技术总结
本发明属于晶片切割设备领域，具体来说是一种晶片切割工作台，其技术方案为：包括工作台，所述工作台设有滑动槽，所述滑动槽设有滑动挡块，所述工作台上设有切割槽，所述切割槽设有暗槽，所述切割槽设有轴承，所述轴承一端连接所述暗槽，所述轴承设有金刚石切片，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动箱，所述移动箱设有电机，所述电机连接所述轴承另一端，本发明操作简单，可以精确调节并初步切割得到所需要的晶片型号，减少了切割对晶片的损伤，不会产生晶片翘曲缺陷。
技术研发人员：赵少芹
受保护的技术使用者：合肥钰芹信息科技有限公司
文档号码：201610801086
技术研发日：2016.09.05
技术公布日：2017.01.04