基板搬送装置的制作方法

专利名称：：基板搬送装置的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种对平板显示器(FPD)用的玻璃基板等被处理基板进行搬送的基板搬送装置，尤其涉及在加热装置中以平流方式搬送被实施热处理的被处理基板的基板搬送装置。
背景技术：
：在FPD的制造中，为了在FPD用的玻璃基板上形成电路图案而使用光刻技术。利用光刻技术形成电路图案按照以下步骤进行，即，在玻璃基板上涂敷作为处理液的抗蚀液，形成抗蚀剂膜，以与电路图案对应的方式将抗蚀剂膜曝光，对其进行显影处理。在光刻技术中，一般在形成抗蚀剂膜和显影处理后，为了使抗蚀剂膜干燥，对玻璃基板实施加热处理。在上述加热处理中，作为搬送玻璃基板的手段，有如下的滚子搬送方式，即，将玻璃基板的两端载置在具有旋转轴的多个搬送辊上，通过该搬送辊的旋转搬送基板。但是，由于近年来玻璃基板的大型化，存在仅仅载置长方形的玻璃基板的两端这两边会使基板弯曲成凹状的问题。因此，如专利文献l等的记载(参照图7)，不仅是支承基板G的两端的搬送滚子50，在基板G的中央附近，也通过搬送滚子51(支承辊)辅助地支承基板G，以免使其弯曲成凹状。专利文献1日本专利第3960087号公报但是，存在如下问题，即，通过搬送滚子直接对在玻璃基板上形成有抗蚀剂膜的有效区域(的正下方)进行支承时，由于搬送滚子具有的热容量的影响，在搬送滚子接触的部分与不接触的部分之间，抗蚀剂膜的干燥速度产生差异，在抗蚀剂干燥后，在抗蚀剂膜上产生斑点。
发明内容本发明是在上述情况下完成的发明，其目的在于提供一种基板搬送装置，该基板搬送装置对涂敷有处理液、被实施热处理的被处理基板进行搬送，抑制在热处理后的处理膜上产生转印斑。为了解决上述问题，本发明的基板搬送装置，对涂敷有处理液、被实施热处理的被处理基板进行搬送，其特征在于，包括搬送滚子，在所述被处理基板的宽度方向延伸，并且被轴支承而能够在基板搬送方向旋转，在基板搬送方向隔开规定间隔铺设；旋转轴，对所述搬送滚子进行轴支承；和驱动单元，对所述旋转轴进行旋转驱动，所述搬送滚子的外周面形成为在轴方向相连续的凹凸形状，所述外周面上的轴方向的凸部顶端做成曲率半径为3mm以下的尖顶。通过如上所述构成，能够使搬送滚子的外周面与被处理基板点接触，能够不使搬送滚子具有的热量通过接触部分传递给基板，或者能够将热传递分散。因此，能够使从搬送滚子传递给被处理基板的热量均匀且极小，能够防止搬送滚子引起的在处理膜上产生转印斑。另外，优选在所述搬送滚子的被形成为凹凸形状的外周面上，在轴方向相连续的凸部顶端间的距离尺寸至少为2mm以上，相对于所述凸部顶端的凹部的深度尺寸至少为lmm以上。通过如上规定凸部顶端间的距离尺寸和凹部的深度尺寸，能够使搬送滚子对基板的接触部和非接触部相接近，使从搬送滚子向基板的热传递量均匀(使热传递量的差减小)，能够去除转印斑。另外，所述搬送滚子，在轴方向具有规定长度的多个筒状滚子部件被安装在所述旋转轴上，并且各滚子部件与相邻的滚子部件连接，所述搬送滚子的一端的滚子部件对所述旋转轴固定，其它的滚子部件只对所连接的相邻的滚子部件固定。通过如上所述构成，在搬送滚子被加热而产生热膨胀时，从没有被固定在旋转轴上的搬送滚子的端部侧在轴方向上伸长。而且，在返回常温时产生热收缩时，能够从伸长的搬送滚子的端部侧收縮，恢复到原来的状态。