一种封头模具的表面强化方法及其装置与流程

本发明属于激光加工技术领域，涉及一种封头模具的表面强化方法及其装置。

背景技术：

封头是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件；封头是压力容器上的端盖，是压力容器的一个主要承压部件；封头的品质直接关系到压力容器的长期安全可靠运行。封头的加工方法分为冷加工和热加工，这都离不开封头模具。封头模具的性能稳定关系到封头产品的质量，封头模具的使用寿命关系到产品的效率和公司的经济利润。因此，提高封头模具性能及其使用寿命具有很高的实用价值。

球墨铸铁因具有一定的塑性及较高的强度和耐磨性，相比模具钢价格便宜也广泛应用于封头模具。而采用传统的热处理很难实现球墨铸铁表面的硬化，或者硬化效果不理想，甚至容易引起整个封头模具断裂。封头模具若采用模具钢制作，用常规表面处理技术及热处理方式对封头模具表面、模具弧角处的耐磨性提高有限，远远不能满足企业对模具实际性能的需要。

所以，对于本领域内的技术人员，还有待研发出一种能够实现对封头模具的不同部位获得不同硬度的强化层的强化方法及其装置。

技术实现要素：

本发明的第一个目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种封头模具的表面强化方法，该表面强化方法具有能够满足封头模具在不同部位需要不同硬度的强化层的需求。

本发明的第一个目的可通过下列技术方案来实现：

一种封头模具的表面强化方法，其特征在于，强化方法包括如下步骤：

S1：对封头模具表面进行打磨、除油、除锈，并清洗封头模具表面；

S2：在封头模具的待激光强化部位刷上一层薄薄的富含金属微粒的合金溶液；

S3：通过封头模具的表面强化装置照射封头模具表面，在封头模具的不同部位获得不同硬度的强化层。

采用以上方法后，对一个封头模具在不同部位需要不同硬度的需求，也解决了传统方式对球墨铸铁很难进行热处理的难题，所强化的模具硬度在HRC45-60之间，可以满足封头模具的使用要求。

所述的合金溶液组成质量百分比：80-90％环氧树脂酒精溶液和10-20％的合金粉末，所述的合金粉末的质量百分比为碳1.0-1.2％、铬10-14％、钨3-4％、铌0.5-2％、钼1-2％和稀土硅铁1-2％，余量为钴。其中环氧树脂酒精溶液，是由环氧树脂与无水酒精按照1∶1.5(体积比)的比例调配而成。

所述的稀土硅铁质量百分比为钴24-27％，硅40-45％，锰2-3％，钙4-6％和铊1-3％，余量为铁。

本发明的第二个目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种封头模具的表面强化装置，该表面强化装置具有能够更灵活的实现对封头模具进行表面强化处理的特点。

本发明的第二个目的可通过下列技术方案来实现：

一种封头模具的表面强化装置，包括工作台和半导体激光器，所述的半导体激光器包括控制部和设置在控制部上的激光头，所述的工作台的两端分别水平固定有定位条一和定位条二，所述的定位条一和定位条二之间 水平固定有若干调节板，所述的各相邻调节板之间具有间隙且间隙的间距相等，所述的调节板的间隙上滑动设有一安装台，所述的安装台上竖直固定有一转动电机，所述的转动电机输出轴端部固定有连接板，所述的连接板的另一端水平固定有摆动电机一，摆动电机一的输出轴端部固定有摆臂一，所述的摆臂一的另一端水平固定有摆动电机二，摆动电机二的输出轴端部固定有摆臂二，所述的半导体激光器设置在摆臂二上；所述的工作台上还固定有一夹紧机构。通过对安装台在各个调节板间隙之间的位置调节，从而能够带动半导体激光器相对工作台进行横向和纵向的位置调节，安装台上的转动电机能够对带动半导体激光器相对工作台进行周向的位置调节；同时，通过摆动电机一和摆动电机二分别实现对摆臂一和摆臂二一定角度上的调节，从而实现对半导体激光器相对工作台进行横向、纵向以及与工作台的间距进行调节。

