覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，吹风嘴通过定位螺栓固定于风嘴座上，吹风嘴以定位螺栓为轴旋转调节角度；所述风嘴座通过U型槽状风嘴座定位孔以螺栓固定于所述支撑立柱上，吹风嘴的高度沿风嘴座定位孔调节；所述支撑立柱与所述基座轴之间通过定位槽和止付螺丝进行定位，通过拨动支撑立柱调节所述吹风嘴左右向位置；所述主立柱上垂直于主立柱水平设有横梁，横梁垂直于所述基座轴，横梁通过U型槽状横梁定位孔以滚花螺丝固定于主立柱上，通过松紧滚花螺丝调节所述吹风嘴前后方向位置；还设有设有激光发射器、吸风集尘装置和压轮，可有效地避免因受力过大导致引脚断裂的问题，除尘效果好，工作效率大大提高。
【专利说明】覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种平面显示屏驱动芯片封胶封装装置，特别是一种覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置。
【背景技术】
[0002]平面显示屏幕驱动芯片随着平面显示屏幕分辨率的提升，芯片接脚数量也相应增力口，芯片接脚之间的距离也缩小至20-25um。在目前的封装工艺中，单颗芯片生产时间已经成为设备性能的一个重要指标，在此基础上要求设备高速运转是必不可少的。由于大部分设备运动机构是金属材质，高速运转过程中的摩擦必会产生一些肉眼难以辨别的金属微尘，当金属微尘飘落于芯片引脚之间时会使引脚短路，造成驱动芯片失效。
[0003]虽然在芯片和柔性电路板焊接压合之前，已经对引脚进行除尘动作。但是焊接压合之后至封胶之前，引脚仍然会在空气中暴露一段时间。因为微尘尺寸并非肉眼可以看到，所以很难防范，此时空气中漂浮的金属微尘若被吸附到引脚周围，在后期封胶过程中，会发生金属微尘随胶材流动而移位。当金属微尘触碰到芯片两个引脚之间，就有可能造成引脚短路，进而导致芯片失效，这就是需要设计封胶前除尘装置的重要原因。另外在封胶时微尘异物的存在亦会增加封胶气泡的发生。所以在封胶之前，能够对已经压合的芯片周围再进行一次除尘动作，可有效地减少金属微尘造成的短路失效及减少封胶气泡的发生。
[0004]由于在封胶前芯片和柔性电路板已完成焊接压合，焊接压合后的引脚相当脆弱。如果使用粘轮进行沾粘除尘，会造成引脚断裂，严重破坏芯片质量，造成不良品报废。如果通过吹风装置去除微尘，由于局部吹除的微尘未彻底消失于封装工况现场，将使得吹除的微尘产生二次污染。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是解决目前平面显示屏幕驱动芯片在覆晶芯片与柔性电路板压合后封胶前表面微尘无法彻底清除的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0007]提供一种覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，包括基座轴、套于基座轴上并与基座轴垂直的两个平行的支撑立柱、与基座轴一端固定连接的主立柱、固定于主立柱一侧支撑立柱上的风嘴座及安装于风嘴座上的吹风嘴，所述吹风嘴通过定位螺栓固定于风嘴座上，吹风嘴以定位螺栓为轴旋转调节角度；所述风嘴座通过U型槽状风嘴座定位孔以螺栓固定于所述支撑立柱上，吹风嘴的高度沿风嘴座定位孔调节；所述支撑立柱与所述基座轴之间通过定位槽和止付螺丝进行定位，通过拨动支撑立柱调节所述吹风嘴左右向位置；所述主立柱上垂直于主立柱水平设有横梁，横梁垂直于所述基座轴，横梁通过U型槽状横梁定位孔以滚花螺丝固定于主立柱上，通过松紧滚花螺丝调节所述吹风嘴前后方向位置。
[0008]所述风嘴座顶部平面上设有激光发射器。[0009]所述吹风嘴采用上二下一的圆形三孔风嘴。
[0010]所述基座轴上介于所述两个支撑立柱之间设有柔性电路板支撑底座。
[0011 ] 远离所述主立柱的一个支撑立柱上设有吸风集尘装置，吸风集尘装置通过U型槽状定位孔以螺栓固定于所述支撑立柱外侧，松紧螺栓调节吸风集尘装置高度；吸风集尘装置的吸风嘴为圆弧状，吸风嘴后侧开孔与外接抽真空装置进行连接。所述吸风嘴内腔中还可设有压轮，吸风嘴伸头位置超出压轮偏内侧。
[0012]在所述吹风嘴与气源之间的气路上设有气压流量计。
[0013]所述吹风嘴的气流通过电磁阀送往吹风嘴，该电磁阀的开闭控制端与封胶机台夹具动作信号连接。
[0014]与现有技术相比，本实用新型采用气压吹除方式，相对于使用粘轮沾除，可有效地避免因受力过大导致引脚断裂的问题。另外对于芯片和柔性电路板结合的内部，吹风嘴形成的漩涡风柱可有效地进入进行清除，而粘轮是无法完成的；本实用新型的吸风集尘装置可有效地收集被吹除的微尘，避免微尘对芯片形成二次污染；另外本实用新型吹风控制采用机台夹具定位的信号，可配合机台的自动运行进行实时清洁，做到清洁和生产同步，不影响机台的有效生产时间，可以提高封胶封装工艺的良率，有效降低芯片失效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型结构示意图。
[0016]图2是吹风嘴结构示意图。
[0017]图3是用于吹风嘴前后方向位置调整的横梁安装结构示意图。
[0018]图4是吹风嘴左右方向位置调整的支撑立柱安装结构示意图。
[0019]图5是吹风嘴高度和角度调节结构示意图。
[0020]图6是吸风集尘装置及压轮结构示意图。
