专利名称：墨盒及其制造方法
技术领域：
本发明总体构思涉及一种墨盒及其制造方法，更具体地讲，涉及一种具有改进的密封部分的墨盒及制造该墨盒的方法。
背景技术：
墨盒是一种当为了将预定图像打印在记录介质上从外部装置输入电信号时用于根据该电信号将存储在其中的墨水以墨滴的形状喷射的装置。墨盒一般包括头，具有喷墨装置；盒体，头附于其上；柔性印刷电路板(FPC)，附于盒体上。
FPC电连接到头以将从外部装置输入的电信号发送到头。因此，当从例如计算机等外部装置输出的电信号被输入到FPC时，通过PFC将电信号发送到头。结果，喷墨装置基于该电信号将存储在其中的墨水喷射到外部。
在这个过程中，由于FPC和头的电连接部分暴露在外部，所以由于墨水或遭受来自外部的物理破坏可使该电连接部分短路。因此，将预定密封物施加在如上连接的电连接部分上。
此外，在施加密封物之后，墨盒充满墨水。然而，当墨盒充满墨水，而未密封盒的喷嘴时，在盒的配给期间，盒中充满的墨水可通过喷嘴不合需要地泄漏。因此，操作者使用喷嘴带等将其中充有墨水的墨盒的喷嘴密封，然后，将墨盒配给。结果，用户在去掉喷嘴带之后使用墨盒。
同时，为了保护头和FPC的电连接部分，施加的密封物在盒的存储期限期间应保持其性能。通常，建议盒的存储期限大于两年。因此，密封物也应保持附于FPC的密封性能大于两年。为了这个原因，最近，已经提出和实现了用于改进密封物的粘附性的各种方法。
用于改进密封物的粘附性的方法包括例如等离子体表面处理方法、化学表面处理方法、电晕表面处理方法、离子束表面处理方法等FPC的表面处理方法。因此，在FPC附于盒体之前，使用如上所述的表面处理方法对墨盒的FPC的整个表面进行表面处理。结果，通过如上所述的FPC的表面处理，施加到墨盒的密封物的密封性能可保持大于两年。
然而，虽然如上所述生产的墨盒具有这样的优点，即密封物的粘附性可长期保持，但是还存在新的问题。
即，当包含在传统墨盒中的FPC的整个表面进行了表面处理时，由于附于FPC的密封物的粘附性和施加到FPC的密封物的散开性质(亲水性)显著提高，所以通过上述施加形成的密封物的轮廓具有大的面积和高的高度。因此，在使用FPC生产盒之后，当喷嘴带附于盒的底表面以密封喷嘴时，升离部分(lifted-off portion)通过喷嘴带和形成在底表面两侧的一对密封物的拉力形成，在所述升离部分喷嘴带在盒的底表面升离。结果，将由喷嘴带密封的喷嘴的一部分通过升离部分暴露在外部。因此，存储在盒中的墨水通过喷嘴的暴露部分而泄漏，导致喷嘴阻塞现象。
此外，当通过上述施加形成的密封物的轮廓具有大的面积和高的高度时，在擦拭盒的底表面以防止墨盒的喷嘴阻塞现象时，由于密封物的轮廓具有很大的面积和很高的高度，所以擦拭器不可能完全擦拭整个喷嘴。尤其是在喷嘴相邻于密封物而形成的情况下，由于密封物的高的轮廓使擦拭器略过喷嘴，所以形成在略过部分的喷嘴没有被连续地擦拭。因此，形成在略过部分的喷嘴经常阻塞。
发明内容
本发明总体构思提供一种墨盒及其制造方法，其能够使喷嘴带的分离现象最小。
本发明总体构思还提供一种墨盒及其制造方法，其能够减小密封物轮廓的面积和高度，从而可擦拭所有喷嘴。
本发明总体构思还提供一种墨盒及其制造方法，其能够将密封物的轮廓形成为期望的面积和期望的高度。
在下面的描述中，将部分地阐述本发明总体构思的另外的方面和优点，部分地将从描述中或通过实施本发明总体构思可以了解。
可通过提供一种墨盒来实现本发明总体构思的上述和/或其它方面和优点，该墨盒包括盒体，在其中存储墨水；头，附于盒体以将存储在盒体中的墨水向外喷射；柔性印刷电路板(FPC)，附于盒体以电连接到头；密封物，将头和柔性印刷电路板的电连接部分密封；表面处理部分，其在柔性印刷电路板上在一区域中被进行局部表面处理，在该区域中将形成密封物。
