半导体装置、半导体安装结构及电光装置的制作方法

专利名称：半导体装置、半导体安装结构及电光装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及IC (Integrated Circuit:集成电路)芯片等的半导体装置、 该半导体装置的半导体安装结构、电光装置。
背景技术：
液晶显示装置等的电光装置， 一般具有作为用于进行显示的电光要件 的电光面板。该电光面板，具有俯视以规定的排列、例如矩阵状排列的多 个像点区域(即岛状区域)。在各像点区域，具有例如相互相对配置的一 对电极和设置于一对电极间的电光物质。通过在从这些多个像点区域所选 择的一对电极间施加规定的电压，使电光物质的光学状态发生变化，能够 显示期望的图像。
在如此的电光装置中，为了选择期望的像点区域，向上述一对电极之 一方供给扫描信号，向另一方供给数据信号。扫描信号及数据信号通过具 有规定的电路构成的驱动电路所生成。该驱动电路，例如，形成于作为半 导体装置的驱动用IC的内部。该驱动用IC，例如，通过对于硅片实施公 知的半导体制造方法所制造。该驱动用IC,安装于构成电光面板的玻璃制
或塑料制的基板上、安装于连接于这些基板的中继基板上。
在安装驱动用IC的基板或中继141,设置用于向驱动用IC供给信号 及电力的布线、用于将通过驱动用IC所生成的扫描信号及数据信号向电
光面板内的电极进行传送的布线等的各种布线。在该布线，设置与驱动用
IC电连接的布线端子。
驱动用IC向基板上的安装，例如，通过倒装芯片安装而进行。倒装
芯片安装，为将称为凸起的连接用电极形成于驱动用IC的电路面即有源
面、并使这些连接用电极导电连接于基板上的布线端子的安装方法。该情
况下的驱动用IC，为封装成与棵露芯片基本相同大小的状态、即芯片级封
装的状态。芯片级封装的半导体安装结构，例如由专利文献l及专利文献
专利文献1公开了将作为连接用电极的焊料凸起导电连接于基板上的 布线端子的技术。并且，专利文献2公开了在树脂制的突起部上形成导体
专利文献1日本特开2001-223319号公报(第4页，图1及2)专利文献2日本特许第2731471号公报(第3 第4页，图l)
若考虑将上述棵露芯片尺寸的驱动用IC安装于例如玻璃基板等的基 板上的情况，则驱动用IC的多个连接用电极电连接于M上的多个布线 端子。基板上的多个布线端子与连接于其的布线，通常基于光刻法形成于 基板的单面。因此，在使这些布线相互绝缘的需要上，难以以相同的光刻 工序形成使这些布线的一部分相对于其他布线相交叉的交叉布线。若换言 之，则存在为了形成交叉布线，必需新的工序的问题。
并且，考虑将驱动用IC安装于基板上，并在该基板连接中继基板、 例如FPC (Flexible Printed Circuit:柔性印刷电路)基板的情况、在中继 基板上安装驱动用IC的情况。在这些情况下，在要在中继基板上进行交 叉布线时， 一般必需在中继基板的一个面形成通常的布线，并在另一个面 形成交叉布线。如此地通过双面布线形成中继基板会牵涉到工序数的增加， 存在成本升高的问题。

发明内容
本发明，为了解决上述问题的至少一部分所作出，可以作为以下的方 式或应用例而实J见。
(应用例1)本应用例的半导体装置，其特征在于，具有基材，其 包含内部电路；树脂突部，其突出于前述基材的有源面侧所设置；以及多
个端子，其包奢没置于前述树脂突部上的岛状的导电膜而形成；其中，前 述多个端子包含与前述内部电路导通的端子；电连接前述多个端子之中至 少2个端子的布线设置于前述有源面侧。
在上迷构成中的基材，例如为IC芯片的主体部分。IC芯片， 一般是 在半导体晶片上形成半导体元件而形成内部电路，并通过作为保护膜的钝
化膜覆盖该内部电路，进而通过切片所切割之后的芯片。在基材中形成有 内部电路的面称为有源面，该面被钝化膜所覆盖，在该钝化膜的表面形成 用于进行与外部布线的端子的连接的端子、例如凸起。当将半导体装置安 装于基板上时， 一般以使该有源面侧相对于基板的状态进行安装。也就是 说，通常半导体装置的有源面为安装面。
若依照于该构成，则设置于有源面侧的多个端子，为以树脂突部为芯 (核)在其上包含岛状的导电膜而形成的凸起(以下，将该构成的凸起称 为树脂核凸起)。该树脂核凸起，是利用了树脂突部所具有的弹性的凸起。 树脂突部既可以作为l条长线状的突部，也可以作为对应于岛状的导电膜 的岛状的突部。若将本应用例的半导体装置安装于基板上，则由于树脂突 部发生弹性变形，基板上的端子与半导体装置的导电膜在适当的按压力之 下以大面积相接触。因此，得到更稳定的端子间连接状态。
并且，包含i殳置于基材上的岛状的导电膜而形成的多个端子之中至少 2个端子通过设置于有源面侧的布线而电连接。因此，能够使形成于所安 装的基板上的至少2条布线，不在该基板上进行交叉布线或跨越布线，通 过设置于半导体装置的有源面侧的布线进行连接。该结果，不会使基板上 的布线图形复杂化，能够提高布线图形的设计自由度。例如，即使在基板 以l层单面布线的状态所形成的情况下，也能够通过利用设置于半导体装 置的有源面侧的布线，实现与采用了双面布线、多层单面布线的M的情 况同样的布线图形。也就是说，能够提供具有辅助性布线的半导体装置， 并使所安装的基板的布线状态简化或者多样化。
(应用例2)在上述应用例的半导体装置中，特征为前述布线，电 连接前述多个端子之中不相邻的至少2个端子。
若依照于该构成，则通过将半导体装置安装于a上，能够使设置于
基板上的不相邻的至少2条布线，不在该基板上进行跨越布线地电连接。
(应用例3)在上述应用例的半导体装置中，也可以前述布线，对 前述多个端子之中不与前述内部电路导通的端子彼此进行连接。
设置于基材上的多个端子，既存在仅为与内部电路相导通的导通端子 的情况，也存在除了如此的导通端子之外还包含与内部电路不相导通的端 子的情况。与内部电路不相导通的端子，称为虚设端子。虚设端子，通常 大多形成为与导通端子在外观形状上相同的形状。
设置于基材的有源面侧的布线，能够使多个端子之中上述虚设端子彼 此之间进行连接。并且，布线，既可以使与内部电路相导通的端子彼此之 间进行连接，或者也可以使与内部电路相导通的端子和虚设端子进行连接。 (应用例4)在上述应用例的半导体装置中，优选在前述基材的有 源面设置有绝缘性的保护膜，前述树脂突部设置于前述保护膜上，前述导 电膜通过设置于前述保护膜的开口与前述内部电路导通，前述布线形成于 前述保护膜上。
若依照于该构成，则形成于基材上的保护膜上的布线，能够作为称为 所谓重布线的布线而形成。
