专利名称：用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电路板基材的薄膜，具体涉及一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
背景技术：
柔性电路(FPC)又称软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。由于此种电路可随意弯曲、折迭且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，广泛应用于航空航天、手机、数码相机、 笔记本电脑、液晶显示器、音像、汽车等领域。传统技术中，挠性覆铜板(FCCL)是FPC的重要原材料。FPC通过FCCL经过微蚀、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、线路化学清洗等一系列湿法工艺步骤在基材表面形成导电线路的制作方法。该工艺制程复杂，在制程中不仅产生大量化学废液，造成环境污染的困扰，而且造成了铜资源的较大浪费。
在环保以及节约资源的要求下，印刷电路技术得到较快的发展；直接印刷电路就是在柔性绝缘基材表面直接印刷导电浆料形成导电线路的方法。相对于FPC湿法制程，直接印刷电路工艺制程更简单，不但废水排放量极少，更绿色环保，而且不会产生铜资源的浪费。但是，相对于传统FPC湿法工艺，该印刷方法对聚酰亚胺承印膜的多项性能提出了更高要求，尤其是对影响产品寿命的承印膜与导电金属浆之间的粘结性，更是要求较高。
现有技术中，为了保证导电线路与承印膜之间的粘结性，通常是对承印膜表面进行改性处理，增加亲和性。普遍采用的方法包括酸碱处理法、电晕处理法、等离子处理法、 电子束处理法等。上述处理方式虽然能够进行印刷电路的工艺，但是普遍存在工艺过程复杂，处理设备成本较高的问题；或者仅仅达到能够使导电线路附着于其表面，并不普遍具有增加附着力的效果，甚至还会产生废液影响环保，有的会造成聚酰亚胺基材的分解，比如激光或电子处理方式。
因此，需要对作为柔性印刷电路基材的聚酰亚胺薄膜进行处理，增加表面粗糙度， 同时会增加表面的亲和性，因而会使导电线路与聚酰亚胺薄膜之间具有较强的粘结性，可大大延长柔性印刷电路版的使用寿命和使用稳定性，避免使用大量化学药剂和昂贵表面处理仪器，符合环保要求降低了表面处理工艺的复杂程度，降低制造成本。发明内容
有鉴于此，本发明的目的提供一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，增加聚酰亚胺薄膜表面粗糙度，同时会增加表面的亲和性，因而会使导电线路与聚酰亚胺薄膜之间具有较强的粘结性，可大大延长柔性印刷电路版的使用寿命和使用稳定性，避免使用大量化学药剂和昂贵表面处理仪器，符合环保要求降低了表面处理工艺的复杂程度，降低制造成本。
本发明的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点彡3800C ο
进一步，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II各自占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的10% -60% ；
进一步，所述聚酰亚胺基膜层表面涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；
进一步，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的20%， 热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的45% ；
进一步，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I :360°C>熔点> 3200C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II :420°C彡熔点彡380°C。
本发明还公开了一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤
a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂，溶剂为增稠剂的良性溶剂；
b.将混合液I或/和混合液II涂布于聚酰亚胺基膜层表面，在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜。
进一步，步骤b中，混合液I和混合液II均涂布于聚酰亚胺基膜层表面
首先将混合液II涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理；然后将混合液I涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜；
进一步，混合液II涂布于聚酰亚胺基膜层表面后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度2-6°C下进行退火处理，退火时间为30秒；混合液I涂布于聚酰亚胺基膜层表面后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度2-6°C下进行退火处理，退火时间为15 秒；
进一步，步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质；
进一步，所述增稠剂为聚乙二醇、聚丙烯酰胺或甘油；溶剂为甲醇、乙醇、醋酸乙酯、丙酮、乙二醇或丙二醇，并与增稠剂选择配对使溶剂为增稠剂的良性溶剂。
本发明的有益效果本发明的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，采用在聚酰亚胺基膜层表面涂布固化热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II，增加聚酰亚胺薄膜表面粗糙度，通过调整涂覆表面中微粒所占的比例，并且合理调整微粒的熔点，增加薄膜表面的亲和性，因而会使导电线路与聚酰亚胺薄膜之间具有较强的粘结性，可大大延长柔性印刷电路版的使用寿命和使用稳定性，避免使用大量化学药剂和昂贵表面处理仪器，符合环保要求降低了表面处理工艺的复杂程度，采用成本较低的涂覆-热处理方式，即可获得满足需求的表面性能，大大降低了制造成本。具体实施方式
本发明用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法的实施例
实施例一
用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆固化有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点> 3800C ；本实施例中，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点为； 所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点为385°C ；
所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的80%，热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的15% ；
本实施例用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤
a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂；
b.将混合液II均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为380°C，退火时间 60秒；然后将混合液I均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，混合液I至少覆盖混合液II涂布区域，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为320°C，退火时间50秒，即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜；退火具有使溶剂和增稠剂挥发或分解的作用，同时使热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II固化，使其具有较高的结合强度；
步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质；本实施例增稠剂为甘油，溶剂为乙醇；增稠剂用于使微粒能够分散于溶剂内，便于均勻涂布；增稠剂和溶剂与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II之间的配比比例使最终的产品达到热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的百分比；
本实施例中，聚酰亚胺基膜层可选用表面改性聚酰亚胺基膜层或者没有进行表面改性的聚酰亚胺基膜层，但是相对具有较高的耐热性能，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒 I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II可采用任何熔点指标符合要求的热塑性聚酰亚胺树脂材料，均能实现发明目的；
本实施例中，将增稠剂由聚乙二醇替换为聚丙烯酰胺或甘油等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；增稠剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的；
