专利名称：一种辅助铝基板打靶位孔的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于PCB制造领域，特别是一种辅助铝基板打靶位孔的装置，用于对铝基板进行打靶制作。
背景技术：
在PCB制作过程中，钻孔前需要对线路板进行靶位孔的制作，其制作设备为CCD打靶机，打靶原理为将线路板要打靶位孔的位置放入打靶机，开启打靶机光源，光源透入线路板内在打靶机的电脑上显示出靶位孔，按下开关，打靶机根据显示出靶位孔的位置进行自动对位，然后自动打靶，完成靶位孔的制作。以上操作的前提是打靶机的光源能够透过线路板，现阶段比较常用基板材料为环氧树脂系列(FR-4)，它为淡黄色可透光材质，所以打靶机能够进行打靶操作。对于铝基板来说，由于铝基为不透光材料，CXD打靶机的光源无法正常透入线路板内，在进行打靶时，其靶位孔在电脑的主屏上显示呈模糊状，打靶机无法精确捕捉定位，导致无法进行打靶操作。
实用新型内容为此，本实用新型的目的在于提供一种辅助铝基板打靶位孔的装置，以解决PCB 制作过程中无法使用CCD打靶机对铝基板进行打靶制作的难题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案—种辅助铝基板打靶位孔的装置，包括壳体(1)，所述壳体(1)中安装有LED灯箱，所述LED灯箱(7)中安装有LED灯(8)，LED灯(8)前端安装有聚光镜(9)，聚光镜(9) 前端安装有转换器(10)，所述转换器(10)通过光纤管(3)与灯头⑷连接。其中所述壳体⑴上还设置有调节开关(5)，该调节开关(5)与LED灯箱(7)电连接。其中所述壳体(1)上还设置有把手(2)。本实用新型所述的辅助铝基板打靶位孔装置，对LED灯发出的光通过聚光镜进行聚集，然后再由转换器将光转换成高亮灯源，通过光纤管传播并由灯头射出高亮度的灯光， 将灯光直接照射在所需要打靶位孔的铝基板上。与现有技术相比，本实用新型铝基板上的靶位孔能够清晰的显示在CCD打靶机的电脑主屏上，使得CCD打靶机能够对靶位孔进行精确捕捉定位，从而解决了 PCB制作过程中无法使用CCD打靶机对铝基板进行打靶制作的难题。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的内部结构示意图。图中标识说明壳体1、把手2、光纤管3、灯头4、调节开关5、电源线6、LED灯箱7、LED灯8、聚光镜9、转换器10。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图1、图2所示，图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的内部结构示意图。本实用新型提供的是一种辅助铝基板打靶位孔的装置，主要用于解决PCB制作过程中无法使用CCD打靶机对铝基板进行打靶制作的难题。其中该辅助装置可放置在CXD打靶机的台面上，通过电源线6连接电源，该装置包括有壳体1，所述壳体1上设置有把手2，便于携带，壳体1内安装有LED灯箱7，所述LED灯箱7中安装有LED灯8，LED灯8前端安装有聚光镜9，聚光镜9前端安装有转换器10，所述转换器10通过光纤管3与灯头4连接。其中所述壳体1上还设置有调节开关5，该调节开关5与LED灯箱7电连接，用于对LED灯8的亮度进行调节。本实用新型的工作原理为首先将本实用新型放置在C⑶打靶机的台面上，通过电源线连通电源，开启装置的可调节开关，使装置照射出高亮度的光，通过改变光纤管的弯曲度来调整灯头的照射区域，将灯头照射出的光源调整到CCD打靶机的打靶区；然后将线路板需要打靶位孔的区域放在CXD打靶机的打靶区，通过可调节开关调整光的强度，使靶位孔图标清晰的显示在CCD打靶机的电脑主屏上；使用CCD打靶机进行靶位孔定位打靶。以上是对本实用新型所提供的一种辅助铝基板打靶位孔的装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种辅助铝基板打靶位孔的装置，包括壳体(1)，其特征在于所述壳体(1)中安装有 LED灯箱(7)，所述LED灯箱(7)中安装有LED灯⑶，LED灯⑶前端安装有聚光镜(9)， 聚光镜(9)前端安装有转换器(10)，所述转换器(10)通过光纤管(3)与灯头⑷连接。
2.根据权利要求1所述的辅助铝基板打靶位孔的装置，其特征在于所述壳体(1)上还设置有调节开关(5)，该调节开关(5)与LED灯箱(7)电连接。
3.根据权利要求1所述的辅助铝基板打靶位孔的装置，其特征在于所述壳体(1)上还设置有把手(2)。
专利摘要本实用新型公开了一种辅助铝基板打靶位孔的装置，包括壳体，所述壳体中安装有LED灯箱，所述LED灯箱中安装有LED灯，LED灯前端安装有聚光镜，聚光镜前端安装有转换器，所述转换器通过光纤管与灯头连接。本实用新型所述的辅助铝基板打靶位孔装置，对LED灯发出的光通过聚光镜进行聚集，然后再由转换器将光转换成高亮灯源，通过光纤管传播并由灯头射出高亮度的灯光，将灯光直接照射在所需要打靶位孔的铝基板上。与现有技术相比，本实用新型铝基板上的靶位孔能够清晰的显示在CCD打靶机的电脑主屏上，使得CCD打靶机能够对靶位孔进行精确捕捉定位，从而解决了PCB制作过程中无法使用CCD打靶机对铝基板进行打靶制作的难题。
文档编号B23B49/00GK202224707SQ20112030939
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者何春 申请人:深圳市深联电路有限公司