料理机的制作方法

本实用新型涉及家用电器技术领域，具体而言，涉及一种料理机。

背景技术：

目前市场上有很多料理机，例如粉碎机及破壁机等，在将食物打碎后为了防止氧化，加入抽真空功能。

这些带有抽真空功能的料理机的杯盖与杯体之间通过耦合器电连接，但是，在清洗时，由于上耦合器的导电片与杯体上的下耦合器的壳体存在间隙，使外部水易进入间隙，对耦合器电路产生影响。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种料理机，以解决现有技术的料理机的上耦合器与下耦合器配合时存在间隙的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种料理机，该料理机包括杯体、用于将杯体内的气体抽空的抽真空装置以及设置在杯体上的杯盖，料理机还包括：上耦合器，上耦合器包括插接块和第一导电结构，插接块设置在杯盖上，插接块的插接面具有容纳凹部，第一导电结构位于容纳凹部内，并且第一导电结构的导电面不突出于插接面。

进一步地，第一导电结构的导电面与插接面处于同一平面。

进一步地，第一导电结构与插接块一体成型。

进一步地，料理机还包括：下耦合器，下耦合器上设置有与插接块相适配的插接槽，下耦合器包括第二导电结构，第二导电结构设置在插接槽内部，上耦合器与下耦合器通过第一导电结构与第二导电结构接触进行电性连接。

进一步地，第一导电结构为两个，两个第一导电结构分别设置在插接块相对的两个侧壁上。

进一步地，两个第一导电结构通过连接结构连接。

进一步地，第一导电结构包括多个，多个第一导电结构间隔设置。

进一步地，第二导电结构为多个并成对设置，相邻的两对第二导电结构之间间隔设置。

进一步地，多个第一导电结构与多个第二导电结构一一对应地设置。

进一步地，第二导电结构的远离插接槽底部的一端设置有导向段。

进一步地，第一导电结构与第二导电结构弹性抵接配合。

应用本实用新型的技术方案，由于本实用新型中的上耦合器上的第一导电片的导电面与插接块的插接面处于同一平面，使本实用新型的上耦合器的配合面更加平整，当上耦合器与下耦合器配合使用时，有效消除了上耦合器与下耦合器之间的间隙，防止了外部水进入上耦合器与下耦合器之间，避免了电路故障。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示意性示出了本实用新型的料理机的实施例的爆炸图；

图2示意性示出了本实用新型的料理机的实施例的剖视图；

图3示意性示出了本实用新型的料理机的实施例的整体结构图；

图4示意性示出了图3中N处的放大图；以及

图5示意性示出了本实用新型的料理机的实施例的上耦合器与下耦合器配合时的放大图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、杯体；11、下耦合器；111、第二导电结构；1111、导向段；112、插接槽；12、手柄；20、杯盖；21、加料盖气阀；22、加料盖；23、加料盖密封圈；24、顶盖；25、上耦合器；251、第一导电结构；2512、连接结构；252、插接块；26、真空泵；27、密封下盖；28、密封圈；31、发热盘；32、杯座；40、抽真空装置；50、泄压装置；60、机座；62、PCBA板；63、旋钮；64、马达；71、搅拌刀；80、驱动组件。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

参见图1至图5所示，本实用新型提供了一种料理机，本实施例中的料理机尤其指粉碎机和破壁机。

参见图1和图2所示，本实施例中的料理机包括机座60、杯体10、杯盖20、加热装置、抽真空装置40、泄压装置50、搅拌刀71和驱动组件80。

其中，机座60上设置有PCBA板62，便于对料理机进行控制，为了便于用户调节使用参数，本实用新型还包括有旋钮63，旋钮63与PCBA板62连接，工作时用户可通过旋转旋钮63来对料理机的使用参数进行控制。杯体10可拆卸地安装在机座60上以盛放食材。搅拌刀71安装在杯体10内以粉碎杯体10内的食材。驱动组件80安装在机座60上并与搅拌刀71驱动连接以驱动搅拌刀71在杯体10内转动以粉碎食材。杯盖20安装在杯体10上用于将杯口打开或关闭。

本实施例中的料理机在工作时，首先通过安装在杯体10上的杯柄的作用将杯体10放置在机座60上，然后将食材投放到杯体10内，再用杯盖20将杯体10扣盖好。此时，通过机座60上的PCBA板的控制作用，就能够启动驱动组件80带动搅拌刀71转动，进而对杯体10内的食材进行粉碎。具体参见图1所示，本实用新型的杯盖20包括顶盖24和密封下盖27，顶盖24上设置有用于加料的加料盖22以及加料盖气阀21、对加料盖22起到密封作用的加料盖密封圈23，本实用新型的料理机进行补充加料时，用户打开加料盖22，将需要加入的食材添加到杯体10中。本实用新型中的抽真空装置40包括真空泵26，真空泵26设置在顶盖24和密封下盖27之间，密封下盖27靠近杯体10的一端安装有密封圈28，另外，本实用新型的杯盖20上还设置有上耦合器25，本实用新型的杯体上设置有下耦合器11，安装时上耦合器25与下耦合器11连接。为了方便用户携带，本实用新型的杯体10上设置有手柄12，本实用新型的料理机还包括杯座32以及安装在杯座32中的加热装置，具体来说，本实用新型中的加热装置包括发热盘31。本实用新型的驱动组件80包括马达64，本实用新型的料理机工作时，通过马达64带动搅拌刀71旋转以对杯体10内的食物进行搅碎。