所述的安装台下端开设有若干定位孔一，所述的调节板的间隙上滑动设置有若干螺钉一，所述的螺钉一的另一端穿设置在定位孔一上，且通过螺母分别进定位。螺钉一滑动设置在调节板之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将安装台固定在调节板上。

所述的夹紧机构包括夹紧架和设置在夹紧架上的夹紧盘，所述的夹紧架水平设置在调节板上，且夹紧架下端开设有若干定位孔二，所述的调节板的间隙上滑动设置有若干螺钉二，所述的螺钉二的另一端穿设置在定位孔二上，且通过螺母分别进行定位，所述的夹紧架还竖直固定有一驱动电机，所述的夹紧盘水平固定驱动电机的输出轴向上。螺钉二滑动设置在调节板之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将夹紧架固定在调节板上，且 驱动电机还能够带动夹紧盘进行转动。

所述的机架上还固定有能够放置激光头的支撑杆，所述的支撑杆的上端开设有用于放置激光头的凹槽，所述的支撑杆夹紧架下端开设有若干定位孔三，所述的调节板的间隙上滑动设置有若干螺钉三，所述的螺钉三的另一端穿设置在定位孔三上，且通过螺母分别进行定位。螺钉三滑动设置在调节板之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将支撑杆固定在调节板上，且支撑杆的上端的凹槽具有能够放置激光头的作用。

所述的摆臂二与控制部之间还固定有调节电机，且调节电机的输出轴的中心线与摆臂二的中心线共线。调节电机能够带动半导体激光器相对摆臂二进行一定角度的调节。

所述的相邻调节板之间还对称设置有呈半圆形的缺口。从而便于螺钉一、螺钉二和螺钉三取出，进行纵向位置的调节。

所述的半导体激光器采用大功率半导体激光器，光斑尺寸12*2.5mm，功率为1.5-2.3kW，扫描速度为7-14mm/s。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、本发明实现了一个封头模具在不同部位需要不同硬度的需求，也解决了传统方式对球墨铸铁很难进行热处理的难题，所强化的模具硬度在HRC45-60之间，可以满足封头模具的使用要求。

2、本发明通过对安装台在各个调节板间隙之间的位置调节，从而能够带动半导体激光器相对工作台进行横向和纵向的位置调节，安装台上的转动电机能够对带动半导体激光器相对工作台进行周向的位置调节；摆动电机一和摆动电机二分别实现对摆臂一和摆臂二一定角度上的调节，从而实 现对半导体激光器相对工作台进行横向、纵向以及与工作台的间距进行调节。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是本发明表面强化的实施例一球墨铸铁QT600-3激光表面强化后的金相照片；

图3是本发明表面强化的实施例三封头下模具形状及激光表面强化部位的示意图；

图4是本发明表面强化的实施例四热作模具钢5CrNiMn激光表面强化后的金相照片；

图5是本发明表面强化的实施例四封头压边模具形状及激光表面强化部位的示意图。

图中，1、工作台；2、半导体激光器；2a、控制部；2b、激光头；3、定位条一；4、定位条二；5、调节板；6、安装台；7、转动电机；8、连接板；9、摆动电机一；10、摆臂一；11、摆动电机二；12、摆臂二；13、螺钉一；14、夹紧架；15、夹紧盘；16、螺钉二；17、支撑杆；18、螺钉三；19、调节电机；20、驱动电机。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

一种封头模具的表面强化方法，其特征在于，强化方法包括如下步骤：

S1：对封头模具表面进行打磨、除油、除锈，并清洗封头模具表面；

S2：在封头模具的待激光强化部位刷上一层薄薄的富含金属微粒的合金溶液；

S3：通过封头模具的表面强化装置照射封头模具表面，在封头模具的不同部位获得不同硬度的强化层。

采用以上方法后，对一个封头模具在不同部位需要不同硬度的需求，也解决了传统方式对球墨铸铁很难进行热处理的难题，所强化的模具硬度在HRC45-60之间，可以满足封头模具的使用要求。

