本实用新型涉及沾锡加工领域，尤其是涉及一种自动沾锡装置。
背景技术：
现在的数据线在焊接前一般都需要先沾上助焊剂，之后再沾上焊锡，之后才能实现焊接。目前，传统的沾锡工序是由手工完成的，存在沾锡效果不佳、效率较低等问题。本实用新型就是在这种背景下作出的。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型提供了一种可以有效沾锡而且沾锡效率较高的自动沾锡装置。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种自动沾锡装置，包括固定导轨、可翻转导轨、助焊剂滴管以及锡液池，其特征在于：所述固定导轨设置有矩形滑轨，所述可翻转导轨设置有矩形滑轨和用于卡紧夹具的T形滑轨，并通过气缸驱动其作朝向锡液池的翻转运动。
作为上述方案的进一步改进，所述固定导轨相对于可翻转导轨设置有一段背向可翻转导轨的斜面。
作为上述方案的进一步改进，所述锡液池设置有电加热装置和刮锡渣片，所述刮锡渣片通过独立气缸驱动作来回锡液池锡液表面的往返运动。
作为上述方案的进一步改进，所述助焊剂滴管设置在所述锡液池导轨方向的前方，并且在其下方设置有用于收集废液的收集槽。
作为上述方案的进一步改进，所述固定导轨上设置有防倒退装置。
作为上述方案的进一步改进，所述固定导轨另一侧相对于所述锡液池设置有感应器。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用气缸驱动可翻转导轨的方式完成沾锡工序，利用T形滑轨卡紧夹具，可翻转导轨翻转时带动夹具翻转，使夹具中的数据线芯线浸泡在锡液池中进行沾锡，沾锡完成后可翻转导轨返回原位，本实用新型有效地提高了沾锡效果和沾锡效率；
此外，固定导轨相对于可翻转导轨设置有一段背向可翻转导轨的斜面，有效地避免了可翻转导轨在带动夹具翻转时出现卡死的情况，保证了沾锡工序的顺利进行；
此外，在锡液池设置有电加热装置和刮锡渣片，电加热装置通过加热锡液使其保持液体状态，刮锡渣片通过独立气缸驱动作来回锡液池锡液表面的往返运动，用于定时清理锡液表面的锡渣，两者保证了沾锡均匀以及沾锡工序的进行；
此外，在沾锡前进行滴助焊剂工序，也有效地提高了工作效率以及保证了后续焊接工序的顺利进行；
进一步，所述导轨上设置有防倒退装置和感应器，防倒退装置是防止导轨上夹具在沾锡过程中发生倒退，感应器是通过感应夹具位置来启动自动沾锡装置，两者都提高了自动化生产的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。
参照图1，一种自动沾锡装置，包括固定导轨1、可翻转导轨2、助焊剂滴管3以及锡液池4，所述固定导轨1设置有矩形滑轨8，并相对于可翻转导轨2设置有一段背向可翻转导轨2的斜面10，防止可翻转导轨在带动夹具翻转时出现卡死的情况，所述可翻转导轨2设置有矩形滑轨8和用于卡紧夹具的T形滑轨9，并通过气缸驱动其作朝向锡液池4的翻转运动，所述固定导轨1的矩形滑轨8与可翻转导轨2的矩形滑轨8接触连接；所述可翻转导轨2翻转时，带动其上方被T形滑轨9卡紧的夹具一起朝锡液池4翻转，夹具上的芯线浸入锡液池4中，完成沾锡工序。
所述锡液池4设置有电加热装置41和刮锡渣片42，所述刮锡渣片42通过独立气缸驱动作来回锡液池4锡液表面的往返运动用于定时清理锡液表面的锡渣，电加热装置41和刮锡渣片42保证了锡处于液体状态，确保沾锡均匀，提高沾锡效果；所述助焊剂滴管3设置在所述锡液池4导轨方向的前方，并且在其下方设置有用于收集废液的收集槽5，沾锡前进行滴助焊剂工序有效地提高了工作效率以及保证了后续焊接工序的顺利进行。
所述固定导轨1上设置有防倒退装置6，防倒退装置6呈三角形，内部设置弹簧装置，利用三角形的几何特征，达到夹具能前进防倒退的效果，提高了沾锡过程中稳定性；所述固定导轨1另一侧相对于所述锡液池4设置有感应器7，当夹具运动到了正对位置的时候，红外线感应器接受到信号，并随即启动自动沾锡装置，其作用为自动化沾锡的开关。
当夹有数据线的夹具通过导轨运动到自动沾锡装置前方时，先由助焊剂滴管3进行滴助焊剂工序，接着夹具继续前进，感应器7收到夹具到达的信号，启动自动沾锡装置，可翻转导轨发生翻转，带动其上方被T形滑轨9卡紧的夹具一起朝锡液池4翻转，夹具上的芯线浸入锡液池4中，完成沾锡工序。
所述上述实施例是对本实用新型的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。