1.一种银基电接触材料的制备方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
第一步，在银金属合金板材的上下表面分别复合一层纯银层，获得复合后板料；
第二步，将第一步获得的板料进行热处理，获得热处理后板料；
第三步，将第二步获得的热处理后板料进行冲制或轧制；
第四步，将第三步获得的冲制或轧制后料材截断成丝材；
第五步，将第四步获得的丝材内氧化处理；
第六步，将第五步内氧化后的料材压制成锭；
第七步，将第六步获得的料材进行烧结和热挤压，挤压后再在材料的一个表面复合一层纯银层。
2.根据权利要求1所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于：第三步中，所述将第二步获得的热处理后板料进行冲制或轧制，是指将板料冲制或轧制成异型料材，所述异型料材是指在第四步容易被截断成丝材形状的料材。
3.根据权利要求2所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于：所述异型料材，是指将第二步获得的板料上下表面均冲制或轧制成具有内凹部的板面，而且上表面截面、下表面截面呈镜面对称。
4.根据权利要求3所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于：第四步中，将异型料材从内凹部位截断成丝状料材，实现在丝材外围四周都包覆有纯银层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于：第一步中，所述银金属合金板材，其中Ag的含量按完全氧化后有85～96wt％的Ag来计算获得。
6.根据权利要求1-4任一项所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于：第一步中，所述纯银层，其厚度为复合后板材总厚度的0.5％～20％。
7.根据权利要求1-4任一项所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于：第二步中，所述热处理，其温度为350℃～550℃之间，热处理时间为0.5h～5h，氢气气氛或者氮气气氛或者惰性气氛保护。
8.根据权利要求1-4任一项所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于：第五步中，所述内氧化，其温度为350℃～750℃之间，内氧化时间按照30～50h/mm速度计算获得，氧气气氛，氧气压强为1.0Mpa～10Mpa。
9.根据权利要求1-4任一项所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第六步中，所述压制，其温度为室温为150℃～500℃之间。
10.根据权利要求1-4任一项所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第七步中，所述烧结，其温度为760℃～900℃之间，烧结时间为6h～15h，烧结气氛为空气气氛；所述热挤压，其温度为760℃～900℃之间，热挤压时间为2h～4h，热挤压气氛为空气气氛。
11.根据权利要求1-4任一项所述的银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第七步中，所述纯银层，其厚度是复合后材料总厚度的8％～10％。
12.一种用于权利要求1-11任一项所述方法的合金板材的冲制截断装置，其特征在于，包括底板和上压头，其中待截断的合金板材放置在底板和上压头之间，在底板和上压头之间分别设有平行对称的凸齿，上压头的凸齿齿尖正对底板凸齿齿尖，将底板与上压头向中间挤压合金板材，在压力作用下凸齿切入合金板材，将合金板截断成上下表面均具有内凹部的异型板材，便于后续工艺将异型板材从内凹部位截断丝状料材。
13.根据权利要求12所述的合金板材的异型冲制截断装置，其特征在于：所述凸齿的两个斜边夹角的角度θ的角度范围为30°～120°，凸齿高度为合金板材厚度的1.3～2倍。