专利名称：成膜装置及使用该成膜装置的成膜方法
技术领域：
但是，在日本专利申请特开No. 2005-158571所描述的方 法中，当动态地将基板压向掩模时，以严格的方式控制在垂直于基板的方向上压基板是困难的。即使挤压方向相对垂直方向只有轻微的偏 移，也存在平面方向上的力可能被施加到基板上而导致基板和掩模之 间在平面方向上的不对准之忧。结果，在形成于基板上的像素图案和 掩模图案之间不利地产生了平面方向上的不对准。
发明内容
(实例2)(比较实例)虽然本发明已经参考实施例进行了描迷，但是应当理解本发明并不限定于所公开的实施例。以下的权利要求的范围将按照最宽泛的解释以便包括所有此类修改以及等同的结构及功能。
权利要求
1.一种成膜装置，包括用于使基板和掩模相互对准的对准机构；用于将与掩模对准的基板压向掩模的挤压机构；以及汽相沉积源，所述对准机构、所述挤压机构、以及所述汽相沉积源被设置于成膜室中，其中所述挤压机构包括挤压体，所述挤压体含有接触部件，所述接触部件被使得和在与所述掩模相对的一侧上的所述基板的表面达到接触，以及其中所述接触部件和所述基板之间的摩擦系数小于所述基板和所述掩模之间的摩擦系数。
2. 根据权利要求1的成膜装置，其中所述接触部件包含被设置 于所述挤压体的一端的转动体。
3. 根据权利要求2的成膜装置，其中被设置于所述挤压体的一 端的所述转动体具有球形。
4. 根据权利要求2的成膜装置，还包括在所述挤压体和所述转 动体之间设置的弹性体，其中所述挤压体的力通过所述弹性体传送到所述转动体以将所 述基板压向所述掩模。
5. 根据权利要求1的成膜装置，其中所述挤压机构包括所述多 个挤压体。
6. —种将掩模叠置于基板上以执行汽相沉积的成膜方法，包括 使所述基板与所述掩模相互对准；以及将与所述掩模对准的所述基板压向所述掩模，其中所述压向所述掩模包括使接触部件与所述基板达到接触并 且在所述接触部件与所述基板之间的摩擦系数小于所述基板与所述 掩模之间的摩擦系数的情况下将所述基板压向所述掩模。
全文摘要
提供一种成膜装置和使用该成膜装置的成膜方法，它们能够形成具有良好尺寸精度以及具有基板与掩模之间在将基板压向掩模时于平面方向上的减小的不对准的像素图案。该成膜装置包括使基板和掩模相互对准的对准机构以及用设置于挤压体的一端的接触部件将基板压向掩模的挤压机构，其中该挤压体被设置于真空室中。在通过对准机构使基板与掩模之间对准之后，使挤压体的接触部件和在与掩模相对的一侧上的基板的表面达到接触以压基板。
文档编号C23C14/04GK101638769SQ20091016501
公开日2010年2月3日 申请日期2009年7月28日 优先权日2008年7月31日
发明者宫田一史, 曾田岳彦, 荣田正孝 申请人:佳能株式会社;株式会社日立显示器