吸附流研磨抛光法

文档序号:3297450阅读:707来源:国知局
吸附流研磨抛光法
【专利摘要】本发明公开了一种吸附流研磨抛光法,主要解决了现有抛光法自动化程度极低、实现复杂、加工效率较低等问题。该吸附流研磨抛光法,包括以下步骤:(1)将待加工元件浸泡入淀粉混合液,且液面淹没加工元件;(2)将连接有吸附仪的吸附管伸入至淀粉混合液液面以下,吸附管管口距离加工元件0.5mm至1mm;(3)固定吸附管,开启吸附仪,淀粉混合液被快速吸走,淀粉混合液流动并与加工元件表面摩擦产生磨削力,实现对加工元件的抛光加工;其中,所述淀粉混合液由以下质量比的成分组成:水:淀粉:抛光粉=1:4:1。本发明无需磨头,而通过淀粉混合液的流动与加工元件表面产生的摩擦力代替磨削力,进行磨削加工,其实现方便、成本低廉。
【专利说明】吸附流研磨抛光法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种抛光方法,具体的说,是涉及一种吸附流研磨抛光法。
【背景技术】
[0002]抛光方法主要分为有磨头的研磨抛光法和无需磨头的抛光法。目前,需要磨头参与抛光的普遍为双面研磨抛光机和多轴抛光机,这类设备无法加工非球面,离轴,自由曲面,大长径比整流罩,加工辅材需要很多,对磨头的依赖大且磨头易变形,对元件的面型皆不易控制;而且由于是整体接触,对于面型的修复较为困难。其中,多轴研磨抛光机所用盘面多为浙青盘,气温较低时元件表面易产生划痕,而浙青加热所产生的气体又对人体有害,并且浙青易干,双面研磨方法容易拉盘,造成元件不可修复的损坏;此外,在表面疵病控制时很依赖环境因素,设备的大小限制了元件口径,不同口径元件需用不一样的设备,因设备局限,很多元件无法加工。另一方面,现有技术中,需磨头的抛光设备自动化程度极低,需要完全熟练的工人操作,非常考验操作者技术。
[0003]现有技术中,无需磨头的抛光法主要分为三种:为磁流变,射流辅助抛光,离子束。其中,磁流变抛光法需用专用磁力液体,需国外进口,消耗很大;射流辅助抛光法还处于实验阶段,技术不成熟,无法在产业上运用;离子束抛光的磨削力太低,仅适合精修,加工效率较低,而对一块元件面型的精修需先加工到很高的精度才能发挥作用,因此,其难以满足对大口径元件的抛光。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于克服上述缺陷,提供一种实现方便,可以精确控制磨削点、不会对元件表面粗糙度产生影响的吸附流研磨抛光法。
[0005]为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
吸附流研磨抛光法,包括以下步骤:
(1)将待加工元件浸泡入淀粉混合液,且液面淹没加工元件;
(2)将连接有吸附仪的吸附管伸入至淀粉混合液液面以下,吸附管管口距离加工元件
0.5mm 至 Imm ;
(3)固定吸附管,开启吸附仪,淀粉混合液被快速吸走,淀粉混合液流动并与加工元件表面摩擦产生磨削力,实现对加工元件的抛光加工;
其中,所述淀粉混合液由以下质量比的成分组成:水:淀粉:抛光粉=1:4:1。
[0006]为了提高磨削效率,所述步骤(3)中,开启吸附仪对加工元件进行抛光加工的同时,加工元件同时转动。
[0007]进一步的,所述步骤(2)中,吸附管管口距离加工元件1mm。
[0008]作为一种优选,所述淀粉为土豆粉。
[0009]作为一种优选,所述抛光粉为白氧化铈。
[0010]作为一种优选,所述吸附仪为吸尘器或吸泵。[0011]为了更好的实现本发明,在所述吸附仪上还安装有将吸附仪吸收的淀粉混合液回流至加工元件处、用于浸泡加工元件的回流管。
[0012]本发明的设计原理:通过淀粉混合液流动与加工元件表面产生的摩擦力代替磨削力,无需磨头,解决了现有磨头加工的缺陷;同时,将传统的抛光加工的面接触改进为淀粉混合液与加工元件表面的点接触,加工时只对吸附管处的小范围内起作用,从而避免了加工伤及元件其他位置,造成面型的改变。
[0013]与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
(I)本发明不仅设计简单、合理,而且成本低廉、实现方便。
[0014](2)本发明无需磨头,而通过淀粉混合液的流动与加工元件表面产生的摩擦力代替磨削力,进行磨削加工,淀粉混合液内的抛光粉与加工元件的接触为点接触,修复面型极其容易;本发明可以精确控制磨削点,运行时只对吸附管处的小范围内起作用,不会伤及元件其他位置,造成面型的改变;此外,本发明对于加工元件口径没有任何限制,可生产平面,球面,非球面,离轴,大长径比整流罩以及自由曲面。
[0015](3)本发明无需磨头,所以没有变形,且加工元件完全浸湿于抛光液里,可进行完全恒温,一方面,减少因为温差的变形,另一方面,不会出现气温变化导致表面划痕,并且抛弃了传统双面抛光的游星轮,不会出现拉盘毁坏元件的问题。
[0016](4)本发明中淀粉为植物提取物,莫氏硬度比较低,不会对元件的表面粗糙度产生影响;同时,点加工时,在吸附管附近点的磨削力会逐渐下降,彻底避免PSD(碎带误差)。
