专利名称：一种蚀刻装置的制作方法
技术领域：
一种蚀刻装置技术领域[0001]本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种蚀刻装置。
背景技术：
[0002]随着电子产品的不断发展，以及其功能的丰富和增强，对高频电子传输的载体，即线路板的性能要求也越来越高。为了满足电子产品发展的需求，线路板趋的发展越来越趋向线路密集的薄层化和高阶化。为了实现上述线路密集的薄层化和高阶化，提高线路板性能，各线路板制造企业通过减小线宽、线距来增加布线。传统线路的线宽和线距为3. Omil-5.Omil左右，而密集电路的线宽和线距达到2. Omil。[0003]而传统工艺难以达到上述密集电路的线宽和线距的制作要求，下面进行具体说明。对于传统工艺，其作业方法是在线路板的制作时将覆铜板加盖干膜，利用底片曝光技术实现影像转移，再通过酸性蚀刻药液喷淋产生的压力，直接在铜面上蚀刻出图形线路。然而，其一，由于传统线路制作工艺影像转移曝光后的影像解析度不高，蚀刻因子无法达到工艺要求；其二，酸性蚀刻药液是依靠喷嘴喷淋的压力在覆铜板的表面流动，对于覆铜板周边区域，蚀刻药液会较快的流过覆铜板表面并从覆铜板的两侧流出，而对于覆铜板中心的区域，喷淋的压力对于药液流动的驱动力较小，会造成喷淋后的蚀刻药液长时间停留在覆铜板表面，易对覆铜板表面的中央区域造成侵蚀，造成覆铜板中央区域的线路与周边区域的线路不均匀；其三，传统统线路制作工艺中采用钻水坑孔来缓解药水残留的问题，但是会导致流程加长，制作成本增加，且部分区域容易产生毛边，增加了短路的可能性。因此，上述原因使得传统工艺难以达到密集电路的线宽和线距的制作要求，生产良率低，生产成本高。实用新型内容[0004]本实用新型提供一种蚀刻装置和方法，用于解决现有的传统工艺难以达到密集电路的线宽和线距的制作要求，且生产良率低、生产成本高的问题。[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种蚀刻装置，所述装置包括蚀刻槽和设于所述蚀刻槽中的喷嘴，其中，所述蚀刻槽用于容置待蚀刻的覆铜板，所述喷嘴用于向所述覆铜板喷淋蚀刻药液，所述蚀刻装置还包括风嘴；所述风嘴朝向所述蚀刻槽的下方设置，用于向所述蚀刻槽容置的所述覆铜板吹出气体。通过风嘴吹动位于覆铜板上的蚀刻药液，可以使得使覆铜板上的蚀刻药液向覆铜板两侧流动。[0006]优选地，所述风嘴设置在所述蚀刻槽的上部，所述风嘴采用均匀排布的N排，且每排包括P个均匀排布的风嘴；其中，N、P均为大于2的整数。[0007]优选地，每一排风嘴以该排风嘴中的一个风嘴为边界分为第一部分和第二部分， 其中，[0008]所述第一部分的风嘴设置为吹出气体的风压具有指向第一部分所在的一侧边缘的方向上的分量；所述第二部分的风嘴设置为吹出气体的风压具有指向第二部分所在的一侧边缘的方向上的分量。[0009]优选地，所述每一排风嘴中所包括的风嘴个数均为偶数个，且所述第一部分和所述第二部分包括的风嘴数目相同。[0010]优选地，所述风嘴设置为吹出气体的风压具有与覆铜板传送方向相反的方向上的分量。[0011]优选地，所述喷嘴设置在所述覆铜板的上方，所述喷嘴采用均匀排布的N排，且每排包括M个均匀排布的喷嘴；其中，M、N均为大于2的整数；[0012]所述风嘴的数目为N个，所述风嘴分别单独设置在N排喷嘴的一侧；且与一排喷嘴相对应的一个风嘴所吹出气体的风压具有朝向所述覆铜板的第二侧边的分量，其中，所述第二侧边平行于所述覆铜板的传动方向，并且相对于与所述第二侧边相对的第一侧边，所述第二侧边离所述风嘴的距离较远。[0013]优选地，所述风嘴在与所述覆铜板的传动方向垂直的方向上是可移动的。[0014]优选地，在所述覆铜板的传动方向上相邻的两个风嘴之间的水平距离为50mm至 75mm ;和 / 或，[0015]所述风嘴的吹送气体的方向与所述覆铜板所在平面的夹角为45度至60度；和/ 或，[0016]所述风嘴的出风口与所述覆铜板所在平面的距离为60mm至80mm。