以下步骤:
[0037]S1、制备符合厚度的铜箔，并对所述铜箔进行蚀刻处理，使铜箔密布贯通孔的铜箔，所述铜箔的厚度为0.01mm，所述贯通孔的数量达5000个/m2，所述贯通孔的直径小于
0.03mm;
[0038]S2、将膨体聚四氟乙烯薄膜与步骤SI制备的铜箔的一面采用粘合剂进行复合，其中，所述膨体聚四氟乙烯薄膜的厚度为0.01mm，所采用的复合压力为3kg/cm3，复合温度为80 0C，牵引速度为2m/s，粘合剂的用量为6g/m2 ；
[0039]S3、将铜箔的另一面涂覆聚乙烯醇，与微孔硅胶及碳化硅进行复合，其中，所述微孔硅胶与碳化硅的体积比为1:1.25，所述微孔硅胶的用量为lg/m2，所述微孔硅胶与碳化硅的细度均为1250-2500目，所采用的复合压力为8kg/cm3，复合温度为85°C，牵引速度为Im/s，粘合剂的用量为5g/m2。
[0040]优选地，所述步骤SI中的铜箔的制备方法为:将硼酸铜晶须与T2铜粉末按质量比为1:20进行混合球磨，将球磨后的粉末冷等静压成圆柱体坯料，将所述圆柱体坯料在氩气保护气氛下烧结，将烧结后的坯料复压，复压后的坯料在氩气保护气氛复烧，复烧后的坯料热挤压成板材，板材在氩气保护气氛下进行时效处理，将经过时效处理的板材继续乳制为可适于冷乳的3.5±0.5mm厚度的还料，经过2次冷乳压延和一次蚀刻处理，得到0.0lmm厚度的表面密布贯通孔的透气铜箔。
[0041]熔炼中相对空气湿度低于I%。
[0042]所述混合球磨的具体操作包括:球磨参数为球料比8:1，钢球按球径从10mm-80mm共八种规格进行混装，球磨机转速200r/min，球磨机工作方式为正转900s，停机30s，然后反转900s，停机30s，如此循环，球磨时间为4h。
[0043]所述2次冷乳压延的具体操作包括:在坯料温度小于80°C条件下进行一次冷乳，各道次采用25 %道次加工率，经过7道次冷乳压延，乳制至0.4 ± 0.05mm厚度，转退火炉进行第一次中间退火;将第一次中间退火后的冷乳坯料进行二次冷乳，各道次采用35%道次加工率，经过5道次冷乳压延，乳制至0.0 Imm厚度。
[0044]所述蚀刻处理步骤的具体操作包括:对经过二次冷乳的坯料使用含有3wt%盐酸的水溶液作为电解液，以液温80 °C及电流密度0.42A/cm2通过直流蚀刻来实施，这样得到了具有贯通孔的铜箔，所述贯通孔的数量达5000个/m2，所述贯通孔的直径小于0.03mm。
[0045]所述退火步骤的具体操作包括:将经箔乳工序的铜箔在350°C的退火温度下保温8h，再在250 0C的退火温度下保温I Oh。
[0046]所述步骤2之前还需要进行除油脂的操作:在60°C下通过碱洗槽进行碱洗，清洗步骤SI制备的铜箔表面的油脂;其中碱液pH值为11;碱洗结束后，再进入水槽进行高温水洗，清洗铜卷表面残留的碱液，高温水洗温度为50°C，水洗结束后，在180°C下将铜箔进行烘干。
[0047]实施例2
[0048]—种透气性铜制空调箔，其由铜箔以及分别复合在其两面的亲水性材料和疏水性材料组成；
[0049]其中，所述铜箔表面密布贯通孔，其厚度为0.02mm，所述贯通孔的数量达9000个/m2，所述针孔的直径小于0.03mm;
[0050]其中，所述亲水性材料为膨体聚四氟乙稀薄膜，其厚度为0.02mm;
[0051]其中，所述疏水性材料为微孔硅胶及碳化硅的混合物，所述微孔硅胶与碳化硅的体积比为1: 1.25，所述微孔硅胶的用量为lg/m2，所述微孔硅胶与碳粉的细度均介于1250-2500目之间。
[0052]本发明还提供了一种透气性铜制空调箔的制备方法，所述铜箔由T2铜制成，包括以下步骤:
[0053]S1、制备符合厚度的铜箔，并对所述铜箔进行蚀刻处理，使铜箔密布贯通孔的铜箔，所述铜箔的厚度为0.02mm，所述贯通孔的数量达9000个/m2，所述贯通孔的直径小于
0.03mm;
[0054]S2、将膨体聚四氟乙烯薄膜与步骤SI制备的铜箔的一面采用粘合剂进行复合，其中，所述膨体聚四氟乙烯薄膜的厚度为0.02mm，所采用的复合压力为3kg/cm3，复合温度为80 0C，牵引速度为2m/s，粘合剂的用量为6g/m2 ；
