技术总结
本实用新型提供一种铝基灌胶覆铜板以及具有该铝基灌胶覆铜板的LED灯具，铝基灌胶覆铜板包括依次层叠设置的铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层，所述铝基板层、绝缘导热层及铜箔电路层贯穿设有插孔，所述铝基板层形成该插孔的内壁涂覆有绝缘层，进行封装时，所述光源元器件封装至铜箔电路层表面并与该铜箔电路层电连接，所述电源元器件封装至铝基板层底面，其引脚插入插孔并延伸至铜箔电路层表面，并与铜箔电路层电连接。保证铝基板层的导热面积以及电源元器的电路连接安全，使得结构更为紧凑、稳定，导热、散热性好；且省去了封装电源元器件的玻纤板结构，成本更低。
技术研发人员：许志华;连宗山;胡树清
受保护的技术使用者：厦门海莱照明有限公司
技术研发日：2017.12.12
技术公布日：2018.06.29