电路板制作中的塞孔方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤：1）提供基板，基板表面上设有通孔；2）外层干膜，在基板表面通过干膜外层图形转移利用选择性地覆盖通孔；3）通过抽真空方式预处理树脂，将预处理后的树脂在常压下填塞至未覆盖的通孔，在基板表面形成有树脂层；4）对基板表面进行磨板；5）退膜以及超声波水洗。本发明电路板制作中的塞孔方法解决了目前挤压式真空塞孔机不能进行选择性塞孔的难点，并且提高了塞孔质量。
【专利说明】电路板制作中的塞孔方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板的制作方法，特别涉及一种电路板制作中的塞孔方法。【背景技术】
[0002]电路板在制作过程中，通常需要开设通孔，通过在通孔孔壁上镀铜以将电路板两侧的线路导通，或者在通孔中注入导热树脂以利于电路板散热。常规的塞孔采用台板塞孔机，并且采用铝片盖孔进行选择性塞孔，塞孔时，电路基板板厚需< 1.5mm，板厚与孔径比(AR)的能力最大为6，目前行业结构类型中存在大量板厚> 2.0mm, AR ^ 8的生产板，因此采用常规铝片塞孔流程不可行；业内还采用挤压式真空塞孔，在真空条件下，在电路基板一面挤压油墨(导热树脂)入孔，并且在填入后采用刮胶的方式去除积聚油墨，然由于在真空下，真空压力较大，不适宜采用干膜进行选择性遮蔽，从而不能实现选择性塞孔。此外，常压塞孔效果不理想，塞孔后，孔内的油墨中存在大量的气泡或者孔口空洞。如图1所示，通过挤压式真空塞孔的电路板50，电路板50表面为镀铜层51，电路板50塞孔后油墨52中存有大量的气泡53。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述，本发明有必要提供一种无需在真空条件下，可实现选择性塞孔，且塞孔效果理想的电路板制作中的塞孔方法。
[0004]一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤:
1)提供基板，基板表面上设有通孔；
2)外层干膜，在基板表面通过干膜外层图形转移利用干膜选择性地覆盖通孔；
3)通过抽真空方式预处理树脂，将预处理后的树脂在常压下填塞至未覆盖的通孔，在基板表面形成有树脂层；
4)对基板表面进行磨板；
5)退膜以及超声波水洗。
[0005]步骤2)中，若所述通孔为条形通孔时，盖孔掩膜的单边的尺寸较孔内边缘向孔外伸出长度为IOOym至381μπι，若所述通孔为圆形孔时，盖孔掩膜的单边的尺寸较孔内边缘向孔外伸出长度为100 μ m至254 μ m。
[0006]步骤3)中，抽真空制得的树脂为均匀树脂。
[0007]步骤3)与步骤4)之间，进一步包括烘板的步骤，将常压塞孔后的基板置入烘烤箱进行烘烤。
[0008]步骤4)中，磨板采用不织布磨板工艺或陶瓷磨板工艺进行磨板，将基板表面的树脂层磨除。
[0009]步骤5)中，退干膜时，采用质量浓度为10%的氢氧化钠溶液结合超声波振动的方式进行退干膜处理。
[0010]通过采用上述塞孔方法，先将树脂预处理后，使得树脂均匀，树脂均匀度确保后则无需采用真空塞孔方式，可在常压下塞孔，从而可通过外层干膜的方式在基板表面上实现选择性地覆盖通孔，进而通过在常压下进行塞孔。并且，通过在常压塞孔前先将树脂进行抽真空预处理，去除树脂中的气泡，提高了树脂均匀度，树脂塞孔后效果佳，解决了目前常压下塞孔效果不理想的缺陷。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为现有塞孔方法制得的电路板的剖面结构示意图；
图2为本发明电路板制作中的塞孔方法的工艺流程图；
图3为本发明电路板制作中的塞孔方法流程结构示意图；
图4为本发明塞孔方法制得的电路板的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0014]请参阅图2，本发明电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤:
I)前工序，结合参阅图3中(a)，前工序包括:提供一基板10，基板10的表面开设有通孔11，基板10的表面以及通孔11的孔壁上镀有铜层12 ;铜层12通常经过化学镀基底层然后在基底层电镀铜层形成。
[0015]2)检孔，对基板10的通孔11进行检查，检查通孔11的位置以及通孔孔壁的铜层12等是否满足要求。
