专利名称：适用于半导体工艺的热裁切装置的制作方法
技术领域：
本发明关于一种裁切装置，尤指一种适用于半导体工艺的热裁切装置，其可于裁切半导体挠性基材时，先行预热挠性基材，以便于裁切时减少挠性基材的破碎毛边，有利于挠性基材的后续加工。
背景技术：
半导体技术不断发展，其半导体产品广泛应用于人们使用的各种电子产品之中。随着人们对于电子产品轻薄短小且功能强大的需求，各种半导体加工技术仍需要克服现有瓶颈与障碍以便制造出相对应电子产品的零件。电路板是常见的半导体产品之一，用于负载电路、电阻、电容等各种半导体零元 件。电路板本身通常是多层结构，是将多层材料与电子属性不同的基材作适当迭合加工而成。在电路板的加工过程中，会应用以玻璃纤维制造且具有挠性的薄膜基材作为其中一层结构。在加工前述玻璃纤维薄膜基材时，会先以刀具裁切薄膜基材以达一适当尺寸，然而，玻璃纤维布是易碎产品，在裁切时，会产生大量粉尘，造成操作人员的身体损害，以及电路板制造压合时，因为粉尘的附着，造成电路板成形后，表面会有不平整的瑕疵，另外，裁切边缘会产生破碎毛边，影响薄膜基材边缘的平整度，不利于薄膜基材的后续加工。为了克服上述破碎毛边问题，有人以高功率激光刀进行切割作业，此作法虽可大幅避免破碎毛边、粉尘问题，但是激光刀设备成本高昂且须大量耗费额外电力，因而大幅提高加工成本。
发明内容
本发明人有鉴于目前对玻璃纤维薄膜基材的加工作业缺乏低廉的去破碎毛边、粉尘方法的缺点，改良其不足与缺陷，进而提供一种适用于半导体工艺的热裁切装置。本发明主要目的是提供一种适用于半导体工艺的热裁切装置，其可于裁切半导体挠性基材时，先行预热挠性基材，以便于裁切时减少挠性基材的破碎毛边及粉尘，有利于挠性基材的后续加工。为达上述目的，前述适用于半导体工艺的热裁切装置包含有一基台；一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内；一裁切刀具，其设置在基台上，且可裁切该挠性基材；以及一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且于该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具可裁切已加热的挠性基材。通过上述技术手段，以玻璃纤维制造的挠性基材在受到裁切刀具裁切时，其裁切处先行受到加热而软化，因此裁切刀具进行裁切时，能够顺利裁切加热过的挠性基材，并且挠性基材被裁切过的边缘不易产生破碎毛边，裁切处平整而有利于挠性基材的后续加工作业。此预热装置为一热风机而喷发热风，以便准确针对挠性基材的裁切处进行预热，热风机成本低廉，维修便利。前述预热装置具有至少一热风机。前述预热装置具有一横向轨道、一滑块以及一热风机，该横向轨道设置在基台上，该滑块是以可滑动方式设置在该横向轨道上，该热风机枢设在该滑块上以靠近或远离该挠性基材。前述基台、滚筒元件、裁切刀具以及预热装置分别为第一基台、第一滚筒元件、第一裁切刀具以及第一预热装置，该热风机为第一热风机；该热裁切装置进一步包含有一第二基台，其连接第一基台且位于第一基台后方；一第二滚筒元件，其设置在第二基台上且包含有多个滚筒以能将该挠性基材卷入第二基台内； 一第二裁切刀具，其设置在第二基台上，且可裁切该挠性基材；以及一第二预热装置，其设置于第二基台上并且邻近该第二裁切刀具，且于该第二裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得第二裁切刀具可裁切已加热的挠性基材；其中第一裁切刀具与第二裁切刀具可沿不同方向进行裁切作业。前述第一裁切刀具沿一纵向方向进行切割，前述第二裁切刀具沿一横向方向进行切割。前述第二预热装置具有两个第二热风机，该两个第二热风机分别设置在第二基台上且分别邻近第二裁切刀具的两侧，第二裁切刀具裁切时，位于该第二裁切刀具行进方向的前方处的其中一第二热风机先行对进行预热作业。前述第二裁切刀具与第二热风机以可滑动方式安装在一滑动轨道上，该滑动轨道设置在第二基台上。
图I是本发明侧面示意图。图2是本发明侧面操作示意图。图3是本发明侧面简化示意图。图4是本发明后视示意图。图5是本发明立体外观图。图6是本发明另一立体外观图。图7是本发明放大示意图。
具体实施例方式以下配合图式及本发明的优选实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。请参照图I到图4，本发明适用于半导体工艺的热裁切装置包含有一第一基台10、一第一滚筒兀件20、一第一裁切刀具30、一第一预热装置40、一第二基台80、一第二滚筒元件50、一第二裁切刀具60以及一第二预热装置70。请进一步参照图5到图7，该第一滚筒元件20设置在第一基台10上且包含有多个滚筒21、22以能将一玻璃纤维布制造的挠性基材100卷入第一基台10内。该第一裁切刀具30设置在第一基台10上，且可裁切该挠性基材100。此外，该第一裁切刀具30可设置在一移动轨道35上，该移动轨道35固定在第一基台10上。该第一预热装置40设置于第一基台10上并且邻近该第一裁切刀具30，且于该第一裁切刀具30进行切割之前先对挠性基材100进行预热，使得第一裁切刀具30可裁切已加热的挠性基材100。此外,该第一预热装置40具有至少一第一热风机41。在优选实施例之中，该第一预热装置40具有一横向轨道45、一滑块42以及一第一热风机41,该横向轨道45设置在第一基台10上，该滑块42是以可滑动方式设置在该横向轨道45上，该第一热风机41枢设在该滑块42上以靠近或远离该挠性基材100。此外，热风机可包含电热丝、风压机等结构。该第二基台80连接第一基台10且位于第一基台10后方。该第二滚筒元件50设置在第二基台80上且包含有多个滚筒51以能将该挠性基材100卷入第二基台80内。