专利名称：一种led灯的散热结构的制作方法
技术领域：
一种LED灯的散热结构
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯的散热结构，尤其涉及一种集成使用LED作为 照明光源的散热结构。背景^支术
LED具有发光效率高、低发热、省电和寿命长的特点，因此应用越来越广 泛。单个LED的发光量有限，若要用于日常照明，则要将多个LED密集排布在 一起集成使用，尤其对于宽度要求更高的射灯等灯具，.要求制成的LED数量更 多，即密集度更高。但是，LED对环境的温度要求很高，高集成度使用的LED 会造成热量大量聚集在较小的空间内而不能迅速散发，在LED与环境温度达到 平衡时，LED的温度很高，从而造成LED照度衰减而迅速老化，使用寿命大大 缩短。请参照图1所示，目前的LED灯具一般是将LED 91集成在传统的线路 板9上，LED91工作时，线路板9上会集聚大量的热量，该热量会通过线路板 9下表面上安设的绝缘层8最终传递至铜或者铝散热片7上。但由于现有技术中 绝缘层会严重阻挡热的有效传导，致使LED灯使用寿命缩短。
鉴于以上弊端，实有必要提供一种新的LED灯的散热结构以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热效果好、提高LED寿命和集成度的 LED灯的散热结构。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案 一种LED灯的散热结构， 包括若干个LED灯、线路板及散热板，其中，所述LED灯及线路板直接抵接至 散热片，具体地说，线路板覆盖于散热片的外表面，所述散热片由铝板或铜板 制成。
相较于现有技术，本实用新型具有如下优点目前最好的绝缘材质导热系 数仅为3W/M.K,该实用新型的LED灯散热结构去掉传统散热结构中的绝缘层， 将整个散热片的导热系数可提高至200W/M.K， 乂人而可大大改善LED的散热条件。
图1为现有技术的LED灯的散热结构的组合示意图； 图2为本实用新型LED灯的散热结构的组合示意图。
具体实施方式
请参照图2所示，为本实用新型较佳实施例的基本结构。本实用新型一种 LED灯的散热结构，其包括LED1 、线路板2及散热板3。
散热板3通常有铝或铜等导热性能好的金属材料制成，其包括上、下表面 (31、 32)。在散热片3的上表面31上还设有若干凸块33,其有助于扩大散热 板的热传导面积，以便提高热传递效率。通常在凸块33的正上方装设有LED1， LED1的线路板2直接覆盖于散热片3的上表面31。
使用时，LED1及线路板2产生的大量热量便通过热传导直接传递至铝或铜 制成的散热片3,从而提高了 LED灯的散热效果，最终可使LED灯的使用寿命得 到进一步的提高和改善。
本实用新型一种LED灯的散热结构，并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，对于熟悉本领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，因此在不背 离权利要求及等同范围所限定的 一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型 并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
权利要求1.一种LED灯的散热结构，包括若干个LED灯、线路板及散热板，其特征在于所述LED灯及线路板直接抵接至散热片。
2. 如权利要求1所述的一种LED灯的散热结构，其特征在于所述散热片 由铝+反或铜一反制成。
3. 如权利要求1所述的一种LED灯的散热结构，其特征在于所述线路板 覆盖于散热片的外表面。
4. 如权利要求1所述的一种LED灯的散热机构，其特征在于所述散热片 的外表面设有凸块。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯的散热结构，包括若干个LED灯、线路板及散热板，其中，所述LED灯及线路板直接抵接至散热片，具体地说，线路板覆盖于散热片的外表面，所述散热片由铝板或铜板制成。相较于现有技术，本实用新型具有如下优点目前最好的绝缘材质导热系数仅为3W/M.K，该实用新型的LED灯散热结构去掉传统散热结构中的绝缘层，将整个散热片的导热系数可提高至200W/M.K，从而可大大改善LED的散热条件。
文档编号F21Y101/02GK201425286SQ20092005471
公开日2010年3月17日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者陈晓东 申请人:华宏光电子(深圳)有限公司