专利名称：多孔陶瓷的铁氧体涂层的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微波吸收材料领域，尤其涉及一种促进微波吸收的多孔陶瓷表面涂层，该涂层为镍铁氧体。
技术背景 多孔陶瓷是一种新型的陶瓷材料，具有均匀分布的微孔或孔洞，孔隙率较高、体积密度小、具有发达的比表面及独特的物理表面特性，原材料来源广泛，使用寿命长，在冶金、化工、能源、环保、生物等多个领域得到广泛的应用。多孔碳化硅陶瓷除了具备多孔陶瓷的优点外，还有一个令人瞩目的特性就是良好的微波吸收特性，是制备多波段吸波材料的主要组成部分，可以实现轻质、宽频带和多频段，是具有广阔应用前景的一种材料。然而多孔陶瓷属于介电损耗型材料，磁损耗性能不闻。镍铁氧体的电阻率较高，可避免金属导体在高频下存在的趋肤效应，电磁波能有效进入，对微波具有良好衰减作用，理论上在多孔陶瓷表面包覆镍铁氧体涂层有望提高多孔陶瓷的电磁性能，因此本实用新型将提供一种多孔陶瓷表面涂层。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述问题，提供一种使多孔陶瓷具有高磁损耗性能的多孔陶瓷表面涂层。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为多孔陶瓷表面涂层，其特征是所述的涂层包覆于多孔陶瓷表面，所述的涂层为镍铁氧体涂层，所述的多孔陶瓷为多孔碳化硅陶瓷。前述的多孔陶瓷表面涂层，所述的镍铁氧体涂层完整、致密、均匀。本实用新型的有益效果在多孔碳化硅陶瓷表面包覆一层镍铁氧体涂层，介电常数的虚部变小，表现出较好的磁损耗特性，其复磁导率的虚部值随频率增加呈现减小的趋势，有利于实现阻抗匹配、展宽频带。
图I为多孔陶瓷表面涂层的结构图；其中，I镍铁氧体涂层，2多孔陶瓷。
具体实施方式
图I为本实用新型的优选实施例，
以下结合附图对本实用新型作进一步描述，其中，I镍铁氧体涂层，2多孔陶瓷。根据图1，多孔陶瓷表面涂层，其特征是所述的涂层包覆于多孔陶瓷2表面，所述的涂层为镍铁氧体涂层1，所述的多孔陶瓷2为多孔碳化硅陶瓷。[0013]前述的多孔陶瓷表面涂层，所述的镍铁氧体涂层I完整、致密、均匀。[0014]制备包覆镍铁氧体涂层I的多孔碳化硅陶瓷的具体过程如下将含有三价铁离子的盐溶液和含有二价镍离子的盐溶液混合，再加入多孔碳化硅陶瓷、必要试剂、引发剂等使其慢慢成胶，让凝胶挂在多孔碳化硅陶瓷骨架上，经过保温、干燥、煅烧，得到包覆镍铁氧体涂层I的多孔碳化硅陶瓷。在多孔碳化硅陶瓷表面包覆一层镍铁氧体涂层1，介电常数的虚部变小，表现出较好的磁损耗特性，其复磁导率的虚部值随频率增加呈现减小的趋势，有利于实现阻抗匹配、展宽频带。上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围。
权利要求1.多孔陶瓷表面涂层，其特征是所述的涂层包覆于多孔陶瓷表面，所述的涂层为镍铁氧体涂层，所述的多孔陶瓷为多孔碳化硅陶瓷。
2.根据权利要求I所述的多孔陶瓷表面涂层，其特征是所述的镍铁氧体涂层完整、致密、均匀。
专利摘要本实用新型涉及微波吸收材料领域，尤其涉及一种促进微波吸收的多孔陶瓷表面涂层，其特征是所述的涂层包覆于多孔陶瓷表面，所述的涂层为镍铁氧体涂层，所述的多孔陶瓷为多孔碳化硅陶瓷；镍铁氧体涂层完整、致密、均匀。本实用新型的有益效果在多孔碳化硅陶瓷表面包覆一层镍铁氧体涂层，介电常数的虚部变小，表现出较好的磁损耗特性，其复磁导率的虚部值随频率增加呈现减小的趋势，有利于实现阻抗匹配、展宽频带。
文档编号C04B41/87GK202415386SQ201220030769
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月31日 优先权日2012年1月31日
发明者巫红 申请人:鸿康磁业电子(昆山)有限公司