所谓在布线，是在用于制造半导体装置的基材的工序、所谓的前工序 结束之后，再次通过所进行的工序所形成的布线。通常，在前工序中，包 含半导体元件的内部电路通过规定的半导体制造方法形成于基材的内部， 覆盖该内部电路的表面地形成作为保护膜的钝化膜。在内部电路的端子部 分(通常通过铝等的低电阻金属所形成)在钝化膜形成开口，成为用于取 得与外部的导通的衬垫。进行重布线的形成工序之前的前工序，是在半导
体晶片形成内部电路，进而形成钝化膜并形成内部电路的端子部分，直至 通过切片形成1个单个基材的工序。通过重布线形成基材上的布线，在形 成构成多个端子的导电膜的工序中，能够形成重布线，使新的形成工序变 得并非必需，非常方便。
(应用例5)在上述应用例的半导体装置中，优选前述布线，由与 前述导电膜相同的材料构成，与所连接的前述端子一体形成。
若依照于该构成，则因为能够在形成导电膜时同时形成布线，所以能
够不增加构件成本及制造成本地形成布线，很方便。
(应用例6)在上述应用例的半导体装置中，优选前述布线的膜厚， 比构成前述端子的前述导电膜的膜厚薄。
若依照于该构成，则因为布线的膜厚相比于接合用的端子较薄，所以 不会徒劳地使用构成布线的导电膜。
并且，在上述应用例的半导体装置中，前述布线，能够连接从沿前述 基材的同一边所形成的多个端子之中所选中的多个端子。并且，前述布线， 能够对从沿前述基材的一条边所形成的多个端子之中所选中的1个或多个 端子、与从沿前述基材的其他边所形成的多个端子之中所选中的1个或多 个端子进行连接。
(应用例7)本应用例的半导体安装结构，其在第1基板上通过粘合 剂安装有半导体装置，其特征在于，前述半导体装置，具有基材，其包 含内部电路；树脂突部，其突出于前述基材的有源面侧所设置；多个端子， 其包舍没置于前述树脂突部上的岛状的导电膜而形成，包含与前述内部电 路导通的端子；以及布线，其设置于前述有源面侧，对前述多个端子之中 至少2个端子进行连接；其中，包含前述第1基板的多个接合端子的第1 接合端子组和前述半导体装置的前述多个端子相接合。
若依照于该构成，则包含设置于半导体装置的有源面侧的岛状的导电 膜而形成的多个端子之中至少2个端子通过相同地设置于有源面侧的布线 相连接。从而，通过将半导体装置平面安装于第1基板，能够使连接于第 1基板的第1接合端子組的布线之中至少2条布线通过半导体装置而电连 接。若换言之，则能够使连接于第l接合端子组的布线，不在第l基板上 进行交叉布线或跨越布线，通过设置于半导体装置的有源面侧的布线进行 连接。该结果，不会使第ia上的布线图形复杂化，能够提高该布线图 形的设计自由度。也就是说，利用将半导体装置平面安装于第l基板上， 能够使电连接半导体装置的第1基板上的布线状态简化或者多样化。
(应用例8)在上述应用例的半导体安装结构中，特征为前述布线， 电连接前述多个端子之中不相邻的至少2个端子
若依照于该构成，则使与第l基板的第l接合端子组之中不相邻的接
合用端子连接的布线在第l基板上不会发生跨越布线，能够通过半导体装 置相连接。
(应用例9)在上述应用例的半导体安装结构中，也可以前述布线， 对前述多个端子之中不与前述内部电路导通的端子彼此进行连接。
若依照于该构成，则上述布线对多个端子之中不与内部电路相导通的 端子彼此之间即虛设端子彼此之间进行连接。从而，利用设置于半导体装 置的虛设端子和连接于虚设端子的布线，能够使不必要与半导体装置的内 部电路连接的第1基板的布线彼此之间进行连接。
(应用例10)在上述应用例的半导体安装结构中，也可以前述第1 基板，还具备与前迷第l接合端子组电连接的第2接合端子组；在前述第 2接合端子组安装第2基板。
若依照于该构成，则第2基板通过第2接合端子组连接于第1基板。 从而，不会复杂地引绕设置于第2基板上的布线，能够利用设置于半导体 装置的有源面侧的布线进行连接。即，能够使第2布线的布线图形简化或 者多样化。
该构成，是在安装有半导体装置的第1 ，连接作为其他基板的第 2基板的构成。而且是，半导体装置的布线，可以连接第l基板上的布线 和第2基板上的布线的构成。若依照于该构成，则不必在第l基板上实施 复杂的引绕布线或跨越布线，能够使第2;i4l上的布线与第l基板上的布 线通过半导体装置的基材上的布线简单且可靠地相导通。
(应用例11)在上述应用例的半导体安装结构中，优选将前述笫1 基板的前述第1接合端子组和前述半导体装置的前述多个端子电接合的前 述粘合剂为不包含导电微粒的非导电性膜。
若依照于该构成，则即使因为半导体装置的多个端子具有树脂核凸起 结构而粘合剂为不包含导电微粒的状态，也可以使上述多个端子与第l基
板的第l接合端子组稳定地接合。并且，向第l基板的平面安装后，设置 于半导体装置的有源面侧的布线和与该布线连接的端子以外的其他端子不
会由于导电樹:粒发生电短路。若换言之，则因为不必担忧与上述其他端子 的电短路，所以能够使可靠性提高，并提高有源面側中的布线的设计上的
自由度。
在上述应用例的半导体安装结构中，第l!4l能够为玻璃制的非柔性 基板、塑料制的非柔性基板，或柔性基板。非柔性基板是难以釆用双面布 线方式的基^^。如果将在有源面侧具备有辅助性布线的半导体装置安装于 如此的非柔性基板，则能够实现与在非柔性基板实施了双面布线的情况同 样的布线状态。
柔性基板相比于非柔性基板容易釆取双面布线方式，能够进行双面布 线而实现交叉布线。但是，因为双面布线牵涉到成本升高，所以为尽量避 免的技术。如果将在有源面侧具备有辅助性布线的半导体装置安装于如此 的柔性基板，则能够不在柔性基板实施双面布线的交叉布线，通过半导体 装置的上述布线而实现实质性的交叉布线(此不仅包含将半导体装置直接 安装于柔性基板的情况，而且包含通过设置于非柔性基板的布线而在柔性 基板上的布线平面安装半导体装置的情况)。
(应用例12)本应用例的电光装置，特征为，具备第l基板，其支 持电光物质；以及半导体装置，其用于对前述电光物质进行驱动控制而平 面安装于前述第l基板；其中，前述半导体装置是上述应用例的半导体装置。
(应用例13)本应用例的其他的电光装置，特征为，具有第1M， 其支持电光物质；以及半导体安装结构，其中对前述电光物质进行驱动控 制的半导体装置设置于前述第1基板之中支持前述电光物质的区域以外的 区域；其中，前述半导体安装结构是上述应用例的半导体安装结构。
若依照于这些应用例的构成，则能够使^没置于第l基板的布线或者平 面安装于第1基板的其他 1的布线的布线状态简化或者多用化。例如，