表面处理部分可被进行离子束处理。
表面处理部分可具有基本为1～30°的接触角。
表面处理部分可设置在电连接部分的周围。
头可包括作为电输入端子和电输出端子的焊盘，FPC可包括暴露在外部以被电连接到焊盘的引线。在这种情况下，表面处理部分可设置在引线周围。
头还可包括喷射墨水的喷嘴，FPC可包括将喷嘴暴露在外部的喷嘴暴露部分。在这种情况下，表面处理部分可设置在喷嘴暴露部分的周围。
还可通过提供一种制造该墨盒的方法来实现本发明总体构思的上述和/或其它方面和优点，该方法包括准备具有头附于其上的盒体和具有导电迹线的柔性印刷电路板(FPC)；将FPC进行局部表面处理；将导电迹线的引线电连接到头的焊盘；将密封物施加到表面处理部分和电连接部分。
该方法还可包括在电连接操作和密封物施加操作之间，将表面处理的FPC附于盒体。
该方法还可包括在密封物施加操作之后，将喷嘴带附于盒体以将头的喷嘴密封。
还可通过提供一种对墨盒的柔性印刷电路板(FPC)进行表面处理的方法来实现本发明总体构思的上述和/或其它方面和优点，该方法包括准备具有预定尺寸的开口的掩模和其上设置有导电迹线的FPC；将掩模设置在FPC上；从掩模的上侧向FPC照射离子束以对FPC进行局部表面处理。
该方法可还包括将反应气体注入到FPC。在这种情况下，该反应气体可以是氧气和氮气中的一种。
FPC可包括引线，该引线具有连接到导电迹线的一端和暴露在外部的另一端。在这种情况下，可设置掩模以使开口与引线对准。
FPC还可包括敞开的喷嘴暴露部分，引线可暴露在喷嘴暴露部分中。在这种情况下，开口的尺寸可大于喷嘴暴露部分的尺寸。
通过下面结合附图对实施例进行的描述，本发明总体构思的这些和/或其它方面和优点将会变得清楚和更易于理解，其中图1是示出根据本发明总体构思的实施例的墨盒的透视图；
图2是示出图1的墨盒沿I-I线截取的截面图；图3是示出擦拭器正在擦拭图2的墨盒的头的状态的方案视图；图4是示出测量包含在图1的墨盒的FPC中的表面处理部分的接触角的状态的方案视图；图5A到图5F是示出制造图1的墨盒的方法的视图；图6是示出根据本发明总体构思的实施例的制造墨盒的方法的流程图；图7是示出根据本发明总体构思的实施例的墨盒的FPC的表面处理方法的流程图。
具体实施例方式
现在将详细地描述本发明总体构思的实施例，其示例表示在附图中，其中，相同的标号始终表示相同部件。下面参照附图描述实施例以解释本发明总体构思。同时，在附图中，为了清楚起见，放大了尺寸和形状。
图1是示出根据本发明总体构思的实施例的墨盒100的透视图，图2是示出图1的墨盒100沿I-I线截取的截面图，图3是示出擦拭器正在擦拭图2的墨盒100的头的状态的方案视图。
参照图1到图3，墨盒100包括盒体110，墨水存储在其中；头120，附于盒体110的顶表面以将存储在盒体110中的墨水向外喷射；柔性印刷电路板(FPC)140，电连接到头120；密封物160，将头120和FPC 140的电连接部分密封。盒体110可以是传统的盒体。
盒体110形成为容器形状，并且包括在其中存储墨水的墨水存储空间(未示出)。供墨通道112设置在盒体110内，安装头120的头安装部分(未示出)设置在供墨通道112的顶端。因此，头120安装在头安装部分上，并且存储在盒体110中的墨水通过供墨通道112供应到附于盒体110的顶表面的头120。
头120包括基板(未示出)，附于头安装部分；喷墨单元(未示出)，设置在基板上；腔层(未示出)，设置在基板上以围绕喷墨单元；喷嘴层，设置在腔层上；焊盘126，电连接到喷墨单元并设置在基板上。