其中，合金溶液组成质量百分比：80-90％环氧树脂酒精溶液和10-20％的合金粉末，所述的合金粉末的质量百分比为碳1.0-1.2％、铬10-14％、W钨3-4％、铌0.5-2％、钼1-2％和稀土硅铁1-2％，余量为钴。其中环氧树脂酒精溶液，是由环氧树脂与无水酒精按照1∶1.5(体积比)的比例调配而成。稀土硅铁质量百分比为钴24-27％，硅40-45％，锰2-3％，钙4-6％和铊1-3％，余量为铁。且半导体激光器2采用大功率半导体激光器2，光斑尺寸12*2.5mm，功率为1.5-2.3kW，扫描速度为7-14mm/s。

表面强化的实施例一

如图2所示，对封头模具材料QT600-3的表面强化，包含以下步骤：

S1、对封头模具表面进行打磨、除油、除锈，并用专用清洗剂清洗封头模具表面；

S2、在封头模具的待激光强化部位刷上一层薄薄的富含金属微粒的溶液。按照质量百分比，由以下成分组成：90％环氧树脂酒精溶液和10％的金属粉末混合。其中环氧树脂酒精溶液，是由环氧树脂与无水酒精按照1∶1.5 (体积比)的比例调配而成。合金粉末微粒大小为微米级，按照质量百分比由以下成分组成：碳1.0％；铬10％；钨3％；铌0.5％；钼1％；稀土硅铁1％；余量为钴。

S3、安装封头至夹具内并编制相应的程序，利用表面强化装置照射封头模具表面，激光强化的参数为：激光功率2000W，扫描速度12mm/s，无搭接，获得强化层深度为0.4mm、硬度为HRC45-50。

如图1所示，在步骤S3中的表面强化装置，包括工作台1和半导体激光器2，半导体激光器2包括控制部2a和设置在控制部2a上的激光头2b。工作台1的两端分别水平固定有定位条一3和定位条二4，定位条一3和定位条二4之间水平固定有调节板5，各相邻调节板5之间具有间隙且间隙的间距相等，调节板5的间隙上滑动设有一安装台6，安装台6上竖直固定有一转动电机7，转动电机7输出轴端部固定有连接板8，连接板8的另一端水平固定有摆动电机一9，摆动电机一9的输出轴端部固定有摆臂一10，摆臂一10的另一端水平固定有摆动电机二11，摆动电机二11的输出轴端部固定有摆臂二12，半导体激光器2设置在摆臂二12上；工作台1上还固定有一夹紧机构。通过对安装台6在各个调节板5间隙之间的位置调节，从而能够带动半导体激光器2相对工作台1进行横向和纵向的位置调节，安装台6上的转动电机7能够对带动半导体激光器2相对工作台1进行周向的位置调节；同时，通过摆动电机一9和摆动电机二11分别实现对摆臂一10和摆臂二12一定角度上的调节，从而实现对半导体激光器2相对工作台1进行横向、纵向以及与工作台1的间距进行调节。

安装台6下端开设有定位孔一，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉一 13，螺钉一13的另一端穿设置在定位孔一上，且通过螺母分别进定位。螺钉一13滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将安装台6固定在调节板5上。夹紧机构包括夹紧架14和设置在夹紧架14上的夹紧盘15，夹紧架14水平设置在调节板5上，且夹紧架14下端开设有定位孔二，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉二16，螺钉二16的另一端穿设置在定位孔二上，且通过螺母分别进行定位，夹紧架14还竖直固定有一驱动电机20，夹紧盘15水平固定驱动电机20的输出轴向上。螺钉二16滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将夹紧架14固定在调节板5上，且驱动电机20还能够带动夹紧盘15进行转动。机架上还固定有能够放置激光头2b的支撑杆17，支撑杆17的上端开设有用于放置激光头2b的凹槽，支撑杆17夹紧架14下端开设有定位孔三，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉三18，螺钉三18的另一端穿设置在定位孔三上，且通过螺母分别进行定位。螺钉三18滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将支撑杆17固定在调节板5上，且支撑杆17的上端的凹槽具有能够放置激光头2b的作用。

