一种led支架及led封装体的制作方法_2

文档序号:10230009阅读:来源:国知局
,金属固晶部203、第一电极201、第二电极202的材质为铜,在铜的表面依次镀有镍层和银层。
[0026]本实施例中,塑胶主体10为树脂材料(PCT)、片状模塑料(SMC)或环氧模塑料(EMC)等绝缘材料。
[0027]本实施例中,反光杯101外形为方形,在其他实施例中,反光杯101的外形也可以是圆形、椭圆形等其他图形。其反光杯101的高度h即为后续封装胶的厚度,优选高度为
0.35-0.65mm 之间。
[0028]本实施例中,金属固晶部203、第一电极201、第二电极202均设有倾斜向上的延伸面205,该延伸面205与塑胶主体10共同组成反光杯101的壁面,该延伸面205具有反光的作用,可以提尚光线的反射率,有助于壳度的提升。
[0029]本实施例中,第一电极201、第二电极202平行于反光杯101底面的表面上设有凸起的凸部204,凸部204增加了第一电极201、第二电极202与塑胶主体10的接合面积,增加该LED支架侧面的气密性。在其他实施例中,凸部204的截面外观可以是方形、锥形、圆弧形等。
[0030]本实施例中,金属固晶部203、第一电极201、第二电极202嵌于塑胶主体10在反光杯101的底面至支架底面方向上,金属固晶部203、第一电极201、第二电极202与塑胶主体10接触的接触面均为S形曲面,S型结构是基于流道突变的原理,减少外界气体或水分进入该LED支架内,而且S型结构延长了外界气体或水分从进入该LED支架内的路径,增加该LED支架底面的气密性。在其他实施例中,也可以是具有至少一个凹陷和/或凸出部的曲面,如C形、折线形等。
[0031]本实施例中,金属固晶部203、第一电极201、第二电极202的材质为铜,在铜的表面依次镀有镍层和银层,铜主要起导电或散热作用,镍/银结构层起到加强光线反射的作用,为节省贵金属的成本,镍/银结构层的厚度控制在60-80 μ m即可。当然的,在其他实施例中,金属固晶部203、第一电极201、第二电极202的材质也可以是单层铝的结构。
[0032]参照图4所示,本实用新型还提供一 LED封装体,包括:如上所述的LED支架、LED芯片30、金属线40、荧光胶50,LED芯片30固定在金属固晶部203上,LED芯片30的正、负级分别用金属线与第一电极201、第二电极202相连,荧光胶50涂覆在反光杯101内,后续将荧光胶50烘烤即形成该LED封装体。
[0033]本实用新型提供的技术方案,增加金属电极及金属固晶部203与塑胶主体10的接触面,从而提高该LED支架进行封装后的整体气密性,减少外界气体或水分进入LED封装体内;独立设置一金属固晶部203,使LED芯片的固晶与焊接点分离,从而使散热和导电分开,增加LED封装体的使用寿命,产品可靠性高。
[0034]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED支架,其特征在于,包括:塑胶主体、至少一个金属固晶部、至少两个作为该LED支架正电极与负电极的金属电极,所述金属固晶部、金属电极有间距的嵌于塑胶主体上,所述金属电极设于塑胶主体的两侧,所述塑胶主体、金属固晶部、金属电极共同围合并形成一凹陷的反光杯,在反光杯的底面的相对一面为支架底面,所述金属固晶部、金属电极自反光杯的底面向支架底面延伸,且在支架底面上具有不被塑胶主体覆盖的表面,所述金属固晶部及金属电极嵌于塑胶主体在反光杯的底面至支架底面方向上,金属固晶部及金属电极与塑胶主体接触的接触面均为具有至少一个凹陷和/或凸出部的曲面。2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述金属电极设于塑胶主体的两侧并侧向延伸至塑胶主体外。3.根据权利要求2所述的LED支架,其特征在于:所述金属电极平行于反光杯底面的表面上设有凸起的凸部,所述凸部与塑胶主体相接合。4.根据权利要求3所述的LED支架,其特征在于:所述凸部的截面形状为方形、锥形或圆弧形。5.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述金属固晶部及金属电极嵌于塑胶主体在反光杯的底面至支架底面方向上,金属固晶部及金属电极与塑胶主体接触的接触面均为S形曲面。6.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述反光杯的杯型为圆形、方形或椭圆形。7.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述金属固晶部为铝、铜、镍、银中的一种或多种层叠结构。8.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于:所述金属电极为铝、铜、镍、银中的一种或多种层叠结构。9.一种LED封装体,包括:如权利要求1-8任一项所述的LED支架、LED芯片、金属线、胶体,所述LED芯片固定在金属固晶部,所述LED芯片的正、负极分别用金属线连接相应的金属电极,胶体覆盖在反光杯上。10.根据权利要求7所述的LED支架,其特征在于:所述胶体为荧光胶。
【专利摘要】本实用新型涉及一种气密性好、可靠性高的LED支架及LED封装体。本实用新型提供的一种LED支架,包括:设有反光杯的塑胶主体、金属固晶部、金属电极,金属固晶部、金属电极嵌于塑胶主体上,金属电极表面与塑胶主体的接合面设有凸起的凸部,金属固晶部、金属电极嵌于塑胶主体内的接触面呈S形曲面,凸部与曲面均增加了金属部件与塑胶主体的接触面积;本实用新型提供的LED封装体,利用上述LED支架封装而成,其整体气密性好,可减少外界气体或水分进入LED封装体内,产品可靠性高。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/64, H01L33/48
【公开号】CN205141024
【申请号】CN201520866942
【发明人】苏水源, 王明, 林志洪
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月3日
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