专利名称：用于封装半导体产品的裁切装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及裁切装置，尤其涉及一种用于封装半导体产品的裁切装置。
背景技术：
在现有技术中，生产双列直插式封装的半导体产品需要完成切脚，成形及切割分离。生产过程中目前采用一种自动化设备，可同时完成切脚，成形及切割分离三部分工作，但此现有设备仅限于对同一种产品进行生产，在应对客户少量多品种生产时候就会有以下几方面的问题:一、当面对多品种生产时，就需要多台自动化设备，而这种自动化设备价格昂贵，若均采用这种自动化设备便会增加生产成本，给企业带来沉重的经济负担；二、当少量生产时，此设备便会处于待机状态，造成资源浪费；三、因自动化设备长期运转，备品磨损造成设备稳定性降低，从而导致产品质量也随之降低。为了解决上述问题，现有技术中提出了如下专利技术:中国专利号“200920256607.0”公开了一种用于裁切装置的下模板，其
公开日为2010年08月04日。其技术方案为在所述裁切装置上设置有刀模，所述下模板上设置有定位模样，该定位模样与所述刀模对应设置。但以上述专利文件为代表的现有技术，在实际使用过程中，仍然存在以下不足之处:一、该专利的刀模固定设置在上模板上，定位模样也固定设置在下模板上，如果需要裁切其它规格的封装半导体产品，就需要购买相应的裁切装置，从而增大产品的生产成本；二、如果刀模钝化，不方便维修。
发明内容本实用新型的目的在于解决现有技术中裁切装置存在的上述问题，提供一种用于封装半导体产品的裁切装置，采用本实用新型后，使用同一裁切装置就可以裁切不同规格的产品，还便于更换、维修设备，降低了产品的生产成本。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模、定位凹模、上模板和与上模板活动连接的下模板，其特征在于:所述刀模插接于上模板上，所述定位凹模插接于下模板上，刀模与定位凹模相匹配。所述刀模的数量为多个，对称设置在上模板上，所述在下模板上的定位凹模与刀模相对应。所述上模板和下模板上均设置有操作手柄。采用本实用新型的优点在于:一、与中国专利号为“200920256607.0”的现有技术相比，本实用新型中，所述刀模
插接于上模板上，所述定位凹模插接于下模板上，刀模与定位凹模相匹配，由于刀模和定位凹模都是插接连接的，因此，当需要裁切不同规格的封装半导体产品时，只需要更换相应规格的刀模和定位凹模，就可以使用同一裁切装置裁切不同规格的产品，降低了产品的生产成本，当某个刀模和定位凹模损坏时，只需要更换相应的刀模和定位凹模就可以继续裁切，不会影响生产，提高了生产效率。二、本实用新型中，所述刀模的数量为多个，对称设置在上模板上，所述在下模板上的定位凹模与刀模相对应，设置多个刀模，可以一次性裁切较多的封装半导体产品，刀模对称设置则便于收取裁切好的半导体产品。三、本实用新型中，所述上模板和下模板上均设置有操作手柄，当封装半导体产品裁切完成后，使用操作手柄可以轻松、方便地将上模板抬起，从而取出裁切好的产品。
图1为本实用新型的结构示意图。图中标记为:1、上模板，2、下模板，3、刀模，4、定位凹模、5、操作手柄。
具体实施方式
一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模3、定位凹模4、上模板I和与上模板I活动连接的下模板2，所述刀模3插接于上模板I上，所述定位凹模4插接于下模板2上，刀模3与定位凹模4相匹配。本实用新型的优选实施方式为，所述刀模3的数量为多个，对称设置在上模板I上，所述在下模板2上的定位凹模4与刀模3相对应，上述设置方式为优选，但刀模3和定位凹模4也可以不对称设置。本实用新型的又一优选实施方式为，所述上模板I和下模板2上均设置有操作手柄5。本实用新型中，所述上模和定位凹模4也可以卡接或螺纹连接和上模板I和下模板2上，所述上模板I由空压装置驱动。本实用新型的工作原理:首先将整板的双列直插式封装产品放置于裁切装置的下模板2上，该产品被定位凹模4稳定地定位在下模板2上，此时待裁切产品处于上模板I和下模板2之间，启动空压装置，上模板I上的刀模3在外力的驱动下，缓慢的向下模板2上的待裁切产品上运动，待上模板I与下模板2的表面完全接触时，产品便被切割分离，使用操作手柄5，抬起上模板1，取出裁切好的产品，当需要裁切不同规格的封装半导体产品时，更换相应的刀模3和定位凹模4就可以实现。
权利要求1.一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模(3)、定位凹模(4)、上模板(I)和与上模板(I)活动连接的下模板(2)，其特征在于:所述刀模(3)插接于上模板(I)上，所述定位凹模(4)插接于下模板(2)上，刀模(3)与定位凹模(4)相匹配。
2.如权利要求1所述的用于封装半导体产品的裁切装置，其特征在于:所述刀模(3)的数量为多个，对称设置在上模板(I)上，所述在下模板(2)上的定位凹模(4)与刀模(3)相对应。
3.如权利要求1或2所述的用于封装半导体产品的裁切装置，其特征在于:所述上模板(I)和下模板(2 )上均设置有操作手柄(5 )。
专利摘要本实用新型公开了一种用于封装半导体产品的裁切装置，包括刀模、定位凹模、上模板和与上模板活动连接的下模板，所述刀模插接于上模板上，所述定位凹模插接于下模板上，刀模与定位凹模相匹配。采用本实用新型后，使用同一裁切装置就可以裁切不同规格的产品，还便于更换、维修设备，降低了产品的生产成本。
文档编号B21F11/00GK202963322SQ20122062478
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日
发明者李莉 申请人:李莉