摆臂二12与控制部2a之间还固定有调节电机19，且调节电机19的输出轴的中心线与摆臂二12的中心线共线，调节电机19能够带动半导体激光器2相对摆臂二12进行一定角度的调节。相邻调节板5之间还对称设置有呈半圆形的缺口，从而便于螺钉一13、螺钉二16和螺钉三18取出，进行纵向位置的调节。

表面强化的实施例二

对封头模具材料QT600-3的表面强化，包含以下步骤：

S1、对封头模具表面进行打磨、除油、除锈，并用专用清洗剂清洗封 头模具表面；

S2、在封头模具的待激光强化部位刷上一层薄薄的富含金属微粒的溶液。按照质量百分比，由以下成分组成：80％环氧树脂酒精溶液和20％的金属粉末混合。其中环氧树脂酒精溶液，是由环氧树脂与无水酒精按照1∶1.5(体积比)的比例调配而成。合金粉末微粒大小为微米级，按照质量百分比由以下成分组成：碳1.2％；铬14％；钨4％；铌2％；钼2％；稀土硅铁2％；余量为钴。

S3、安装封头模具至夹具内并编制相应的程序，利用表面强化装置照射封头模具表面，激光强化的参数为：激光功率2100W，扫描速度10mm/s，无搭接，获得强化层深度为0.5mm、硬度为HRC50-60。

如图1所示，在步骤S3中的表面强化装置，包括工作台1和半导体激光器2，半导体激光器2包括控制部2a和设置在控制部2a上的激光头2b。工作台1的两端分别水平固定有定位条一3和定位条二4，定位条一3和定位条二4之间水平固定有调节板5，各相邻调节板5之间具有间隙且间隙的间距相等，调节板5的间隙上滑动设有一安装台6，安装台6上竖直固定有一转动电机7，转动电机7输出轴端部固定有连接板8，连接板8的另一端水平固定有摆动电机一9，摆动电机一9的输出轴端部固定有摆臂一10，摆臂一10的另一端水平固定有摆动电机二11，摆动电机二11的输出轴端部固定有摆臂二12，半导体激光器2设置在摆臂二12上；工作台1上还固定有一夹紧机构。通过对安装台6在各个调节板5间隙之间的位置调节，从而能够带动半导体激光器2相对工作台1进行横向和纵向的位置调节，安装台6上的转动电机7能够对带动半导体激光器2相对工作台1进行周向的位置调节；同时，通过摆动电机一9和摆动电机二11分别实现对摆臂 一10和摆臂二12一定角度上的调节，从而实现对半导体激光器2相对工作台1进行横向、纵向以及与工作台1的间距进行调节。

安装台6下端开设有定位孔一，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉一13，螺钉一13的另一端穿设置在定位孔一上，且通过螺母分别进定位。螺钉一13滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将安装台6固定在调节板5上。夹紧机构包括夹紧架14和设置在夹紧架14上的夹紧盘15，夹紧架14水平设置在调节板5上，且夹紧架14下端开设有定位孔二，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉二16，螺钉二16的另一端穿设置在定位孔二上，且通过螺母分别进行定位，夹紧架14还竖直固定有一驱动电机20，夹紧盘15水平固定驱动电机20的输出轴向上。螺钉二16滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将夹紧架14固定在调节板5上，且驱动电机20还能够带动夹紧盘15进行转动。机架上还固定有能够放置激光头2b的支撑杆17，支撑杆17的上端开设有用于放置激光头2b的凹槽，支撑杆17夹紧架14下端开设有定位孔三，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉三18，螺钉三18的另一端穿设置在定位孔三上，且通过螺母分别进行定位。螺钉三18滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将支撑杆17固定在调节板5上，且支撑杆17的上端的凹槽具有能够放置激光头2b的作用。

