[0367] 铜盐：胶体稳定剂=1:4,铜盐：还原剂=1:1
[0368] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0369] [含有吸附促进剂的液体]
[0370] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0371] (b)铜胶体催化剂液的制备
[0372] [铜溶液]
[0373] 乙酸铜一水合物（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0374] 柠檬酸：0? 8摩尔/L
[0375] 聚丙烯酰胺：0? 5g/L
[0376] [还原剂溶液]
[0377] 硼氢化钠：0. 2摩尔/L
[0378] 向调整为pH值4. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0379] 生成的铜胶体粒子的平均粒径为约22nm。
[0380] (16)实施例16 (实施例1的pH值增加之例）
[0381] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附促进剂的液体和铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液（但PH值条件除外）或化学镀铜液的制备方法以及各工 序的处理条件与实施例1相同。
[0382] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0383] 铜盐：胶体稳定剂=1:3,铜盐：还原剂=1:0. 5
[0384] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0385] [含有吸附促进剂的液体]
[0386] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0387] 聚氧化亚烷基侧链癸基醚：lg/L
[0388] (b)铜胶体催化剂液的制备
[0389] [铜溶液]
[0390] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0391] 乙二胺四乙酸：0.6摩尔/L
[0392] 聚乙烯吡咯烷酮（分子量300000) :1. Og/L
[0393] [还原剂溶液]
[0394] 硼氢化钠：0? 1摩尔/L
[0395] 向调整为pH值9. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0396] 生成的铜胶体粒子的平均粒径为约18nm。
[0397] (17)实施例17 (实施例1的pH值增加之例）
[0398] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附促进剂的液体和铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液（但PH值条件除外）或化学镀铜液的制备方法以及各工 序的处理条件与实施例1相同。
[0399] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0400] 铜盐：胶体稳定剂=1:4,铜盐：还原剂=1:1
[0401] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0402] [含有吸附促进剂的液体]
[0403] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0404] 聚氧化亚烷基侧链癸基醚：lg/L
[0405] (b)铜胶体催化剂液的制备
[0406] [铜溶液]
[0407] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0408] 氨三乙酸：0? 8摩尔/L
[0409] 聚丙烯酰胺：1. Og/L
[0410] [还原剂溶液]
[0411] 二甲胺硼烷：0. 2摩尔/L
[0412] 向调整为pH值10. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0413] 生成的铜胶体粒子的平均粒径为约15nm。
[0414] (18)实施例18 (实施例1的pH值增加之例）
[0415] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附促进剂的液体和铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液（但PH值条件除外）或化学镀铜液的制备方法以及各工 序的处理条件与实施例1相同。
[0416] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0417] 铜盐：胶体稳定剂=1:3,铜盐：还原剂=1:0. 5
[0418] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0419] [含有吸附促进剂的液体]
[0420] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0421] (b)铜胶体催化剂液的制备
[0422] [铜溶液]
[0423] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0424] 二亚乙基三胺五乙酸：0? 6摩尔/L
[0425] [还原剂溶液]
[0426] 硼氢化钠：0. 1摩尔/L
[0427] 向调整为pH值10. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0428] 生成的铜胶体粒子的平均粒径为约20nm。
[0429] (19)比较例1 (催化剂液中没有稳定剂的情况）
[0430] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附促进剂的液体和铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液或化学镀铜液的制备方法以及各工序的处理条件与实施 例1相同。
[0431] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0432] 铜盐：胶体稳定剂=1:0,铜盐：还原剂=1:1
[0433] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0434] [含有吸附促进剂的液体]
[0435] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0436] (b)铜胶体催化剂液的制备
[0437] [铜溶液]
[0438] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0439] [还原剂溶液]
[0440] 硼氢化钠：0. 2摩尔/L
[0441] 向调整为pH值4. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0442] 生成铜胶体粒子，但发生凝集、沉淀。