优选地，该装置还包括固定机构，所述固定机构用于固定所述喷嘴以及风嘴。[0018]优选地，该装置还包括控制模块，所述控制模块用于对所述风嘴进行吹风的时间进行控制，并控制所述风嘴与所述喷嘴同时工作。[0019]优选地，所述风嘴的出风口距离所述覆铜板所在平面的高度是可调节的。[0020]本实用新型具有以下有益效果[0021]本实用新型的技术方案中，蚀刻装置中还包括风嘴，风嘴能够以预定的气压吹出气体，从而吹动覆铜板上的蚀刻药液，以使覆铜板上的蚀刻药液向两侧均匀流动，改善了蚀刻工艺，具体为[0022]其一，风嘴能够以预定的气压吹出气体，吹动覆铜板上的蚀刻药液向两侧均匀流动，相对于仅仅依靠喷淋的压力使得覆铜板表面的蚀刻药液流动的情况，风嘴的风压能够加快中央区域的蚀刻药液的流动，改善中央区域由于药液的停留所造成的侵蚀，使得整个覆铜板表面的蚀刻药液的流动更加均匀，从而使得覆铜板中央区域的蚀刻的线路与周边区域蚀刻的线路更加均匀，提高蚀刻质量；[0023]其二，风嘴吹出的风压产生的驱动力能够加快覆铜板表面的蚀刻药液的流动，带动覆铜板表面的蚀刻药液的快速交换，使得蚀刻更加完全，减小了产生毛边的概率，降低了短路的可能性；[0024]其三，由于风嘴向覆铜板的表面吹送气体，因此吹出气体的风压具有垂直覆铜板表面向下的分量，该作用力能够调节覆铜板板面蚀刻药水的作用力，同样能够加快反应效率，使得蚀刻更加完全，减小了产生毛边的概率，降低了短路的可能性。[0025]采用本实用新型实施例提供的蚀刻装置进行的蚀刻工艺相对于现有技术更容易达到密集电路的线宽和线距的制作要求，生产良率高，从而降低了生产成本。
[0026]图I为本实用新型实施例一提供的蚀刻装置的结构示意图；[0027]图2为本实用新型实施例二提供的蚀刻装置的俯视结构示意图。[0028]图3为本实用新型实施例三提供的蚀刻装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0029]为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图对本实用新型提供的蚀刻装置进行详细描述。[0030]本实用新型实施例一提供了一种蚀刻装置，请参阅图1，其示出了该蚀刻装置的结构示意图，如图I所示，该蚀刻装置包括蚀刻槽101、喷嘴102以及风嘴103 ;其中，所述蚀刻槽101用于容置待蚀刻的覆铜板104，所述喷嘴102用于喷淋蚀刻药液，所述风嘴103 朝向蚀刻槽101的下方设置，用于向蚀刻槽101容置的覆铜板104吹出气体，从而吹动位于覆铜板104上的蚀刻药液，以使覆铜板104上的蚀刻药液向两侧流动。[0031]在实施例一的基础上，本实用新型实施例二提供了另一种蚀刻装置，请参阅图2， 在其示出了实施例二提供的蚀刻装置的俯视示意图，其中，在蚀刻槽101的上方设置N排均匀排布的喷嘴102，且每排包括M个均匀排布的喷嘴102 ;M、N均为大于2的整数。本实施例中以N为3, M为17为例进行说明，M、N也可以设置为其他数目。其中，当覆铜板104位于蚀刻槽101中时，位于蚀刻槽101上方的多个喷嘴102将蚀刻药液均匀的喷洒在覆铜板 104的上表面，从而对覆铜板104的上表面进行蚀刻。喷嘴102喷淋蚀刻药液时具有一定的喷压，从而可以加快蚀刻速度，喷嘴102可以是扇形或锥形喷嘴。[0032]优选地，对于均匀排布的喷嘴102，针对每一排喷嘴102设置有对应的一排风嘴 103。如图2所示，在所述N排喷嘴中的每一排喷嘴的一侧均设置有对应的一排风嘴103。 即，蚀刻装置中设置有N排均匀排布的风嘴103，且每排包括P个喷嘴风嘴103 ;N、P均为大于2的整数。P可以根据需要进行设置，P和M可以相同，也可以不同。对于吹送气体的功率相同的风嘴103，设置的风嘴103数目越多，则蚀刻药液的驱动能力越强。同时，风嘴103 吹送气体的功率，或者吹送气体的风压是可调节的，可以对吹送气体的风压进行设定，或者通过对功率进行调节，来改变风嘴103对蚀刻药液的驱动能力。