[0021]图中:1吹风嘴，101吹风嘴孔，102吹风嘴安装孔，2风嘴座，201风嘴座定位孔，3支撑立柱，4基座轴，5横梁，501滚花螺丝，502横梁定位孔，6支撑底座，7压轮，8吸风集尘装置，801吸风集尘装置定位孔，802吸风嘴，9激光发射器，10螺栓，11主立柱，12定位螺栓。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
[0023]吹风嘴I通过定位螺栓12固定于风嘴座2上，吹风嘴I可以定位螺栓12为轴旋转调节吹风角度，吹风嘴孔101为上二下一三个圆孔，上两孔针对芯片两侧进行除尘，下一孔针对芯片和柔性电路板结合内部引脚进行除尘，达到对芯片内部和周围进行全覆盖吹扫；风嘴座2通过U型槽状风嘴座定位孔201以螺栓10固定于支撑立柱3上，吹风嘴I的高度可通过沿风嘴座定位孔201上下移动风嘴座2进行调节；支撑立柱3与基座轴4之间通过定位槽和止付螺丝进行定位，当生产不同宽度的柔性电路板时，只要左右拨动支撑立柱3，即可调节吹风嘴I左右向位置；主立柱11上垂直于主立柱I水平设有横梁5，横梁5垂直于基座轴4，横梁5通过U型槽状横梁定位孔502以滚花螺丝501固定于主立柱11上，通过松紧滚花螺丝501调节吹风嘴I前后方向位置。除尘时，针对不同长度芯片，通过调整吹风嘴I的角度、高度、前后及左右位置，使吹风点落于芯片短边的前端位置。
[0024]风嘴座2顶部平面上设有激光发射器9，在调整吹风嘴I位置时，通过激光的发射点协助定位来控制吹风嘴I的位置，确保吹风嘴I能够准确地对准芯片。
[0025]基座轴4上介于两个支撑立柱3之间设有柔性电路板支撑底座6，在除尘装置吹风过程中，通过支撑底，6在柔性电路板背面进行支撑，防止柔性电路板受漩涡型风柱影响而抖动，避免对机台涂胶造成影响。
[0026]远离主立柱11的一个支撑立柱3上设有吸风集尘装置8，吸风集尘装置8通过U型槽状定位孔801以螺栓固定于支撑立柱3外侧，松紧螺栓调节吸风集尘装置8高度；吸风集尘装置8的吸风嘴802为圆弧状，吸风嘴802后侧开孔与外接抽真空装置进行连接，使吸风嘴802产生内吸压力实现吸尘功能。吸风嘴802内腔中设有压轮7，吸风嘴802伸头位置超出压轮7偏内侧，在除尘装置吹风过程中，压，7压住柔性电路板，避免由于风柱的影响造成柔性电路板抖动。
[0027]吹风嘴I与气源之间的气路上设有气压流量计，量化高精度控制气压和流量，避免气压过大吹断芯片引脚，气压过小不能除尘。
[0028]气流通过电磁阀送往吹风嘴1，该电磁阀的开闭控制端与封胶机台夹具动作信号连接，采用封胶机台的夹具动作信号来控制风嘴出风的开启和关闭，当机台夹具夹持住柔性电路板后，吹风电磁阀再打开，确保柔性电路板被固定后再进行吹风动作。
【权利要求】
1.一种覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，包括基座轴、套于基座轴上并与基座轴垂直的两个平行的支撑立柱、与基座轴一端固定连接的主立柱、固定于主立柱一侧支撑立柱上的风嘴座及安装于风嘴座上的吹风嘴，其特征在于:所述吹风嘴通过定位螺栓固定于风嘴座上，吹风嘴以定位螺栓为轴旋转调节角度；所述风嘴座通过U型槽状风嘴座定位孔以螺栓固定于所述支撑立柱上，吹风嘴的高度沿风嘴座定位孔调节；所述支撑立柱与所述基座轴之间通过定位槽和止付螺丝进行定位，通过拨动支撑立柱调节所述吹风嘴左右向位置；所述主立柱上垂直于主立柱水平设有横梁，横梁垂直于所述基座轴，横梁通过U型槽状横梁定位孔以滚花螺丝固定于主立柱上，通过松紧滚花螺丝调节所述吹风嘴前后方向位置。
2.根据权利要求1所述的覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，其特征在于:所述风嘴座顶部平面上设有激光发射器。
3.根据权利要求1所述的覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，其特征在于:所述吹风嘴采用上二下一的圆形三孔风嘴。
4.根据权利要求1所述的覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，其特征在于:所述基座轴上介于所述两个支撑立柱之间设有柔性电路板支撑底座。
5.根据权利要求1所述的覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，其特征在于:远离所述主立柱的一个支撑立柱上设有吸风集尘装置，吸风集尘装置通过U型槽状定位孔以螺栓固定于所述支撑立柱外侧，松紧螺栓调节吸风集尘装置高度；吸风集尘装置的吸风嘴为圆弧状，吸风嘴后侧开孔与外接抽真空装置进行连接。
6.根据权利要求5所述的覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，其特征在于:所述吸风嘴内腔中设有压轮，吸风嘴伸头位置超出压轮偏内侧。
7.根据权利要求1所述的覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，其特征在于:在所述吹风嘴与气源之间的气路上设有气压流量计。
8.根据权利要求1所述的覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，其特征在于:所述吹风嘴的气流通过电磁阀送往吹风嘴，该电磁阀的开闭控制端与封胶机台夹具动作信号连接。
【文档编号】B08B5/02GK203695522SQ201420008413
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】徐松 申请人:江苏汇成光电有限公司