高导热自黏led柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高导热自黏LED柔性电路板，包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层，所述上层和下层为耐温层，所述中间层为导电层，所述第一夹层为绝缘层，所述第二夹层为自黏层。本发明采用耐温层、自黏层、导电层和绝缘层依次层叠，耐温层选用具有优良的耐高低温性PI薄膜，自黏层选用具有高导热系数和高耐压的导热双面胶，可与散热片紧密结合，并可填充散热片表面的凹凸面；导电层选用现今使用最高的导电导热的铜箔，绝缘层选用高温热熔胶。使本发明具有高导热性、导热范围广、绝缘效果好、耐高压、制程容易，绿色产品，全制作过程无需使用任何化学药剂，适用于一般需求高导热的产品。
【专利说明】高导热自黏LED柔性电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板，特别涉及一种高导热自黏LED柔性电路板。
【背景技术】
[0002]现有的PCB电路板通常是采用铝基板、树脂板、铜基板为基材制作，采用上述板材制作的电路板，其厚度较厚，散热效果差，不能弯曲，不能用于直接贴装在发热量大的电子器件散热器表面，且制作过程中需要使用化学溶剂，对环境影响相当大，及其不环保。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高导热自黏LED柔性电路板。
[0004]本发明是这样实现的:一种高导热自黏LED柔性电路板，包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层，所述上层和下层为耐温层，所述中间层为导电层，所述第一夹层为绝缘层，所述第二夹层为自黏层。
[0005]作为本发明高导热自黏LED柔性电路板的一种改进，所述耐温层为PI薄膜构件。PI薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、能在_40°C ?280°C的温度范围内长期使用，短期使用时的温度可达400°C，电气绝缘耐力高达22KV/mm。
[0006]作为本发明高导热自黏LED柔性电路板的一种改进，所述导电层为铜箔构件。铜箔为现今使用最高的导电导热材料，使本发明的导热范围达到最大面积。
[0007]作为本发明高导热自黏LED柔性电路板的一种改进，所述绝缘层为高温热熔胶构件。采用高温热熔胶作为本发明的自黏层，可有效贴合PI薄膜和铜箔，对铜箔线路间隙填充并增加铜箔间距的绝缘性。
[0008]作为本发明高导热自黏LED柔性电路板的一种改进，所述自黏层为双面胶构件。由于双面胶的导热系数范围在f6W/mk，绝缘耐高压高达:T6KV，在40°C?180°C的范围可正常工作，可与散热片紧密结合，并可填充散热片表面的凹凸面；取下下层PI离型膜部分可直接黏粘散热器上面的散热片上。
[0009]作为本发明高导热自黏LED柔性电路板的一种改进，所述PI薄膜构件厚度在以下范围选择:0.03mm?lmm。
[0010]作为本发明高导热自黏LED柔性电路板的一种改进，所述铜箔构件厚度在以下范围选择:0.03mm?lmm。
[0011]作为本发明高导热自黏LED柔性电路板的一种改进，所述高温热熔胶构件厚度在以下范围选择:0.03mnTlmm。
[0012]作为本发明高导热自黏LED柔性电路板的一种改进，所述双面胶构件厚度在以下范围选择:0.03mm?lmm。
[0013]与现有技术相比，本发明高导热自黏LED柔性电路板的优点是:本发明采用耐温层、自黏层、导电层和绝缘层依次层叠，耐温层选用具有优良的耐高低温性PI薄膜，自黏层选用具有高导热系数和高耐压的导热双面胶，可与散热片紧密结合，并可填充散热片表面的凹凸面；导电层选用现今使用最高的导电导热的铜箔，绝缘层选用高温热熔胶，可有效贴合PI薄膜和铜箔，对铜箔线路间隙填充并增加铜箔间距的绝缘性。使本发明具有高导热性、导热范围广、绝缘效果好、耐高压、制程容易、绿色产品，全制作过程无需使用任何化学药剂，适用于一般需求高导热的产品。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明结构示意图。
[0015]附图标记名称:1、上层2、下层3、中间层4、第一夹层5、第二夹层。【具体实施方式】
[0016]下面就根据附图对本发明作进一步详细描述。
[0017]如图1所示，一种高导热自黏LED柔性电路板，包括上层1、下层2、中间层3、上层I与中间层3之间的第一夹层4和下层2与中间层3之间的第二夹层5，所述上层I和下层2为耐温层，所述中间层3为导电层，所述第一夹层4为绝缘层，所述第二夹层5为自黏层。
[0018]其中，耐温层选用PI薄膜，PI薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、能在_40°C ?280°C的温度范围内长期使用，短期使用时的温度可达400°C，电气绝缘耐力高达22KV/mm ；PI薄膜厚度在以下范围选择:0.03mnTlmm。
[0019]导电层选用铜箔。铜箔为现今使用最高的导电导热材料，使本发明的导热范围达到最大面积；铜箔厚度在以下范围选择:0.03mnTlmm。
[0020]绝缘层选用高温热熔胶。采用高温热熔胶作为本发明的自黏层，可有效贴合PI薄膜和铜箔，对铜箔线路间隙填充并增加铜箔间距的绝缘性；高温热熔胶厚度在以下范围选择:0.03mm?lmm。
[0021]自黏层选用双面胶。由于双面胶的导热系数范围在f6W/mk，绝缘耐高压高达3飞KV，在40°C ?180°C的范围可正常工作，可与散热片紧密结合，并可填充散热片表面的凹凸面；取下下层PI离型膜部分可直接黏粘散热器上面的散热片上。双面胶厚度在以下范围选择:0.03mm?lmm。
[0022]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【权利要求】
1.一种高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层，所述上层和下层为耐温层，所述中间层为导电层，所述第一夹层为绝缘层，所述第二夹层为自黏层。
2.根据权利要求1所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述耐温层为PI薄月吴构件。
3.根据权利要求1所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔构件。
4.根据权利要求1所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层为高温热溶I父构件。
5.根据权利要求1所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述自黏层为双面月父构件。
6.根据权利要求2所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述PI薄膜构件厚度在以下范围选择:0.03mnTlmm。
7.根据权利要求3所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述铜箔构件厚度在以下范围选择:0.03mnTlmm。
8.根据权利要求4所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述高温热熔胶构件厚度在以下范围选择:0.03mnTlmm。
9.根据权利要求5所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述双面胶构件厚度在以下范围选择:0.03mnTlmm。
10.根据权利要求1所述的高导热自黏LED柔性电路板，其特征在于，所述高导热自黏LED柔性电路板可弯曲或弯折，且可直接黏粘在散热器上面的散热片上。
【文档编号】H05K1/02GK103857175SQ201410079252
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年3月6日 优先权日:2014年3月6日
【发明者】李迪 申请人:李迪