散热板结构的制作方法

文档序号:2860032阅读:178来源:国知局
散热板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种散热板结构,其使散热板能够具有体积小、重量轻、散热效率佳的功效;主要在于:在一基板设置介质层,介质层上再设置散热膜,介质层是由二氧化硅构成,散热膜是由锰、铁、铜化合物构成,且,散热膜以高温喷涂结合于介质层,因此散热膜可产生布满多个多边形结晶面,通过散热膜的锰、铁、铜化合物具有极佳的吸热散热、及多边形结晶面增大散热面积,而获得极佳的散热功效,且具有厚度薄体积小、重量轻的功效。
【专利说明】散热板结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热板结构。
【背景技术】
[0002]以LED灯(发光二极管)的散热结构而言,现有的结构如图1所示,发光二极管4设置于陶瓷的基板1 一面,基板I另一面配合粘胶粘合一散热体2,该散热体2是由铝料制成,设有多片间隔排列的散热片3,通过散热体2吸热、散热;上述的散热结构,其实存在下列缺点。[0003](1)散热体2及其散热片3所形成的体积大、重量笨重,因此使用于LED灯灯具时,造成灯具体积大、笨重。
[0004](2)散热体2及其散热片3由铝料制成,铝料成本高,使LED灯价格高。
[0005](3)散热体2及其散热片3由铝料制成,铝的导热、散热效果并不佳,因此其散热效率非最佳。故多个发光二极管4时需使用多个、较大体积的散热体2,造成价格更高、体积更大。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于改进上述现有的问题,并且提供一种散热板结构,其具有厚度薄、体积小、重量轻、散热效率佳的功效。
[0007]为了达到上述目的,本实用新型提供一种散热板结构:在陶瓷基板一面设置介质层,再在介质层上设置散热膜,该介质层是由二氧化硅构成,该散热膜是由锰、铁、铜化合物构成,且散热膜系以高温喷涂而成,形成散热膜表面呈布满的微小结晶体构成的结晶面。
[0008]本实用新型的有益效果是:通过二氧化硅而可加强附着力,使散热膜能够与基板密切结合不脱落,且二氧化硅具有极佳的导热效果;该散热膜呈高温喷涂结合于介质层上,形成布满呈结晶面的多个多边形结晶体,通过结晶片增大散热面积、及锰、铁、铜化合物具有极佳的吸热散热功能,而能够构成散热快速、散热效率佳的功效。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1现有的散热板结构的结构剖视图。
[0010]图2本实用新型的散热板结构的结构剖视。
[0011]符号说明:
[0012]1 基板
[0013]2 散热体
[0014]3 散热片
[0015]4 发光二极管
[0016]10 基板
[0017]11介质层[0018]12散热膜
[0019]13结晶面
[0020]14发光二极管。
【具体实施方式】
[0021]请参阅图2,其中(a)为局部放大图,以发光二极管(LED灯)的散热板为例,在一陶瓷的基板10 —面设置发光二极管14、另一面设置介质层11,再在介质层11上设置散热膜12。
[0022]该介质层11是由二氧化硅构成,其与基板10的结合是采用“高温喷涂”方式,从而将陶瓷板加热高温使其表面活化,再将二氧化硅喷涂于基板上,二氧化硅可形成结合于基板的微小的结晶体。
[0023]该散热膜是由锰、铁、铜化合物构成,其与介质层11的结合是采用“高温喷涂”方式,从而将结合一体的基板10、介质层11再加热高温使其表面活化,再将散热膜材料喷涂于介质层11上,形成散热膜12,且该散热膜12亦会产生布满整个面的微小的多边形结晶体,形成结晶面13。
[0024]通过上述的结构,可得下列功效、优点:
[0025](I)如图2所示,基板10、介质层11、散热膜12所构成的散热板、得厚度薄、体积小、重量轻的功效,应用于LED灯时,可使整体灯具体积小、重量轻。
[0026](2)介质层11的二氧化硅可加强附着力,能够不易脱落,且,二氧化硅具有极佳的吸热特性,而能够将热温快速传导给散热膜12散热。
[0027](3)散热膜12的材料锰、铁、铜化合物,具有极佳的吸热散热特性,而得快速将热
温散除。
[0028](4)介质层11 二氧化硅及散热膜12材料,价格低廉,可使散热板价格低。
[0029](5)尤其,散热膜12的表面呈多边形的结晶面13,形成增大面积的效果,即是增大散热面积,因此可获得快速散热的功效。
[0030]综上所述,本实用新型的结构,确实具有极佳的实用性与改进的功效,诚符合实用新型专利要旨,恳请赐准专利。
【权利要求】
1.一种散热板结构,其特征在于,在一基板的一面设置介质层,在介质层上设置散热膜,该介质层是由二氧化硅构成,且散热膜以高温喷涂而成,形成散热膜表面呈布满的微小结晶体构成的结晶面。
【文档编号】F21V29/00GK203489220SQ201320529224
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】张榳芳 申请人:张榳芳
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