专利名称：石墨基导热挠性覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种覆铜板，尤其涉及一种石墨基导热挠性覆铜板。
背景技术：
通讯设备及个人电子产品逐渐趋于小型化、高功率、高发热方向发展，这对覆铜板的散热性提出了更高的要求。金属基导热覆铜板如铝基覆铜板，由于其具有良好的散热性、 尺寸稳定性、电磁屏蔽性等特点得到了广泛的应用。中国专利ZL200710068636.X提供了一种铝基层压覆铜板，该种覆铜板具有良好的热传导能力和电性能，然而其作为导热基材的铝板厚度较大，且其作为粘结层的改性环氧树脂层的厚度较大，难以适应现今电子产品 “轻、薄、短、小”的发展趋势，且无法适用于薄型的电路板与需要弯折的场合。目前铝基覆铜板绝大多数采用铜箔、绝缘层及铝板三部分进行层压压合的生产方式，无法连续化生产，生产效率较为低下。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种石墨基导热挠性覆铜板，采用石墨片代替金属基板作为导热基材制作，可弯折、挠曲，且利于连续化生产。为了实现上述目的，本实用新型提供一种石墨基导热挠性覆铜板，包括铜箔层、 设于铜箔层上的树脂层、及设于树脂层上的石墨层。所述石墨层为由柔性石墨片状材料制成的石墨片。所述石墨片厚度为1-2000微米。所述铜箔层厚度为1-70微米。所述树脂层厚度为10-200微米。本实用新型的有益效果本实用新型的石墨基导热挠性覆铜板，采用石墨代替传统的金属基板作为导热基材，具有良好的导热性能、电性能、可弯折性及挠曲性，可应用在需要弯折、挠曲同时又需要导热的场合；且石墨采用柔性石墨片状材料制成的石墨片，以卷状供应，可采用辊压设备连续化生产，大大提高了生产效率。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型的石墨基导热挠性覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。如
图1所示，为本实用新型的石墨基导热挠性覆铜板，包括铜箔层10、设于铜箔层10上的树脂层20、及设于树脂层20上的石墨层30。所述石墨层30为由柔性石墨片状材料制成的石墨片，该石墨片厚度为1-2000微米。所述铜箔层作为导电层，厚度为1-70微米，其铜箔为电解铜箔或压延铜箔。树脂层作为绝缘层，其树脂具有粘结性能，可为具有一定柔性的有机材料，如为聚酰亚胺树脂、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、有机硅树脂或聚酯树脂等，该树脂层厚度为10-200微米。且，该树脂层可为含有或不含有导热填料的树脂层，所述的导热填料为无机填料，可选用氧化铝、 氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锌及石英粉中至少一种，优选粒径为 0. 1-50微米的导热填料。以下以实施例说明本实用新型的制作实施例1首先，铜箔开卷，在铜箔上精密涂布一层厚度均勻的热固性聚酰亚胺前躯体树脂， 之后进入烘箱，快速烘干除去溶剂，再在热固性聚酰亚胺树脂层上精密涂覆一层厚度均勻的热塑性聚酰亚胺前躯体树脂，之后进入烘箱，快速烘干除去溶剂，收卷得到涂聚酰亚胺树脂铜箔。接着，涂聚酰亚胺树脂铜箔松卷之后进入有氮气保护的连续亚胺化烘箱进行环化，降温后紧卷得到单面挠性覆铜板(其包括铜箔层10及铜箔层10上的热固性聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺层，该热固性聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺层即形成树脂层20)。将单面挠性覆铜板开卷，上下开卷处与柔性石墨片相对，上下开卷处的单面挠性覆铜板和柔性石墨片在氮气保护下，在高温压合辊处进行连续热压合成一体，柔性石墨片在单面挠性覆铜板上形成石墨层30，即制成聚酰亚胺基绝缘层的石墨导热挠性覆铜板，结构参考
图1所
7J\ ο实施例2首先，铜箔开卷，在铜箔上精密涂布一层厚度均勻环氧树脂组合物，之后进入烘箱，快速烘干除去溶剂形成环氧树脂层20。柔性石墨片开卷，将上下开卷处的环氧树脂层 20与柔性石墨片相对，在高温压合辊处进行连续热压合成一体，柔性石墨片在环氧树脂层 20上形成石墨层30，收卷，然后置入烘箱中后固化24h得到环氧树脂绝缘层的石墨导热挠性覆铜板，结构参考
图1所示。综上所述，本实用新型的石墨基导热挠性覆铜板，采用石墨代替传统的金属基板作为导热基材，具有良好的导热性能、电性能、可弯折性及挠曲性，可应用在需要弯折、挠曲同时又需要导热的场合；且石墨采用柔性石墨片状材料制成的石墨片，以卷状供应，可采用辊压设备连续化生产，大大提高了生产效率。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种石墨基导热挠性覆铜板，其特征在于，包括铜箔层、设于铜箔层上的树脂层、 及设于树脂层上的石墨层。
2.如权利要求1所述的石墨基导热挠性覆铜板，其特征在于，所述石墨层为由柔性石墨片状材料制成的石墨片。
3.如权利要求2所述的石墨基导热挠性覆铜板，其特征在于，所述石墨片厚度为 1-2000 微米。
4.如权利要求1所述的石墨基导热挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔层厚度为1-70 微米。
5.如权利要求1所述的石墨基导热挠性覆铜板，其特征在于，所述树脂层厚度为 10-200 微米。
专利摘要本实用新型提供一种石墨基导热挠性覆铜板，其包括铜箔层、设于铜箔层上的树脂层、及设于树脂层上的石墨层。本实用新型的石墨基导热挠性覆铜板，采用石墨代替传统的金属基板作为导热基材，具有良好的导热性能、电性能、可弯折性及挠曲性，可应用在需要弯折、挠曲同时又需要导热的场合；且石墨采用柔性石墨片状材料制成的石墨片，以卷状供应，可采用辊压设备连续化生产，大大提高了生产效率。
文档编号B32B15/20GK202213250SQ20112032187
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月30日 优先权日2011年8月30日
发明者周韶鸿, 杨小进, 茹敬宏 申请人:广东生益科技股份有限公司