线路板的钻孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种线路板的钻孔方法，属于线路板制备【技术领域】。该钻孔方法包括以下步骤：在线路板上设置定位标靶和方向标靶，并在定位标靶处钻出定位孔，在方向标靶处钻出方向孔；所述方向标靶为一个，设置于该线路板横向中心线和竖向中心线以外的区域；利用方向孔对线路板的方向进行识别，使销钉穿过所述定位孔，将线路板和盖板安装固定；分别从线路板的正面和反面钻孔，使正面和反面的钻孔形成通孔。该钻孔方法能够实现高厚径比的线路板钻孔，并能获得高精度的孔位。
【专利说明】线路板的钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路板制备方法，特别是涉及一种线路板的钻孔方法。
【背景技术】
[0002]钻孔是PCB制作过程中一个非常重要的工序，在线路板上钻孔主要用于线路板元件的焊接及层与层之间的导通。目前PCB板的钻孔工艺是采用钻刀从PCB的一面向另一面完全钻穿，对于高厚径比的PCB板，在使用普通的钻刀钻孔时，受刀刃刃长的限制，无法一次性钻穿PCB板，而改用刃长较长的钻刀时，又因为钻刀的强度降低，容易折断，钻刀一旦折断，则很难从PCB板中取出，必然使PCB板报废。并且，板厚是影响孔位精度一个非常关键的因素，PCB板越厚，钻孔的孔位精度会越低，特别是反面孔位，由于未被切削材料的厚度越来越薄，抵抗形变的能力慢慢减弱，致使反面孔的精度会变得非常差。因此，对于此类高厚径比的PCB板材而又需要获得高精度孔位的问题，用一般的钻孔方法难以实现。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板的钻孔方法，采用该方法能够实现高厚径比的线路板钻孔，并能获得高精度的孔位。
[0004]为实现上述目的，本发明采取以下技术方案:
[0005]一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤:
[0006]在线路板上设置定位标靶和方向标靶，并在定位标靶处钻出定位孔，在方向标靶处钻出方向孔；所述方向标靶为一个，设置于该线路板横向中心线和竖向中心线以外的区域；
[0007]利用方向孔对线路板的方向进行识别，使销钉穿过所述定位孔，将线路板和盖板安装固定；
[0008]分别从线路板的正面和反面钻孔，使正面和反面的钻孔形成通孔。
[0009]本发明的钻孔方法，通过从线路板的正面和反面分别钻孔，降低了每一次需要钻孔的深度，因此不需要使用刃长特别长的钻刀，解决了在钻孔时采用长刃钻刀技术难度大的问题。而针对从不同面钻孔，需要保证正面钻孔和反面钻孔的孔轴重合，避免产生偏差，本发明的钻孔方法通过定位标靶和定位孔的利用，能够实现高精度的定位，保证钻孔孔位的高精度，再配合方向标靶和方向孔，用于识别线路板的方向，避免由于方向错误导致的孔位错误。
[0010]在其中一个实施例中，所述定位标靶为3-6个，由该定位标靶为端点形成的定位图形以该线路板横向中心线或竖向中心线对称。该定位标靶需均匀分布于线路板上，用以降低定位的偏差。并且为了在线路板翻转后，还能使用同样的盖板，需将定位标靶设计为翻转后其定位孔位置与翻转前一致，即需要将由定位标靶为端点形成的定位图形设为沿该线路板横向中心线或竖向中心线对称。当定位标靶为奇数个时，必有一个定位标靶位于该线路板横向中心线或竖向中心线上。随着定位标靶数量的增加，能够更加准确的实现高精度定位，但是，随着定位标靶数量的增加，会加大销钉安装的难度。因此，所述定位标靶优选为4个，由该4个定位标靶为端点组成矩形的定位图形。当定位标靶为3个时，可选用等腰三角形的定位图形，当定位标靶为4个时，也可选用等腰梯形的定位图形，同样，也可选用正五边型或正六边形等。
[0011]在其中一个实施例中，所述定位标靶为4个，由该4个定位标靶为端点，形成矩形的定位图形；所述方向标靶位于该定位图形的一条边上，并与该条边其中一个端点的定位靶标距离4-7mm。将4个定位标靶设置于线路板的四个角，降低对线路板图形的影响，并且把方向标靶位于该矩形的一条边上，而不是线路板的其他位置，同样是为了降低对线路板图形的影响。经测算，方向标靶离最近的定位标靶距离优选4-7mm，当距离太远时，不易识另O，而距离太近时，又会产生相互影响，因此，在实践中，以4-7mm为佳。
[0012]在其中一个实施例中，所述定位标靶设置于线路板的每层内板上，线路板压合后，不同层的内板上的定位标靶重叠，由X射线冲孔机自动识别，选择重叠程度最高的位置冲出定位孔。通过在每一层内板上设置定位标靶，可以根据每一层内板图形设置定位标靶，针对每一层内板图形，获得更为准确的孔位，最终，由X射线自动识别，选择定位标靶重叠程度最高的位置冲出定位孔，综合考虑了各层图形对孔位的要求，将偏差程度降低。同样，方向孔也可通过类似的方式制作，即在每一层内板上均设置方向标靶，随后由X射线冲孔机自动识别，冲出方向孔。
