一种铝基灌胶覆铜板及LED灯具的制作方法

技术特征：

1.一种铝基灌胶覆铜板，其特征在于：包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘层的厚度至少为3mm。

3.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘导热层的厚度为25μm、35μm或70μm。

4.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述绝缘导热层的材质为PP材质或树脂与导热材料复合而成的胶宁材质。

5.根据权利要求1所述的铝基灌胶覆铜板，其特征在于：所述铝基板层为一系、三系或五系的铝板。

6.一种LED灯具，其特征在于：至少包括电源元器件、光源元器件及上述权利要求1至5任一所述的铝基灌胶覆铜板，所述光源元器件封装至铜箔电路层表面并与该铜箔电路层电连接，所述电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。