一种可调阴极的对靶磁控溅射系统的制作方法
【专利摘要】针对溅射过程中，靶材的不均匀轰击的问题，本实用新型提供一种可调阴极的对靶磁控溅射系统，包括底部基体、底部磁钢、底部靶材、顶部基体、顶部磁钢、顶部靶材、可调电源，其中，底部磁钢安装在底部基体上，底部靶材安装在底部磁钢上，顶部磁钢安装在顶部基体上，顶部靶材安装在顶部磁钢上；底部靶材和顶部靶材相对；底部磁钢和顶部磁钢的磁极性相反；可调电源的两端分别与底部磁钢和顶部磁钢相连接。本实用新型在底部靶材和顶部靶材之间形成均匀的磁场，能够均匀的溅射靶材，当底部靶材消耗一定的程度之后，通过可调电源能够调节阴极，开始使用顶部靶材。本实用新型能够均匀的溅射靶材，大大提高靶材的利用率。
【专利说明】—种可调阴极的对靶磁控溅射系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及磁控溅射系统及其附件领域，尤其涉及到一种可调阴极的对靶磁控溅射系统。
【背景技术】
[0002]磁控溅射是一种重要的薄膜沉积技术。在实际应用中，在磁场的作用下，氩离子不断的轰击靶材，且这种轰击不是均匀轰击的，在靶材上面形成一定的沟槽，当沟槽打穿之后，整个靶材也就浪费了。
实用新型内容
[0003]针对溅射过程中，靶材的不均匀轰击的问题，本实用新型提供一种可调阴极的对靶磁控溅射系统，能够均匀的溅射靶材，大大提高靶材的利用率。本实用新型所采取的技术方案为，一种可调阴极的对靶磁控溅射系统，包括底部基体、底部磁钢、底部靶材、顶部基体、顶部磁钢、顶部靶材、可调电源，其中，底部磁钢安装在底部基体上，底部靶材安装在底部磁钢上，顶部磁钢安装在顶部基体上，顶部靶材安装在顶部磁钢上；底部靶材和顶部靶材相对；底部磁钢和顶部磁钢的磁极性相反；可调电源的两端分别与底部磁钢和顶部磁钢相连接。
[0004]本实用新型在底部靶材和顶部靶材之间形成均匀的磁场，能够均匀的溅射靶材，当底部靶材消耗一定的程度之后，通过可调电源能够调节阴极，开始使用顶部靶材。本实用新型能够均匀的溅射靶材，大大提高靶材的利用率。
【专利附图】
【附图说明】
[0005]图1为本实用新型的结构示意图。
[0006]图中:1底部基体、2底部磁钢、3底部靶材、4顶部基体、5顶部磁钢、6顶部靶材、7可调电源。
【具体实施方式】
[0007]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0008]图1为本实用新型的结构示意图，底部基体1、底部磁钢2、底部靶材3、顶部基体4、顶部磁钢5、顶部靶材6、可调电源7，其中，底部磁钢2安装在底部基体I上，底部靶材3安装在底部磁钢2上，顶部磁钢5安装在顶部基体4上，顶部靶材6安装在顶部磁钢5上；底部靶材3和顶部靶材6相对；底部磁钢2和顶部磁钢5的磁极性相反；可调电源7的两端分别与底部磁钢2和顶部磁钢5相连接。本实用新型在底部靶材3和顶部靶材6之间形成均匀的磁场，能够均匀的溅射靶材，当底部靶材3消耗一定的程度之后，通过可调电源7能够调节阴极，开始使用顶部靶材6。本实用新型能够均匀的溅射靶材，大大提高靶材的利用率。
[0009]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种可调阴极的对靶磁控溅射系统，包括底部基体、底部磁钢、底部靶材、顶部基体、顶部磁钢、顶部靶材、可调电源，其特征在于: 所述的底部磁钢安装在底部基体上，底部靶材安装在底部磁钢上，顶部磁钢安装在顶部基体上，顶部靶材安装在顶部磁钢上； 所述的底部靶材和顶部靶材相对； 所述的底部磁钢和顶部磁钢的磁极性相反； 所述的可调电源的两端分别与底部磁钢和顶部磁钢相连接。
【文档编号】C23C14/50GK204237861SQ201420609556
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】吴文亮 申请人:吴文亮