专利名称：基板电路接合结构与其检测方法
技术领域：
本发明关于一种二基板接合结构的引脚设计，特别是一种能够在 二基板接合时进行电路接合品质检测的引脚设计。
背景技术：
请参考图1为一已知技术的二基板上的电路接合处的俯视透视示意图，二基板IO、 50接合时，接合界面设有连接引脚11、 21，透过引 脚11、 21电性连接二基板10、 50的电路，尤其在显示器面板如液晶 显示器、有机发光显示器及电浆显示器等的组装，区分为表面粘着技 术(Surface Mount Technique, SMT)、巻带自动接合(Tape Automated Bonding, TAP)、玻璃覆晶技术(Chip On Glass, COG)及薄膜覆晶技术 (Chip On Film ,COF)等技术。请参考图2，说明二基板10、 50上的电路导通原理，基板10上的 电路以一绝缘层41保护，电路末端形成引脚ll，基板50上电路的引 脚21，以异向导电膜30 (Anisotropic Conductive Film, ACF)连接二基板 10、 50的电路，异向导电膜30的组成为在一胶膜31中散布许多导电 粒子32，因导电粒子32表面绝缘处理为非导体，将ACF胶膜30置于 二基板引脚ll、 21间接合并热压着，胶膜31因热压着，导电粒子32 受垂直方向压力，使绝缘膜上下受力破坏因而导通二引脚11、 21而导 通二基板10、 50的电路。对于一已知的巻带自动接合及薄膜覆晶技术，因其搭载的集成电 路(Integrated Circuit, IC)的基板材料为透光，可以直接使用光学显微镜 (Optical Microscope, OM)观察其接合时引脚是否对位及异向导电膜的 导电粒子的变形情况判断其接触品质，但若是在基材不透光就无法使用。在已知的一技术，请参考图3及图4，将接合的一基板上电路的引 脚130中形成一细缝131，当对位准位时细缝便被另一基板的引脚210 覆盖而不透光如图3，当未对位便因细缝131未被遮盖而透光如图4， 而未提供接合时即时检测电路品质的功能。已知的另一技术，请参考图5，在基板上形成一对位窗140(window) 及参考引脚141(dummy pad),对位窗140 二基板上的电路接合处是否 接合，可利用观察对位窗140的上参考引脚141是否对位即可，对接 合时并未提供即时检测电路品质的功能。已知的技术，请参考图6， 二基板的电路引脚210、 150，其中一 引脚150的二侧加高形成键结垫151(bondingpad)，热压接合时确保接 合点的键结垫151内的异向导电膜的导电粒子32数量需足够以避免因 热压外溢而导电不良，但上述方法仍未提供即时检测电路品质的功能。基板上电路接合的品质影响二基板所搭载的电路导通的品质，而 二电路的引脚是否对位及与异向导电膜的接触品质是影响接合电路品 质的两大主因，但需要于组装完毕后再确认其电路导通的品质，对制 程来说是一大缺点，尤其是在显示器面板的组装上，于面板组装完毕 后再检测是否含有亮点以确认电路品质，无法即时改善组装条件而严 重影响组装品质，二基板接合时的监控需要作即时检测，供研发人员 迅速验证并除错及制程人员确认制程的条件及方法，提升制程品质的 一重要的技术。发明内容为解决上述所提问题，本发明之一目的是提供一种具有即时检测 功能的基板接合结构的引脚设计。