由于杯体10内存在一定的空气，容易氧化杯体10内的食材。因此，本实施例中的杯盖20上设置有用于对杯体10进行抽真空处理的抽真空装置40，该抽真空装置40通过耦合器与机座内部的控制板实现电连接。当杯体10内的食材被粉碎的过程中，可以利用抽真空装置40对杯体10进行抽真空，防止杯体10内的食材在粉碎过程中被氧化，当将杯体10从机座60上移走后，可以将杯盖20与杯体10一起移走，位于杯盖20上的抽真空装置40在得电的情况下能够继续对杯体10进行抽真空处理，对杯体10进行保压，进而防止杯体10内的食材被氧化。当然，即使抽真空装置40不能够对杯体10进行抽真空处理，由于杯盖20能够随杯体10一起移走，也能够对杯体10进行保压，进而防止杯体10内的食材被氧化。

正如背景技术中所提到的，目前具有抽真空功能的料理机的杯盖与杯体之间通过耦合器电连接，但是，在清洗时由于上耦合器的导电片与杯体上的下耦合器的壳体存在间隙，使外部水易进入间隙，对耦合器电路产生不良影响。为了解决这一问题，本实用新型的料理机，除包括杯体10、用于将杯体10内的气体抽空的抽真空装置以及设置在杯体10上的杯盖20外，还包括上耦合器25，上耦合器25包括插接块252和第一导电结构251，插接块252设置在杯盖20上，插接块的插接面具有容纳凹部，第一导电结构251位于容纳凹部内，并且第一导电结构251的导电面不突出于插接面。

工作时，用户将带有上耦合器25的上盖盖设在杯体10上，其中，上耦合器25通过插接块252与杯体上的下耦合器配合插接，由于本实用新型的上耦合器25的插接面具有容纳凹部，第一导电结构251被容纳到容纳凹部中，使第一导电结构251的导电面不突出于插接面，从而使第一导电结构251不会突出于插接面，避免了上耦合器与下耦合器配合时所存在的间隙，防止了进水等现象的发生。

为了进一步减小上耦合器25与下耦合器之间的配合间隙，在本实用新型的一种优选实施例中，第一导电结构251的导电面与插接面处于同一平面。

为了保证本实施例中第一导电结构251与插接块252的整体性，同时进一步消除上耦合器25与下耦合器11之间的配合间隙，优选地，第一导电结构251与插接块252一体成型。工作时，第一导电结构251与插接块252连接更紧密，可以满足用户的反复多次插接过程，延长使用寿命。

其中，本实施例中的下耦合器11上设置有与插接块252相适配的插接槽112，下耦合器11包括第二导电结构111，第二导电结构111设置在插接槽112内部，上耦合器25与下耦合器11通过第一导电结构251与第二导电结构111接触进行电性连接。工作时，工作人员将带有上耦合器25的杯盖20盖设在带有下耦合器11的杯体10上，在这一过程中，上耦合器25的插接块252插接在下耦合器11的插接槽112中，并使第一导电结构251与第二导电结构111接触并电性连接。

为了增加本实施例中的上耦合器25的导电面积，优选地，本实施例中的第一导电结构251为两个，两个第一导电结构251分别设置在插接块252相对的两个侧壁上。工作时，这两个第一导电结构251中的任何一个与第二导电结构111接触或者这两个第一导电结构251中的两个都与第二导电结构111接触，都会实现电性连接，实现耦合器的导电功能。

具体来说，本实施例中的两个第一导电结构251通过连接结构2512连接。工作时，当这两个第一导电结构251中的一个与第二导电结构111接触，发生电传递时，由于连接结构2512将两个第一导电结构251连接在一起，使来自第二导电结构111无论与这两个第一导电结构251中的哪一个接触，都会传递出去，从而实现增加上耦合器25的导电面积的目的。

为了进一步提高本实施例的上耦合器25的导电面积，优选地，本实施中的第一导电结构251包括多个，多个第一导电结构251间隔设置。工作时，多个第一导电结构251均可以实现与下耦合器11的电性连接，从而增大了上耦合器的导电面积。

参见图3所示，本实施例中的第二导电结构111为多个并成对设置，相邻的两对第二导电结构111之间间隔设置。为了与本实施例中的多个第一导电结构251的导电作用，本实施例中的第二导电结构111同样也为多个，工作时，一旦插接块252与插接槽之间发生一定错位，第一导电结构251不能与与之对应地第二导电结构111接触，本实施例中的第一导电结构251还可以与其他的第二导电结构111接触，保证本实用新型的料理机的正常工作。

优选地，本实施例中的多个第一导电结构251与第二导电结构111一一对应地设置。工作时，多个第一导电结构251与多个第二导电结构111同时配合，增强上耦合器与下耦合器之间的导电稳定性。

为了方便本实施例中的上耦合器与下耦合器插接，优选地，本实施例中的第二导电结构111的远离插接槽112底部的一端设置有导向段1111。在进行插接的过程中，插接块逐渐插入插接槽112中，插接块上的第一导电结构251逐渐与第二导电结构111接触，由于本实施例的第二导电结构111设置了导向段1111，在插接块上的第一导电结构251与第二导电结构111刚接触时，被导向段1111导向，从而使上耦合器插接在下耦合器中的过程更加顺畅。

为了进一步提高上耦合器插接在下耦合器上时的流畅度，同时保证第一导电结构与第二导电结构之间的接触强度，本实施例中的第一导电结构251与第二导电结构111弹性抵接配合。具体来说，本实施例中的第二导电结构111为弹性材料，本实施例中的第二导电结构111与插接槽112的外壁之间设置有让位空间，在插接块252进入插接槽112的过程中，第一导电结构251逐渐进入并压住第二导电结构111，使第二导电结构111将电流传递给第一导电结构251。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：

本实用新型的料理机中的上耦合器由于设置有不突出于插接面的第一导电结构，减小了插接块与插接槽之间的间隙的可能性，从而避免了水从间隙进入耦合器影响电路正常工作的问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。