能够使不直接牵涉电光物质的驱动控制的其他电信号经由第1基板上的布 线和半导体装置相交换。作为上述其他电信号可举出来自设置于第
上的光传感器、温度传感器等的电信号。即，因为新的布线形成的必要性 下降，所以能够提供具有高性价比的电光装置。


图1是表示作为半导体装置的IC芯片的概要立体图。 图2是表示IC芯片的有源面的构成的概要俯视图。 图3 ( a ) ~ ( c )是表示端子的形成方法的扭无要图。 图4 (d) ~ (f)是表示端子的形成方法的概要图。 图5 (g)及(h)是表示端子的形成方法的概要图。 图6 (a)及(b)是表示重布线的形成方法的概要图。 图7是表示半导体装置的端子(树脂核凸起)与M的端子的导电连 接状态的图。
图8是表示半导体装置的其他实施方式的俯视图。
图9是表示半导体安装结构的分解立体图。
图10是表示半导体安装结构的俯视图。
图ll是表示第2基板的现有的电路构成的俯视图。
图12是表示半导体安装结构的其他实施方式的俯视图。
图13是表示作为电光装置的液晶装置的分解立体图。
图14是表示作为电子设备的便携电话机的立体图。
符号说明
1…作为半导体装置的IC芯片，2…基材，3…有源面(安装面)，4… 作为保护膜的钝化膜，6a…作为端子的输入侧端子，6b…作为端子的输出 侧端子，7a、 7b…树脂突部，8a、 8b…导电膜，9…开口， 11…作为布线 的重布线，18…基^^， 19…非导电性膜(NCF) , 20…端子，21…作为半 导体装置的IC芯片，23…有源面(安装面)，24…作为保护膜的钝化膜， 26a…作为端子的输入侧端子，26b…作为端子的输出侧端子，27a、 27b… 树脂突部，28a、 28b…导电膜，31…作为布线的重布线，41…作为半导体 装置的IC芯片，42…第1基板，43…第2基板，51…作为电光装置的液 晶装置，52…作为电光面板的液晶面板，53…作为半导体装置的驱动用IC， 54…作为第2基板的FPC基板，56…第1基板。
具体实施例方式
(半导体装置的第1实施方式)
以下，关于本实施方式的半导体装置进行说明。还有，不用说本发明 并不限定于本实施方式。
并且，虽然在以下的说明中根据需要而参照附图，但是在该附图中， 为了容易理解地表示由多个构成要件构成的结构之中重要的构成要件，存 在以与实际不同的尺寸表示M件的情况。
图1是表示作为本实施方式的半导体装置的IC芯片的概要立体图。 图2是表示IC芯片的有源面的构成的概要俯视图。在未图示的J41上安 装IC芯片时，该有源面侧成为安装面、即进行安装的面。还有，图l表 示接近于实际的IC芯片的外观形状。图2为了容易理解地表示端子的构 成将端子才莫式化放大而示。因此，图2中的端子个数与图1中的端子个数 并不相同。
如示于图1及图2地，作为半导体装置的IC芯片1，具有内置了包括 半导体元件所构成的内部电路的基材2。该基材2，为在包括例如单晶硅等 的半导体晶片中作进内部电路，以保护膜覆盖该内部电路的表面，然后在
通过切片将半导体晶片切割之后做好的多个芯片之中之一。内部电路通过 公知的半导体制造工序所形成。内部电路，例如，包括MOS晶体管所构 成。基材2的6个外周面之中形成有内部电路的面，是所谓的有源面，在 图1及图2中通过符号3表示有源面。有源面3的整面通过保护膜、所谓 的钝化膜4所覆盖。
在钝化膜4之上设置点状、即岛状的多个端子6a及6b。端子6a是对 于IC芯片1的输入侧端子，端子6b是输出侧端子。向内部电路的输入信 号从输入侧端子6a取进。来自内部电路的输出信号通过输出侧端子6b向 外部传送。
多个输入侧端子6a，沿IC芯片1的相互相对的一对长边la、 lb之中 的一个长边la并排成直线状所设置。
输出侧端子6b，沿另一个长边lb并排成2排直线状所设置。在图2 中，为了使端子6a及端子6b的构成容易理解，使端子6a、 6b个数比实 际少、扩大端子间的间隔而示。
输出侧端子6b,如示于图1的局部放大图(a)地，具有设置于基
材2的有源面3侧的树脂突部7b，和设置于该树脂突部7b上的点状即岛 状的导电膜8b。虽然树脂突部7b本身为沿另 一个长边lb的细长形状的突 部，但是构成输出側端子6b的树脂突部7b为与该细长的树脂突部的端子 相当的各个部分。树脂突部7b，采用例如丙烯酸树脂、环氧树脂、硅树脂、 酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅变性聚酰亚胺树脂等作为材料而形成于钝化 膜4上。树脂突部7b，可形成为剖面为半圆形状或部分圆形状而与IC芯 片1的长边lb平行地延伸的细长形状、剖面为半椭圆形状或部分椭圆形状 而与IC芯片1的长边lb平行地延伸的细长形状等。也就是说，树脂突部 7b为形成为长半圆柱形状、即长官顶形状的树脂核。
导电膜8b，例如，能够采用TiW (钬.鵠)、Au (金)、Cu、 Ni、 Pd、 Al、 Cr、 Ti、 W、 NiV、无铅焊料等的金属单层或层叠有这些金属的 几种的结构。导电膜8b，若立体看则如示于图1 (a)地为沿树脂突部7b 的外型形状的立体形状，若俯视则如示于图2地为长方形状。
在图1 (a)中导电膜8b的端部的一部分凹陷。此表示在钝化膜4的 相应部分设置开口 9，使导电膜8b的材料通过例如濺射法等成膜于钝化膜 4上时，对应于开口 9的部分的导电膜8b的材料附着于开口 9的状态。在 钝化膜4的开口 9的部位设置基材2之中的内部电路的端子即衬垫(例如 包括铝等的衬垫)。该村垫，例如，连接于MOS晶体管的栅极、源极、 漏极的各外部连接端子。从而，各导电膜8b通过开口 9与内部电路相导通。 即，设置有导电膜8b的部分作为树脂核凸起发挥作用。
在采用铝衬垫的情况下，优选作为基底层(籽(seed)层)设置TiW 薄膜。由此，能够抑制铝衬垫，与层叠于衬垫的导电膜、例如Au(金)相 互扩散而产生的空隙。即，TiW薄膜，兼具铝与Au (金)之间的紧贴性 与阻挡性。
输入侧端子6a,如果考虑构成要件的部件的种类，则由与输出侧端子 6b完全相同的构成要件形成。也就是说，输入侧端子6a,如示于图2地， 具有树脂突部7a及导电膜8a。树脂突部7a以与输出侧端子6b内的树脂 突部7b相同的材料形成为基本相同的形状。但是，由于需要的端子数并不 相同的关系，沿IC芯片1的一个长边la所i殳置的树脂突部7a的长度与
输出侧的树脂突部7b并不相同。并且，导电膜8a，成为比输出侧的导电 膜8b宽的宽度，沿IC芯片1的一个长边la的个数变得比输出侧的导电 膜8b少。