[0017](5)本发明与现有技术相比,不仅具备新颖性和创造性,而且实现方便,成本低廉,具备非常高的实用性和市场竞争力,为其大范围的推广应用,奠定了坚实的基础。
【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1为本发明的原理示意图。
[0019]其中,附图标记所对应的名称:1_加工元件,2-淀粉混合液,3-吸附仪,4-吸附管,
5-回流管。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本发明作进一步说明。本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
[0021]如图1所示,本实施例提供了一种吸附流研磨抛光法,该方法无需磨头,而通过淀粉混合液的流动与加工元件表面产生的摩擦力代替磨削力,进行磨削加工。具体的说,该抛光法包括以下步骤:
一、将待加工元件I浸泡入淀粉混合液2,且液面淹没加工元件;
二、将连接有吸附仪3的吸附管4伸入至淀粉混合液液面以下,吸附管管口距离加工元件0.5mm至1mm,优选的,吸附管管口距离加工元件Imm ;吸附仪选用吸尘器或吸泵,功率1500W,真空吸力1900MM,气流量53L/S,吸附管直径36mm ;
三、固定吸附管,开启吸附仪,淀粉混合液被快速吸走,淀粉混合液流动并与加工元件表面摩擦产生磨削力,实现对加工元件的抛光加工;
其中,淀粉混合液由以下质量比的成分组成:水:淀粉:抛光粉=1:4:1。淀粉选用普通的土豆粉,抛光粉为白氧化铈。
[0022]启动后,吸附仪3产生吸力,使吸附管处淀粉混合液受力变硬,当吸附仪产生的吸力大于淀粉混合液2的屈服力时,淀粉混合液通过吸附管4被快速吸走,产生流动力,因淀粉混合液变硬同时淀粉混合液内含的抛光粉会和元件表面摩擦产生磨削力,进行磨削加工。考虑到加工效率,本实施例中加工元件同时转动,使淀粉混合液强度增加,从而提高抛光粉与加工元件的摩擦力,增加磨削效率。
[0023]在吸附仪上还安装有将吸附仪吸收的淀粉混合液回流至加工元件处、用于浸泡加工元件的回流管5。淀粉混合液通过吸附管吸收至吸附仪后,再通过回流管回流至加工元件处。
[0024]本发明与现有技术的实验对比:
实验内容:单点去除对整体的影响
多轴机准备:清洗元件(窗玻璃),擦拭设备,对浙青加热,做胶盘,粘接元件(窗玻璃),调配抛光液。
[0025]吸附仪准备:调配淀粉混合液液,清洗元件(窗玻璃)。
[0026]实验过程:开启多轴机下盘转速70r/min,摆架36r/min,时间5分钟;
开始吸附机(吸尘器功率1500W,真空吸力1900MM,气流量53L/S,吸附管直径36_)时间5分钟。
[0027]实验结果:多轴机因浙青盘必须消除PSD所以必须摆动,致使加工元件(窗玻璃)整体被磨削。
[0028]吸附机可精确进行点去除,精修面型。
[0029]结论:多轴机加工更为麻烦。
[0030]按照上述实施例,便可很好地实现本发明。值得说明的是,基于上述设计原理的前提下,为解决同样的技术问题,即使在本发明所公开的结构基础上做出的一些无实质性的改动或润色,所采用的技术方案的实质仍然与本发明一样,故其也应当在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.吸附流研磨抛光法,其特征在于,包括以下步骤: (1)将待加工元件浸泡入淀粉混合液,且液面淹没加工元件; (2)将连接有吸附仪的吸附管伸入至淀粉混合液液面以下,吸附管管口距离加工元件0.5mm 至 Imm ; (3)固定吸附管,开启吸附仪,淀粉混合液被快速吸走,淀粉混合液流动并与加工元件表面摩擦产生磨削力,实现对加工元件的抛光加工; 其中,所述淀粉混合液由以下质量比的成分组成:水:淀粉:抛光粉=1:4:1。
2.根据权利要求1所述的吸附流研磨抛光法,其特征在于,所述步骤(3)中,开启吸附仪对加工元件进行抛光加工的同时,加工元件同时转动。
3.根据权利要求1所述的吸附流研磨抛光法,其特征在于,所述步骤(2)中,吸附管管口距离加工元件I臟。
4.根据权利要求1所述的吸附流研磨抛光法,其特征在于,所述淀粉为土豆粉。
5.根据权利要求1所述的吸附流研磨抛光法,其特征在于,所述抛光粉为白氧化铈。
6.根据权利要求1所述的吸附流研磨抛光法,其特征在于,所述吸附仪为吸尘器或吸栗。
7.根据权利要求1至6任一项所述的吸附流研磨抛光法,其特征在于,在所述吸附仪上还安装有将吸附仪吸收的淀粉混合液回流至加工元件处、用于浸泡加工元件的回流管。
【文档编号】B24B1/00GK103612167SQ201310649825
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日
【发明者】李安林 申请人:李安林
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