摆臂二12与控制部2a之间还固定有调节电机19，且调节电机19的输出轴的中心线与摆臂二12的中心线共线，调节电机19能够带动半导体激光器2相对摆臂二12进行一定角度的调节。相邻调节板5之间还对称设置有呈半圆形的缺口，从而便于螺钉一13、螺钉二16和螺钉三18取出，进 行纵向位置的调节。

表面强化的实施例三

如图3所示，对封头模具材料QT600-3表面强化，包含以下步骤：

S1、同表面强化的实施例一；

S2、利用表面强化装置照射封头模具表面，在模具压边受力处刷涂上实施例1的90％环氧树脂酒精溶液和10％的金属粉末混合液，其余同表面强化的实施例一；在封头模具的弧角、拐角处刷涂上表面强化的实施例二的80％环氧树脂酒精溶液和20％的金属粉末混合液，其余同表面强化的实施例二。经过激光强化处理的封头模具在拐角、弧角易磨损区的硬度为HRC50-60，在模具压边处的硬度为HRC45-50。

如图1所示，在步骤S2中的表面强化装置，包括工作台1和半导体激光器2，半导体激光器2包括控制部2a和设置在控制部2a上的激光头2b。工作台1的两端分别水平固定有定位条一3和定位条二4，定位条一3和定位条二4之间水平固定有调节板5，各相邻调节板5之间具有间隙且间隙的间距相等，调节板5的间隙上滑动设有一安装台6，安装台6上竖直固定有一转动电机7，转动电机7输出轴端部固定有连接板8，连接板8的另一端水平固定有摆动电机一9，摆动电机一9的输出轴端部固定有摆臂一10，摆臂一10的另一端水平固定有摆动电机二11，摆动电机二11的输出轴端部固定有摆臂二12，半导体激光器2设置在摆臂二12上；工作台1上还固定有一夹紧机构。通过对安装台6在各个调节板5间隙之间的位置调节，从而能够带动半导体激光器2相对工作台1进行横向和纵向的位置调节，安装台6上的转动电机7能够对带动半导体激光器2相对工作台1进行周向的位置调节；同时，通过摆动电机一9和摆动电机二11分别实现对摆臂 一10和摆臂二12一定角度上的调节，从而实现对半导体激光器2相对工作台1进行横向、纵向以及与工作台1的间距进行调节。

安装台6下端开设有定位孔一，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉一13，螺钉一13的另一端穿设置在定位孔一上，且通过螺母分别进定位。螺钉一13滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将安装台6固定在调节板5上。夹紧机构包括夹紧架14和设置在夹紧架14上的夹紧盘15，夹紧架14水平设置在调节板5上，且夹紧架14下端开设有定位孔二，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉二16，螺钉二16的另一端穿设置在定位孔二上，且通过螺母分别进行定位，夹紧架14还竖直固定有一驱动电机20，夹紧盘15水平固定驱动电机20的输出轴向上。螺钉二16滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将夹紧架14固定在调节板5上，且驱动电机20还能够带动夹紧盘15进行转动。机架上还固定有能够放置激光头2b的支撑杆17，支撑杆17的上端开设有用于放置激光头2b的凹槽，支撑杆17夹紧架14下端开设有定位孔三，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉三18，螺钉三18的另一端穿设置在定位孔三上，且通过螺母分别进行定位。螺钉三18滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将支撑杆17固定在调节板5上，且支撑杆17的上端的凹槽具有能够放置激光头2b的作用。

摆臂二12与控制部2a之间还固定有调节电机19，且调节电机19的输出轴的中心线与摆臂二12的中心线共线，调节电机19能够带动半导体激光器2相对摆臂二12进行一定角度的调节。相邻调节板5之间还对称设置有呈半圆形的缺口，从而便于螺钉一13、螺钉二16和螺钉三18取出，进 行纵向位置的调节。