基板可由硅等形成，并通过例如密封物等粘接剂粘附于头安装部分的顶表面。送墨孔(未示出)穿过基板形成以与供墨通道112相通。因此，存储在盒体110中的墨水沿着供墨通道112被供应到送墨孔。
喷墨单元使经送墨孔供应的墨水通过喷嘴122向外喷射，喷墨单元设置在送墨孔的一侧或两侧。喷墨单元可以是热敏电阻或压电材料。
腔层围绕喷墨单元以提供容纳通过送墨孔供应的预定量的墨水的预定空间(下文中描述为“腔”)。喷墨单元可设置在腔的中央部分。
喷嘴层设置在腔层上以密封腔层，并包括喷墨的喷嘴122。喷嘴122可设置在喷墨单元之上，即，设置在与喷墨单元对应的位置。因此，当喷墨时，存储在腔中的墨水通过喷嘴层的喷嘴122向外喷射。在这个过程中，腔层和喷嘴层可以由酰亚胺基聚合物层、环氧基聚合物层和丙烯酸酯基聚合物层中的一种制成。可将喷嘴带180设在喷嘴122处以防止墨水通过喷嘴122泄漏。
焊盘126设置在腔的外侧以向外暴露，并从外部接收电信号并将接收的电信号发送到喷墨单元。焊盘126可以是例如铝或金属合金等导电金属。此外，焊盘126电连接到FPC 140的多条导电迹线142。具体地，焊盘126通过TAB连接器(未示出)等粘附到从FPC 140向外突出的每条导电迹线142的突起。因此，焊盘126通过FPC 140的多条导电迹线142接收电信号并将接收的电信号发送到喷墨单元。
FPC 140具有第一端和第二端，第一端附于盒体110的顶表面以覆盖头120，第二端延伸预定长度以附于盒体110的侧表面。开口设置在附于盒体110的顶表面的FPC 140的第一端以将头120的喷嘴122暴露在外，电连接到打印机机身(未示出)的连接端子149设置在附于盒体110的侧表面的FPC 140的第二端，多条导电迹线142连接到连接端子149并以预定方式设置在FPC140上。
具体地，每条导电迹线142的第一端连接到连接端子149，导电迹线142的第二端(下文称为“引线”)141从FPC 140突出以粘附到焊盘126。因此，通过每个连接端子149从打印机机身施加的电信号通过导电迹线142，导电迹线142的引线141和连接到引线141的焊盘126被发送到喷墨单元，然后，喷墨单元根据电信号通过喷嘴122使墨水喷射。FPC 140也可包括上绝缘层144和下绝缘层145以将导电迹线142绝缘。
同时，为了增加密封物160的粘附性并使密封物160的轮廓形成为期望的面积和期望的高度，在施加密封物160之前，在FPC 140上形成表面处理部分148，该表面处理部分148限定将施加和形成密封物160的FPC 140的区域，从而在限定的区域进行局部表面处理。表面处理部分148可形成在FPC140的上绝缘层144和引线141上。表面处理部分148可通过各种方法进行表面处理。
因此，表1示出通过各种方法被表面处理的各种材料的测试的抗墨性能，以根据表面处理的类型确定密封物的粘附性增加的效果。
通过如下步骤生成表1，使用每种处理类型在聚联苯四甲酰亚胺(Upilex)材料表面处理每种材料(a、b和c)、固化处理的材料、在60°墨水中浸渍固化的材料，然后定期观察以判断材料和墨水是否分离。
如表1所示，通过离子束处理的材料表面具有良好的抗墨性能。即，参照表1，当FPC 140被离子束处理时，密封物160的粘附性显著增加。因此，FPC 140的表面处理部分148可通过离子束处理方法或其它各种表面处理方法进行表面处理。表面处理部分148可设置在电连接部分的周围，设置在FPC140的引线141的周围或设置在喷嘴暴露部分143(见图5A-5F)周围，所述电连接部分是头120和FPC 140在此互相连接的部分。因此，由于进行了表面处理，所以施加在表面处理部分148的密封物160具有增加的粘附性，由于进行了局部表面处理，所以密封物160的轮廓具有一致的面积和均匀的高度。