[0016]3)外层干膜，结合参阅图3中(b)以及(b’)，先将一干膜(图未示)覆盖至基板10的表面，进行曝光显影后形成图形，则需要遮盖的通孔处形成有掩膜20遮盖，且掩膜20的表面尺寸略大于通孔的开口尺寸，满足将通孔充分遮盖即可，掩膜20的数量对应需遮盖的通孔的数量。通过遮盖，可避免在填孔时树脂进入孔内。如此，通过选择性地将无需塞孔的通孔11遮盖，露出部分待填塞的通孔11。根据遮盖效果测试与验证，待遮盖通孔的形状分类按照如下标准，可确保通孔11的遮盖效果。
[0017]通孔为条形通孔时，若所述通孔为条形通孔时，盖孔掩膜20的单边的尺寸较孔内边缘向孔外伸出长度为IOOym至381μπι，若所述通孔为圆形孔时，盖孔掩膜的单边的尺寸较孔内边缘向孔外伸出长度为IOOym至254μπι。通过采取上述尺寸范围，可便于充分遮盖对应的通孔11，满足在填充时，掩膜20不易松动进入至孔内，并且通孔间上遮盖的掩膜不会交叉重叠，影响相邻通孔间的掩盖。
[0018]4)提供树脂进行预处理，并将预处理后的树脂常压塞孔，结合参阅图3中(C)，将待填充树脂倒入一抽真空装置(如真空常压塞孔机)的缸体内，搅拌并对缸体抽真空,从而排出树脂中的气泡，将树脂调和均匀，制作出均匀的树脂30 ;将均匀的树脂30在常压下塞入至基板上待填塞的通孔11内，树脂30将通孔11塞满并在基板10表面形成树脂层31。
[0019]5)烘板，将常压塞孔后的基板10置入烘烤箱进行烘烤，以使形成在基板表面的树脂层31固化，固化根据需要可采用常规加热固化、红外固化或者紫外固化的方式。
[0020]6)磨板，结合参阅图3中(d)，可采用常规不织布磨板或陶瓷磨板方式将基板表面的树脂层31磨除；在磨除时，形成有干膜残余21以及掉落至通孔11内的树脂碎屑32。
[0021]7)退膜以及超声波水洗，结合参阅图3中(e)，退膜并经超声波水洗后，未塞孔孔内的干膜残余21与树脂碎屑32去除殆尽。可采用高浓度氢氧化钠溶液(质量浓度为10%)结合超声波振动的方式进行退干膜处理。
[0022]综上，本发明电路板制作中的塞孔方法，通过先将树脂抽真空预处理后，然后挤压至相应的通孔内，无需将电路基板置入真空环境中进行挤压树脂。在常压下挤压树脂，可采用在基板表面进行外层干膜的方式进行选择性地覆盖通孔，从而解决了目前挤压式真空塞孔机难以选择性塞孔的问题。并且，通过先将树脂抽真空调匀，可保障树脂在挤压至基板通孔内的均匀性，不会出现气泡，极大地提高了塞孔效果。请结合参阅图4，所示为采用本发明所述塞孔方法制得的电路板40，塞孔内的树脂41均匀。此外，通过常压下挤压树脂，塞孔后无需采用砂带磨板/陶瓷刷磨板的高成本磨板生产的工艺，从而节省了成本，并且生产能力达到板厚< 4.0mm，板厚与刀径比能力为20。
[0023]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤: 1)提供基板，基板表面上设有通孔； 2)外层干膜，在基板表面通过干膜外层图形转移利用选择性地覆盖通孔； 3)通过抽真空方式预处理树脂，将预处理后的树脂在常压下填塞至未覆盖的通孔，在基板表面形成有树脂层； 4)对基板表面进行磨板； 5)退膜以及超声波水洗。
2.根据权利要求1所述的电路板制作中的塞孔方法，其特征在于:步骤2)中，若所述通孔为条形通孔时，盖孔掩膜的单边的尺寸较孔内边缘向孔外伸出长度为100 μ m至381 μ m,若所述通孔为圆形孔时，盖孔掩膜的单边的尺寸较孔内边缘向孔外伸出长度为ΙΟΟμπι至254 μ m0
3.根据权利要求1所述的电路板制作中的塞孔方法，其特征在于:步骤3)中抽真空处理后的树脂为均匀树脂。
4.根据权利要求1所述的电路板制作中的塞孔方法，其特征在于:步骤3)与步骤4)之间进一步包括烘板的步骤，将常压塞孔后的基板置入烘烤箱进行烘烤。
5.根据权利要求1所述的电路板制作中的塞孔方法，其特征在于:步骤4)中，磨板采用不织布磨板或陶瓷磨板的方法将基板表面的树脂层磨除。
6.根据权利要求1所述的电路板制作中的塞孔方法，其特征在于:步骤5)中，退干膜时，采用质量浓度为10%的氢氧化钠溶液结合超声波振动的方式进行退干膜处理。
【文档编号】H05K3/00GK103517564SQ201310484395
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日
【发明者】何平, 张建, 邢玉伟, 张志远, 周宜洛 申请人:东莞生益电子有限公司