伺服去渣包装置的制作方法

文档序号:23258167发布日期:2020-12-11 15:26阅读:77来源:国知局
伺服去渣包装置的制作方法

本实用涉及机械设备的自动化领域,尤其是涉及一种伺服去渣包装置。



背景技术:

对压铸时候形成浇口和渣包等废料,以及熔融金属从模具的结合部溢出所产生的飞边和毛刺需要进行去除,但是直线的流水线增加了夹具的费用,提高了无形的成本,降低了劳动效率。



技术实现要素:

本实用的目的是解决上述提出的问题,提供一种提高工作效率,自动化程度高的一种伺服去渣包装置。

本实用的目的是以如下方式实现的:一种伺服去渣包装置,具有圆形的加工桌面,所述加工桌面的中心轴上设置有夹具,所述夹具做360°自转运动,所述夹具的底部通过法兰与转动轴转动连接,位于所述加工桌面的外圆周上分布有顶杆冲压组件,所述顶杆冲压组件对固定在所述夹具上的铸件进行冲压。

更优化的方案是所述的伺服去渣包装置,所述加工桌面的一侧设有机器人立柱,所述机器人立柱用于固定机械手,定位销固定在夹具的两侧,所述加工桌面的底部连接有电接头,所述电接头与旋转组件盘转动连接。

更优化的方案是所述的伺服去渣包装置,所述顶杆冲压组件包括支撑柱、衬套、伺服气缸、滚珠螺杆和伺服电机,所述伺服电机通过联轴器与支撑装置连接。

更优化的方案是所述的伺服去渣包装置,所述支撑装置的底部套设有滚珠螺杆,所述滚珠螺杆通过安装板与顶杆连接,所述伺服气缸推动所述顶杆向前移动。

本实用的优点:本实用的技术方案中采用机械式的ddr轴,实现夹具自转并做上下圆周运动,在圆桌面进行多工位的去渣,提高了工作效率,降低了生产成本,其自动化程度进一步提高。

附图说明

为了使本实用的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用作进一步详细的说明,其中

图1是本实用的结构示意图;

图2是图1的俯视图;

图3是顶杆冲压组件的结构示意图。

具体实施方式:

见图1至图3所示,一种伺服去渣包装置,具有圆形的加工桌面1,所述加工桌面1的中心轴上设置有夹具2,所述夹具2做360°自转运动,所述夹具2的底部通过法兰8与转动轴3转动连接,位于所述加工桌面1的外圆周上分布有顶杆冲压组件,所述顶杆冲压组件对固定在所述夹具2上的铸件进行冲压。

所述加工桌面1的一侧设有机器人立柱5,所述机器人立柱5用于固定机械手,定位销9固定在夹具2的两侧,所述加工桌面1的底部连接有电接头6,所述电接头6与旋转组件盘7转动连接。

所述顶杆冲压组件4包括支撑柱41、衬套42、伺服气缸43、滚珠螺杆44和伺服电机45,所述伺服电机45通过联轴器46与支撑装置47连接。所述支撑装置47的底部套设有滚珠螺杆44,所述滚珠螺杆44通过安装板48与顶杆49连接,所述伺服气缸43推动所述顶杆49向前移动。

以上所述的具体实施例,对本实用的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用的具体实施例而已,并不用于限制本实用,凡在本实用的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用的保护范围之内。



技术特征:

1.一种伺服去渣包装置,其特征在于:具有圆形的加工桌面(1),所述加工桌面(1)的中心轴上设置有夹具(2),所述夹具(2)做360°自转运动,所述夹具(2)的底部通过法兰(8)与转动轴(3)转动连接,位于所述加工桌面(1)的外圆周上分布有顶杆冲压组件,所述顶杆冲压组件对固定在所述夹具(2)上的铸件进行冲压。

2.根据权利要求1所述的伺服去渣包装置,其特征在于:所述加工桌面(1)的一侧设有机器人立柱(5),所述机器人立柱(5)用于固定机械手,定位销(9)固定在夹具(2)的两侧,所述加工桌面(1)的底部连接有电接头(6),所述电接头(6)与旋转组件盘(7)转动连接。

3.根据权利要求2所述的伺服去渣包装置,其特征在于:所述顶杆冲压组件(4)包括支撑柱(41)、衬套(42)、伺服气缸(43)、滚珠螺杆(44)和伺服电机(45),所述伺服电机(45)通过联轴器(46)与支撑装置(47)连接。

4.根据权利要求3所述的伺服去渣包装置,其特征在于:所述支撑装置(47)的底部套设有滚珠螺杆(44),所述滚珠螺杆(44)通过安装板(48)与顶杆(49)连接,所述伺服气缸(43)推动所述顶杆(49)向前移动。


技术总结
本实用公开一种伺服去渣包装置,具有圆形的加工桌面,所述加工桌面的中心轴上设置有夹具,所述夹具做360°自转运动,所述夹具的底部通过法兰与转动轴转动连接,位于所述加工桌面的外圆周上分布有顶杆冲压组件,所述顶杆冲压组件对固定在所述夹具上的铸件进行冲压,本实用的技术方案中采用机械式的DDR轴,实现夹具自转并做上下圆周运动,在圆桌面进行多工位的去渣,提高了工作效率,降低了生产成本,其自动化程度进一步提高。

技术研发人员:张杨
受保护的技术使用者:丰汉电子(上海)有限公司
技术研发日:2020.01.10
技术公布日:2020.12.11
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