通过在FPC 140上设置具有预定尺寸的开口175(见图5B和图5C)的金属掩模170，然后将从预定离子源产生的离子束向FPC 140的表面照射，同时将例如氧气、氮气等反应气体向该表面注入，对FPC 140的表面处理部分148进行表面处理。结果，FPC 140的表面处理部分148从疏水性表面变为亲水性表面。因此，施加在亲水性表面的密封物160具有增加的粘附性。
用作照射离子束的离子源可使用考夫曼(Kaufman)型离子源、冷空阴极离子源、高频离子源等。此外，照射在表面处理部分148上的离子束的量可在约1013～1018离子/cm2范围内，注入到表面处理部分148的反应气体的量可在约0～30ml/min范围内。
图4是示出测量墨盒100的FPC 140的表面处理部分148的接触角θ的状态的方案视图。参照图1到图4，通过测量附于表面处理部分148的表面上的水滴90的接触角来测量表面处理部分148的疏水性和亲水性。
通常，小接触角θ代表亲水性(高可湿性)和高表面能量，大接触角θ代表疏水性(低可湿性)和低表面能量。因此，为了增加密封物160的粘附性，FPC 140的表面应该具有小接触角θ，即，高亲水性。而未处理的FPC 140可具有约60°的接触角，离子束处理后的FPC 140具有不大于35°的接触角θ。参照表1，当FPC 140具有7°的接触角θ时，其具有良好的粘附性能。因此，表面处理部分148可进行离子束处理以具有小的接触角。例如，表面处理部分148的接触角θ可在约1～30°范围内。
密封物160将FPC 140和头120的电连接部分密封以保护该电连接部分，通过将例如光敏聚合物层、热固性聚合物层等材料施加在FPC的顶表面，然后使用UV或热将施加的部分固化来形成密封物160。同时，热固性聚合物层可以是环氧基聚合物层、丙烯酸酯基聚合物层或酰亚胺基聚合物层。
具体地，在表面处理部分148进行局部表面处理之后，通过将例如光敏聚合物层、热固性聚合物层等材料施加在FPC 140的表面处理部分148的顶表面来形成密封物160。因此，尽管由于表面处理部分148的亲水性使密封物160的粘附性增加，但是由于进行了局部表面处理的表面处理部分148的亲水性而使得密封物160的轮廓的面积和高度控制在期望的尺寸。由于密封物160的轮廓的面积和高度控制在期望的尺寸，所以如图3所示，擦拭器190可有效地擦拭头120的喷嘴122而没有来自密封物160的轮廓的干扰。
喷嘴暴露部分143是FPC 140的一部分，该喷嘴暴露部分143敞开预定尺寸以将头120的喷嘴122暴露。
图5A到图5F和图6示出根据本发明总体构思的实施例的制造墨盒100的方法。
参照图5A到图5F和图6，首先，如图5A所示，准备头120附于其上的盒体110和具有导电迹线142的FPC 140(S10)。如图5B和图5C所示，为了控制将被施加和形成在FPC 140上的密封物160的高度和面积，操作者对FPC 140进行局部表面处理以形成表面处理部分148(S20)。
具体地，操作者将具有预定尺寸的开口175的掩模170放置在FPC 140上，然后，从预定离子源产生的离子束向FPC 140的表面照射，同时将例如氧气或氮气等反应气体注入到该表面。因此，与掩模170的开口175对应的FPC 140的表面的一部分(即，上述的表面处理部分148)通过离子束处理工艺从疏水性表面变为亲水性表面。因此，施加并形成在表面处理部分148上的密封物160的粘附性显著增加。
