Smd焊接用的夹具的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种SMD焊接用的夹具，包括两个部分：第一部分包含三层，第一层为盖板固定层，第二层为封帽环固定层，第三层为管座定位层；上述三层依次合并在一起，形成一个整体；第二部分为底座；在盖板固定层上开有一个或多个盖板定位孔，每个盖板定位孔的尺寸与盖板的外形尺寸相同，盖板固定层的厚度同盖板的厚度；在封帽环固定层上开有一个或多个封帽环定位孔，各封帽环定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准，且几何中心相同；每个封帽环定位孔的尺寸与管座上的封帽环的外形尺寸相同；在管座定位层上开有一个或多个管座定位孔，各管座定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准。该夹具能够在封帽过程中使得盖板和封帽环对位准确。
【专利说明】SMD焊接用的夹具
【技术领域】
[0001]本发明涉及SMD封帽的专用设备，尤其是一种SMD焊接用的生产夹具。
【背景技术】
[0002]SMD封帽为电阻熔焊，具有洁净、高可靠、高强度等特点。由于它在封装时对管芯热冲击很小，非常适宜于高频声表面波器件贴片封装。它是利用脉冲大电流通过盖板和管座焊环(封帽环)间高阻点所产生的热量，把盖板和焊环相接触的一个小区域熔接起来。由于焊轮作匀速直线滚动运动，而焊接脉冲电流不断产生，在盖板边缘形成两条平行的、重叠的焊点组成的连续焊接。本文中SMD是指Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。
[0003]在SMD封帽过程中，盖板和封帽环必须对准，否则会影响焊接质量。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种SMD焊接用的夹具，能够在SMD封帽中对盖板和封帽环起到对位作用，从而提高生产效率和器件的成品率。本发明采用的技术方案是:
一种SMD焊接用的夹具，包括两个部分:第一部分包含三层，第一层为盖板固定层，第二层为封帽环固定层，第三层为管座定位层；上述三层依次合并在一起，形成一个整体；第二部分为底座；
在盖板固定层上开有一个或多个盖板定位孔，每个盖板定位孔的尺寸与盖板的外形尺寸相同，盖板固定层的厚度同盖板的厚度；
在封帽环固定层上开有一个或多个封帽环定位孔，各封帽环定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准，且几何中心相同；每个封帽环定位孔的尺寸与管座上的封帽环的外形尺寸相同；封帽环固定层的厚度同封帽环的厚度；
在管座定位层上开有一个或多个管座定位孔，各管座定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准，各管座定位孔的尺寸大于管座的外形尺寸；管座定位层的厚度同管座的高度；
底座为一平板。
[0005]进一步地，封帽环固定层、管座定位层的材料为能够受磁铁吸引的金属板；在底座上镶嵌有吸引封帽环固定层、管座定位层的磁铁。
[0006]更进一步地，所述磁铁镶嵌在底座上相对于管座定位层上的每个管座定位孔旁侧位置。
[0007]优选地，在每个盖板定位孔的长边开有用于避开预焊的电极的半圆。
[0008]优选地，管座定位层上各管座定位孔的尺寸相对于管座的外形尺寸，长、宽各放大
0.1-0.2mm。
[0009]本发明的优点:本发明所提出的生产夹具，能够在封帽过程中使得盖板和封帽环对位准确，结构也简单，使用成本低，封帽效果好，对SMD13.3X6.5器件的封帽改善有很大的帮助，大大提供了工作效率并节省了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1a为本发明的管座和封帽环俯视图。
[0011]图1b为本发明的管座和封帽环侧向剖视图。
[0012]图2为本发明的盖板示意图。
[0013]图3为本发明的夹具分解示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0015]SMD13.3X6.5管座、盖板的平面图如图la、图lb、图2所示:
管座I是陶瓷材料制成的，内部中空，用于容纳芯片。管座I的顶部具有一圈与管座I一体的封帽环2，封帽环2的外形尺寸小于管座I的外形尺寸，封帽环2的材质为高温下能够熔化的可熔金属。图2中的盖板3的外形尺寸略小于封帽环2的外形尺寸。SMD封帽步骤是将盖板3的边缘和封帽环2四周进行焊接，因此盖板3在焊接过程中必须要对准封帽环2，出现偏差则导致质量问题。
[0016]为此，本发明提供了一种专用的夹具，可以使得管座I上的封帽环2与盖板3在焊接过程中保持对准。具体如图3所示。
[0017]该夹具包括两个部分，第一部分包含三层，第一层为盖板固定层4，第二层为封帽环固定层5，第三层为管座定位层6 ;上述三层依次合并在一起，形成一个整体。第二部分为底座7。每套夹具可容纳20只器件。