因此，即使搬送滚子被加热和冷却而产生膨胀伸縮，也不产生外周面部的弯曲或滚子部件彼此的接缝的间隙等，对抑制转印斑没有坏的影响。另外，优选所述滚子部件，其一端形成为阳螺纹状，并且另一端形成为阴螺纹状，所述滚子部件分别通过螺纹紧固与相邻的滚子部件相互连接。通过上述的螺纹紧固，滚子部件彼此连接，由此能够不产生连接部分的间隙。另外，优选在所述搬送滚子中，与固定在所述旋转轴上的所述一个滚子部件连接的多个滚子部件，分别通过在与所述旋转轴的旋转方向相反的方向旋转而与相邻的滚子部件螺纹紧固。通过如上所述构成，能够使得在搬送基板时，即使旋转轴被旋转驱动，通过螺纹紧固的滚子部件彼此的连接部也不松弛。另外，优选在所述搬送滚子中，外周面上形成有凹凸形状的部分的轴方向的长度尺寸至少为在所述被处理基板上涂敷有处理液的有效区域的宽度以上。由此，能够使由一根搬送滚子提供给处理膜(有效区域)的热容量大致相等而没有差异。另外，优选在所述基板搬送方向隔开规定间隔铺设的多个搬送滚子中，在其外周面上形成的在轴方向相连续的凹凸形状被交错配置，使得在相邻的搬送滚子间凹凸的位置不同。通过如上所述配置搬送滚子，能够使对基板的搬送滚子的接触部的轨迹分散，能够进一步防止转印斑的产生。发明效果根据本发明，能够得到一种对涂敷有处理液、被实施热处理的被处理基板进行搬送的基板搬送装置，该基板搬送装置能够抑制热处理后在处理膜上产生转印斑。图1为具有作为本发明的基板搬送装置的滚子搬送机构的抗蚀剂涂敷显影处理装置的俯视图。图2为具有作为本发明的基板搬送装置的滚子搬送机构的加热处理单元(HT)的平面方向的剖视图。图3为图2的加热处理单元(HT)的侧面方向的剖视图。图4为被安装在旋转轴上的一根搬送滚子的整体图及其局部放大图。图5为滚子部件的局部剖视图。图6为表示相邻的搬送滚子的凹凸配置例的示意图。图7为现有的基板搬送装置的俯视图。图8为表示实施例中使用的滚子部件的形状的图。符号说明5滚子搬送机构(基板搬送装置)50搬送滚子51旋转轴52滚子部件56凸部顶端57凹部60轴承G玻璃基板(被处理基板)R曲率半径具体实施例方式以下，根据附图详细说明本发明的优选实施方式。本发明的基板搬送装置适用于图1所示的抗蚀剂涂敷显影处理装置100中的加热处理单元(HT)28。首先，简单说明抗蚀剂涂敷显影处理装置100的工作流程。在抗蚀剂涂敷显影处理装置100中，首先通过搬送装置11的搬送臂lla，将载置在盒站1的载置台12上的盒C内的基板G搬送到处理站2的搬送线A的上游侧端部，接着在搬送线A上搬送，在准分子UV照射单元(e-UV)21进行基板G所含有的有机物的去除处理。在准分子UV照射单元(e-UV)21完成有机物的去除处理后的基板G在搬送线A上被搬送，在刷洗洗净单元(SCR)22实施刷洗洗净处理和干燥处理。在刷洗洗净单元(SCR)22完成刷洗洗净处理和干燥处理后的基板G在搬送线A上被搬送，在烘干单元(DH)23实施加热处理，进行脱水。在烘干单元(DH)23完成加热处理后的基板G在搬送线A上被搬送，在粘附单元(AD)24实施疏水化处理。在粘附单元(AD)24完成疏水化处理后的基板G在搬送线A上被搬送，在冷却单元(COL)25进行冷却。在冷却单元(COL)25冷却后的基板G在搬送线A上被搬送，在抗蚀剂涂敷单元(CT)26形成抗蚀剂膜。