例如，根据喷嘴102喷淋蚀刻药液的强度，风嘴103可以被设置为对应的风压或者对应的吹风功率。[0033]为了使得蚀刻药液在覆铜板104的表面均匀流动，可以将一排风嘴103划分为吹风方向不同的两部分，如图2所示，一排风嘴103包括16个风嘴103，以最左侧的一排风嘴 103为例，其中上边8个风嘴103为第一部分D1，下面8个风嘴103为第二部分D2，每个风嘴103上连接的箭头示意了风嘴103吹风的方向，如箭头所示，第一部分Dl的风嘴103设置为向第一部分Dl所在的一侧边缘吹风，即第一部分Dl的风嘴103向靠近第一部分Dl的覆铜板104的一侧吹风，第二部分D2的风嘴103设置为向第二部分D2所在的一侧边缘吹风，即第二部分D2的风嘴103向靠近第二部分D2的覆铜板104的一侧吹风。这里以最左侧风嘴103为例进行说明，可以将其他每一个排风嘴103分为第一部分Dl和第二部分D2， 并做出相同的吹风方向的设置。本实施例中说明的风嘴103设置为向某个方向吹风是指风嘴103吹风的风压具有在这个方向上的分量。本实施例中位于第一部分Dl和位于第二部分D2中的风嘴103的数目相同，另外第一部分Dl和第二部分D2中的风嘴103的数目也可以不相同。[0034]通过第一部分Dl和第二部分D2的风嘴103分别向覆铜板104的两个侧边吹风， 一方面，可以加快覆铜板104表面的蚀刻药液的流动，带动覆铜板104表面的蚀刻药液的快速交换；另一方面，可以加快中央区域的蚀刻药液的流动，改善中央区域由于药液的停留所造成的侵蚀，使得整个覆铜板104表面的蚀刻药液的流动更加均匀，从而使得覆铜板104中央区域的蚀刻的线路与周边区域蚀刻的线路更加均匀，提高蚀刻质量。[0035]本实施例提供的风嘴103也可以设置为其他排布方式，例如，将风嘴103设置为非均匀排布的，在中央区域设置较为密集的风嘴103，在周边区域设置较为稀疏的风嘴，从而改善中央区域的蚀刻药液的流动性，并使得中央区域和周边区域的流动更加均匀。再例如， 对应于一排喷嘴102设置的一排风嘴103并非直线排列的一排，而是U形排列、或者V形排列的一排，且其中U形或者V形的开口朝向覆铜板104的传动方向。本实施例中，将一排风嘴103分为两个部分，并且以第一部分Dl中各个风嘴103吹出气体的方向相同、并且第二部分D2中各个风嘴103吹出气体的方向相同为例进行了说明，但是实用新型实施例不限于此，也可以将一排风嘴103划分为更多部分，并对各个部分的风嘴103的吹风方向进行设置，另外，可以将一排风嘴103中的各个风嘴103吹出气体的方向设置为不相同，可以根据实际对蚀刻药液的驱动效果，对各个风嘴103吹出气体的方向进行调整，从而使得覆铜板 104表面的蚀刻药液流动的均匀性达到最佳效果。[0036]在实施例一的基础上，本实用新型实施例三提供了又一种蚀刻装置，请参阅图3， 其示出了本实用新型实施例三提供的蚀刻装置的俯视示意图。其中，喷嘴102的设置和上述实施例二中关于喷嘴102的设置相同，在此不再赘述。本实施例中，对于均匀排布的喷嘴 102，针对每一排喷嘴102设置有对应的一个风嘴103。如图3所示，在所述N排喷嘴中的每一排喷嘴的一侧均设置有对应的一个风嘴103，当覆铜板104运动位于蚀刻槽中时，风嘴 103的位置靠近覆铜板104的第一侧边，并且向与该侧边相对的第二侧边吹出气体，即，风嘴103吹出气体的风压具有朝向覆铜板104的第二侧边的分量，第二侧边平行于覆铜板104 的传动方向，并且相对于与第二侧边相对的第一侧边，第二侧边离风嘴103的距离较远。优选地，风嘴103的位置在与传动方向垂直的方向上是可以调节的，如图3所示，蚀刻装置包括包括移动轨道110，风嘴103可沿移动轨道110进行移动，但不论风嘴103如何移动，优选地使得风嘴103对着覆铜板104的中央区域吹风。因此，针对覆铜板104上中央区域的药液停留情况，风嘴103吹出气体的能够对停留的药液进行驱动，使药液流动到周边区域，并进一步流出覆铜板104上表面，从而使得覆铜板104表面的蚀刻药液流动的均匀性达到较好效果。