多个输入侧端子6a之中从图2的左端第2个与从左端第4个，通过作 为设置于基材2上的有源面3侧的布线的重布线11连接而相互导通。关于 这些第2、第4个输入侧端子6a并不在钝化膜4设置开口部9，也不设置 连接于内部电路的衬垫。也就是说，笫2、第4个输入侧端子6a作为不与 内部电路相导通的端子、所谓虚设端子所形成。还有，根据情况，也能够 使第2、第4个输入侧端子6a，成为与内部电路相导通的信号传送用的实 际的端子。
重布线11,在形成导电膜8a及导电膜8b时，以相同的工序同时形成。 从而，重布线11以与导电膜8a、 8b相同的材料所构成，如前迷地，能够 采用TiW (钛.钨)、Au (金)、Cu、 Ni、 Pd、 Al、 Cr、 Ti、 W、 NiV、 无铅焊料等的金属单层或层叠有这些金属的几种的结构。
在此，所谓重布线，是指在将在基材2的内部通过公知的半导体制 造方法形成内部电路，进而形成钝化膜4直至制作棵露芯片的处理称为前 处理时，在该前处理完成后，再次所形成的布线。
还有，在本实施方式中，经过多个导电膜8a、 8b连续设置有细长的树 脂突部7a、 7b。相对于此，也可以将l个端子量的长度的岛状的树脂突部 7a、 7b分别排列于直线上地形成于基材2的有源面3侧，并在这些树脂突 部7a、 7b的各自上分别形成导电膜8a、 8b。
接下来，关于上述的端子6a、 6b及重布线11的形成方法采用图3~图 6进行说明。还有，在这些附图中，右侧的图是俯视图，左侧的图是沿该 俯 f见图中的A-A线的剖面图。
首先，如示于图3 (a)地，取得半导体晶片12。半导体晶片12，众 所周知，为规定的直径的圆板形状，在其中形成多个IC芯片量的内部电 路。符号2a,为之后成为图1的基材2的晶片主体。在晶片主体2a的有 源面3上形成作为端子的衬垫13，进而形成钝化膜4。在钝化膜4的对应 于衬垫13的区域形成开口 9，衬垫13通过该开口 9面向外部。
作为衬垫13的形成方法，可举出例如以光刻法构图以濺射法在有源面 3上成膜的铝薄膜的方法。
作为钝化膜4的形成方法，在用抗蚀剂膜覆盖衬垫13的与开口 9对应 的区域之后，用Si02 (氧化硅)、SiN (氮化硅)、聚酰亚胺树脂等的薄 膜覆盖有源面3。而且可举出剥离上述抗蚀剂膜的方法。
接下来，如示于图3(b)地，将成为树脂突部7a、 7b(参照图2)的 基础的感光性材料、例如环氧树脂通过旋涂法以规定的同样的厚度涂敷于 有源面3侧。接着，通过膝光、显影所涂敷的感光性的环氧树脂进行构图， 形成作为树脂突部7a、 7b的原型的剖面矩形状的细长的树脂突部7，。接 下来，以规定的温度加热树脂突部7，使之固化并将角部弄圆成型，如示 于图3 (c)地形成树脂突部7a、 7b。
接下来，如示于图4 (d)地，将作为包括例如TiW的基底层的第1 层14，通过溅射法等以规定的厚度形成于晶片的整个面(有源面3侧)， 进而在之上，将包括例如Au的第2层15，通过溅射法、电镀法等以规定 的厚度形成于晶片的整个面。第1层14'在钝化膜4的开口 9的部位与衬 垫13面状地接触。
接下来，如示于图4(e)地，将感光性抗蚀剂材料17'以同样的厚度 涂敷于晶片上，并通过啄光、显影而形成规定的平面形状、具体地与导电 膜8a、 8b相同的平面形状的抗蚀剂图形17。
接下来，以抗蚀剂图形17为掩模对第2层15'进行蚀刻，形成示于 图4 (f)的规定形状的第2层15。此时，如示于图6 (a)地，同时构图连 接第2端子、第4端子6a的重布线11的第2层15。
接下来，如示于图5 (g)地，通过适当的剥离液去除抗蚀剂图形17。 然后，以构图的第2层15为掩^t通过规定的蚀刻液对第1层14，进行蚀 刻，如示于图5 (h)地，形成与第2层15相同的平面定形状的第1层14。 此时，如示于图6 (b)地同时形成重布线11的第1层14。通过以上，在 图2的基材2的有源面3上，形成多个岛状的导电膜8a、 8b，完成进行了 排列的多个端子6a，同时一体形成第2端子、第4端子6a与重布线11。
若考虑树脂核凸起的弹性变形与连接的可靠性，则优选TiW的第1
层14的膜厚为30nm 100nm, Au的第2层15的膜厚为200nm 2000nm。 还有，重布线ll中的第2层15的膜厚，也可以不与端子6a相同。因为只 要确保可以进行电连接的布线电阻即可，所以也可以例如减薄该膜厚。由 此，能够防止Au的浪费使用。
如此地做好的IC芯片1，具有在有源面3上作为树脂核凸起而起作 用的多个端子6a、 6b，和连接多个端子6a之中第2与第4端子(虚设端 子)6a的重布线11。如果将IC芯片l平面安装于a，则可以利用i殳置 于IC芯片1的端子6a与连接于其的重布线11而电连接基板上的布线。
接下来，关于示于图l及图2的IC芯片的安装方法进行说明。
IC芯片1，安装于玻璃制的硬质基板、塑料制的硬质M、柔性的FPC 基板等的表面。此时，如示于图7 (a)地，在有源面3侧与基板18之间 夹持有作为粘合剂而不包括导电微粒的非导电性膜(NCF) 19的基础上， 将IC芯片1向基板18进行按压。于是，如示于图7 ( b )地，基板18的 端子20与IC芯片l侧的端子6a、 6b直接接触，若进一步持续按压，则 树脂突部7a、 7b相应于压力发生弹性变形而变成扁平状态。通过树脂突部 7a、 7b的该弹性变形导电膜8a、 8b与相对的各个端子20的接触面积增大， 进而导电膜8a、 8b与端子20相互推压的按压力充分变大，该结果，在导 电膜8a、 8b与端子20之间得到稳定的导电接触状态。该导电接触状态， 可在IC芯片l侧的全部的端子6a、 6b与基板18侧的全部的端子20之间 实现，由此，能够以高可靠性向基板18安装IC芯片1。
也可以作为粘合剂采用各向异性导电膜(ACF)向基板18安装IC芯 片1。在该情况下，IC芯片l侧的端子6a、 6b与基板18侧的端子20通 过以分散状态包括于各向异性导电膜内的导电微粒所导电连接。在该导电 连接结构的情况下，若端子20的平面配置间隔狭窄，则相邻的端子20有 可能由于导电微粒而误导通，产生短路。并且，IC芯片1侧的重布线11 与基板18侧的端子20,或者重布线11与未连接于重布线11的端子6a， 例如示于图2的第3端子6a，有可能由于导电微粒发生短路。
相对于此，在本实施方式中，因为采用非导电性膜(NCF),为通过 IC芯片1側的端子6a、 6b与基板18侧的端子20的直接的接触而得到导
电连接的结构，所以不用担心相邻端子间的短路。因此，能够在基板18 上使端子间的间隔狭窄而配置高精度的布线图形。
