一种led铝基板与驱动电源免焊导电连接结构的制作方法

文档序号:2943399阅读:861来源:国知局
专利名称:一种led铝基板与驱动电源免焊导电连接结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,具体涉及一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构。
背景技术
LED具有较低的功率、较好的驱动特 性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断提高的发光 效率等特点,将成为替代传统光源的第四代光源。传统的LED铝基板与驱动电源之间即电源引线与铝基板上的正、负极通过焊锡焊接连接,由于焊锡焊接一般采用电烙铁手工操作,不仅作业效率低下、对操作人员技术要求比较高,而且在焊接过程中由于防静电措施疏漏、电烙铁温度不容易掌控以及操作技能参差不齐等因素,容易对LED光源导电连接装置本身的零件造成二次损伤,且不可避免的出现虚焊、假焊等焊接不良现象,造成LED铝基板与LED电源的连接不紧密、不牢固的问题。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,而提供一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,该种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构连接紧密、牢固。本实用新型是通过以下技术来实现的一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,它包括驱动电源、隔离支架、LED铝基板,驱动电源包括驱动电路板,驱动电路板固定于隔离支架,LED铝基板设有两个导电插脚,其中一个导电插脚为正极导电插脚,另一个导电插脚为负极导电插脚,隔离支架设有两个插孔,LED铝基板的两个导电插脚与隔离支架的两个插孔相配合,LED铝基板的两个导电插脚分别连接于两个导电连接块,这两个导电连接块分别连接于驱动电路板的正极和负极。其中,导电连接块的上端卡设于隔离支架的上表面,导电连接块的中部贴合于LED铝基板的导电插脚,导电连接块的下端卡设于隔离支架的下表面。其中,隔离支架开设有两个卡孔,驱动电路板设有正极导电卡凸和负极导电卡凸,两个卡孔分别与正极导电卡凸和负极导电卡凸相配合,两个导电连接块的下端分别连接有第一导电连接片,两个第一导电连接片分别连接于正极导电卡凸和负极导电卡凸。其中,LED铝基板为至少两个,这些LED铝基板串联后连接于驱动电路板。其中,隔离支架的下表面设置有第二导电连接片,LED铝基板通过第二导电连接片串联。其中,LED铝基板设有LED灯珠。其中,隔离支架为塑胶隔离支架。本实用新型的有益效果为该种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,它包括驱动电源、隔离支架、LED铝基板,驱动电源包括驱动电路板,驱动电路板固定于隔离支架,LED铝基板设有两个导电插脚,其中一个导电插脚为正极导电插脚,另一个导电插脚为负极导电插脚,隔离支架设有两个插孔,LED铝基板的两个导电插脚与隔离支架的两个插孔相配合,LED铝基板的两个导电插脚分别连接于两个导电连接块,这两个导电连接块分别连接于驱动电路板的正极和负极,本实用新型采用导电连接块连接于驱动电路板,使得LED铝基板与驱动电源的导电连接紧密、牢固。

图I是本实用新型的分解示意图。图2是本实用新型的结构示意图。其中,图I和图2中包括I——驱动电源11——驱动电路板·111——正极导电卡凸112——负极导电卡凸2——隔离支架21——插孔22-卡孔3 LED 招基板31——导电插脚32-LED 灯珠4——导电连接块5——第一导电连接片6——第二导电连接片。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。见图I和图2,一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,它包括驱动电源I、隔离支架2、LED铝基板3,驱动电源I包括驱动电路板11,参考图I的方位,驱动电路板11固定于隔离支架2,LED铝基板3设有两个导电插脚31,其中一个导电插脚31为正极导电插脚,另一个导电插脚31为负极导电插脚,隔离支架2设有两个插孔21,LED铝基板3的两个导电插脚31与隔离支架2的两个插孔21相配合,LED铝基板3的两个导电插脚31分别连接于两个导电连接块4,这两个导电连接块4分别连接于驱动电路板11的正极和负极。本实施例采用导电连接块4连接于驱动电路板11,使得LED铝基板3与驱动电源I的导电连接紧密、牢固。参考图I的方位,导电连接块4的上端卡设于隔离支架2的上表面,导电连接块4的中部贴合于LED铝基板3的导电插脚31,导电连接块4的下端卡设于隔离支架2的下表面。隔离支架2开设有两个卡孔22,驱动电路板11设有正极导电卡凸111和负极导电卡凸112,两个卡孔22分别与正极导电卡凸111和负极导电卡凸112相配合,两个导电连接块4的下端分别连接有第一导电连接片5,两个第一导电连接片5分别连接于正极导电卡凸111和负极导电卡凸112。LED铝基板3为至少两个,这些LED铝基板3串联后连接于驱动电路板11。在隔离支架2的下表面设置有第二导电连接片6,这些LED铝基板3通过第二导电连接片6串联。本实施例LED铝基板3为3个,当然LED铝基板3的数目可以为多个。LED铝基板3设有LED灯珠32,LED灯珠32可以为一个,也可以为多个。隔离支架2为塑胶隔离支架2,它具有重量轻、使用寿命长、绝缘效果好的特点。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实 用新型的思想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,它包括驱动电源、隔离支架、LED铝基板,驱动电源包括驱动电路板,驱动电路板固定于隔离支架,其特征在于LED铝基板设有两个导电插脚,其中一个导电插脚为正极导电插脚,另一个导电插脚为负极导电插脚,隔离支架设有两个插孔,LED铝基板的两个导电插脚与隔离支架的两个插孔相配合,LED铝基板的两个导电插脚分别连接于两个导电连接块,这两个导电连接块分别连接于驱动电路板的正极和负极。
2.根据权利要求I所述的一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,其特征在于导电连接块的上端卡设于隔离支架的上表面,导电连接块的中部贴合于LED铝基板的导电插脚,导电连接块的下端卡设于隔离支架的下表面。
3.根据权利要求2所述的一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,其特征在于隔离支架开设有两个卡孔,驱动电路板设有正极导电卡凸和负极导电卡凸,两个卡孔分别与正极导电卡凸和负极导电卡凸相配合,两个导电连接块的下端分别连接有第一导电连接片,两个第一导电连接片分别连接于正极导电卡凸和负极导电卡凸。
4.根据权利要求I所述的一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,其特征在于LED铝基板为至少两个,这些LED铝基板串联后连接于驱动电路板。
5.根据权利要求4所述的一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,其特征在于隔离支架的下表面设置有第二导电连接片,LED铝基板通过第二导电连接片串联。
6.根据权利要求1-3任一项所述的一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,其特征在于LED铝基板设有LED灯珠。
7.根据权利要求1-3任一项所述的一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,其特征在于隔离支架为塑胶隔离支架。
专利摘要本实用新型涉及LED技术领域,具体涉及一种LED铝基板与驱动电源免焊导电连接结构,它包括驱动电源、隔离支架、LED铝基板,驱动电源包括驱动电路板,驱动电路板固定于隔离支架,LED铝基板设有两个导电插脚,其中一个导电插脚为正极导电插脚,另一个导电插脚为负极导电插脚,隔离支架设有两个插孔,LED铝基板的两个导电插脚与隔离支架的两个插孔相配合,LED铝基板的两个导电插脚分别连接于两个导电连接块,这两个导电连接块分别连接于驱动电路板的正极和负极,本实用新型采用导电连接块连接于驱动电路板,使得LED铝基板与驱动电源的导电连接紧密、牢固。
文档编号F21V21/002GK202484906SQ20112057218
公开日2012年10月10日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者刘克松, 马国铭 申请人:东莞安尚崇光科技有限公司
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