用于化学镀的前处理剂和使用该用于化学镀的前处理剂的印刷电路板的前处理方法及其制备方法与流程

文档序号:11285743阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种不仅化学镀前使用的催化剂的吸附能力优良,短时间抑制气泡的产生耐起泡性优良,且对基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有硅烷偶联剂、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n=1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n=1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。

技术研发人员:西条义司;山本久光;石田哲司;米田拓也;内海雅之
受保护的技术使用者:上村工业株式会社
技术研发日:2016.01.25
技术公布日:2017.09.26
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