本实施方式的IC芯片1，安装于玻璃制的硬质基板、塑料制的硬质基 板、柔性的FPC基板等的表面。由此以下，将安装IC芯片1的J41称为 安装基板进行说明。安装基板，可以是玻璃制基板、塑料制基板、FPC基 板的任一。在该情况下，IC芯片1的输入侧端子6a及输出侧端子6b与安 装基板上的布线导电连接。在图2中，将输入侧端子6a从左按顺序标记为 1、 2、 3、 4、 5。重布线11连接第2端子与笫4端子。从第1端子到第5 端子的任一端子，都导电连接于安装基板上的布线。
现在假设，采用未设置重布线11的现有的IC芯片。而且，在安装基 板的安装面中，在lC芯片l的端子6a、 6b的内侧的区域，在与有源面3 相对的部分也配置布线的情况、或该部分未配置布线的情况下，只要安装 基板为1层的单面布线的方式，就不可能使安装141上的布线之中、不相 邻的连接于第2端子的布线与连接于第4端子的布线在安装基板上相互连 接。其原因至少之一，是因为在连接于第2端子的布线与连接于第4端 子的布线之间，存在连接于第3端子的布线，只要横穿其的布线(所谓的 交叉布线)是l层的单面布线就无法通过构图而形成。如果想要实现交叉 布线，将安装基板设为例如双面布线的方式，则必需在主要的布线的背面 形成交叉布线。但是，双面布线的方式牵涉到成本大幅度升高，无实用性。 使安装基板为单面的多层布线方式的情况也同样。
相对于此，在本实施方式中，因为对不相邻的第2端子与第4端子在 IC芯片1中通过重布线11进行了连接，所以在将IC芯片1安装于安装基 板上时，在安装M上连接于第2端子的布线与连接于第4端子的布线， 通过重布线11相导通。该结果，虽然安装基板上的第2端子布线与第4 端子布线在安装基板上并未进行任何交叉布线，但是通过IC芯片1上的 重布线ll实质上进行了交叉布线。这能够不使安装M成为双面布线、多 层的单面布线的方式而以1层的单面布线的方式的原样，对安装基板实现 实质性的交叉布线，能够以低地维持涉及安装M的制造成本的原样，大 幅度地提高布线设计的自由度，能够极大地贡献于电路设计的精密化。
(半导体装置的第2实施方式)
图8是表示其他实施方式的半导体装置的概要俯视图。在该图中，平 面地表示作为半导体装置的IC芯片21的有源面23。有源面23的整体被 钝化膜24所覆盖。在钝化膜24之上设置多个输入侧端子26a及多个输出 侧端子26b。输入侧端子26a沿IC芯片21的相互相对的一对长边之一个 (图的下方)长边21a并排成直线状所设置。输出側端子26b，沿另一个 (图的上方)长边2b并排成2排直线状所设置，并沿IC芯片21的相互 相对的一对短边21c、 21d并排成直线状所设置。
各个输入侧端子26a，通过细长的树脂突部27a的各个端子部分和岛 状的导电膜28a所构成。各个输出侧端子6b，通过细长的树脂突部27b的 各个端子部分和岛状的导电膜28b所构成。因为各个树脂突部27a、 27b 的构成与示于图l及图2的树脂突部7a、 7b的构成相同，所以它们的说明 进行省略。并且，因为各个导电膜28a、 28b的构成与示于图l及图2的导 电膜8a、 8b的构成相同，所以它们的说明也进行省略。
在有源面23的钝化膜24之上而通过多个端子26a、26b所包围的区域 内，形成重布线31。在有源面23側形成重布线31，与在示于图2的先前 的实施方式中在有源面3侧^1置重布线11相同。图8的重布线31的形成 方法与图2的重布线ll的形成方法相同。虽然在上述第1实施方式中通过 重布线11使输入侧端子6a彼此之间相连接，但是在示于图8的本实施方 式中通过重布线31连接了第5输入侧端子26a与第14输出侧端子26b。 并且，连接了第8输入側端子26a与第20输出侧端子26b。在本实施方式 中，双方的这些端子，作为未连接于内部电路的虛设端子所形成。还有， 根据情况，也可以使这些端子作为信号等的传送用的实际的端子。
本实施方式的IC芯片21以夹持有非导电性膜(NCF)的状态安装于 作为相对侧的基tl的安装基板。此时，IC芯片21的主体与安装I41的主 体通过非导电性膜(NCF)所粘合，IC芯片21的端子26a及26b与安装 基板的端子在适当的压力下直接接触而形成电导通。本实施方式的情况， 也与示于图2的先前的第1实施方式的情况同样，相比于采用了各向异性 导电膜(ACF)的情况，能够防止在相邻端子间的错误的导通而能够得到
高精密的布线图形。
若本实施方式的IC芯片21安装于安装基板，则IC芯片21的输入侧 端子26a及输出侧端子26b与安装基板上的布线导电连接。在图8中，将 输入侧端子26a从图左按顺序标记为1~12,将沿左侧的短边21c的输出侧 端子26b从图下方按顺序标记为13~18。同样，将沿右侧的短边21d的输 出侧端子26b从图下方按顺序标记为19 24。附图左侧的重布线31连接输 入側的第5端子与输出侧的第14端子，附图右侧的重布线31连接输入侧 的第8端子与输出侧的第20端子。从第1端子到第24端子的任一端子， 都导电连接于安装基板上的布线。
现在，若假设考虑未设置重布线31的现有的IC芯片，则在IC芯片1 的端子6a、6b的内侧的区域，在与有源面3相对的部分也配置布线的情况、 或该部分未配置布线的情况下，只要安装基板为l层的单面布线的方式， 就不可能使安装基板上的布线之中、连接于输入侧第5端子的布线(以下 称为第5端子布线)与连接于输出侧第14端子的布线(以下称为第14端 子布线)在安装基板上相互连接。其原因至少其一，是因为在输入侧的 第5端子布线与输出侧的第14端子布线之间，存在输入侧的第1~4端子布 线及输出侧的第13端子布线，只要横穿其的布线(所谓的交叉布线)是l 层的单面布线就无法通过构图而形成。如果想要实现交叉布线，将安装基 板设为例如双面布线的方式，则必需在主要的布线的背面形成交叉布线。 但是，双面布线的方式牵涉到成本大幅度升高，并不实用。
相对于此，在本实施方式中，因为对输入侧第5端子与输出侧第14 端子在IC芯片21中通过重布线31进行了连接，所以在将IC芯片21安 装于安装在安装基板上时，在安装基板上输入侧的第5端子布线与输出侧的第14 端子布线，通过重布线31相导通。该结果，虽然安装基板上的第5端子布 线与第14端子布线在安装基板上并未进行任何交叉布线，但是通过IC芯 片21上的重布线31实质上进行了交叉布线。关于图8中的右侧的重布线 31所涉及的第8端子布线与第20端子布线的情况也同样。这能够不使安 装基板成为双面布线、多层的单面布线的方式而以l层的单面布线的方式 的原样，对安装基板实现实质性的交叉布线，能够以将涉及安装基板的制