接着，当在FPC 140的表面处理部分148进行局部表面处理时，操作者使用例如TAB连接方法等方法将导电迹线142的引线141电连接到头120的焊盘126(S40)。
当头120的焊盘126和导电迹线142的引线141互相电连接时，操作者将局部表面处理后的FPC 140附着到盒体110，如图5D所示(S60)。此时，操作者附着FPC 140以使FPC 140的喷嘴暴露部分143位于头120的喷嘴122周围。因此，盒体110中的墨水通过由FPC 140的喷嘴暴露部分143暴露的头120的喷嘴122向外喷射。
接着，如图5E所示，当FPC 140附于盒体110时，操作者使用针式分配器(needle dispenser，未示出)将密封物160施加在电连接部分上，从而将头120的焊盘126和引线141的电连接部分密封，然后，操作者通过施加UV或热将密封物160固化(S70)。因此，电连接部分由密封物160保护。
具体地，操作者通过将例如光敏聚合物层、热固性聚合物层等材料施加在FPC 140的表面处理部分148的顶表面上形成密封物160。由于密封物160形成在粘附性增加但是局部地受限的区域，即，表面处理部分148，该表面处理部分148可被进行离子束处理，由于该表面处理部分148的亲水性，所以密封物160具有低的高度和小的面积。因此，当对头120的顶表面进行擦拭以防止墨盒100的喷嘴122阻塞时，由于擦拭器190(见图3)通过跨过形成为低高度的密封物160执行擦拭操作，所以可擦拭形成在头120处的所有喷嘴122。结果，能够解决由于不完全擦拭而产生的喷嘴122阻塞的问题。
接着，如图5F所示，当头120的焊盘126和引线141的电连接部分通过密封物160密封时，操作者将墨水装入盒体110，然后，使用喷嘴带180等将向外暴露的喷嘴122密封(S80)，从而完成墨盒100的制造。由于密封物160的轮廓形成为具有低的高度和小的面积，所以使当操作者使用喷嘴带180密封喷嘴122时产生的喷嘴带180的分离现象最小。因此，由于头120的喷嘴122通过喷嘴带180密封，所以能够防止墨水泄漏。
图7示出根据本发明总体构思的实施例的墨盒100的FPC 140的表面处理方法。
参照图5B、图5C和图7，如图5B所示，提供具有预定尺寸的开口175的掩模170和具有导电迹线142的FPC 140(S100)。操作者将掩模170放置在FPC 140上(S300)。此时，敞开预定尺寸以暴露头120的喷嘴122的喷嘴暴露部分143设置在FPC 140上，连接到导电迹线142的引线141暴露在喷嘴暴露部分143的内侧，掩模170的开口175设置在喷嘴暴露部分143上。此时，掩模170的开口175形成为具有大于喷嘴暴露部分143的尺寸的尺寸。因此，喷嘴暴露部分143的周边，即，引线141的周边通过掩模170的开口175向掩模170的上侧暴露。
接着，当掩模170放置在FPC 140上时，操作者使用离子束处理设备(未示出)从掩模170的上侧向FPC 140照射离子束以对FPC 140进行局部表面处理，如图5C所示(S500)。此时，照射的离子的量可在1013～1018离子/cm2范围内。同时，操作者也可向FPC 140注入例如氧气、氮气等反应气体。此时，注入的气体的量可在0～30ml/min范围内。因此，原始具有约60°的接触角θ并且疏水性的FPC 140的表面变为具有接触角θ不大于35°并且亲水性的表面。结果，形成在FPC 140的表面处理部分148上的密封物160的粘附性增加。
