r>[0029]3)在半干的疏水绝缘层表面丝网印刷形成像素墙结构。
[0030]丝网印刷的具体工艺流程如图2所示。采用胶水覆盖非像素格区域，然后在丝网上涂覆像素墙材料，利用刮刀刮去多余材料，使得像素墙材料透过丝网，形成像素墙。
[0031]可以采用任意可用于像素墙的亲水材料进行丝网印刷，优选地，所述丝网印刷的像素墙材料溶液粘度为1000-25000cSt，印刷后膜厚1-50 μ m。
[0032]通常是选用亲水的光刻胶材料，由于低粘度的光刻胶在疏水表面上印刷时会发生收缩现象，而高粘度的光刻胶能很好地粘附于疏水绝缘层表面，但是粘度过高会造成流平性变差，同时会有胶水拉丝现象，因此粘度选择适中的范围内实现了在疏水表面的直接印刷像素墙。
[0033]4)将基材进行烘烤，获得像素墙结构。
[0034]为了得到更好的像素格，避免烘烤过程中变形等，优选地，所述烘烤条件为:真空度〈0.5 bar,如 0.4bar、0.3bar、0.2bar、0.1bar 等，从室温以 1_20°C /min 的升温速度逐步升温至70-100 °C，保持时间为5-10min。
[0035]优选地，所述得到的像素墙高度0.1-50 μm,像素墙形成的像素格尺寸为10-1000 μmD
[0036]与传统的工艺相比，本发明的方法大大简化了流程，节约了成本，提高了效率，适用于大规模产业化生产。
[0037]将本发明得到的电润湿前板，通过封装，可以得到电润湿显示器件，所得到的器件结构及像素格结构如图3和图4所示。所述的电润湿显示器件包括盖板板1、封装胶框2和前板4，其中前板4包含导电基材层3、疏水绝缘层5和像素墙6。盖板I和前板4组成的密封腔体中填充有不导电的第一流体7 (烷烃、硅油等)，和导电的第二流体8 (水、盐溶液或离子液)，流体相互接触且不可混溶。由像素墙6所围成的像素格9结构即为显示区域，电润湿显示装置就在这个显示区域上产生显示效果。
[0038]现以具体的实施例，对本发明进一步详细说明。
[0039]实施例1
(I)在清洗好的ITO导电玻璃基材上通过旋涂涂覆获得AF 1600疏水绝缘层湿膜，其中AF1600溶液粘度为5cst，转速2000r/min，旋涂时间5s。
[0040](2)将旋涂后的基材放到80°C的热板上保持3min，再放入烘箱中逐步升温至180°C保持45min，蒸发部分溶剂，使得溶剂含量约为0.25wt%,得到接触角为100度，厚度为300nm的疏水绝缘层。
[0041](3)利用丝网印刷直接将粘度为22000cst的的光刻胶溶液印刷在疏水绝缘层表面形成像素格结构，如图6- (a)所示。
[0042](4)将印刷后的基板置于真空度为0.3bar的烘箱内，从室温以5 °C /min的升温速度逐步升温至80°C，保持时间为7min，得到完整的像素格结构，其中像素墙高度0.1-50 μ m，像素格尺寸为10-1000 μ m，如图6- (b)所示。干燥后像素墙仍然完整，未出现收缩现象。
[0043]实施例2
与实施例1的区别在于，步骤(3)中，光刻胶溶液粘度为50cSt，其他同实施例1。其步骤(3)丝网印刷的效果如图5-1所示。
[0044]实施例3
与实施例1的区别在于，步骤(3)中，光刻胶溶液粘度为33000cSt，其他同实施例1。其步骤(3)丝网印刷的效果如图5-2所示。
[0045]实施例4
与实施例1的区别在于，步骤(3)中，光刻胶溶液粘度为80000cSt，其他同实施例1。其步骤(3)丝网印刷的效果如图5-3所示。
[0046]通过图5和图6可以看出，丝网印刷步骤对材料的粘度有重要的要求，过高或者过低的粘度都难以在半干是疏水绝缘层表面得到均匀连续的像素墙，粘度过低，如图5-1所示，容易发生收缩现象；粘度过高，如图5-3所示，虽然具有很好的粘附力，但是流平性变差，同时会有胶水拉丝现象。因此，只有在合适的粘度范围内，才能够在半干的疏水绝缘层表面印刷上像素墙材料，优选为1000-25000cSt。
