专利名称：水下切粒机用切刀装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种切刀装置，尤其是涉及一种水下切粒机用切刀装置。
背景技术：
对于低粘度、高弹性的高分子材料或对造粒有特殊要求的造粒，通常利用水下切粒机将通过模板挤出的熔融状态的橡塑材料在流动水中切割成颗粒状态，为了最佳切割效果，需要水下切粒机的切刀与模板面保持紧密接触，不但常规的切刀装置通常将切刀固定在切刀架上，然后将切刀架与传动轴固定连接，在工作过程中切刀容易因扰动等意外情况而无法与模板面紧密接触甚至发生划切现象，不但导致影响切刀和模板的使用寿命，而且影响了切粒效果。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种使用寿命长且切粒效果好的水下切粒机用切刀装置。本实用新型的目的是这样实现的一种水下切粒机用切刀装置，所述切刀装置包含有切刀架和连接短轴，所述切刀架外缘上设置有若干切刀片，所述切刀架中心设有调节孔，所述连接短轴的一端设置有连接球，所述连接球与切刀架的调节孔相匹配，所述连接短轴通过连接球与调节孔的配合插至于切刀架上。本实用新型水下切粒机用切刀装置，所述切刀片的刀刃上涂覆有金属陶瓷，本实用新型水下切粒机用切刀装置，所述连接球的外缘上设有两个对称的凹槽， 所述凹槽内设置有滚珠。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型由于在工作时，切刀架和连接短轴配合形成一类似于关节轴承的结构，具有一定的调节作用，从而使得切刀片能够与模板面始终保持紧密接触状态，因而保证了切粒的效果，同时，由于切刀片不会与模板面发生划切，因此延长了切刀片和模板面的使用寿命。
图1为本实用新型水下切粒机用切刀装置的结构示意图。图2为本实用新型水下切粒机用切刀装置的切刀架和切刀片组装后的结构示意图。图3为本实用新型水下切粒机用切刀装置切刀架的结构示意图。图4为本实用新型水下切粒机用切刀装置图3的A-A剖视图。图5为本实用新型水下切粒机用切刀装置连接短轴的结构示意图。图6为本实用新型水下切粒机用切刀装置图5的C向示意图。图7为本实用新型水下切粒机用切刀装置图6的B-B剖视图。
3[0016]其中切刀架1、调节孔1. 1、切刀片2、连接短轴3 ；连接球3. 1、凹槽3. 2。
具体实施方式
参见图广7，本实用新型涉及的一种水下切粒机用切刀装置，所述切刀装置包含有切刀架1和连接短轴3，所述切刀架1中心设有调节孔1. 1，所述切刀架1外缘上设置有若干切刀片2，且所述切刀片2的刀刃上涂覆有金属陶瓷，所述连接短轴3的一端设置有连接球3. 1，所述连接球3. 1与切刀架1的调节孔1. 1相匹配，所述连接短轴3通过连接球3. 1 与调节孔1. 1的配合插至于切刀架1上形成一类似于关节轴承的结构，所述连接球3. 1的外缘上有两个对称的凹槽3. 2，凹槽3. 2内放入滚珠，使得切刀架1不但能够与连接短轴3 相连接，而且能够自由转动。使用时，连接短轴与后级传动轴相连，用于驱动切刀装置进行旋转，由于切刀架和连接短轴配合形成一类似于关节轴承的结构，因而，在工作的过程中，切刀架具有一定的调节作用，当有意外干扰产生时，切刀架可在连接短轴的连接球的配合下，进行一定角度的自动调节，使得切刀架上的切刀片与模板面仍旧保持紧密接触状态。
权利要求1.一种水下切粒机用切刀装置，所述切刀装置包含有切刀架(1)和连接短轴(3)，所述切刀架(1)外缘上设置有若干切刀片(2)，其特征在于所述切刀架(1)中心设有调节孔 (1. 1)，所述连接短轴(3)的一端设置有连接球(3. 1)，所述连接球(3. 1)与切刀架(1)的调节孔(1. 1)相匹配，所述连接短轴(3)通过连接球(3. 1)与调节孔(1. 1)的配合插至于切刀架(1)上。
2.如权利要求1所述一种水下切粒机用切刀装置，其特征在于所述切刀片(2)的刀刃上涂覆有金属陶瓷。
3.如权利要求1或2所述一种水下切粒机用切刀装置，其特征在于所述连接球 (3. 1)的外缘上设有两个对称的凹槽(3. 2)，所述凹槽(3. 2)内设置有滚珠。
专利摘要本实用新型涉及一种水下切粒机用切刀装置，所述切刀装置包含有切刀架(1)和连接短轴(3)，所述切刀架(1)外缘上设置有若干切刀片(2)，所述切刀架(1)中心设有调节孔(1.1)，所述连接短轴(3)的一端设置有连接球(3.1)，所述连接球(3.1)与切刀架(1)的调节孔(1.1)相匹配，所述连接短轴(3)通过连接球(3.1)与调节孔(1.1)的配合插至于切刀架(1)上。本实用新型水下切粒机用切刀装置，具有使用寿命长且切粒效果好的特点。
文档编号B26D7/26GK202071238SQ201120086568
公开日2011年12月14日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者唐锡平, 端家荣 申请人:无锡拓美机械有限公司