专利名称：Led灯散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术：
LED (发光二极管)的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，但将不可避免地替代现有照明器件。目前LED灯的散热是一大技术难题，影响着LED的使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能有效提高散热效果的LED灯散热结构。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案LED灯散热结构，包括LED灯珠、金属基片、热熔器和散热架，其特征在于散热架包括竖直方向的散热环，散热环的环壁内外两侧均设有水平方向的散热片。进一步，散热片的水平延伸宽度从上至下依次减小，形成喇叭状的散热开口。进一步，金属基片和热熔器之间设有第一制冷片。优选的，第一制冷片采用半导体材料制成。进一步，热熔器和散热架之间设有第二制冷片。优选的，第二制冷片采用半导体材料制成。本实用新型由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果能够有效提高LED灯的散热效果，在散热架中设置散热环和散热片，有效增加了散热面积，同时散热片之间形成喇叭状的散热开口，有利于热量排出；且设置的第一制冷片和第二制冷片能够有效将产生的热量传导至散热架中，利用散热片进行散热。本实用新型结构简单、制造简便、成本低，实用性强。
以下结合附图
对本实用新型作进一步说明图I为本实用新型LED灯散热结构的示意图。
具体实施方式
如图I所示，为本实用新型LED灯散热结构，包括LED灯珠I、金属基片2、热熔器3和散热架4，金属基片2和热熔器3之间设有第一制冷片5，第一制冷片5采用半导体材料制成；热熔器3和散热架4之间设有第二制冷片6，第二制冷片6采用半导体材料制成。散热架4包括竖直方向的散热环7，散热环7的环壁内外两侧均设有水平方向的散热片8，散热片8的水平延伸宽度从上至下依次减小,形成喇叭状的散热开口 9。第一制冷片5和第二制冷片6能够有效将产生的热量传导至散热架4中，利用散热片8进行散热，在散热架4中设置散热环7和散热片8，有效增加了散热面积，同时散热片8之间形成喇叭状的散热开口9，有利于热量从该散热开口 9向外排出，有效提高LED灯的散热效果。以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为实现基本相同的技术效果，所作出地简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.LED灯散热结构，包括LED灯珠、金属基片、热熔器和散热架，其特征在于所述散热架包括竖直方向的散热环，所述散热环的环壁内外两侧均设有水平方向的散热片。
2.根据权利要求I所述的LED灯散热结构，其特征在于所述散热片的水平延伸宽度从上至下依次减小，形成喇叭状的散热开口。
3.根据权利要求I所述的LED灯散热结构，其特征在于所述金属基片和热熔器之间设有第一制冷片。
4.根据权利要求3所述的LED灯散热结构，其特征在于所述第一制冷片采用半导体材料制成。
5.根据权利要求I所述的LED灯散热结构，其特征在于所述热熔器和所述散热架之间设有第二制冷片。
6.根据权利要求5所述的LED灯散热结构，其特征在于所述第二制冷片采用半导体材料制成。
专利摘要本实用新型公开了LED灯散热结构，包括LED灯珠、金属基片、热熔器和散热架，散热架包括竖直方向的散热环，散热环的环壁内外两侧均设有水平方向的散热片，散热片的水平延伸宽度从上至下依次减小，形成喇叭状的散热开口，金属基片和热熔器之间设有第一制冷片，热熔器和散热架之间设有第二制冷片。本实用新型能够有效提高LED灯的散热效果，在散热架中设置散热环和散热片，有效增加了散热面积，同时散热片之间形成喇叭状的散热开口，有利于热量排出；且设置的第一制冷片和第二制冷片能够有效将产生的热量传导至散热架中，利用散热片进行散热。
文档编号F21V29/00GK202675225SQ201220354758
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年7月20日
发明者吴广毅, 相嘉懿 申请人:晨怡(浙江)电子实业有限公司