造成本维持为低的原样，大幅度地提高布线设计的自由度，能够极大地贡
献于电路设计的精密化。
(半导体安装结构的第i实施方式)
接下来，关于本实施方式的半导体安装结构进行说明。所谓半导体安
装结构，是将半导体装置通过粘合剂安装于M的结构。图9是表示半导 体安装结构的分解立体图。
如示于图9地，本实施方式的半导体安装结构，为将作为半导体装置 的IC芯片41通过非导电性膜(NCF)19安装于第1基板42，进而在第1 基板42连接第2基板43的例。
第1基板42与第2基板43，例如，通过各向异性导电膜(ACF )所 连接。IC芯片41采用与示于图1及图2的IC芯片l相同的芯片。
第1基板42是玻璃制或塑料制的非柔性的^^基板。第2基板43是 薄的柔性FPC基板。在第1基板42上，各自通过光刻处理分别形成多条 作为第l布线的输入侧布线44及输出侧布线45。各布线44、 45的前端部 分成为进行与其他布线的连接的接合端子。
在第2基板43上通过光刻处理形成多条作为第2布线的布线46。
即，与IC芯片41的多个端子相接合的第1皿42的输入侧布线44 的一个接合端子组44a、和输出侧布线45的接合端子组45a构成笫1接合 端子组。与第2 141 43的多条布线46相接合的输入侧布线44的另一个接 合端子组44b构成连接于第1接合端子组的第2接合端子组。
图10,是表示从图9的箭头B方向看到的半导体安装结构的俯视图。 详细地，表示从第l基板42的背侧看到的状态，尤其是，表示IC芯片41 的端子，与第lM42上的布线44、 45(第1布线)，和第2J4143上 的布线46 (第2布线)的连接状态。还有，以IC芯片1的端子6a、 6b的 内侧的区域，在与有源面3相对的第l基板42也形成多条布线(图示省略)。 如示于图10地，在IC芯片41的输出侧端子6b连接第1基板42上的输 出側布线45的接合端子组45a。在IC芯片41的输入侧端子6a连接第1 141 42上的输入侧布线44的一个接合端子组44a。而且，在第1 ^i41 42 上的输入侧布线44的另一个接合端子組44b,连接第2基板43上的布线
46的端子。在此，将IC芯片41的输入侧端子6a从附图左侧按顺序标记 为1、 2、 3、 4、 5、…。并且，将第2基板43上的布线46从附图左侧按
顺序标记为1、 2、 3、 4、 5.....形成于IC芯片41的有源面3侧的重布
线11对IC芯片41的不相邻的第2端子与第4端子进行连接，使它们相 导通。在本实施方式中，双方的这些端子，作为不连接于内部电路的虚设 端子所形成。
第2基板43的现有的电路构成如示于图11,夹持第3布线所设置的 第2布线及第4布线分别成为固有的信号传送通路。在需要连线第2布线 与第4布线的情况下，若是现有，则因为在其之间存在第3布线，或在IC 芯片41的端子6a、 6b的内侧的区域、在与有源面3相对的区域还存在其 它布线，所以在1层的单面布线中不可能进行连线，必需通过例如双面布 线进行该连线。具体地，必需在与形成有布线46的主面相反侧的背面形成 交叉布线，并通过该交叉布线连接第2布线与第4布线。如此的双面布线 成本大幅度上升，无实用性。
相对于此，在本实施方式中，如示于图10地，使第2基板43上的第 2布线及第4布线，分别连接于IC芯片41的第2端子及第4端子，并使 这些第2端子与第4端子在IC芯片41的有源面3上通过重布线11相连 接。该结果，即使第2基板43为l层的单面布线的方式的原样，也能够使 用重布线ll而使笫2布线与第4布线实质上交叉布线。如此一来，能够不 招致成本升高地提高第2基板43的布线设计的设计自由度。
并且，因为IC芯片41与第1基板42通过NCF19所粘合，所以在多 个端子6a、 6b与第l接合端子组中不会在端子间产生短路地所接合。 (半导体安装结构的第2实施方式)
图12，是表示半导体安装结构的其他实施方式的俯视图。在本实施方 式中，也如示于图9地，表示将作为半导体装置的IC芯片41通过非导电 性膜(NCF ) 19安装于第1基板42，进而在第1基板42连接第2基板43 的例 第l基板42与第2基板43,例如，通过各向异性导电膜(ACF) 所连接。IC芯片41采用与示于图8的IC芯片21相同的芯片。
在作为玻璃制或塑料制的非柔性的硬质基板的第1基板42上，各自通
过光刻处理分别形成多条作为第1布线的输入侧布线44及输出侧布线45。 各布线44、 45的前端部分成为进行与其他布线的连接的接合端子。在IC 芯片21的端子26a、 26b的内侧的区域，在与有源面23相对的第1 42也形成多条布线(图示省略)。在作为柔性FPCM的第2基板43上 通过光刻处理形成多条作为第2布线的布线46。
在IC芯片41的输出侧端子26b连接第l基板42上的输出侧布线45 的接合端子组45a。在IC芯片41的输入侧端子26a连接笫1基板42上的 输入侧布线44的一个接合端子组44a。而且，在第1基板42上的输入侧 布线44的另一个接合端子组44b，连接第2基板43上的布线46的端子。 在此，将IC芯片41的输入侧端子26a从图的左侧按顺序标记为1、 2、 3、 4、 5、 6。并且，将第1基板42上的布线45之中从IC芯片41的左侧的 短边延伸的布线45从图的左侧按顺序标记为7、 8、 9、 10、 11、 12。形成 于IC芯片41的有源面23上的重布线31，对IC芯片41的输入侧的第5 端子、与连接于第1基板42上的笫8布线的输出侧端子进行连接，使它们 相导通。在本实施方式中，双方的这些端子，作为不连接于内部电路的虛 i殳端子所形成。
现在，若第1基板42是由玻璃等构成的硬质基板，则难以在该第1 基玲反42形成双面布线，通常，采用l层的单面布线的方式。在该情况下， 在想要使IC芯片41的输入侧的第5端子向第1 42上的第8布线连 接时，现有，不可能实现如此的布线。其原因是因为在第1基板42上， 在第5端子与第8布线之间，存在连接于从第1到第4输入侧端子26a的 布线第44及第7布线，在IC芯片41的端子26a、 26b的内侧的区域、在 与有源面3相对的区域还存在其它布线，所以无法以交叉布线连接第5端 子与第8布线。
相对于此，在本实施方式中，如示于图12地，连接于IC芯片41的 输入側的第5端子与连接于第l基板42上的第8布线的端子26b,通过形 成于IC芯片41的有源面23上的重布线31所连接而相互导通。该结果， 即使笫l基^反42为l层的单面布线的方式，也能够通过向第l基板42安 装IC芯片41，使用重布线31而使第8布线与第5端子实质上交叉布线。