表面强化的实施例四

如图4和图5所示，封头模具材料：热作模具5CrNiMn压边模，包含以下步骤：

S1、表面强化的实施例一；

S2、在模具压边受力处刷涂上表面强化的实施例一的90％环氧树脂酒精溶液和10％的金属粉末混合液；在封头模具的弧角、拐角处刷涂上实施例2的80％环氧树脂酒精溶液和20％的金属粉末混合液。

S3、安装封头模具至夹具内并编制相应的程序，利用表面强化装置照射封头模具表面，在封头模具的弧角、拐角区激光强化的参数为：激光功率1700W，扫描速度8mm/s，无搭接，获得强化层深度为0.9mm、硬度为HRC55-60。在模具压边区强化的参数为：激光功率1800W，扫描速度9mm/s，无搭接，获得强化层深度为0.8mm、硬度为HRC45-50。

如图1所示，在步骤S3中的表面强化装置，包括工作台1和半导体激光器2，半导体激光器2包括控制部2a和设置在控制部2a上的激光头2b。工作台1的两端分别水平固定有定位条一3和定位条二4，定位条一3和定位条二4之间水平固定有调节板5，各相邻调节板5之间具有间隙且间隙的间距相等，调节板5的间隙上滑动设有一安装台6，安装台6上竖直固定有一转动电机7，转动电机7输出轴端部固定有连接板8，连接板8的另一端水平固定有摆动电机一9，摆动电机一9的输出轴端部固定有摆臂一10，摆臂一10的另一端水平固定有摆动电机二11，摆动电机二11的输出轴端部固定有摆臂二12，半导体激光器2设置在摆臂二12上；工作台1上还固定有一夹紧机构。通过对安装台6在各个调节板5间隙之间的位置调节，从而能够带动半导体激光器2相对工作台1进行横向和纵向的位置调节， 安装台6上的转动电机7能够对带动半导体激光器2相对工作台1进行周向的位置调节；同时，通过摆动电机一9和摆动电机二11分别实现对摆臂一10和摆臂二12一定角度上的调节，从而实现对半导体激光器2相对工作台1进行横向、纵向以及与工作台1的间距进行调节。

安装台6下端开设有定位孔一，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉一13，螺钉一13的另一端穿设置在定位孔一上，且通过螺母分别进定位。螺钉一13滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将安装台6固定在调节板5上。夹紧机构包括夹紧架14和设置在夹紧架14上的夹紧盘15，夹紧架14水平设置在调节板5上，且夹紧架14下端开设有定位孔二，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉二16，螺钉二16的另一端穿设置在定位孔二上，且通过螺母分别进行定位，夹紧架14还竖直固定有一驱动电机20，夹紧盘15水平固定驱动电机20的输出轴向上。螺钉二16滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将夹紧架14固定在调节板5上，且驱动电机20还能够带动夹紧盘15进行转动。机架上还固定有能够放置激光头2b的支撑杆17，支撑杆17的上端开设有用于放置激光头2b的凹槽，支撑杆17夹紧架14下端开设有定位孔三，调节板5的间隙上滑动设置有螺钉三18，螺钉三18的另一端穿设置在定位孔三上，且通过螺母分别进行定位。螺钉三18滑动设置在调节板5之间的间隙上，确定好位置后通过螺母将支撑杆17固定在调节板5上，且支撑杆17的上端的凹槽具有能够放置激光头2b的作用。

摆臂二12与控制部2a之间还固定有调节电机19，且调节电机19的输出轴的中心线与摆臂二12的中心线共线，调节电机19能够带动半导体激 光器2相对摆臂二12进行一定角度的调节。相邻调节板5之间还对称设置有呈半圆形的缺口，从而便于螺钉一13、螺钉二16和螺钉三18取出，进行纵向位置的调节。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了1、工作台；2、半导体激光器；2a、控制部；2b、激光头；3、定位条一；4、定位条二；5、调节板；6、安装台；7、转动电机；8、连接板；9、摆动电机一；10、摆臂一；11、摆动电机二；12、摆臂二；13、螺钉一；14、夹紧架；15、夹紧盘；16、螺钉二；17、支撑杆；18、螺钉三；19、调节电机；20、驱动电机等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。