同样，将溶剂由乙醇替换为甲醇、乙二醇或丙二醇等物理性质相近似的物质，使溶剂为增稠剂的良性溶剂，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；溶剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的。
实施例二
用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆固化有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点> 3800C ；本实施例中，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点为358°C ； 所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点为415°C ；
所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的60%，热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的25% ；
本实施例用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤
a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂；
b.将混合液II均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为410°C，退火时间 45秒；然后将混合液I均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，混合液I至少覆盖混合液II涂布区域，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为355°C，退火时间40秒，即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜；退火具有使溶剂和增稠剂挥发或分解的作用，同时使热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II固化，使其具有较高的结合强度；
步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质；本实施例增稠剂为甘油，溶剂为乙醇；增稠剂用于使微粒能够分散于溶剂内，便于均勻涂布；增稠剂和溶剂与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II之间的配比比例使最终的产品达到热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的百分比；
本实施例中，聚酰亚胺基膜层可选用表面改性聚酰亚胺基膜层或者没有进行表面改性的聚酰亚胺基膜层，但是相对具有较高的耐热性能，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒 I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II可采用任何熔点指标符合要求的热塑性聚酰亚胺树脂材料，均能实现发明目的；
本实施例中，将增稠剂由聚丙烯酰胺替换为聚乙二醇或甘油等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；增稠剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的；
同样，将溶剂由乙醇替换为甲醇、乙二醇或丙二醇等物理性质相近似的物质，使溶剂为增稠剂的良性溶剂，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；溶剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的。
实施例三
用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆固化有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点> 3800C ；本实施例中，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点为； 所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点为385°C ；
所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的20%，热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的45% ；
本实施例用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤
a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂；
b.将混合液II均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为380°C，退火时间 30秒；然后将混合液I均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，混合液I至少覆盖混合液II涂布区域，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为320°C，退火时间15秒，即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜；退火具有使溶剂和增稠剂挥发或分解的作用，同时使热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II固化，使其具有较高的结合强度；
步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质；本实施例增稠剂为甘油，溶剂为乙二醇；增稠剂用于使微粒能够分散于溶剂内，便于均勻涂布；增稠剂和溶剂与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II之间的配比比例使最终的产品达到热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的百分比；
本实施例中，聚酰亚胺基膜层可选用表面改性聚酰亚胺基膜层或者没有进行表面改性的聚酰亚胺基膜层，但是相对具有较高的耐热性能，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒 I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II可采用任何熔点指标符合要求的热塑性聚酰亚胺树脂材料，均能实现发明目的；
本实施例中，将增稠剂由甘油替换为聚乙二醇或聚丙烯酰胺等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；增稠剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的；
同样，将溶剂由乙二醇替换为乙醇、甲醇或丙二醇等物理性质相近似的物质，使溶剂为增稠剂的良性溶剂，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；溶剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的。
实施例四
用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆固化有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点> 3800C ；本实施例中，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点为320°C ； 所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点为380°C ；
所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的35%，热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的40% ；
本实施例用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤
a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂；
b.将混合液II均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为374°C，退火时间 50秒；然后将混合液I均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，混合液I至少覆盖混合液II涂布区域，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为316°C，退火时间25秒，即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜；退火具有使溶剂和增稠剂挥发或分解的作用，同时使热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II固化，使其具有较高的结合强度；