在抗蚀剂涂敷单元(CT)26形成抗蚀剂膜是通过一边使基板G在搬送线A上搬送，一边向基板G供给抗蚀剂液来进行的。在抗蚀剂涂敷单元(CT)26形成抗蚀剂膜后的基板G在搬送线A上被搬送，在减压干燥单元(DP)27被暴露于减压气氛中，由此实施抗蚀剂膜的干燥处理。在减压干燥单元(DP)27实施抗蚀剂膜的干燥处理后的基板G在搬送线A上被搬送，在加热处理单元(HT)28实施加热处理，去除抗蚀剂膜中含有的溶剂。基板G的加热处理一边通过后述的滚子搬送机构5在搬送线A上搬送一边进行。在加热处理单元(HT)28完成加热处理后的基板G在搬送线A上被搬送，在冷却单元(COL)29进行冷却。在冷却单元(COL)29冷却后的基板G在搬送线A上被搬送到下游侧端部后，通过接口站4的搬送臂43搬送到旋转台(RS)44。接着，利用搬送臂43，将基板G搬送到外部装置块90的周边曝光装置(EE),在周边曝光装置(EE)实施用于去除抗蚀剂膜的外周部(不需要的部分)的曝光处理。接着，通过搬送臂43，将基板G搬送到曝光装置9，在抗蚀剂膜上实施规定图案的曝光处理。另外，基板G有时被临时收容在旋转台(RS)44上的缓冲盒后搬送到曝光装置9中。通过搬送臂43，将完成曝光处理后的基板G搬送到外部装置块90的刻号机(TITLER)，利用刻号机(TITLER)标记规定的信息。由刻号机(TITLER)标记有规定的信息的基板G在搬送线B上被搬送，在显影单元(DEV)30依次实施显影液的涂敷处理、冲洗处理和干燥处理。显影液的涂敷处理、冲洗处理和干燥处理例如按照如下顺序进行一边在搬送线B上搬送基板G，一边在基板G上布满显影液，接着，搬送暂时停止，基板以规定角度倾斜而使显影液流下，在该状态下，向基板G上供给冲洗液，冲洗显影液，然后，一边使基板G恢复到水平姿势再次进行搬送，一边向基板G吹干燥气体。在显影单元(DEV)30完成显影液的涂敷处理、冲洗处理和干燥处理后的基板G在搬送线B上被搬送，在加热处理单元(HT)31实施加热处理，去除抗蚀剂膜所含有的溶剂和水分。基板G的加热处理一边利用后述的滚子搬送机构5在搬送线B上搬送一边进行。另外，可以在显影单元(DEV)30和加热处理单元(HT)31之间设置进行显影液的脱色处理的i射线UV照射单元。在加热处理单元(HT)31完成加热处理后的基板G在搬送线B上被搬送，在冷却单元(COL)32进行冷却。在冷却单元(COL)32被冷却后的基板G在搬送线B上被搬送，在检査单元(IP)35进行检查。利用设置在盒站1的搬送装置11的搬送臂lla，将通过检査的基板G收容在载置于载置台12上的规定盒C上。接着，说明作为滚子搬送机构5具有本发明的基板搬送装置的加热处理单元(HT)28。另外，加热处理单元(HT)31具有与加热处理单元(HT)28完全相同的结构。图2是表示加热处理单元(HT)28(加热处理装置)的平面方向的剖视图，图3是其侧面方向的剖视图。加热处理单元(HT)28具有作为向X方向一方侧搬送基板G的基板搬送装置的滚子搬送机构5;以围绕或收纳滚子搬送机构5的方式设置的壳体6;和加热在壳体6内通过滚子搬送机构5进行滚子搬送的基板G的加热机构7。在滚子搬送机构5中，在Y方向(基板G的宽度方向)延伸的多个大致圆柱状的搬送滚子50在X方向(基板搬送方向)上隔开规定间隔进行铺设。搬送滚子50分别由旋转轴51轴支承而可在X方向旋转。