[0037]下面，在上述实施例一、实施例二、以及实施例三的基础上，对本实用新型实施例提供的蚀刻装置进行进一步的说明。[0038]优选地，本实用新型实施例中风嘴103吹出的气体为空气。[0039]以图I为例进行说明，本实用新型实施例提供的蚀刻装置还包括传动滚轮105，覆铜板104可以在传动滚轮105的带动下，沿传送方向进行运动，当覆铜板104运动位于蚀刻槽101中时，对覆铜板104进行蚀刻加工。优选的，所述风嘴103吹出气体的风压具有沿覆铜板104传送方向上的分量。通过这样的设定，可以使得覆铜板104在蚀刻槽101中的传动过程中，设置的风嘴103始终能够对覆铜板104上的药液进行吹动，同时也可以加快覆铜板104表面的蚀刻药液的流动，带动覆铜板104表面的蚀刻药液的快速交换，使得蚀刻更加完全。[0040]如图I所示，本实用新型实施例提供的蚀刻装置还包括固定机构106，固定机构 106设置在蚀刻装置的顶部，固定机构106可以横杆形状，可用于固定所述喷嘴102以及风嘴 103。[0041]本实用新型实施例提供的蚀刻装置还包括控制模块(图中没有示出)，所述控制模块用于对风嘴进行吹风的时间进行控制，并控制所述风嘴与所述喷嘴同时工作，即风嘴在喷嘴喷淋的时候同时吹风。控制模块也可以控制风嘴以其他的方式工作，例如控制风嘴吹分的时间为所述喷嘴喷淋时间的一半，从而使得蚀刻药液停留时间符合工艺要求。[0042]本实施例中，每一排喷嘴102与其对应的一排风嘴103之间的水平距离为50mm至 75mm0[0043]优选地，风嘴103的吹送气体的方向与所述覆铜板104所在平面的夹角可以设置为45度至60度。优选地，风嘴103的出风口与所述覆铜板104所在平面的距离可以设置为60mm至80mm。并且,风嘴103距离所述覆铜板104所在平面的高度是可调节的。通过对风嘴103的高度进行调节，可以改变风嘴103对覆铜板104上表面药液的驱动作用。[0044]本实用新型实施例中的蚀刻装置，以蚀刻槽101的上方设置多排均匀排布的喷嘴为例进行了说明，然而，也可以在蚀刻槽101的下方设置多排均匀排布的喷嘴，当覆铜板 104运动位于蚀刻槽101中时，位于蚀刻槽101下方的多个喷嘴将蚀刻药液均匀的喷洒在覆铜板104的下表面，从而可以对覆铜板104的上下表面同时进行蚀刻。蚀刻槽101下方设置的喷嘴与上方设置的喷嘴102相同或者类似，在此不再赘述。[0045]通过本实用新型实施例提供的蚀刻装置，在装置中设置了风嘴，风嘴能够以预定的气压吹出气体，从而吹动覆铜板上的蚀刻药液，以使覆铜板上的蚀刻药液向两侧均匀流动，改善了蚀刻工艺，具体为由于风嘴吹出的风压产生的驱动力能够加快覆铜板表面的蚀刻药液的流动，带动覆铜板表面的蚀刻药液的快速交换，使得蚀刻更加完全，减小了产生毛边的概率，降低了短路的可能性，另一方面，由于风嘴向覆铜板的表面吹送气体，因此吹出气体的风压具有垂直覆铜板表面向下的分量，该作用力能够调节覆铜板板面蚀刻药水的作用力，同样能够加快反应效率，使得蚀刻更加完全，减小了产生毛边的概率，降低了短路的可能性。进一步地，风嘴能够以预定的气压吹出气体，吹动覆铜板上的蚀刻药液向两侧均匀流动，相对于仅仅依靠喷淋的压力使得覆铜板表面的蚀刻药液流动的情况，风嘴的风压能够加快中央区域的蚀刻药液的流动，改善中央区域由于药液的停留所造成的侵蚀，使得整个覆铜板表面的蚀刻药液的流动更加均匀，从而使得覆铜板中央区域的蚀刻的线路与周边区域蚀刻的线路更加均匀，提高蚀刻质量。[0046]根据本实用新型实施例提供的技术方案所进行的蚀刻工艺相对于现有技术更容易达到密集电路的线宽和线距的制作要求，生产良率高，从而降低了生产成本。[0047]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。权利要求1.一种蚀刻装置，包括蚀刻槽和设于所述蚀刻槽中的喷嘴，其中，所述蚀刻槽用于容置待蚀刻的覆铜板，所述喷嘴用于向所述覆铜板喷淋蚀刻药液，其特征在于，所述蚀刻装置还包括风嘴；所述风嘴朝向所述蚀刻槽的下方设置，用于向所述蚀刻槽容置的所述覆铜板吹出气体。