[0013]在其中一个实施例中，所述定位标靶通过以下方法制作:在内层图形制作时，通过曝光、显影和蚀刻的方式，将定位标靶的图形制作出。同样，方向标靶也可通过类似的方式制作。定位标靶或方向标靶的图形制作时，既可以用干膜覆盖保护，避免标靶图形的铜层被后续的蚀刻过程蚀刻掉，形成以铜层显示标靶图形的方式；也可以将标靶图形处的干膜去除，使标靶图形的铜层被后续的蚀刻过程蚀刻掉，形成以铜层缺失显示标靶图形的方式。所述的定位靶标和/或方向靶标，其图形包括圆、十字架、同心圆环、矩形、正三角形等，达到便于X射线冲孔机识别即可。
[0014]在其中一个实施例中，先对线路板的反面钻孔，形成反面半孔，再对线路板的正面钻孔，形成和反面半孔导通的通孔。由于一些无需正反钻的孔可以在正面钻孔时一起生产，先对反面钻孔，即先钻孔少的反面，可以减少因设定参数、排钻刀而导致的停机时间，从而提高生产效率。另外，也能防止操作人员忘记对反面进行钻孔。
[0015]在其中一个实施例中，对线路板的反面钻孔和正面钻孔时，采用至少分为两次的分段式钻孔。特别是当钻入线路板的深度和钻刀直径的比值≥ 10的时候，需要采取分段钻孔的方式，其中分段数优选3~5段。通过分段钻孔的方式，减少钻刀单次停留在板内的时间，进而保证钻孔过程中的散热及除尘效果，能够降低断刀、孔壁粗糙的品质风险。
[0016]在其中一个实施例中，分别从线路板的正面和反面钻孔时，钻入线路板的深度根据该线路板的厚度和钻孔重叠长度确定，所述钻孔重叠长度为正面钻孔以及反面钻孔重叠的长度；即正面钻入线路板的深度S1=反面钻入线路板的深度S2=线路板的厚度h + 2+钻孔重叠长度h2 + 2，即S1=S2=Ii+ 2+h2 + 2。所述钻孔重叠长度h2 —般为0.5~1.0mm，也可根据具体需要灵活设置。
[0017]在其中一个实施例中，钻刀刃长根据钻入线路板的深度、盖板的厚度和预留退屑长度确定，即钻刀刃长1≥钻入线路板的深度S1 (或S2)+盖板的厚度hi+预留退屑长度d。即I≤S1 (或Sj+hi+d。其中，Ii1的厚度通常为0.1~0.2mm,d通常为0.5mm,米用销钉的直径常为3.15mm。
[0018]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
[0019]本发明的一种线路板的钻孔方法，通过从线路板的正面和反面分别钻孔，降低了每一次需要钻孔的深度，可以避免使用长刃钻刀。并且利用定位标靶和方向标靶进行定位，分别从线路板的正面和反面定位，获得高精度的孔位后再行钻孔，避免了由于线路板中切削材料抵抗形变能力减弱而导致的孔位精度差的问题。
[0020]采用该方法，可以实现用普通刃长的钻刀(如刃长3.5mm)钻穿30:1的厚径比(如
0.15mm直径的钻刀，4.5mm的板厚)或更高厚径比的线路板，不易断刀，降低了线路板报废的风险，并且还能提闻钻孔孔位的精度。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为【具体实施方式】中的钻孔方法定位标靶和方向标靶设置示意图。
[0022]其中:1.定位标靶；2.方向标靶；3.竖向中心线；4.横向中心线。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图和具体实施例来详细说明本发明。
[0024]一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤:
[0025]一、定位标靶和方向标靶的设置。
[0026]如图1所示，在线路板上设置定位标靶I和方向标靶2，所述定位标靶I为四个，分别设于线路板的四个角方向上，由该四个定位标靶I为端点组成矩形的定位图形。所述方向标靶2为一个，位于该矩形的定位图形的一条边上，并靠近该边端点的一个定位标靶，与该定位IE标距离5_6mm。
[0027]按照上述设计，在内层图形制作时，通过曝光、显影和蚀刻的方式，将定位标靶和方向标靶的图形在每一层内板上制作出。在后续的压合工序中，不同层的内板上的定位标靶重叠，不同层的内板上的方向标靶重叠。
[0028]二、钻孔文件的制作。
[0029]本实施例的钻孔方法的实现需要做一个正面钻孔文件和一个反面钻孔文件，正面钻孔文件按正常流程制作完成，反面钻孔文件需经过镜像处理后再输出。其中，镜像方式包括左右镜像和上下镜像两种，左右镜像方式以该线路板的竖向中心线3为镜像轴，上下镜像方式以该线路板的横向中心线4为镜像轴。如定位图形是沿该线路板竖向中心线对称的，则以竖向中心线3作为镜像轴，镜像方式为左右镜像；如定位图形是沿该线路板横向中心线对称的，则以横向中心线4作为镜像轴，镜像方式为上下镜像。
[0030]三、靶标的制作。
[0031]利用X射线自动冲孔设备(即X-Ray冲靶机)的中心法工作模式，根据上述设计设定相关参数，将待生产的线路板送入设备工作台，移动调整线路板位置，使X-Ray冲靶机找到线路板内层设定的定位标靶和方向标靶，由X射线冲孔机自动识别，选择重叠程度最高的位置，并测量其实际位置数据，启动冲靶机，冲出直径为3.175mm的定位孔和方向孔。