旋转轴51与没有图示的电动机等驱动源(驱动单元)直接或间接地连接，通过驱动源的驱动进行旋转，由此，基板G在多个搬送滚子50上向X方向一方侧被搬送。如图示所示，该滚子搬送机构5的搬送路径或搬送面构成搬送线A(在加热处理单元(HT)31中是搬送线B)的一部分。壳体6形成薄型的箱状，能够将基板G以大致水平状态收容。在该壳体6的X方向的对置的侧壁部，具有基板G能够通过的在Y方向延伸的狭缝状搬入口61和搬出口62。滚子搬送机构5的搬送滚子50配置在壳体6内，通过设置于壳体6的在Y方向相对的侧壁部的轴承60，支承上述搬送滚子50的旋转轴51使其能够旋转。壳体6的壁部，在这里指上壁部、底壁部和在Y方向相对的侧壁部，具有双重壁结构，该结构具备相互隔开空间设置的内壁63和外壁64。内壁63和外壁64之间的空间65作为使壳体6内外绝热的空气绝热层发挥作用。其中，在外壁64的内侧面还设置有用于使壳体6内外绝热的绝热材料66。加热机构7具备沿着由滚子搬送机构5搬送基板G的搬送路径设置在壳体6内的第1和第2面状加热器71、72。第1和第2面状加热器71、72以接近滚子搬送机构5所搬送的基板的方式，设置在滚子搬送机构5所搬送的基板G的背面(下表面)侧和表面(上表面)侦l」。由此，能够实现壳体6的薄型化。第1面状加热器71形成为在Y方向延伸的长方形，分别设置在各搬送滚子50之间，在X方向排列多个。由此，能够实现壳体6的进一步薄型化。第1面状加热器71例如被支承在壳体6的在Y方向上相对的侧壁部来进行安装。第2面状加热器72形成为在Y方向延伸的长方形，以与第l面状加热器71的排列间距对应的方式在X方向排列多个。第2面状加热器72在壳体6中被安装并支承在上壁部。第1面状加热器71和通过滚子搬送机构5搬送的基板G的搬送路径的间隔，与第2面状加热器72和通过滚子搬送机构5搬送的基板G的搬送路径的间隔相等。另外，在壳体6的X方向两端部的例如上壁部和底壁部分别设置有排气口67，排气装置68与排气口67连接。并且，通过排气装置68的动作，经由排气口67进行壳体6内的排气。另一方面，在壳体6的X方向中央部的例如上壁部和底壁部设置有作为在壳体内进行吸气的吸气机构的吸气口69。通过与排气口67不同地将吸气口69设置在壳体6的X方向中央部，能够可靠地防止壳体6内的环境气体的滞留，由此能够使加热机构7的热量有效地在壳体6内扩散，并且能够防止加热处理时产生的、抗蚀剂膜所含的升华物向壳体6内的附着。接着，详细说明滚子搬送机构5所具有的搬送滚子50。图4为安装在旋转轴51上的1根搬送滚子50的整体图(图4(a))及其局部放大图(图4(b))。如图4所示，1根搬送滚子50由在轴方向具有规定长度的多个(在图中有14个)滚子部件52在轴方向连接而构成。各滚子部件52形成为筒状，以包覆旋转轴51的方式安装在旋转轴51上。另夕卜，滚子部件52的外周面部53由树脂(优选PEEK)等热传导率低的材料形成，使得通过加热机构7加热的基板G的热量难以传递。旋转轴51由铝、不锈钢、陶瓷等高强度并且热传导率比较低的材料形成。如图4(a)所示，在旋转轴51上连接有多个滚子部件52的搬送滚子50，在其一端部50a上仅滚子部件52A对旋转轴51固定，其他滚子部件52只对相邻的滚子部件52连接固定。并且，搬送滚子50的另一端部50b连接固定在相邻的滚子部件52上，不对旋转轴51固定。