1.一种封头模具的表面强化方法，其特征在于，强化方法包括如下步骤：
S1：对封头模具表面进行打磨、除油、除锈，并清洗封头模具表面；
S2：在封头模具的待激光强化部位刷上一层薄薄的富含金属微粒的合金溶液；
S3：通过封头模具的表面强化装置照射封头模具表面，在封头模具的不同部位获得不同硬度的强化层。
2.根据权利要求1所述封头模具的表面强化方法，其特征在于：所述的合金溶液组成质量百分比：80-90％环氧树脂酒精溶液和10-20％的合金粉末，所述的合金粉末的质量百分比为碳1.0-1.2％、铬10-14％、钨3-4％、铌0.5-2％、钼1-2％和稀土硅铁1-2％，余量为钴。
3.根据权利要求2所述封头模具的表面强化方法，其特征在于：所述的稀土硅铁质量百分比为钴24-27％，硅40-45％，锰2-3％，钙4-6％和铊1-3％，余量为铁。
4.根据权利要求1所述封头模具的表面强化方法，其特征在于：封头模具的表面强化装置，包括工作台和半导体激光器，所述的半导体激光器包括控制部和设置在控制部上的激光头，所述的工作台的两端分别水平固定有定位条一和定位条二，所述的定位条一和定位条二之间水平固定有若干调节板，所述的各相邻调节板之间具有间隙且间隙的间距相等，所述的调节板的间隙上滑动设有一安装台，所述的安装台上竖直固定有一转动电机，所述的转动电机输出轴端部固定有连接板，所述的连接板的另一端水平固定有摆动电机一，摆动电机一的输出轴端部固定有摆臂一，所述的摆臂一的另一端水平固定有摆动电机二，摆动电机二的输出轴端部固定有摆臂二， 所述的半导体激光器设置在摆臂二上；所述的工作台上还固定有一夹紧机构。
5.根据权利要求4所述封头模具的表面强化装置，其特征在于：所述的安装台下端开设有若干定位孔一，所述的调节板的间隙上滑动设置有若干螺钉一，所述的螺钉一的另一端穿设置在定位孔一上，且通过螺母分别进定位。
6.根据权利要求5所述封头模具的表面强化装置，其特征在于：所述的夹紧机构包括夹紧架和设置在夹紧架上的夹紧盘，所述的夹紧架水平设置在调节板上，且夹紧架下端开设有若干定位孔二，所述的调节板的间隙上滑动设置有若干螺钉二，所述的螺钉二的另一端穿设置在定位孔二上，且通过螺母分别进行定位，所述的夹紧架还竖直固定有一驱动电机，所述的夹紧盘水平固定驱动电机的输出轴向上。
7.根据权利要求6所述封头模具的表面强化装置，其特征在于：所述的机架上还固定有能够放置激光头的支撑杆，所述的支撑杆的上端开设有用于放置激光头的凹槽，所述的支撑杆夹紧架下端开设有若干定位孔三，所述的调节板的间隙上滑动设置有若干螺钉三，所述的螺钉三的另一端穿设置在定位孔三上，且通过螺母分别进行定位。
8.根据权利要求7所述封头模具的表面强化装置，其特征在于：所述的摆臂二与控制部之间还固定有调节电机，且调节电机的输出轴的中心线与摆臂二的中心线共线。
9.根据权利要求8所述封头模具的表面强化装置，其特征在于：所述的相邻调节板之间还对称设置有呈半圆形的缺口。
10.根据权利要求1所述封头模具的表面强化装置，其特征在于：所述的半导体激光器采用大功率半导体激光器，光斑尺寸12*2.5mm，功率为1.5-2.3kW，扫描速度为7-14mm/s。