技术特征：
技术总结
本发明提供一种激光钻孔装置及方法，该装置包括激光器、第一反射镜、第二反射镜、光束整形系统、振镜扫描聚焦系统、加工工件PCB板和加工平台；所述加工工件PCB板设置于加工平台上，振镜扫描聚焦系统位于所述加工工件PCB板上方；第一反射镜、光束整形系统和第二反射镜由上至下同轴设置，并位于振镜扫描聚焦系统的一侧，第二反射镜与振镜扫描聚焦系统沿同一水平轴线布置；激光器沿同一水平轴线设置在第一反射镜的一侧。本发明的优点是利用光束整形系统消除了高斯激光对PCB板钻孔边缘切屑力量不够容易形成残胶的影响，实现高精度、高品质的钻孔效果。
技术研发人员：方志鑫;吴超森;李强;翟学涛;杨朝辉;高云峰
受保护的技术使用者：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
技术研发日：2016.04.14
技术公布日：2017.11.03