通过上述构成，在加热处理单元(HT)28内，搬送滚子50被加热而产生热膨胀时，从不固定在旋转轴51上的搬送滚子50的另一端部50b侧在轴方向上伸长。并且，在恢复到常温时发生热收縮时，从伸长的搬送滚子50的另一端部50b侧收縮，能够恢复到原来状态。因此，使得搬送滚子50即使被加热和冷却而膨胀伸縮，也不产生外周面部的弯曲或滚子部件52彼此的接缝中的间隙等。另外，在图4(b)中，各滚子部件52的一端54形成为阳螺纹状，另一端55形成为阴螺纹状，各滚子部件52通过螺纹紧固与相邻的滚子部件52相互连接。在连接滚子部件52的情况下，对先安装在旋转轴51上的滚子部件52的端部55，在与旋转轴51的旋转方向相反的方向旋入追加连接的滚子部件52的端部54。由此，能够在搬送滚子50的旋转驱动时，使滚子部件52彼此的连接不松弛。并且，在搬送滚子50上，在外周面上形成为凹凸形状的部分的轴方向的长度尺寸为在玻璃基板G上涂敷形成抗蚀剂膜的有效区域的宽度以上。由此，能够使从1根搬送滚子50提供给抗蚀剂膜(有效区域)的热容量大致相等而没有差异。接着，使用图5对滚子部件52进行说明。图5为滚子部件52的局部剖视图。如图5所示，滚子部件52的外周面53形成为在轴方向规则地相连续的凹凸状(波纹状)。外周面53的轴方向的凸部顶端56是与玻璃基板G接触的部分，其形状做成曲率半径R优选为3mm以下的尖顶，与玻璃基板G大致点接触。并且，关于凹部57的形状，不限定于图示的与凸形状对称的形状(曲率半径R为3mm以下的谷形状)，也可以是没有顶端曲面的锐角的谷形状或底边平坦的谷形状。另外，在搬送滚子50的外周面53上，在轴方向相连续的凸部顶端56间的距离尺寸Ll形成为至少2mm以上(优选4mm)、8mm以下，相对于凸部顶端56的凹部57的深度尺寸L2形成为至少lmm以上。如上所述，通过使上述搬送滚子50的对基板G的接触部(凸部顶端56)和非接触部(凹部57)接近，能够使从搬送滚子50到基板G的热传递量均匀(使接触部和非接触部的热传递量的差减小)，能够消除转印斑。并且，在如上所述构成的多个搬送滚子50上，在其外周面上形成的在轴方向相连续的凹凸形状在相邻的搬送滚子50间凹凸位置可以相同，但优选如图6所示意地表示，交错配置成在相邻的搬送滚子50间凹凸位置不同。通过上述那样配置搬送滚子50,能够分散搬送滚子50对基板G的接触部的轨迹，防止转印斑的产生。在以上述方式构成的加热处理单元(HT)28中，在减压干燥单元(DP)27侧(在加热处理单元(HT)31中为显影单元(DEV)30侧)的搬送机构搬送的基板G，当通过搬入口61时，被传送给滚子搬送机构5，一边利用该滚子搬送机构5进行搬送，一边利用通过加热控制器(未图示)进行温度控制的第1和第2面状加热器71、72在壳体6内进行加热。在此，在加热处理中搬送玻璃基板G的搬送滚子50，如上所述，其外周面53形成为在轴方向规则地相连续的凹凸状(波纹状)，凸部顶端56的形状做成曲率半径R为3mm以下的尖顶，形成为与玻璃基板G点接触。因此，在搬送中，搬送滚子50具有的热没有通过接触部分传递给玻璃基板G。另外，在外周面53的凹凸形状中，凸部顶端56间的距离尺寸L1至少为2mm以上(优选为4mm)、8mm以下，凹部57的深度尺寸L2至少为lmm以上(优选为2mm以上)。由此，搬送滚子50的对基板G的接触部和非接触部相接近，从搬送滚子50向基板G传递的热传递量变得均匀(热传递量的差减小)，能够抑制转印斑的产生。