专利名称：聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺。
背景技术：
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，目前微波高频多层电路板在加工过程中采用环氧树脂板作为粘接片，但是其品种单一，可焊性低，而且介质损耗大，介电常数高，当电路工作频率在300MHz以上甚至达到IOGHz时，稳定性极低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，以解决原有工艺生产出来的基板在宽频率范围内稳定性不高，以及介质损耗较大等技术问题。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，包括以下步骤a、自贮罐区将溶剂、添加剂、聚四氟乙烯乳液按照一定的配比泵入配胶搅拌罐，开启搅拌、混合均勻后静置待用；b、将配制好的胶粘剂投入立式上胶机的含浸槽中，根据需要投入配比量的溶剂以调整胶粘剂的粘度；C、将玻璃纤维布通过立式上胶机输送机构在含浸槽中浸胶并进入立式上胶机的烘厢烘干，得到粘接片；d、粘接片在全自动回流线经裁切、叠置后，与铜箔、钢板自动组合，通过真空压机在高温、高压条件下自动压合，然后自动拆解，覆铜箔板经裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板。进一步地，所述的胶粘剂各组分的质量百分比含量为，35-90%的聚四氟乙烯乳液，10-65%的玻璃纤维布，0. 5-2%的添加剂，余量为溶剂。本发明的有益效果是，本发明生产出来的聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好，并且聚四氟乙烯在很宽的频率范围内介电常数也相当稳定，因此适用范围十分广大。
具体实施例方式一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，包括以下步骤a、自贮罐区将溶剂、添加剂、聚四氟乙烯乳液按照一定的配比泵入配胶搅拌罐，开启搅拌、混合均勻后静置待用；b、将配制好的胶粘剂投入立式上胶机的含浸槽中，根据需要投入配比量的溶剂以调整胶粘剂的粘度；
C、将玻璃纤维布通过立式上胶机输送机构在含浸槽中浸胶并进入立式上胶机的烘厢烘干，得到粘接片；d、粘接片在全自动回流线经裁切、叠置后，与铜箔、钢板自动组合，通过真空压机在高温、高压条件下自动压合，然后自动拆解，覆铜箔板经裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板。进一步地，所述的胶粘剂各组分的质量百分比含量为，35-90%的聚四氟乙烯乳液，10-65%的玻璃纤维布，0. 5-2%的添加剂，余量为溶剂。本发明生产出来的聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板是一种专门为印刷线路板设计的复合高频微波基板，该种材料结合聚四氟乙烯优秀的物理、化学和电气性能及低介质损耗的特性，与玻璃纤维布及铜箔经过先进的生产工艺及设备加工形成聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板，该材料具有优良的χ/Υ CET与铜箔CET匹配性，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好，具有极低的介电常数和损耗因子，聚四氟乙烯在很宽的频率范围内介电常数也相当稳定，这使得该材料适用于宽频应用，是高频印制线路板理想应用基材。当电路工作频率在300MHz以上时，设计工程师可选择的材料范围就大大减小了， 本发明所生产出来的板材可以让射频工程师方便的设计电路，例如对滤波器的重复设计， 网络匹配，传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性，在高频应用中，该板材更具有普通电路材料不能匹敌的优势，其介电常数温度系数几乎是同类材料中最低的，在宽频范围内，其介电常数也相当稳定。本发明生产出来的板材主要应用于航空航天、基地天线、微波传输、全球定位系统、卫星通信、通信器材转接器、接收器、信号振荡器、高速运行计算机、示波器、IC测试仪器等等，高频通信、高速传输、高保密性、高传送质量、高记忆容量处理等通信和计算机领域。本发明通过工艺及设备创新，提高聚四氟乙烯粘接片的浸渍质量，克服在浸渍加工中出现的PTFE粘接片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均勻等问题，从而使高频微波基板产品性能更稳定，具有高精度介电常数(公差士0. 02)及较低的介质损失。本发明通过真空浸胶方式来使聚四氟乙烯粘接片在加工过程提高PTFE胶液对玻纤布的浸渍性，使胶含量稳定均勻。本发明通过对浸渍用树脂粘度的高精度控制从而改善浸胶的效果及胶含量的均勻性，高精度控制所要达到的目标是胶液粘度偏差更小，粘度测定反馈及调整得及时。
权利要求
1.一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，其特征是所述的生产工艺包括以下步骤a、自贮罐区将溶剂、添加剂、聚四氟乙烯乳液按照一定的配比泵入配胶搅拌罐，开启搅拌、混合均勻后静置待用；b、将配制好的胶粘剂投入立式上胶机的含浸槽中，根据需要投入配比量的溶剂以调整胶粘剂的粘度；C、将玻璃纤维布通过立式上胶机输送机构在含浸槽中浸胶并进入立式上胶机的烘厢烘干，得到粘接片；d、粘接片在全自动回流线经裁切、叠置后，与铜箔、钢板自动组合，通过真空压机在高温、高压条件下自动压合，然后自动拆解，覆铜箔板经裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，其特征在于所述的聚四氟乙烯乳液的质量百分比为35-90%，玻璃纤维布为10-65%，添加剂为 0. 5-2%，余量为溶剂。
全文摘要
本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，通过配胶、上胶得到粘接片，然后经裁切、叠置后，与铜箔、钢板自动组合，通过真空压机在高温、高压条件下自动压合，然后自动拆解，覆铜箔板经裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板。本发明克服了传统的微波电路基板材料难于孔金属化，在生产线上加工性太差而且工艺复杂等缺点，极易进行切割钻孔等机械加工，制作工艺也大大简化，其不仅改进了国内现有PTFE玻璃布覆铜板的不足，而且也可改变当前国内高频微波基板主要依赖进口的现状，满足国内航空、航天、移动电话接收基站等社会高度信息化，信息处理的高速化发展的需求。
文档编号B32B37/10GK102198745SQ201010131210
公开日2011年9月28日 申请日期2010年3月24日 优先权日2010年3月24日
发明者俞卫忠 申请人:常州中英科技有限公司