步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质；本实施例增稠剂为聚乙二醇，溶剂为甲醇；增稠剂用于使微粒能够分散于溶剂内，便于均勻涂布；增稠剂和溶剂与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II之间的配比比例使最终的产品达到热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的百分比；
本实施例中，聚酰亚胺基膜层可选用表面改性聚酰亚胺基膜层或者没有进行表面改性的聚酰亚胺基膜层，但是相对具有较高的耐热性能，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒 I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II可采用任何熔点指标符合要求的热塑性聚酰亚胺树脂材料，均能实现发明目的；
本实施例中，将增稠剂由聚乙二醇替换为甘油或聚丙烯酰胺等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；增稠剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的；
同样，将溶剂由甲醇替换为乙醇、醋酸乙酯、丙酮或乙二醇等物理性质相近似的物CN 102529271 A质，使溶剂为增稠剂的良性溶剂，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；溶剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的。
实施例五
用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆固化有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点> 3800C ；本实施例中，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点为350°C ； 所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点为404°C ；
所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的10%，热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的60% ；
本实施例用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤
a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂；
b.将混合液II均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为400°C，退火时间 35秒；然后将混合液I均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，混合液I至少覆盖混合液II涂布区域，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为345°C，退火时间15秒，即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜；退火具有使溶剂和增稠剂挥发或分解的作用，同时使热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II固化，使其具有较高的结合强度；
步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质；本实施例增稠剂为聚乙二醇，溶剂为甲醇；增稠剂用于使微粒能够分散于溶剂内，便于均勻涂布；增稠剂和溶剂与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II之间的配比比例使最终的产品达到热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的百分比；
本实施例中，聚酰亚胺基膜层可选用表面改性聚酰亚胺基膜层或者没有进行表面改性的聚酰亚胺基膜层，但是相对具有较高的耐热性能，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒 I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II可采用任何熔点指标符合要求的热塑性聚酰亚胺树脂材料，均能实现发明目的；
本实施例中，将增稠剂由聚乙二醇替换为甘油或聚丙烯酰胺等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；增稠剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的；
同样，将溶剂由甲醇替换为乙醇、丙酮、醋酸乙酯或乙二醇等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；溶剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的。
实施例六
用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆固化有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点> 3800C ；本实施例中，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点为； 所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点为390°C ；
所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的60%，热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的10% ；
本实施例用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤
a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂；
b.将混合液II均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为385°C，退火时间 25秒；然后将混合液I均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，混合液I至少覆盖混合液II涂布区域，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为3^rc，退火时间35秒，即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜；退火具有使溶剂和增稠剂挥发或分解的作用，同时使热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II固化，使其具有较高的结合强度；
步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质；本实施例增稠剂为聚乙二醇，溶剂为甲醇；增稠剂用于使微粒能够分散于溶剂内，便于均勻涂布；增稠剂和溶剂与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II之间的配比比例使最终的产品达到热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的百分比；
本实施例中，聚酰亚胺基膜层可选用表面改性聚酰亚胺基膜层或者没有进行表面改性的聚酰亚胺基膜层，但是相对具有较高的耐热性能，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒 I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II可采用任何熔点指标符合要求的热塑性聚酰亚胺树脂材料，均能实现发明目的；
本实施例中，将增稠剂由聚乙二醇替换为甘油或聚丙烯酰胺等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；增稠剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的；
同样，将溶剂由甲醇替换为乙醇、丙酮、醋酸乙酯或乙二醇等物理性质相近似的物10质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；溶剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的。
实施例七
用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆固化有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点> 3800C ；本实施例中，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点为338°C ； 所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点为385°C ；