本发明的另一目的是提供一种即时的二基板的电路接合品质的检 测方法。为达上述目的，本发明的一实施例的二基板间，尤其是液晶显示 器的显示面板与承载驱动电路的基板的接合结构，包含一第一基板、 第一基板上的第一电路及第一电路末端的第一引脚，与一第二基板、 第二基板上的第二电路及第二电路末端的第二引脚，其中第二引脚需 与第一引脚相对设置，第二引脚包含讯号输入端与检测端，且讯号输 入端与检测端相互分离，通过异向导电膜连接第一引脚与讯号输入端 及检测端。其中，异向导电膜包含导电粒子及绝缘体，导电粒子表层 以一绝缘膜处理以保持绝缘，并分布于异向导电膜的绝缘体中。具有此引脚设计的二基板电路接合的检测方法如下，输入讯号于 第二电路上的讯号输入端，测量检测端的输出讯号，比较输入讯号及 输出讯号。接合时讯号输入端的输入讯号经由异向导电膜的导电粒子进入第 一引脚，再从第一引脚经由异向导电膜进入检测端，因而测量检测端 的输出讯号即可检验二基板上的电路接合处的品质。若输出讯号与输入讯号相同，则表示第一引脚与讯号输入端完全 接合；若输出讯号明显衰减，则表示第一引脚与讯号输入端接合不完 全。通过上述技术特征，本发明具有的有益效果如下 本发明可以广泛地运用在二基板的电路导通，其中基板为绝缘电 路基板，如印刷电路板、塑料板及玻璃基板，及巻带式软质载板等绝 缘基板，不论基板透光或不透光皆可以利用此引脚接合结构达到即时 检测的功能，比传统以目视方式判断更具可信度。
图l为已知技术的两基板接合界面的俯视图。图2为已知技术的两基板接合界面的截面图。图3为已知技术的两基板接合界面对位的剖视图。图4为已知技术的两基板接合界面未对位的剖视图。图5为已知技术的两基板接合界面对位的剖视图。图6为已知技术的两基板接合界面的截面图。图7为本发明一实施例的两基板接合界面的截面分解图。图8为本发明一实施例的两基板接合界面接合时的截面剖视图。图9为本发明一实施例的检测方法流程图。图中符号说明10、 50基板11、 21引脚30异向导电膜31胶膜32导电粒子41绝缘层130引脚131细缝150、 210引脚140对位窗141参考引脚151键结垫100、 500基板420配向膜410绝缘层110第一引脚223间隙220第二引脚222检测端221讯号输入端310绝缘体300异向导电膜224输入区域320导电粒子710、 720、730步骤510检测区域具体实施方式
请参考图7，第一基板100包含一配向膜420、第一电路(被配向 膜420包覆，图中未示)及绝缘层410，第一电路末端暴露于绝缘层410 外而形成第一引脚110，第二基板500包含第二电路(图中未示)与第一
引脚110的相对位置为第二引脚220，第二引脚220以一间隙223分割 为讯号输入端221及检测端222。在二基板100、 500的第一引脚110、第二引脚220之间置入异向 导电膜300。异向导电膜300包含绝缘体310及导电粒子320，因为导 电粒子320表面以一绝缘膜处理而形成一绝缘的粒子，并分布于绝缘 体310中，当受热受压时，导电粒子320表层的绝缘膜因被破坏而使 导电粒子320导通第一引脚110与讯号输入端221，及导通第一引脚 110与检测端222。讯号输入端221上具有一讯号输入区域224，检测端222则具有一 检测区域510。因讯号输入端221与检测端222间为断路，故由检测区 域510无法测量出讯号输入区域224的输入讯号，为确保讯号输入端 221与检测端222导通透过第一引脚110，第二引脚上的间隙223的宽 度应较异向导电膜300的导电粒子320的直径大。请参考图8，说明电路导通的方式，当二基板IOO、 500热压着时， 异向导电膜300的绝缘体310在第一引脚110及第二引脚220的讯号 输入端221及检测端222间导电粒子320的表面绝缘膜被破坏而导通， 但在间隙223的位置膜胶内的导电粒子320的表面绝缘膜并未破坏而 保持绝缘，第二电路的讯号输入端221透过导电粒子320而与第一引 脚110导通；第一引脚110透过导电粒子320再与检测端222导通。 若于检测端222测量出由讯号输入端221的输入讯号，则表示二基板 100、 500上的第一与第二电路导通。参考图9，并请同时参考图8，说明检测方法步骤710，输入一讯号于第二基板500的讯号输入端221。