如此一来，能够不招致成本升高而提高第1基板42的布线设计的设计自由度。
并且，因为IC芯片41与第1基板42通过NCF19所粘合，所以在多 个端子26a、 26b与第l接合端子组中不会在端子间产生短路所接合。
(电光装置的第1实施方式)
接下来，关于本实施方式的电光装置进行说明。图13,是表示作为电 光装置的液晶装置的分解立体图，如示于图13地，作为本实施方式的电光 装置的液晶装置51，具有作为电光面板的液晶面板52，通过非导电性膜 (NCF) 19安装于液晶面板52的作为半导体装置的驱动用IC53,和通过 各向异性导电膜(ACF ) 55连接于液晶面板52的作为第2基板的FPC基 板54。
液晶面板52，具有相互相对的第l基板56及第3_i4l57。在第1基 板56的外侧面粘接第1偏插^反58a。在第3 M 57的外側面粘接笫2偏 振板58b。这些偏振板为用于使偏振光有选择地通过的光学要件，第l偏 振板58a的偏振透射轴与第2偏4l4^58b的偏振透射轴以适当的角度(例 如卯度)相交叉。第l基板56与第3基板57在周边区域中通过密封材料(未图示)相互贴合。在这些基板之间，形成例如5pm程度的间隙、所 谓的单元间隙，在该单元间隙内封进作为电光物质的液晶而构成液晶层。 第1基板56及第3基板57，都是通过透光性玻璃或透光性塑料所形成的 非柔性的硬质基板。第l基板56具有向第3 J4157的外侧伸出的伸出部(端子部)，在该伸出部(端子部)上安装驱动用IC53。在本实施方式中， 通过驱动用IC53、非导电性膜(NCF) 19、及第l基板56构成半导体安 装结构。
液晶面板52通过任意的液晶驱动方式，例如简单矩阵方式、有源矩阵 方式所驱动。并且，液晶面板52的工作模式能够选定任意的工作模式，例 如TN ( Twisted Nematic，扭曲向列)、STN ( Super Twisted Nematic， 超扭曲向列)、VA( Vertical Aligned Nematic:垂直取向)、ECB( Electrically Controlled Birefringence:电场控制双折射)、IPS (In-Plain Switching, 平面内开关)、FFS (Fringe Field Switching,边缘场开关)等的各才莫式。
并且，液晶面板52能够采用任意的采光方式，例如反射型、透射型、或半 透射半反射型。半透射半反射型，为通过将像素的一部分用作反射区域， 将另 一部分用作透射区域，根据需要有选择地采用反射型与透射型的方式。 在构成透射型或半透射半反射型的液晶面板的情况下照明装置(未图示) 附设于液晶面板52。
简单矩阵方式，是在各像素不具有有源元件，扫描电极与数据电极的 交叉部对应于像素或像点(dot)，直接施加驱动信号的方式。对该方式适 合采用的工作模式有TN、 STN、 VA、 ECB等。
有源矩阵方式，是在每像素或像点设置有源元件，在写入期间中有源 元件变成导通状态而写入数据电压，在其他期间中有源元件变成截止状态 而保持电压的方式。在以该方式进行使用的有源元件中有3端子型和2端 子型。在3端子型的有源元件中，例如有TFT ( Thin Film Transistor:薄 膜晶体管)。在2端子型的有源元件中，例如有TFD ( Thin Film Diode: 薄膜二极管)。
作为液晶面板52,如果采用将TFT元件用作有源元件(开关元件) 的有源矩阵方式的液晶面板，则在液晶面板52的内部，设置沿与第ll^l 56的伸出部的长度方向相正交的方向延伸的多条直线状的数据线60及与 数据线60正交配置的多条直线状的扫描线61。数据线60及扫描线61以 夹持有绝缘层的状态设置于第1基板56上。在第1基板56的伸出部上通 过光刻处理形成输入侧的布线44及输出侧的布线45。输出侧的布线45的 中央区域连接于数据线60。输出侧的布线45的左右两端区域连接于扫描 线61。
在数据线60与扫描线61的各交叉部的附近i殳置TFT元件。数据线 60例如连接于TFT元件的源极，扫描线61连接于TFT元件的栅极。在 通过数据线60与扫描线61所包围的微小区域内通过ITO (Indium Tin Oxide:铟锡氧化物)、IZO (Indium Zinc Oxide:铟锌氧化物)等的透光 性的金属氧化物膜形成点状即岛状的像素电极。该像素电极连接于TFT元 件的漏极。在相对于第1基板56的第3基板57的液晶侧表面设置作为面 状的电极的共用电才及。点矩阵状地形成多个在俯浮见液晶面板52的情况下点
状的像素电极与面状的共用电极相重合的微小区域。该微小区域为形成像 素的区域。
在作为第2 ^4反的FPC基板54,以单面安装的状态形成电路部件及 布线。具体地，在图示的背面的单面形成多条布线46，进而在相同的背面 侧安装电路部件(未图示)。作为电路部件，采用电阻、电容、线圈、IC 等。第1基板56上的输入侧的布线44，在FPC 54连接于第1基板 56的边端时，导电连接于FPC基玲反54侧的布线46。
本实施方式的驱动用IC53，通过示于图1及图2的IC芯片1所形成。 而且，通过驱动用IC53、非导电性膜19、及第l基板56所构成的半导体 安装结构中的布线的连接状态成为示于图10的状态。在图10中以括弧表 示的符号表示图13中的对应部件。如示于图10地，使FPC基板54上的 第2布线及第4布线，分别连接于驱动用IC53的第2端子与第4端子， 使这些第2端子与第4端子在驱动用IC53的有源面3上通过重布线11相 连接。该结果，即使FPC基板54为l层的单面安装的布线方式，也能够 使用重布线11而使第2布线及第4布线实质性地交叉布线。如此一来，能 够不招致成本升高而提高FPC基板54的布线设计的设计自由度。
还有，虽然在实施方式中，通过重布线11连接驱动用IC53的输入侧 的第2端子与第4端子，但是通过重布线11连接的端子并不限于第2端子 与第4端子。并且，根据需要，也可以使通过重布线11连接的端子个数为 3个以上。
进而，也可以通过示于图8的IC芯片21形成驱动用IC53。即，才艮据 需要，也可以通过重布线31连接输入侧端子6a与输出侧端子6b。例如， 在液晶面板52的第1基板56的一部分上除用于对液晶层进行驱动控制的 电路构成之外设置有光传感器、温度传感器等的检测电路的情况下，能够 作为连接该检测电路与作为中继a的第2基板54的布线46的方法而利 用输入侧端子6a及输出侧端子6b及连接于其的重布线31。