该第二裁切刀具60设置在第二基台80上，且可裁切该挠性基材100。该第二预热装置70设置于第二基台80上并且邻近该第二裁切刀具60，且于该第二裁切刀具60进行切割之前先对挠性基材100进行预热，使得第二裁切刀具60可裁切已加热的挠性基材100。其中第一裁切刀具30可裁切出特定宽度，且第二裁切刀具60可裁切特定长度，换言之，两者可沿不同方向进行裁切作业。在本发明优选实施例中，第一裁切刀具30沿一纵向方向进行切割，前述第二裁切刀具60沿一横向方向进行切割，例如分别沿着第一与第二基台10、80的X轴与Y轴方向。该第二预热装置70具有两个第二热风机71、72，两个第二热风机71、72分别设置在第二基台80上且分别邻近第二裁切刀具60的两侧，第二裁切刀具60裁切时 ，位于该第二裁切刀具60行进方向的前方处的其中一第二热风机71、72先行对进行预热作业。第二热风机71、72可以在第二裁切刀具60左右来回裁切时可以直接预热，无需每次裁切时先需复位，如往东方向运动裁切时，第二热风机71先行吹热风预热，往西方向运动裁切时第二热风机72先行吹热风预热，以利达到裁切的最短时间。此外，该第二裁切刀具60与第二热风机71、72以可滑动方式安装在一滑动轨道65上，该滑动轨道65是设置在第二基台80上。通过上述技术手段，以玻璃纤维制造的挠性基材100在受到第一 /第二裁切刀具30,60裁切时，其裁切处先行受到第一 /第二热风机41、71、72加热而软化，因此第一 /第二裁切刀具30、60进行裁切时，能够顺利裁切加热过的挠性基材100，并且挠性基材100被裁切过的边缘不易产生破碎毛边与粉尘，裁切处平整而有利于挠性基材100的后续加工作业。此预热装置为一热风机而喷发热风，以便准确针对挠性基材100的裁切处进行预热，再者热风机成本低廉，维修便利。以上所述仅是本发明的优选实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已通过优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种适用于半导体工艺的热裁切装置，其特征在于，该热裁切装置包含有 一基台; 一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内； 一裁切刀具，其设置在基台上，且能够裁切该挠性基材；以及 一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且在该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具能够裁切已加热的挠性基材。
2.根据权利要求I所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述预热装置具有至少一热风机。
3.根据权利要求I所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述预热装置具有一横向轨道、一滑块以及一热风机，该横向轨道设置在基台上，该滑块以能够滑动的方式设置在该横向轨道上，该热风机枢设在该滑块上以靠近或远离该挠性基材。
4.根据权利要求2或3所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述基台、滚筒元件、裁切刀具以及预热装置分别为第一基台、第一滚筒元件、第一裁切刀具以及第一预热装置，该热风机为第一热风机；该热裁切装置进一步包含有 一第二基台，其连接第一基台且位于第一基台后方； 一第二滚筒元件，其设置在第二基台上且包含有多个滚筒以能将该挠性基材卷入第二基台内； 一第二裁切刀具，其设置在第二基台上，且能够裁切该挠性基材；以及 一第二预热装置，其设置于第二基台上并且邻近该第二裁切刀具，且于该第二裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得第二裁切刀具能够裁切已加热的挠性基材； 其中第一裁切刀具与第二裁切刀具能够沿不同方向进行裁切作业。
5.根据权利要求4所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述第一裁切刀具沿一纵向方向进行切割，前述第二裁切刀具沿一横向方向进行切割。
6.根据权利要求5所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述第二预热装置具有两个第二热风机，该两个第二热风机分别设置在第二基台上且分别邻近第二裁切刀具的两侧，第二裁切刀具裁切时，位于该第二裁切刀具行进方向的前方处的其中一个第二热风机先行对进行预热作业。
7.根据权利要求6所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述第二裁切刀具与第二热风机以能够滑动的方式安装在一滑动轨道上，该滑动轨道设置在第二基台上。
全文摘要
本发明是关于一种适用于半导体工艺的热裁切装置，其包含有一基台；一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内；一裁切刀具，其设置在基台上，且可裁切该挠性基材；以及一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且在该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具可裁切已加热的挠性基材。透过预热装置可避免挠性基材的裁切处产生破碎毛边。
文档编号B28D5/00GK102709152SQ20111007480
公开日2012年10月3日 申请日期2011年3月28日 优先权日2011年3月28日
发明者高铭宗 申请人:蓝德工业股份有限公司