[0055]S3、将铜箔的另一面涂覆聚乙烯醇，与微孔硅胶及碳化硅进行复合，其中，所述微孔硅胶与碳化硅的体积比为1:1.25，所述微孔硅胶的用量为lg/m2，所述微孔硅胶与碳化硅的细度均为1250-2500目，所采用的复合压力为8kg/cm3，复合温度为85°C，牵引速度为Im/s，粘合剂的用量为5g/m2。
[0056]所述步骤SI中的铜箔的制备方法为:将硼酸铜晶须与T2铜粉末按质量比为1:20进行混合球磨，将球磨后的粉末冷等静压成圆柱体坯料，将所述圆柱体坯料在氩气保护气氛下烧结，将烧结后的坯料复压，复压后的坯料在氩气保护气氛复烧，复烧后的坯料热挤压成板材，板材在氩气保护气氛下进行时效处理，将经过时效处理的板材继续乳制为可适于冷乳的3.5±0.5mm厚度的坯料，经过2次冷乳压延和一次蚀刻处理，得到0.02mm厚度的表面密布贯通孔的透气铜箔。
[0057]熔炼中相对空气湿度低于I%。
[0058]所述混合球磨的具体操作包括:球磨参数为球料比8:1，钢球按球径从10mm-80mm共八种规格进行混装，球磨机转速200r/min，球磨机工作方式为正转900s，停机30s，然后反转900s，停机30s，如此循环，球磨时间为4h。
[0059]所述2次冷乳压延的具体操作包括:在坯料温度小于80°C条件下进行一次冷乳，各道次采用35 %道次加工率，经过6道次冷乳压延，乳制至0.4 ± 0.05mm厚度，转退火炉进行第一次中间退火;将第一次中间退火后的冷乳坯料进行二次冷乳，各道次采用45%道次加工率，经过4道次冷乳压延，乳制至0.02_厚度。
[0060]所述蚀刻处理步骤的具体操作包括:对经过二次冷乳的坯料使用含有3wt%盐酸的水溶液作为电解液，以液温80 °C及电流密度0.42A/cm2通过直流蚀刻来实施，这样得到了具有贯通孔的铜箔，所述贯通孔的数量达9000个/m2，所述贯通孔的直径小于0.03mm。
[0061]所述退火步骤的具体操作包括:将经箔乳工序的铜箔在350°C的退火温度下保温8h，再在250 0C的退火温度下保温I Oh。
[0062]所述步骤2之前还需要进行除油脂的操作:在60°C下通过碱洗槽进行碱洗，清洗步骤SI制备的铜箔表面的油脂;其中碱液pH值为13;碱洗结束后，再进入水槽进行高温水洗，清洗铜卷表面残留的碱液，高温水洗温度为60°C，水洗结束后，在180°C下将铜箔进行烘干。
[0063]实施例3
[0064]—种透气性铜制空调箔，其由铜箔以及分别复合在其两面的亲水性材料和疏水性材料组成；
[0065]其中，所述铜箔表面密布贯通孔，其厚度为0.015mm，所述贯通孔的数量达6000个/m2，所述针孔的直径小于0.03mm;
[ΟΟ??]其中，所述亲水性材料为膨体聚四氟乙稀薄膜，其厚度为0.015mm;
[0067]其中，所述疏水性材料为微孔硅胶及碳化硅的混合物，所述微孔硅胶与碳化硅的体积比为1: 1.25，所述微孔硅胶的用量为lg/m2，所述微孔硅胶与碳粉的细度均介于1250-2500目之间。
[0068]该透气性铜制空调箔的制备方法，所述铜箔由T2铜制成，包括以下步骤:
[0069]S1、制备符合厚度的铜箔，并对所述铜箔进行蚀刻处理，使铜箔密布贯通孔的铜箔，所述铜箔的厚度为0.015mm，所述贯通孔的数量达6000个/V，所述贯通孔的直径小于
0.03mm;
[0070]S2、将膨体聚四氟乙烯薄膜与步骤SI制备的铜箔的一面采用粘合剂进行复合，其中，所述膨体聚四氟乙烯薄膜的厚度为0.015mm，所采用的复合压力为3kg/cm3，复合温度为80 0C，牵引速度为2m/s，粘合剂的用量为6g/m2 ；
[0071]S3、将铜箔的另一面涂覆聚乙烯醇，与微孔硅胶及碳化硅进行复合，其中，所述微孔硅胶与碳化硅的体积比为1:1.25，所述微孔硅胶的用量为lg/m2，所述微孔硅胶与碳化硅的细度均为1250-2500目，所采用的复合压力为8kg/cm3，复合温度为85°C，牵引速度为Im/s，粘合剂的用量为