步骤720，测量第二基板500的检测端222的输出讯号，输入讯号 由第二基板500上的第二电路的讯号输入端221经由异向导电膜300 的导电粒子320进入第一基板100的第一引脚110，再从第一引脚110 经由异向导电膜300的导电粒子320进入第二基板500上的检测端222。步骤730，比较由讯号输入端221的输入讯号与检测端222的输出 讯号，若输出讯号与输入讯号相同，则表示第一引脚与讯号输入端完 全接合；若输出讯号呈现衰减失真，则表示第一引脚与讯号输入端接 合不完全。此种设计可以广泛地运用在二基板的电路导通，其中基板为绝缘 电路基板，如印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)、塑料板(plastic substrate)及玻璃基板(glass substrate),及巻带式软质载板(Tape Carrier Package, TCP)等绝缘基板，不论基板透光或不透光皆可以利用此引脚 接合结构达到即时检测的功能，较传统以目视方式判断更具可信度。应用于在显示器的设计时，承载驱动集成电路的电路板作为第一 基板，承载显示器电路的玻璃基板作为第二基板，甚至于软式面板亦 可利用此引脚接合结构而具有即时检测的功能。以上所述，仅为本发明的较佳实施例，当不能以的限制本发明的 范围。即大凡依本发明申请专利范围所做的均等变化及修饰，仍将不 失本发明的要义所在，亦不脱离本发明的精神及范围，故都应视为本 发明的进一步实施状况。
权利要求
1. 一种基板电路接合结构，适用于一液晶显示模块，包含一第一基板，具有一第一电路，该第一电路的一端为一第一引脚，用以电性连接一外部电路；一第二基板，具有一第二电路，该第二电路的一端为一第二引脚，且与该第一引脚相对设置，用以连接该第一电路，其中该第二引脚具有一检测端与一讯号输入端，且该检测端与该讯号输入端相互分离；以及一异向导电膜，设置于该第一引脚及该第二引脚之间。
2. 如权利要求l所述的基板电路接合结构，其中该第一基板包括 玻璃基板、印刷电路板或塑料板。
3. 如权利要求l所述的基板电路接合结构，其中该第二基板包括 玻璃基板、印刷电路板或塑料板。
4. 如权利要求l所述的基板电路接合结构，其中该检测端具有一 检测区域。
5. 如权利要求l所述的基板电路接合结构，其中该检测端与该讯 号输入端经由该异向导电膜彼此电性连接。
6. 如权利要求l所述的基板电路接合结构，其中该异向导电膜包 含复数个导电粒子及一绝缘体，其中该些导电粒子表面以一绝缘膜处 理，且分布于该绝缘体中。
7. 如权利要求l所述的基板电路接合结构，其中该第一引脚及该 第二引脚的材料包括铜或铟锡化合物。
8. —种检测方法，适用于如权利要求1所述的基板电路接合结构， 包含输入一讯号于该第二基板的该讯号输入端，其中该讯号输入端连 接该第二电路；量测该检测端的输出讯号；以及 比对该输入讯号及该输出讯号。
9. 如权利要求8所述的检测方法，其中该比对步骤中，当该输出讯 号与输入的该讯号相同时，表示该第一引脚与该第二基板的该讯号输入端 完全接合；当输出讯号呈现衰减失真时，表示该第一引脚与该第二基板的 该讯号输入端接合不完全。
全文摘要
本发明是一种基板电路接合结构与其检测方法，该结构能够在二基板接合时，即时进行电路接合品质的检测，二基板所承载的电路是利用电路末端引脚导通，利用第一基板的电路一端的第一引脚保持完整，第二基板电路一端的第二引脚截断为讯号输入端及检测端，检测端与讯号输入端相互分离，当接合二基板时，利用异向导电膜使得第二基板的讯号输入端及检测端分别与第一引脚导通。于检测端若能检测讯号输入端的输入讯号，即可检测二基板的电路接合品质，以供研发人员迅速验证并除错及制程人员可以确认制程的条件及方法，以提升制程的品质。
文档编号G02F1/13GK101211073SQ20061015672
公开日2008年7月2日 申请日期2006年12月28日 优先权日2006年12月28日
发明者徐名潭, 施奕丞 申请人:中华映管股份有限公司