利用滚子搬送机构5搬送的基板G，当通过搬出口62时，被传送到冷却单元(COL)29侦U(在加热处理单元(HT)31中为冷却单元(COL)32侧)的搬送机构上，通过平流式的搬送机构进行搬送。根据上述本发明的实施方式，将搬送滚子50的外周面53形成为在轴方向规则地相连续的凹凸形状，通过使其与玻璃基板G点接触，能够不使搬送滚子具有的热通过接触部分传递给基板、或者使热传递分散。特别地通过将凸部顶端56间的距离尺寸L1设定为至少2mm以上(优选为4mm)、8mm以下，将凹部57的深度尺寸L2设定为至少lmm以上(优选为2mm以上)，由此，能够使搬送滚子50对基板G的接触部和非接触部相接近，使从搬送滚子50向基板G传递的热传递量变得均匀(使热传递量的差减小)，消除转印斑。另外，在上述实施方式中，将本发明的基板搬送装置应用于加热处理单元(HT)，但不限于加热装置，也能够适用于冷却单元(COL)25、29、32等的冷却装置。艮P，在利用冷却单元(COL)冷却加热处理后的基板G时，从搬送滚子向基板G传递的热传递量均匀，能够以不产生温度差的方式进行冷却处理。实施例接着，根据实施例对本发明的基板搬送装置进一步说明。在本实施例中，使用上述实施方式所示的结构的加热处理单元实际进行实验，由此验证了其效果。在实验中，如图8(a)所示，与上述实施方式同样，滚子部件的外周面形成为在轴方向相连续的凹凸形状，凸部顶端具有规定的曲率半径R，使用这样的滚子部件进行玻璃基板的搬送，观察加热处理后的抗蚀剂膜的状态(有无搬送滚子造成的转印斑)。作为加热处理的条件，搬送速度为44mm/sec，预热处理在160。C下进行45sec，烘焙处理在110。C下进行90sec，热风温度设定为115°C。实施例中的多个条件以及评价该条件下有无转印斑的结果如表1所示。其中，评价结果中的O表示无斑，A表示基本无斑，X表示有斑。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>实验结果，如条件1条件4的结果所示，在凸部顶端的曲率半径R为3mm以下的情况下，可得到不能确认转印斑的好结果。这被认为是，当凸部顶端的曲率半径R为4mm以上时，凸部顶端与基板面的接触为线接触，在与凸部顶端不接触的部分之间，对抗蚀剂液的干燥速度产生影响，产生转印斑。另外，如条件3条件9的结果所示，在凸部顶端间的距离尺寸Ll至少为2mm以上(优选为4mm)，在凹部深度尺寸L2至少为lmm以上时，可得到好的结果。并且，关于凸部顶端间的距离尺寸L1，可以认为，当过于接近时，接近线接触，当间隔变大时，从搬送滚子向基板传递的热传递量变得不均匀。另外，可以认为，相对于凸部顶端的凹部的深度尺寸L2也同样。根据以上所述，确认了在凸部顶端间的距离尺寸Ll至少为2mm以上(优选为4mm)，凹部深度尺寸L2至少为lmm以上的情况下，能够抑制转印斑。比较例作为比较例，使用如图8(b)、图8(c)所示的滚子外周面的凸部顶端具有平坦的规定宽度尺寸的滚子部件，在与上述实施例相同的加热处理条件下进行加热处理，观察有无转印斑。比较例的条件(条件9、10)及评价在该条件下有无转印斑的结果示于表2。并且，表2的评价结果的0表示无斑，A表示基本无斑，X表示有斑。