1.一种显示面板的减薄方法，其中，所述显示面板包括相对设置的上基板和下基板，所述方法包括：
在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层，其中所述粘性层填充所述上基板和所述下基板之间的空隙并且延伸覆盖到所述显示面板的部分侧表面上；
去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分。
2.根据权利要求1所述的减薄方法，其中，所述上基板包括显示区和非显示区，所述粘性层至少覆盖所述非显示区。
3.根据权利要求2所述的减薄方法，还包括：
在所述粘性层和所述非显示区之间形成离型膜；
其中，所述离型膜接触并覆盖所述非显示区，所述离型膜的外边缘与所述下基板的外边缘重合。
4.根据权利要求3所述的减薄方法，其中，在去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分之后，所述方法还包括：
将所述离型膜和所述粘性层从所述显示面板上一起剥离。
5.根据权利要求1所述的减薄方法，其中，所述粘性层连续覆盖在沿所述显示面板周界的所有所述侧表面上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的减薄方法，其中，所述粘性层包括第一粘性层，所述在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层包括：
形成第一粘性层，其中所述第一粘性层形成在所述上基板和所述下基板相对的表面上并且填充所述上基板和所述下基板之间的空隙。
7.根据权利要求6所述的减薄方法，其中，所述粘性层还包括第二粘性层，所述在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层还包括：
在所述第一粘性层上形成所述第二粘性层，其中，所述第二粘性层覆盖在位于所述显示面板的同一侧上的所述上基板的部分侧表面和所述下基板的部分侧表面。
8.根据权利要求7所述的减薄方法，其中，
所述上基板中设置有与所述上基板平行的第一减薄面，所述第二粘性层的远离所述下基板的边缘至所述下基板的距离小于或等于所述第一减薄面至所述下基板的距离；并且
所述下基板中设置有与所述下基板平行的第二减薄面，所述第二粘性层的远离所述上基板的边缘至所述上基板的距离小于或等于所述第二减薄面至所述上基板的距离。
9.据权利要求8所述的减薄方法，其中，所述去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分包括：
同时去除所述上基板的以所述第一减薄面为界限的远离所述下基板的第一部分，以及所述下基板的以所述第二减薄面为界限的远离所述上基板的第二部分。
10.根据权利要求7所述的减薄方法，其中，所述粘性层还包括第二粘性层，所述在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层还包括：
在所述第一粘性层上形成所述第二粘性层；
其中，所述第二粘性层覆盖在位于所述显示面板的同一侧上的所述上基板的部分侧表面以及所述下基板的整个侧表面。
11.根据权利要求10所述的减薄方法，其中，在去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分之前，所述方法还包括：
在所述下基板的至少最外表面上形成保护层；
其中，所述保护层与所述第二粘性层接触，所述第二粘性层的远离所述上基板的边缘至所述上基板的距离大于或等于所述保护层的靠近所述上基板的边缘至所述上基板的距离。
12.根据权利要求11所述的减薄方法，其中，
所述上基板中设置有与所述上基板平行的第一减薄面，其中，所述第二粘性层的远离所述下基板的边缘至所述下基板的距离小于或等于所述第一减薄面至所述下基板的距离；
其中，所述去除所述侧表面上没覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分包括：
去除所述上基板的以所述第一减薄面为界限的远离所述下基板的第一部分。
13.根据权利要求7所述的减薄方法，其中，
所述第一粘性层的粘度范围为100～1000厘泊；以及
所述第二粘性层的粘度范围为500～10000厘泊。
14.根据权利要求7所述的减薄方法，其中，
所述上基板为阵列基板和彩膜基板中的一个，所述下基板为阵列基板和彩膜基板中的另一个。
15.一种基板的减薄方法，其中所述基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的电子器件，所述方法包括：
形成粘性层，其中所述粘性层至少覆盖所述电子器件并且延伸覆盖到所述衬底基板的部分侧表面；以及
去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述衬底基板的部分。
16.根据权利要求14所述的减薄方法，还包括：
在所述粘性层和所述电子器件之间形成离型膜；
其中，所述离型膜接触并覆盖所述电子器件，所述离型膜的外边缘与所述基板的外边缘重合。
17.根据权利要求15或16所述的减薄方法，其中，在去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述衬底基板的部分之后，所述方法还包括：
将所述离型膜和所述粘性层从所述衬底基板上一起剥离。