1.一种超薄型均温板激光制备方法，其特征在于：包括下列步骤：
步骤(一)：预处理：将基材进行清洗；
步骤(二)：制备沟槽：在基材表面激光雕刻出沟槽；
步骤(三)：对基材进行表面亲水处理；
步骤(四)：焊接成型：将两基材沟槽面相对放置、激光焊接并预留充气口制得成型均温板；
步骤(五)：焊接封口：对成型均温板填充工作介质再焊接封口；
其中，所述沟槽为竖向沟槽、横向沟槽、交叉沟槽和斜向沟槽中二种以上；交叉沟槽和斜向沟槽对热管的四面的导热性好，直线型与曲线型混合使用，使均温板在面积较大的情况下仍保持很好的吸热散热性；
其中，预处理采用超声波清洗：超声波的频率10～50KHz，功率密度0.3～5W/cm2，清洗温度30℃～70℃，清洗溶剂为水基；其中水基清洗剂包括下列重量份的原料：椰油酸单乙醇酰胺磺基琥珀酸单酯二钠2-4份、壬基酚聚氧乙烯醚3-6份、十二烷基苯磺酸钠0.5-3份、三聚磷酸钠0.5-2份、水10-30份；
其中，激光雕刻采用二次雕刻，第一次激光雕刻的功率70％～95％，脉宽2～1000nm，频率15～150KHz，扫描速度150～1200mm/s，填充密度0.008～0.1mm，第二次激光雕刻的功率50％～75％，脉宽2～500nm，频率80～120KHz，扫描速度200～1500mm/s，填充密度0.01～0.1mm；
其中，表面亲水处理的方法：将1.5-2.0mol/L的过硫酸铵溶液、聚氧乙烯脂肪醇醚、月桂醇硫酸钠按质量份数比为1-5：2.5-6:3-7混合喷涂基材表面60-120s，并用氮气催干；
所述超薄型均温板激光制备方法制备出的均温板体积薄、传热性能好、回流阻力小。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型均温板激光制备方法，其特征在于：所述激光焊接采用鱼鳞式激光焊接，焊接功率200～300W，焊接能量8～20J，焊点直径0.3～0.8mm。
3.根据权利要求2所述的一种超薄型均温板激光制备方法，其特征在于：所述鱼鳞式激光焊接采用四面鱼鳞式激光焊接。
4.根据权利要求1所述的一种超薄型均温板激光制备方法，其特征在于：所述基材的材质为铜、铝、不锈钢或其他合金。
5.根据权利要求1所述的一种超薄型均温板激光制备方法，其特征在于：所述沟槽的宽度为0.05～0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种超薄型均温板激光制备方法，其特征在于：所述沟槽一端的槽孔小于或等于另一端的槽孔。
7.根据权利要求1所述的一种超薄型均温板激光制备方法，其特征在于：步骤(五)中焊接封口的方法：在成型均温板中填充1/2～3/4的工作介质，并充入惰性气体使工作介质在气压在1.5～3mpa下维持1～2小时，再抽出惰性气体使气压维持在-10-2～-10-4mpa并焊接封口。