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>表2所示，与玻璃基板接触的凸部顶端的宽度L3为5mm(条件9)或者10mm(条件IO)，特别是，作为如条件10那样具有比宽度L3更大的凸部间距离L1的滚子部件，能够确认在对玻璃基板的接触部与非接触部之间产生显著的转印斑。根据以上实施例的结果，确认了利用本发明的基板搬送装置能够大大地抑制涂敷不均匀的发生。权利要求1.一种基板搬送装置，对涂敷有处理液、被实施热处理的被处理基板进行搬送，其特征在于，包括搬送滚子，在所述被处理基板的宽度方向延伸，并且被轴支承而能够在基板搬送方向旋转，在基板搬送方向隔开规定间隔铺设；旋转轴，对所述搬送滚子进行轴支承；和驱动单元，对所述旋转轴进行旋转驱动，所述搬送滚子的外周面形成为在轴方向相连续的凹凸形状，所述外周面上的轴方向的凸部顶端做成曲率半径为3mm以下的尖顶。2.如权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于在所述搬送滚子的被形成为凹凸形状的外周面上，在轴方向相连续的凸部顶端间的距离尺寸至少为2mm以上，相对于所述凸部顶端的凹部的深度尺寸至少为lmm以上。3.如权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于-所述搬送滚子，在轴方向具有规定长度的多个筒状滚子部件被安装在所述旋转轴上，并且各滚子部件与相邻的滚子部件连接，所述搬送滚子的一端的滚子部件对所述旋转轴固定，其它的滚子部件只对所连接的相邻的滚子部件固定。4.如权利要求3所述的基板搬送装置，其特征在于所述滚子部件，其一端形成为阳螺纹状，并且另一端形成为阴螺纹状，所述滚子部件分别通过螺纹紧固与相邻的滚子部件相互连接。5.如权利要求4所述的基板搬送装置，其特征在于在所述搬送滚子中，与固定在所述旋转轴上的所述一个滚子部件连接的多个滚子部件，分别通过在与所述旋转轴的旋转方向相反的方向旋转而与相邻的滚子部件螺纹紧固。6.如权利要求15中任一项所述的基板搬送装置，其特征在于在所述搬送滚子中，外周面上形成有凹凸形状的部分的轴方向的长度尺寸至少为在所述被处理基板上涂敷有处理液的有效区域的宽度以上。7.如权利要求15中任一项所述的基板搬送装置，其特征在于在所述基板搬送方向隔开规定间隔铺设的多个搬送滚子中，在其外周面上形成的在轴方向相连续的凹凸形状被交错配置，使得在相邻的搬送滚子间凹凸的位置不同。全文摘要本发明提供一种基板搬送装置，搬送涂敷有处理液、被实施热处理的被处理基板，抑制在热处理后的处理膜上产生转印斑。该基板搬送装置(5)对涂敷有处理液、被实施热处理的被处理基板(G)进行搬送，其具有搬送滚子(50)，在上述被处理基板(G)的宽度方向延伸，并且被轴支承而能够在基板搬送方向旋转，在基板搬送方向隔开规定间隔铺设；旋转轴(51)，对上述搬送滚子(50)进行轴支承；和驱动单元，对上述旋转轴(51)进行旋转驱动。上述搬送滚子(50)的外周面形成为在轴方向相连续的凹凸形状，该外周面的轴方向的凸部顶端做成曲率半径为3mm以下的尖顶。文档编号G03F7/00GK101661222SQ200910171530公开日2010年3月3日申请日期2009年8月28日优先权日2008年8月29日发明者八寻俊一,相马康孝申请人:东京毅力科创株式会社