例的双面柔性电路板100包括双面柔性电路板基板110、设置 于所述双面柔性电路板基板110表面的导电布结构层120。所述双面柔性电路板基板110包 括依次层叠设置的基底层111、线路层112、胶层113及绝缘覆盖层114,所述线路层112形 成于所述基底层111表面，所述绝缘覆盖层114通过所述胶层113粘合于所述线路层112， 所述双面柔性电路板基板110具有贯穿所述绝缘覆盖层114和胶层113的开口 116,所述线 路层112的接地线路层露出于所述开口 116。所述开口 116贯穿所述绝缘覆盖层114和胶 层113。所述导电布结构层120包括依次层叠的导电粘合层121、金属薄膜层122以及绝缘 层123,所述导电粘合层121与所述绝缘覆盖层114相粘接，且所述导电粘合层121的材料 充满所述开口 116。所述导电粘合层121包括胶体层1211和分散于所述胶体层1211内的 多个导电粒子150,所述导电粒子150中的一个或一次相接触的多个导电粒子150的相对两 侧分别与所述金属薄膜层122和所述线路层112的接地线路层相接触，从而使所述金属薄 膜层122与所述线路层112的接地线路层电导通。所述绝缘层123开设有开孔124,以露出 所述金属薄膜层122。所述导电胶层131包括胶体层1311以及分散于所述胶体层1311内 的多个导电粒子151，所述导电胶层131粘接于所述绝缘层123表面，且所述导电胶层131 的材料充满所述开孔124。所述金属壳体132形成于所述导电胶层131，所述金属壳体132 通过所述导电胶层131粘接于所述绝缘层123表面，所述导电粒子151中的一个或依次相 接触的多个导电粒子151的相对两侧分别与所述金属薄膜层122与所述金属壳体132相接 触，从而使所述金属薄膜层122与所述金属壳体132电导通。
[0028] 本发明采用激光蚀孔技术在导电布结构层120的绝缘层123上制作开孔124,再涂 覆胶体层1311使得所述导电布结构层120直接与所述金属壳体132电性连接，而不需要通 过导电粒子151刺穿导电布结构层120中的绝缘层123来实现导电布结构层120与金属壳 体132之间的电性连接，从而避免了在生产过程中受到某种特定材料的制约，同时也降低 了制作成本。
[0029] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做 出其它各种相应的改变和变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范 围。
【权利要求】
1. 一种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板的制作方法，包括步骤： 提供双面柔性电路板基板，所述双面柔性电路板基板包括依次层叠设置的基底层、线 路层、胶层以及绝缘覆盖层，所述双面柔性电路板基板的绝缘覆盖层一侧具有贯穿所述绝 缘覆盖层和胶层的开口，露出所述线路层； 提供导电布结构层，所述导电布结构层包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层 以及绝缘层，并将所述导电布结构层压合于所述双面柔性电路板基板，使所述导电粘合层 粘接于所述绝缘覆盖层并使导电粘合层的材料填充所述开口；以及 在所述导电布结构层的绝缘层上制作出开孔，以露出所述金属薄膜层，形成具有电磁 屏蔽结构的双面柔性电路板。
2. 如权利要求1所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，还包括将一导电胶 层及一金属壳体依次形成于所述具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板的绝缘层上，使所述 导电胶层的材料填充所述开孔，并使所述导电胶层粘接所述金属壳体和绝缘层。
3. 如权利要求1所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述线路层形成于 所述基底层表面，所述胶层粘结所述线路层和所述绝缘覆盖层。
4. 如权利要求1所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，露出于所述开口的 线路层为接地线路层。
5. -种双面柔性电路板，其包括： 双面柔性电路板基板，所述双面柔性电路板基板包括依次层叠设置的基底层、线路层、 胶层、绝缘覆盖层，所述双面柔性电路板基板具有贯穿所述绝缘覆盖层和胶层的开口，以使 所述线路层露出于所述开口；及 导电布结构层，所述导电布结构层包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层以及 绝缘层，所述导电粘合层粘接于所述绝缘覆盖层且所述导电粘合层的材料充满所述开口， 所述绝缘层开设有开孔，以使所述金属薄膜层露出于所述开孔。
6. 如权利要求5所述的双面柔性电路板，其特征在于，所述导电胶粘合层包括胶体层 及分散于所述胶体层内的导电粒子，所述导电粒子中的一个或依次相接触的多个导电粒子 的相对两侧分别与所述金属薄膜层和线路层相接触，从而使所述金属薄膜层与所述线路层 电导通。
7. 如权利要求5所述的双面柔性电路板，其特征在于，所述双面柔性电路板还包括一 导电胶层和金属壳体，所述导电胶层粘接于所述导电布结构层的所述绝缘层表面，所述导 电胶层的材料充满所述开孔，所述金属壳体形成于所述导电胶层，所述金属壳体通过所述 导电胶层粘接于所述绝缘层表面。
8. 如权利要求7所述的双面柔性电路板，其特征在于，所述导电胶层包含胶体层及分 散于所述胶体层内的多个导电粒子，所述导电粒子中的一个或依次相接触的多个导电粒子 的相对两侧分别与所述金属薄膜层与所述金属壳体相接触，从而使所述金属薄膜层与所述 金属壳体电导通。
9. 如权利要求7所述的双面柔性电路板，其特征在于，露出于所述开口的线路层为接 地线路层。
【文档编号】H05K3/32GK104113992SQ201310130581
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年4月16日 优先权日:2013年4月16日
【发明者】许芳波, 万婧 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司