如上所述，在根据本发明总体构思的墨盒及其制造方法中，由于在其上将施加密封物的FPC的一部分进行了局部离子束处理，所以施加和形成在FPC的该部分上的密封物的轮廓的面积和高度被控制为具有较小的尺寸。因此，能够解决例如泄漏、喷嘴阻塞等问题。
虽然已经表示和描述了本发明总体构思的一些实施例，但本领域技术人员应该明白，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明总体构思的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行变化。
权利要求
1.一种墨盒，包括盒体，在其中存储墨水；头，附于所述盒体以将存储在所述盒体中的墨水向外喷射；柔性印刷电路板，附于所述盒体以电连接到所述头；密封物，将所述头和所述柔性印刷电路板的电连接部分密封；表面处理部分，在所述柔性印刷电路板上被进行局部表面处理以在其上形成密封物。
2.如权利要求1所述的墨盒，其中，对所述表面处理部分进行离子束处理。
3.如权利要求2所述的墨盒，其中，所述表面处理部分具有基本为1～30°的接触角。
4.如权利要求1所述的墨盒，其中，所述表面处理部分设置在所述电连接部分的周围。
5.如权利要求1所述的墨盒，其中，所述头包括作为电输入端子和电输出端子的焊盘，所述柔性印刷电路板包括暴露在外部以电连接到所述焊盘的引线，所述表面处理部分设置在所述引线周围。
6.如权利要求1所述的墨盒，其中，所述头包括喷射墨水的喷嘴，所述柔性印刷电路板包括将所述喷嘴暴露在外部的喷嘴暴露部分，所述表面处理部分设置在所述喷嘴暴露部分的周围。
7.如权利要求1所述的墨盒，其中，形成所述表面处理部分以围绕所述头。
8.如权利要求1所述的墨盒，其中，对所述表面处理部分进行表面处理以增加其亲水性。
9.如权利要求8所述的墨盒，其中，使用等离子体表面处理、化学表面处理、电晕表面处理和离子束表面处理中的一种对所述表面处理部分进行表面处理，以增加其亲水性。
10.如权利要求8所述的墨盒，其中，根据所述柔性印刷电路板的处理部分的亲水性控制所述密封物的高度和面积。
11.如权利要求1所述的墨盒，其中，所述头包括通过其喷射墨水的喷嘴和擦拭所述喷嘴的擦拭器，所述密封物形成预定高度，以使得所述密封物不干涉所述擦拭器对所述喷嘴的擦拭。
12.如权利要求1所述的墨盒，其中，所述密封物附着到所述柔性印刷电路板的表面处理部分。
13.一种制造墨盒的方法，包括准备具有头附于其上的盒体和具有导电迹线的柔性印刷电路板；对所述柔性印刷电路板的表面处理部分进行局部表面处理；在电连接部分将所述导电迹线电连接到作为所述头的电输入端子和电输出端子的焊盘；将密封物施加到所述表面处理部分和所述电连接部分。
14.如权利要求13所述的方法，其中，对所述表面处理部分进行离子束处理。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述表面处理部分具有1～30°的接触角。
16.如权利要求13所述的方法，其中，所述表面处理部分设置在所述电连接部分的周围。
17.如权利要求13所述的方法，其中，所述头包括喷射墨水的喷嘴，所述柔性印刷电路板包括将所述喷嘴暴露在外部的喷嘴暴露部分，所述表面处理部分设置在所述喷嘴暴露部分的周围。
18.如权利要求13所述的方法，还包括在将所述导电迹线电连接到所述焊盘之后，并且在施加所述密封物之前，将所述柔性印刷电路板附于所述盒体上。
19.如权利要求13所述的方法，还包括在施加所述密封物之后，将喷嘴带附于所述盒体以将形成在所述头处的喷嘴密封。