所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的60%，热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的60% ；
本实施例用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤
a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂；
b.将混合液II均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为380°C，退火时间 50秒；然后将混合液I均勻涂布于聚酰亚胺基膜层表面，混合液I至少覆盖混合液II涂布区域，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理，本实施例采用的退火温度为335°C，退火时间35秒，即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜；退火具有使溶剂和增稠剂挥发或分解的作用，同时使热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II固化，使其具有较高的结合强度；
步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质；本实施例增稠剂为聚乙二醇，溶剂为甲醇；增稠剂用于使微粒能够分散于溶剂内，便于均勻涂布；增稠剂和溶剂与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II之间的配比比例使最终的产品达到热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的百分比；
本实施例中，聚酰亚胺基膜层可选用表面改性聚酰亚胺基膜层或者没有进行表面改性的聚酰亚胺基膜层，但是相对具有较高的耐热性能，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒 I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II可采用任何熔点指标符合要求的热塑性聚酰亚胺树脂材料，均能实现发明目的；
本实施例中，将增稠剂由聚乙二醇替换为甘油或聚丙烯酰胺等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；增稠剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的；
同样，将溶剂由甲醇替换为乙醇、丙酮、醋酸乙酯或乙二醇等物理性质相近似的物质，所得到的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜均具有基本相同的性能，经试验得出的检测结果并无明显差别；溶剂只要具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下挥发的性质，并且不与热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II相溶，均能实现发明目的。
上述实施例中，用于形成热塑性聚酰亚胺树脂的热塑性聚酰亚胺单体选自二酐为 3，3，，4，4，_ 二苯酮四酸二酐(BTDA)、3，3，，4，4，_ 二苯甲醚四酸二酐(ODPA)、3，3，，4，4，-联苯四酸二酐(s-BPDA)和1，4_双0，-氨基-2，-三氟甲基苯氧基)(6FAPB)的至少一种；二胺选自 3，3，-二氨基二苯酮(3，3，-DABP)、对苯二胺(p-PDA)、间苯二胺(m_PDA)、3，4，- 二氨基二苯醚(3，4’-0DA)、4，4’_磺酰基二苯胺(4，4，-DADPS)和二氨基二苯砜(3，3，_DDS) 的至少一种。属于本领域技术人员公知的技术，在此不再赘述。
上述七个实施例的高粘结性表面聚酰亚胺薄膜经网印将导电金属浆均勻印制，经过相同的后续热处理工艺后，依据IPC-TM-650测试标准进行附着力测试，得到高粘结性表面聚酰亚胺薄膜与导电线路之间的剥离强度，见下表
权利要求
1.一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于包括聚酰亚胺基膜层，所述聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒 II ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I为粒径0. 05-0. 3um，熔点> 320°C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II为粒径0. 5-3um，熔点彡380°C。
2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II各自占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的 10% -60%。
3.根据权利要求2所述的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述聚酰亚胺基膜层表面涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II。
4.根据权利要求3所述的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的20%，热塑性聚酰亚胺树脂微粒II占涂覆的聚酰亚胺基膜层表面的45%。
5.根据权利要求4所述的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I :360°C>熔点> 3200C ；所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒II :420°C>熔点彡380 0C ο
6.一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤a.将热塑性聚酰亚胺树脂微粒I与增稠剂以及溶剂混合形成混合液I，或/和将热塑性聚酰亚胺树脂微粒II与增稠剂以及溶剂混合形成混合液II，所述热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II不溶于增稠剂及溶剂，所述溶剂为增稠剂的良性溶剂；b.将混合液I或/和混合液II涂布于聚酰亚胺基膜层表面，在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜。
7.根据权利要求6所述的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于 步骤b中，混合液I和混合液II均涂布于聚酰亚胺基膜层表面首先将混合液II涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下进行退火处理；然后将混合液I涂布于聚酰亚胺基膜层表面，涂布完成后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度下进行退火处理即得高粘结性表面聚酰亚胺薄膜。
8.根据权利要求7所述的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于 混合液II涂布于聚酰亚胺基膜层表面后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度 2-6°C下进行退火处理，退火时间为30秒；混合液I涂布于聚酰亚胺基膜层表面后在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I熔点温度2-6°C下进行退火处理，退火时间为15秒。
9.根据权利要求8所述的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于 步骤a中，所述增稠剂和溶剂均具有在低于热塑性聚酰亚胺树脂微粒I和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II熔点温度下分解或挥发的性质。
10.根据权利要求9所述的用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于 所述增稠剂为聚乙二醇、聚丙烯酰胺或甘油；溶剂为甲醇、乙醇、醋酸乙酯、丙酮、乙二醇或丙二醇，并与增稠剂选择配对使溶剂为增稠剂的良性溶剂。
全文摘要
本发明公开了一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，薄膜包括聚酰亚胺基膜层，聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II；本发明采用在聚酰亚胺基膜层表面涂布固化热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II，增加聚酰亚胺薄膜表面粗糙度，同时调整涂覆表面中微粒所占的比例，会使导电线路与聚酰亚胺薄膜之间具有较强的粘结性，可大大延长柔性印刷电路版的使用寿命和使用稳定性，避免使用大量化学药剂和昂贵表面处理仪器，符合环保要求降低了表面处理工艺的复杂程度，采用成本较低的涂覆-热处理方式，即可获得满足需求的表面性能，大大降低了制造成本。
文档编号B32B27/14GK102529271SQ201110439
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者刘佩珍, 李成章, 江林 申请人:云南云天化股份有限公司