[0443] (20)比较例2 (铜与稳定剂之比在最小限度外的情况）
[0444] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附促进剂的液体和铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液或化学镀铜液的制备方法以及各工序的处理条件与实施 例1相同。
[0445] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0446] 铜盐：胶体稳定剂=1:0. 01，铜盐：还原剂=1:1
[0447] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0448][含有吸附促进剂的液体]
[0449] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0450] (b)铜胶体催化剂液的制备
[0451][铜溶液]
[0452] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0453] 柠檬酸：0? 002摩尔/L
[0454][还原剂溶液]
[0455] 硼氢化钠：0? 2摩尔/L
[0456] 向调整为pH值4.0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0457] 生成铜胶体粒子，但发生凝集、沉淀。
[0458] (21)比较例3 (铜与稳定剂之比在最大限度外的情况）
[0459] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附促进剂的液体和铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液或化学镀铜液的制备方法以及各工序的处理条件与实施 例1相同。
[0460] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0461] 铜盐：胶体稳定剂=1:36,铜盐：还原剂=1:1
[0462] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0463][含有吸附促进剂的液体]
[0464] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0465](b)铜胶体催化剂液的制备
[0466][铜溶液]
[0467] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0468] 乳酸：7. 2摩尔/L
[0469][还原剂溶液]
[0470] 硼氢化钠：0? 2摩尔/L
[0471] 向调整为pH值4. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0472] 未生成铜胶体粒子。
[0473] (22)比较例4 (实施例1的催化剂液中表面活性剂的含量超过本申请规定值之 例）
[0474] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附促进剂的液体和铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液或化学镀铜液的制备方法以及各工序的处理条件与实施 例1相同。
[0475] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0476] 铜盐：胶体稳定剂=1:4,铜盐：还原剂=1:1
[0477] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0478] [含有吸附促进剂的液体]
[0479] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0480] 聚氧化亚烷基侧链癸基醚：lg/L
[0481] (b)铜胶体催化剂液的制备
[0482] [铜溶液]
[0483] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0484] 柠檬酸：0. 8摩尔/L
[0485] 聚氧乙烯-辛基苯基醚（E015摩尔）：1. Og/L
[0486] [还原剂溶液]
[0487] 硼氢化钠：0. 2摩尔/L
[0488] 向调整为pH值4. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0489] 生成的铜胶体粒子的平均粒径为约15nm。
[0490] (23)比较例5 (实施例1的催化剂液中含有大量表面活性剂之例）
[0491] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附促进剂的液体和铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液或化学镀铜液的制备方法以及各工序的处理条件与实施 例1相同。
[0492] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0493] 铜盐：胶体稳定剂=1:4,铜盐：还原剂=1:1
[0494] (a)含有吸附促进剂的液体的制备
[0495] [含有吸附促进剂的液体]
[0496] 二烯丙胺聚合物的季铵盐：5g/L
[0497] 聚氧化亚烷基侧链癸基醚：lg/L
[0498] (b)铜胶体催化剂液的制备
[0499] [铜溶液]
[0500] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0501] 柠檬酸：0.8摩尔/L
[0502] 聚氧乙烯-辛基苯基醚（E015摩尔）：8. Og/L
[0503] [还原剂溶液]
[0504] 硼氢化钠：0. 2摩尔/L
[0505] 向调整为pH值4. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0506] 生成铜胶体粒子，但发生凝集、沉淀。
[0507] (24)比较例6 (实施例1的工序中没有吸附促进工序的空白例）
[0508] 以上述实施例1为基础，省略吸附促进工序之例，按照下列组成制备铜胶体催化 剂液，除此之外，铜胶体催化剂液或化学镀铜液的制备方法以及各工序的处理条件与实施 例1相同。
[0509] 应予说明，上述催化剂液的各成分的摩尔比如下所示。
[0510] 铜盐：胶体稳定剂=1:4,铜盐：还原剂=1:1
[0511] (a)铜胶体催化剂液的制备
[0512] [铜溶液]
[0513] 硫酸铜（以Cu2+计）：0? 2摩尔/L
[0514] 柠檬酸：0.8摩尔/L
[0515] [还原剂溶液]
[0516] 硼氢化钠：0? 2摩尔/L
[0517] 向调整为pH值4. 0的25°C铜溶液中滴入还原剂溶液，搅拌45分钟。
[0518] 生成的铜胶体粒子的平均粒径为约17nm。
[0519] (25)比较例7 (催化剂液中添加明胶的情况）
[0520] 以上述实施例1为基础，按照下列组成制备含有吸附