20.如权利要求13所述的方法，其中，对所述柔性印刷电路板的表面处理部分进行表面处理的步骤包括准备具有预定尺寸的开口的掩模和其上设置有导电迹线的柔性印刷电路板；将所述掩模设置在所述柔性印刷电路板上；从所述掩模的上侧向所述柔性印刷电路板照射离子束，以对所述柔性印刷电路板的表面处理部分进行局部表面处理。
21.如权利要求20所述的方法，其中，所述照射离子束以对所述柔性印刷电路板的表面处理部分进行表面处理包括将反应气体注入到所述柔性印刷电路板。
22.如权利要求21所述的方法，其中，所述反应气体是氧气和氮气中的一种。
23.如权利要求22所述的方法，其中，所述柔性印刷电路板包括引线，所述引线具有连接到所述导电迹线的一端和暴露在外部的另一端，设置所述掩模以使所述开口与所述引线对准。
24.如权利要求23所述的方法，其中，所述开口具有大于所述引线的布置范围的尺寸。
25.如权利要求24所述的方法，其中，所述柔性印刷电路板包括敞开预定尺寸的喷嘴暴露部分，所述引线暴露在所述喷嘴暴露部分中，所述开口的尺寸大于所述喷嘴暴露部分的尺寸。
26.如权利要求20所述的方法，其中，将所述掩模设置在所述柔性印刷电路板上的步骤包括将掩模的预定尺寸的开口布置在所述柔性印刷电路板的表面处理部分的正上方。
27.如权利要求13所述的方法，其中，对所述表面处理部分进行局部表面处理的步骤包括增加所述表面处理部分的亲水性。
28.一种对墨盒的柔性印刷电路板进行表面处理的方法，包括准备具有预定尺寸的开口的掩模和其上设置有导电迹线的柔性印刷电路板；将所述掩模设置在所述柔性印刷电路板上；从所述掩模的上侧向所述柔性印刷线路板照射离子束，以对与所述掩模的开口对准的柔性印刷电路板的一部分进行局部表面处理。
29.如权利要求28所述的方法，还包括将反应气体注入到与所述掩模的开口对准的柔性印刷电路板的一部分。
30.如权利要求29所述的方法，其中，所述反应气体包括氧气和氮气中的一种。
31.如权利要求30所述的方法，其中，所述柔性印刷电路板包括引线，所述引线具有连接到所述导电迹线的第一端和暴露在外部的第二端，布置所述掩模以使所述开口与所述引线对准。
32.如权利要求31所述的方法，其中，所述开口的预定尺寸大于所述引线的布置范围。
33.如权利要求32所述的方法，其中，所述柔性印刷电路板包括敞开的喷嘴暴露部分，所述引线暴露在所述喷嘴暴露部分中，所述掩模的开口的预定尺寸大于所述喷嘴暴露部分的尺寸。
34.一种制造墨盒的方法，该方法包括在盒体上形成头；在所述盒体上形成具有表面处理部分和非表面处理部分的柔性印刷电路板；在所述柔性印刷电路板的表面处理部分和所述头的一部分上形成密封物。
35.如权利要求34所述的方法，其中，所述柔性印刷电路板包括引线和一个或多个绝缘层，形成所述柔性印刷电路板的步骤包括在所述引线和一个或多个绝缘层的至少一个上形成所述具有亲水性的表面处理部分。
全文摘要
一种墨盒及其制造方法。该墨盒包括盒体，在其中存储墨水；头，附于盒体以将存储在盒体中的墨水向外喷射；柔性印刷电路板，附于盒体以电连接到头；密封物，将头和柔性印刷电路板的电连接部分密封；表面处理部分，在柔性印刷电路板上被进行局部表面处理。由于施加有密封物的柔性印刷电路板进行了表面处理，所以施加并形成在柔性印刷电路板上的密封物的轮廓的面积和高度被控制为具有小的尺寸。
文档编号B41J2/135GK1785676SQ200510127929
公开日2006年6月14日 申请日期2005年12月7日 优先权日2004年12月10日
发明者李在哲, 崔食先 申请人:三星电子株式会社