2.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述风嘴设置在所述蚀刻槽的上部，所述风嘴采用均匀排布的N排，且每排包括P个均匀排布的风嘴；其中，N、P均为大于2的整数。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，每一排风嘴以该排风嘴中的一个风嘴为边界分为第一部分和第二部分，其中，所述第一部分的风嘴设置为吹出气体的风压具有指向第一部分所在的一侧边缘的方向上的分量；所述第二部分的风嘴设置为吹出气体的风压具有指向第二部分所在的一侧边缘的方向上的分量。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述每一排风嘴中所包括的风嘴个数均为偶数个，且所述第一部分和所述第二部分包括的风嘴数目相同。
5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述风嘴设置为吹出气体的风压具有与覆铜板传送方向相反的方向上的分量。
6.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述喷嘴设置在所述覆铜板的上方，所述喷嘴采用均匀排布的N排，且每排包括M个均匀排布的喷嘴；其中，M、N均为大于2的整数；所述风嘴的数目为N个，所述风嘴分别单独设置在N排喷嘴的一侧；且与一排喷嘴相对应的一个风嘴所吹出气体的风压具有朝向所述覆铜板的第二侧边的分量，其中，所述第二侧边平行于所述覆铜板的传动方向，并且相对于与所述第二侧边相对的第一侧边，所述第二侧边离所述风嘴的距离较远。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述风嘴在与所述覆铜板的传动方向垂直的方向上是可移动的。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其特征在于，在所述覆铜板的传动方向上相邻的两个风嘴之间的水平距离为50mm至75mm ;和/或，所述风嘴的吹送气体的方向与所述覆铜板所在平面的夹角为45度至60度；和/或，所述风嘴的出风口与所述覆铜板所在平面的距离为60mm至80mm。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其特征在于，该装置还包括固定机构，所述固定机构用于固定所述喷嘴以及风嘴。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其特征在于，该装置还包括控制模块，所述控制模块用于对所述风嘴进行吹风的时间进行控制，并控制所述风嘴与所述喷嘴同时工作。
11.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其特征在于，所述风嘴的出风口距离所述覆铜板所在平面的高度是可调节的。
专利摘要本实用新型公开一种蚀刻装置，所述装置包括蚀刻槽和设于所述蚀刻槽中的喷嘴，其中，所述蚀刻槽用于容置待蚀刻的覆铜板，所述喷嘴用于向所述覆铜板喷淋蚀刻药液，所述蚀刻装置还包括风嘴；所述风嘴朝向蚀刻槽的下方设置，用于向蚀刻槽容置的覆铜板吹出气体。采用本实用新型提供的蚀刻装置进行的蚀刻工艺，能够在工艺过程中吹动位于覆铜板上的蚀刻药液，使覆铜板上的蚀刻药液向其两侧流动，使得覆铜板中央区域的蚀刻的线路与周边区域蚀刻的线路更加均匀，提高蚀刻质量，并且能够加快反应速率，减少毛边产生，降低短路可能性，相对于现有技术更容易达到密集电路的线宽和线距的制作要求，生产良率高，从而降低了生产成本。
文档编号C23F1/08GK202744626SQ20122033012
公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者李晋峰, 车世民, 陈臣 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司