总之，连接不相邻的端子间地将重布线11、31设置于有源面侧有效果。 并且，可以应用本实施方式的半导体安装结构的电光装置，并不限定 于液晶装置51。例如也能够应用于有机EL (Electro Luminescence,电致
发光)装置、无机EL装置、等离子显示装置(PDP: Plasma Display,等 离子体显示器)、电泳显示器(EDP: Electrophoretic Display,电泳显示 器)、场致发射显示装置(FED: Field Emission Display,场致发射显示 装置)。通过应用本半导体安装结构，能够以更简单的构成提供廉价的电光装置o
本实施方式的电光装置，能够用作各种电子设备的构成要件。优选 用作对关于电子设备的图像进行显示的显示装置。
作为如此的电子设备，例如有便携电话机、便携信息终端(PDA:个 人数字助理)、个人计算机、液晶电视机、取景器型或监视器直视型的磁 带录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本、电子计算机、文字处理 器、工作站、可视电话装置、POS终端、数字静止照相机、电子书籍等。
图14,是表示作为电子设备的便携电话机的立体图。如示于图14地， 作为电子设备的便携电话机110，具有主体部111，和相对于该主体部 111可以开合地所设置的显示体部112。在显示体部112i殳置显示装置113 及受话部114。关于电话通信的各种显示，显示于显示装置113的显示画 面115。用于对显示装置113的工作进行控制的控制部，作为管理便携电 话机的整体的控制的控制部的一部分、或与该控制部分别，置于主体部111 或显示体部112的内部。在主体部111设置操作键116及送话部117。
显示装置113,例如，采用示于图13的液晶装置51而构成。若依照 于该液晶装置51，则因为在驱动用IC53的基材上形成重布线11,通过该 重布线11连接驱动用IC53的多个端子间，所以即使在使驱动用IC53的 周边的基板54及56为l层的单面安装的布线方式的情况下，也能够高度 维持布线图形的设计自由度，因此，能够廉价地制造复杂的电路构成。从 而，采用了该液晶装置51的便携电话机110,尽管通过复杂的电路构成能 够实现高性能，但是具有高的性价比。
权利要求
1. 一种半导体装置，其特征在于，具有:基材，其包含内部电路；树脂突部，其突出于前述基材的有源面侧所设置；以及多个端子，其包含设置于前述树脂突部上的岛状的导电膜而形成；其中，前述多个端子包含与前述内部电路导通的端子；电连接前述多个端子之中至少2个端子的布线设置于前述有源面侧。
2. 根据权利要求l所述的半导体装置，其特征在于 前述布线，电连接前述多个端子之中不相邻的至少2个端子。
3. 根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于 前述布线，对前述多个端子之中不与前述内部电路导通的端子彼此进行连接。
4. 根据权利要求1 3中的任何一项所述的半导体装置，其特征在于 在前述基材的有源面设置有绝缘性的保护膜，前述树脂突部设置于前述保护膜上，前述导电膜通过设置于前述保护膜的开口与前述内部电路导通， 前述布线形成于前述保护膜上。
5. 根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于前述布线，由与前述导电膜相同的材料构成，与所连接的前述端子一 体形成。
6. 根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于 前述布线的膜厚，比构成前述端子的前述导电膜的膜厚薄。
7. —种半导体安装结构，其在第l基板上通过粘合剂安装有半导体装 置，其特征在于，前述半导体装置，具有 基材，其包含内部电路；树脂突部，其突出于前述基材的有源面侧所设置；多个端子，其包含i殳置于前述树脂突部上的岛状的导电膜而形成，包 含与前述内部电路导通的端子；以及布线，其设置于前述有源面侧，对前述多个端子之中至少2个端子进 行连接；其中，包含前述第1基板的多个接合端子的第1接合端子组和前述半 导体装置的前述多个端子相接合。
8. 4艮据权利要求7所述的半导体安装结构，其特征在于 前述布线，电连接前述多个端子之中不相邻的至少2个端子。
9. 根据权利要求7或8所述的半导体安装结构，其特征在于 前述布线，对前述多个端子之中不与前述内部电路导通的端子彼此进行连接。
10. 根据权利要求7 9中的任何一项所述的半导体安装结构，其特征 在于前述笫1基板，还具备与前述第1接合端子组电连接的第2接合端子组；在前述第2接合端子组安装第2基板。
11. 根据权利要求7 10中的任何一项所述的半导体安装结构，其特征 在于将前述第1基板的前述第1接合端子组和前述半导体装置的前述多个 端子电接合的前述粘合剂为不包含导电微粒的非导电性膜。
12. —种电光装置，其特征在于，具备 第1基板，其支持电光物质；以及半导体装置，其用于对前述电光物质进行驱动控制而平面安装于前述 第l狄；其中，前述半导体装置是根据权利要求1~6中的任何一项所述的半导 体装置。
13. —种电光装置，其特征在于，具有 第1基板，其支持电光物质；以及半导体安装结构，其中对前述电光物质进行驱动控制的半导体装置设 置于前述第l基板之中支持前述电光物质的区域以外的区域； 其中，前述半导体安装结构是根据权利要求7~11中的任何一项所述的 半导体安装结构。
全文摘要
本发明涉及半导体装置、半导体安装结构及电光装置。提供利用将半导体装置安装于基板上，能够使与半导体装置电连接的基板上的布线状态简化或者多样化半导体装置。作为半导体装置的IC芯片(41)，具有包括有内部电路的基材(2)，突出于基材(2)的有源面(3)侧所设置的树脂突部(7a、7b)，和包括设置于树脂突部(7a、7b)上的岛状的导电膜(8a、8b)而形成的多个端子(6a、6b)。多个端子(6a、6b)，包括与内部电路导通的端子，对多个端子(6a)之中至少2个端子进行连接的重布线(11)形成于有源面(3)侧。IC芯片(41)安装于第1基板(42)，第2基板(43)连接于第1基板(42)。虽然在第2基板(43)上不存在交叉布线或跨越布线，但是通过IC芯片(41)的重布线(11)和连接于其的端子(6a)，成为第2布线(46)和第4布线(46)电连接的状态。
文档编号G02F1/133GK101383331SQ20081021516
公开日2009年3月11日 申请日期2008年9月3日 优先权日2007年9月4日
发明者今井英生 申请人:爱普生映像元器件有限公司