[0018]在盖板固定层4上开有20个盖板定位孔41，每个盖板定位孔41的尺寸与盖板3的外形尺寸相同。本例中，盖板定位孔41具体长X宽为12.4X5.6mm,盖板固定层4的厚度选取了盖板3的厚度，为0.1mm，材料必须为具备一定硬度且耐磨的非金属材质，目的是为了防止器件在焊接过程中导电，影响焊接质量。另外在每个盖板定位孔41的长边开有大约Φ0.2mm的半圆42,目的为了避开预焊的电极。
[0019]在封帽环固定层5上开有20个封帽环定位孔51，各封帽环定位孔51与盖板固定层4上的各盖板定位孔41一一对准，且几何中心相同；每个封帽环定位孔51的尺寸与管座I上的封帽环2的外形尺寸相同。本例中，封帽环定位孔51具体长X宽为12.6X5.8mm，封帽环固定层5的厚度选取了封帽环2的厚度，为0.1mm，材料为能够受磁铁吸引的金属板(如铁质金属板)，且不易变形。封帽环固定层5最为重要，目的是固定好每个封帽环2相对于盖板3的位置。由于封帽是将盖板3的边缘和封帽环2四周进行焊接，但由于封帽环2在管座I上存在一定的公差范围，俗称封帽环偏，要想控制好焊接的质量，必须以封帽环2的中心点来固定管座1，这样配合第一层的固定盖板部分，才会使得封好帽的器件盖板在封帽环2的正中间。
[0020]在管座定位层6上开有20个管座定位孔61,各管座定位孔61与盖板固定层4上的各盖板定位孔41 一一对准，各管座定位孔61的尺寸要大于管座I的外形尺寸(13.3X6.5mm)，一般长宽各放大0.1-0.2mm左右。因为封帽环2的中心与管座I的中心在制作时通常存在一定公差，因此在卡紧封帽环2的情况下，管座定位孔61略大于管座1，整个管座I才能顺利的放进去。管座定位层6的厚度为管座I的高度，为1.2mm,目的是为了底座7部分可以压紧整板的所有20只器件，材料为能够受磁铁吸引的金属板(如铁质金属板)，且不易变形。
[0021]底座7为一平板，材料为铝合金型材，并且在底座7上相对于管座定位层6上的每个管座定位孔61旁侧位置镶嵌有一颗磁铁71 ；目的为了利用磁性相吸充分拉紧第一部分与第二部分的紧密度，使每个管座都能充分的卡紧，不影响盖板3与封帽环2的焊接。
[0022]使用时，先将第一部分倒放在桌上(即第三层的管座定位层6在最上面，第一层的盖板固定层4在最下面)，将管座I倒扣在每个管座孔里，此时装管座I的注意点就是在于，要将每个管座I上的封帽环2卡好在第二层的封帽环定位孔51里面。装好管座I后，将第二部分的底座7倒扣在第一部分上，卡好位置后，将整个夹具翻转过来。下一步就是装盖板，将盖板3卡在第一层的每个盖板定位孔41里，定位工作即完成。
[0023]接下来可以将整条夹具置于预焊机的定位系统中，完成整条20只器件的预焊过程。
【权利要求】
1.一种SMD焊接用的夹具，其特征在于，包括两个部分:第一部分包含三层，第一层为盖板固定层(4)，第二层为封帽环固定层(5)，第三层为管座定位层￠);上述三层依次合并在一起，形成一个整体；第二部分为底座(7)； 在盖板固定层(4)上开有一个或多个盖板定位孔(41)，每个盖板定位孔(41)的尺寸与盖板(3)的外形尺寸相同，盖板固定层(4)的厚度同盖板(3)的厚度； 在封帽环固定层(5)上开有一个或多个封帽环定位孔(51)，各封帽环定位孔(51)与盖板固定层(4)上的各盖板定位孔(41) 一一对准，且几何中心相同；每个封帽环定位孔(51)的尺寸与管座(I)上的封帽环⑵的外形尺寸相同；封帽环固定层(5)的厚度同封帽环(2)的厚度； 在管座定位层(6)上开有一个或多个管座定位孔(61),各管座定位孔(61)与盖板固定层(4)上的各盖板定位孔(41) 一一对准，各管座定位孔￠1)的尺寸大于管座(I)的外形尺寸；管座定位层￠)的厚度同管座(I)的高度； 底座(7)为一平板。
2.如权利要求1所述的SMD焊接用的夹具，其特征在于: 封帽环固定层(5)、管座定位层￠)的材料为能够受磁铁吸引的金属板；在底座(7)上镶嵌有吸引封帽环固定层(5)、管座定位层(6)的磁铁(71)。
3.如权利要求2所述的SMD焊接用的夹具，其特征在于: 所述磁铁(71)镶嵌在底座(7)上相对于管座定位层(6)上的每个管座定位孔￠1)旁侧位置。
4.如权利要求1、2或3所述的SMD焊接用的夹具，其特征在于: 在每个盖板定位孔(41)的长边开有用于避开预焊的电极的半圆(42)。
5.如权利要求1、2或3所述的SMD焊接用的夹具，其特征在于: 管座定位层(6)上各管座定位孔￠1)的尺寸相对于管座(I)的外形尺寸，长、宽各放大 0.1-0.2mm。
【文档编号】B23K11/36GK104191138SQ201410450277
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日
【发明者】封海, 周一峰, 徐丽赟, 窦云轩 申请人:无锡华普微电子有限公司