[0032]四、钻孔。[0033]钻孔深度的确定:根据该线路板的厚度h和钻孔重叠长度匕，确定正面钻孔和反面钻孔的深度S1和S2，所述钻孔重叠长度为正面钻孔以及反面钻孔重叠的长度；正面钻孔的深度S1=反面钻孔的深度S2=线路板的厚度h + 2+钻孔重叠长度h2 + 2，即S1=S2≥h + 2+h2 + 2，钻孔重叠长度h2 —般取0.5~1.0mm。在本实施例中，线路板的厚度h为4.5mm,该正面钻孔的深度S1和反面钻孔的深度S2为2.6mm,并且需要采取分段钻孔的方式，其中分段数为4段。
[0034]钻刀的选择:根据钻入线路板的深度S1 (或S2)、盖板的厚度Ill和预留退屑长度d，确定钻刀刃长1，I≥S1 (或Sj+Vd。其中，Ii1的厚度通常为0.1~0.2mm, d通常为
0.5mm，采用销钉的直径常为3.15mm。如本实施例中，钻入线路板的深度为2.6mm，盖板的厚度Ii1为0.1mm,预留退屑长度d为0.5mm时，选用刃长3.5mm,直径0.15mm的钻刀。
[0035]钻孔生产:确定反面钻孔文件与机台台面的坐标系，导入反面钻孔文件，设定好参数及钻刀，在电木板上钻出和定位孔相对应的固定孔，上销钉，然后依次安装上线路板和盖板，其中线路板需以反面朝上上板，且利用方向孔进行定位，保证线路板的方向需与反面钻孔文件保持一致；根据上述设定好的参数来确定反面钻孔深度，控制钻刀从反面钻入，形成反面半孔。取下盖板和线路板板，导入正面钻孔文件，将线路板翻转后，依次安装上线路板和盖板，其中线路板需正面朝上上板，同样，需利用方向孔进行定位，保证线路板的方向与正面钻孔文件保持一致，固定好线路板和盖板后，控制钻刀从正面钻入，形成和反面半孔导通的通孔，完成钻孔。
[0036]采用本实施例的钻孔方法，实现了用刃长3.5mm，直径0.15mm的普通钻刀，钻穿
4.5mm厚的线路板，即完成了厚径比为30:1的钻孔。并且在钻孔过程中钻刀不易折断，正面钻孔和反面钻孔的孔位精度高，其孔轴完全重合，没有偏差，并且针对每一层内板而言，钻孔的孔位精度也非常高。
[0037]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种线路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤: 在线路板上设置定位标靶和方向标靶，并在定位标靶处钻出定位孔，在方向标靶处钻出方向孔；所述方向标靶为一个，设置于该线路板横向中心线和竖向中心线以外的区域； 利用方向孔对线路板的方向进行识别，使销钉穿过所述定位孔，将线路板和盖板安装固定； 分别从线路板的正面和反面钻孔，使正面和反面的钻孔形成通孔。
2.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述定位标靶为3-6个，由该定位标祀为端点形成的定位图形以该线路板横向中心线或竖向中心线对称。
3.根据权利要求3所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述定位标靶为4个，由该4个定位标靶为端点，形成矩形的定位图形；所述方向标靶位于该定位图形的一条边上，并与该条边其中一个端点的定位靶标距离4-7mm。
4.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述定位标靶设置于线路板的每层内板上，线路板压合后，不同层的内板上的定位标靶重叠，由X射线冲孔机自动识另O，选择重叠程度最高的位置冲出定位孔。
5.根据权利要求4所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述定位标靶通过以下方法制作:在内层图形制作时，通过曝光、显影和蚀刻的方式，将定位标靶的图形制作出。
6.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，先对线路板的反面钻孔，形成反面半孔，再对线路板的正面钻孔，形成和反面半孔导通的通孔。
7.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，对线路板的反面钻孔和正面钻孔时，采用至少分为两次的分段式钻孔。
8.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，分别从线路板的正面和反面钻孔时，钻入线路板的深度根据该线路板的厚度和钻孔重叠长度确定，所述钻孔重叠长度为正面钻孔以及反面钻孔重叠的长度；即正面钻入线路板的深度=反面钻入线路板的深度=线路板的厚度+2+钻孔重叠长度+2，所述钻孔重叠长度为0.5?1.0mm。
9.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，钻刀刃长根据钻入线路板的深度、盖板的厚度和预留退屑长度确定，即钻刀刃长>钻入线路板的深度+盖板的厚度+预留退屑长度。
【文档编号】B23B35/00GK103752882SQ201310744496
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】任小浪, 陈蓓, 樊光辉 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司