[0047]综上所述，本发明的制备方法能够在疏水绝缘层表面直印刷亲水性的像素墙材料和结构，通过材料粘度控制提高涂膜粘附性，大大简化了制备工艺，降低了成本。由于疏水绝缘层表面未进行表面改性，将大大提高电润湿器件性能。此外，该方法和工艺中材料直接印刷成像素墙，不但简化工艺，同时大大节省原材料。同时丝网印刷适合用于大面积的基材，操作简单，效率高，适合用于产业化生产。
[0048]以上对本发明的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种电润湿前板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤， 1)在清洗好的导电基材上涂覆获得疏水绝缘层湿膜； 2)烘烤，获得半干的疏水绝缘层，溶剂残余量0.l-lwt% ; 3)在半干的疏水绝缘层表面丝网印刷形成像素墙结构； 4)将基材进行烘烤，获得像素墙结构。2.根据权利要求1所述的电润湿前板的制备方法，其特征在于:所述步骤I)中，疏水绝缘层材料为AF1600、Cytop或Hyflon03.根据权利要求2所述的电润湿前板的制备方法，其特征在于:所述步骤I)中疏水绝缘层湿膜采用旋涂涂覆。4.根据权利要求2所述的电润湿前板的制备方法，其特征在于:所述步骤2)中半干的疏水绝缘层的厚度为lO-lOOOnm，接触角为90-120度。5.根据权利要求4所述的电润湿前板的制备方法，其特征在于:所述步骤2)中，烘烤是先将基材放到80-100°C的热板上保持l_6min，再放入烘箱中逐步升温至150_200°C保持30_60mino6.根据权利要求1-5任一项所述的电润湿前板的制备方法，其特征在于:所述步骤3)中丝网印刷的像素墙材料溶液粘度为1000-25000cSt，印刷后膜厚1-50 μ m。7.根据权利要求6所述的电润湿前板的制备方法，其特征在于:所述步骤4)中的烘烤条件为:真空度〈0.5bar，从室温以1-20°C /min的升温速度逐步升温至70-100°C，保持时间为 5-10min。8.根据权利要求1所述的电润湿前板的制备方法，其特征在于:所述步骤4)中得到的像素墙高度0.1-50 μ m，像素墙所形成的像素格的尺寸为10-1000 μ m。9.根据权利要求1-8任一项所述方法制备得到的电润湿前板。10.一种电润湿显示器件，包括前板、封装胶框及盖板，前板和盖板通过封装胶框密封，形成的密封腔室中填充有不导电的第一流体和导电的第二流体，流体相互接触且不可混溶；其特征在于，所述前板为权利要求9所述电润湿前板。
【专利摘要】本发明公开了一种电润湿前板及其制备方法，和包括该前板的电润湿显示器件，其中，电润湿前板的制备方法包括：在导电基材上涂覆获得疏水绝缘层湿膜；烘烤，获得半干的疏水绝缘层；丝网印刷形成像素墙结构；烘烤，获得像素墙结构。本发明的制备方法能够在疏水绝缘层表面直印刷亲水性的像素墙材料和结构，通过材料粘度控制提高涂膜粘附性，大大简化了制备工艺，降低了成本。由于疏水绝缘层表面未进行表面改性，将大大提高电润湿器件性能。此外，该方法和工艺中材料直接印刷成像素墙，不但简化工艺，同时大大节省原材料。同时丝网印刷适合用于大面积的基材，操作简单，效率高，适合用于产业化生产。
【IPC分类】G03F7/16, G03F7/12, G02B26/00
【公开号】CN105204156
【申请号】CN201510607218
【发明人】水玲玲, 金名亮, 周国富
【申请人】华南师范大学, 深圳市国华光电科技有限公司, 深圳市国华光电研究院
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月22日